Gigabyte x570 aorus elite какие процессоры поддерживает
Будьте первым. Поделитесь своим опытом, чтобы помочь другим членам сообщества принять решение.
Разъёмы
Trusted Platform Module (TPM) - компонент, значительно повышающий безопасность. Например, он даёт возможность создания ключей RSA в безопасной среде, минимизируя риск хакерского вторжения.
Устройства с портами HDMI или мини-HDMI могут транслировать видео и аудио высокой четкости на подключенный дисплей.
Это контактные поверхности на материнской плате, к которым можно подключать вентиляторы. Вентиляторы конечно можно подключать и напрямую к блоку питания, но, подключив их через материнскую плату, мы получаем возможность управления устройствами посредством ПО.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.
Чем больше портов USB 3.0, тем больше устройств, совместимых с USB 3.0, можно подключить к компьютеру. USB 3.0 - это улучшенная версия USB 2.0, предлагающая более высокую скорость.
Порты RJ-45 используются для подключения к локальной сети. Большее количество портов увеличивает пропускную способность в пределах сети, либо даёт возможность подключения к нескольким локальным сетям. Ещё одно преимущество: не пропадает связь в случае падения одной из сетей.
SATA - это интерфейс, используемый для подключения устройств хранения информации, таких как жёсткие диски и диски Blu-ray. Родная скорость передачи данных у SATA 3 - 6 Гбит/с, что в два раза выше чем у SATA 2. Бывает полезно использовать SSD, т.к. это повышает скорость.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.
Аудио
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.
Когда цифровой сигнал преобразуется в аналоговый (например, при воспроизведении звука через динамики или наушники) в сигнале переносится определенное количество шума. Более высокий SNR означает, что при преобразовании меньше шума и лучше качество звука.
Каждый канал - это отдельный поток аудио-информации. Чем больше каналов, тем более реалистичны впечатления, например, объёмное звучание.
Слоты расширения
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.
Слоты PCIe предназначены для подключения периферии к материнской плате, в основном графических карт, реже других карт: например, звуковых и сетевых. "x16" обозначает количество дорожек. Чем больше дорожек тем выше скорость передачи данных. PCIe 3.0 предлагает более высокую скорость чем PCIe 2.0 и более высокую производительность.
Слоты PCIe позволяют подключать к материнской плате различные компоненты, такие как видеокарты и SSDs накопители. Количество полос передачи данных (определяется числом после «х») определяет скорость передачи данных. PCIe 4.0 обеспечивает скорость передачи 16 ГТ / с, что удваивает пропускную способность, обеспечиваемую PCIe 3.0.
Слоты PCIe предназначены для подключения периферии к материнской плате, в основном графических карт, реже других карт: например, звуковых и сетевых. "x1" обозначает количество дорожек. Чем больше дорожек тем выше скорость передачи данных.
Слоты PCI предназначены для подключения периферии к материнской плате, в основном графических карт, реже других карт: например, звуковых и сетевых. Технология PCI была вытеснена технологией PCI Express, предлагающей более высокую скорость передачи данных, но в наше время всё ещё много карт пользуются слотами PCI.
Слоты PCIe предназначены для подключения периферии к материнской плате, в основном графических карт, реже других карт: например, звуковых и сетевых. "x16" обозначает количество дорожек. Чем больше дорожек тем выше скорость передачи данных.
Слоты PCIe предназначены для подключения периферии к материнской плате, в основном графических карт, реже других карт: например, звуковых и сетевых. "x4" обозначает количество дорожек. Чем больше дорожек тем выше скорость передачи данных.
Слоты PCIe предназначены для подключения периферии к материнской плате, в основном графических карт, реже других карт: например, звуковых и сетевых. "x8" обозначает количество дорожек. Чем больше дорожек тем выше скорость передачи данных.
Память
RAID - технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 1 - технология зеркального дублирования информации на дисках. Обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.
RAID - технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 10(1+0) - технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.
RAID - технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 5 - технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные всё равно будут доступны на другом, благодаря использованию технологии невыделенного диска чётности.
RAID - технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0 - технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Недостаток заключается в том, что если один диск выйдет из строя, то данные будут потеряны на всех дисках.
RAID - технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0+1 - технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Она имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Также она обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, так как, если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.
In the dark, starless night, the falcon strikes fear into the heart of its prey. Even with minimal visibility, the falcon pinpoints its prey and patiently anticipates the perfect moment to swoop in for the kill. The falcon with its laser sharp gaze dominates the darkness of night in the same manner that AORUS Core Lighting illuminates the vast AORUS ecosystem.
GIGABYTE X570 motherboards based on the AMD X570 Chipset provide full support for latest AMD Ryzen™ 5000 Series Processors. The all-new design is a testament to GIGABYTE dedication to design quality. GIGABYTE X570 motherboards offer a rich list of features such as support for PCIe 4.0, USB Type-C™ interfaces on select boards, refined audio, high speed of Ethernet and latest standard of WIFI design, to fulfill users' performance, audio, and data transfer needs. The new, advanced power and thermal design enables users to unleash the performance on AMD Ryzen™ 5000 Series Processors, making the GIGABYTE X570 motherboards perfect for users looking to build the best AMD platform gaming system.
GIGABYTE X570 motherboards maximize your PC's potential with AMD StoreMI technology. StoreMI accelerates traditional storage devices to reduce boot times and enhance the overall user experience. This easy-to-use utility combines the speed of SSDs with the high capacity of HDDs into a single drive, enhances the read/write speeds of the device to match that of SSDs, bolsters data performance for incredible value, and transforms the everyday PC to a performance driven system.
• Making the PC experience fast, smooth and easy
• Optimizing computer responsiveness from system boot to application launch
• Offering SSD performance with HDD capacity at an affordable cost
• Quickly accessing key files by automatically learning users' computing behaviors
To unleash the full potential of the 3rd Generation of AMD Ryzen™ CPU, the motherboard requires the best CPU power design. With the best quality components and GIGABYTE R&D design capability, the X570 AORUS is a true beast among motherboards.
X570 AORUS ELITE motherboard uses an 12*+2 phases digital CPU power design which includes both digital PWM Controller and DrMOS. These 100% digital controller offer incredible precision in delivering power to the motherboard's most power-hungry and energy-sensitive components, allowing enthusiasts to get the absolute maximum performance from the new AMD Ryzen 3000 series processors.
*Doubled from 6 phases with current balancing.
GIGABYTE's exclusive 2X copper PCIe 4.0 Ready PCBs design provides sufficient power trace paths between components to handle greater than normal power loads and to remove heat from the critical CPU power delivery area. This is essential to ensure the motherboard is able to handle the increased power loading that is necessary when overclocking.
Enlarge heatsink surface area improves thermal performance by increasing heat dissipation surface and maintain stylish aesthetic.
- Provides 3 different operating modes to minimize noise and extend the fan’s longevity. Silent, Balanced and Performance modes, choose the mode that suits you the best in any situation.
- X570 motherboards adopt a high quality ball bearing fan which guarantees 60,000* working hours.
* MTBF, A standard measurement that continuously operates under certain criteria with 90 % of confidence level.
X570 AORUS pushes the envelope once again by featuring Full PCIe 4.0 Design, including PCIe 4.0 slots, PCIe 4.0 M.2 connectors and delivering highly optimized performance and flexibility demanded for power users and extreme gaming enthusiasts.
X570 AORUS Series Motherboards feature built-in PCIe 4.0 slots, delivering superior bandwidth compared to that from previous generation technology. Performance of Graphics cards and PCIe NVMe AIC SSDs will not be limited by insufficient bandwidth.
PCIe 4.0 slots have higher slot signal stability and lower impedance, maximizing PCIe bandwidth while also being backwards compatible with PCIe 3.0.
AORUS Gaming Motherboards are focused on delivering M.2 technology to enthusiasts who want to maximize their systems’ potential.
X570 AORUS motherboards offer the industry’s best compatibility in terms of NVMe storage for users who demand high capacity and seek the best performance. AORUS' unique design can be configured in RAID for record speeds of up to 9534 MB/s (Sequential Read), making AORUS the obvious choice for the ultimate PC.
For upcoming ultra fast PCIe 4.0 SSDs, compromised performance is not acceptable. Well-managed thermal performance is particularly important for high-performance Gen 4 NVMe SSDs.
GIGABYTE provides improved thermal solutions for M.2 SSD devices. The M.2 Thermal Guard prevents throttling and bottlenecks on high speed M.2 SSDs as it helps to dissipate heat before it becomes an issue.
AORUS is offering a tested and proven platform that ensures proper compatibility with profiles up to 4000MHz and beyond. All users need to do to attain this performance boost is to ensure that their memory module is XMP capable and that the XMP function is activated and enabled on their AORUS motherboard.
AORUS partners very closely with memory vendors from around the world to ensure that modules offered by popular memory brands are compatible with AORUS Motherboards. AORUS has verified over 1000+ different modules to ensure performance in a AORUS built system.
A high-end product needs to be future-proof so your system stays up-to-date with the latest technology. X570 AORUS motherboards provide all next generation network, storage to keep you up to speed.
Intel ® GbE LAN features cFosSpeed, a network traffic management application which helps to improve network latency and maintain low ping times to deliver better responsiveness in crowded LAN environments.
GIGABYTE patent pending USB TurboCharger technology allows users to recharge their mobile devices with stunning speed, up to 50% in less than 30 minutes*. By connecting Front USB 3.2 Gen1 Type-A cable of chassis to our motherboard, USB TurboCharger can recharge both Android devices with QC 3.0 and Apple devices with Apple Fast-Charge function.
*Charge time varies with devices' hardware design, battery size, front USB 3.2 Gen1 cable quality of chassis and environmental factors, actual results will vary.
Equipped with next generation connectivity AORUS Gaming Motherboards already support the chassis of the future. The onboard USB Type-C™ header for USB 3.2 Gen2 makes access convenient when connecting a USB 3.2 Gen2 drive or charging your new mobile device.
AMD's native USB 3.2 Gen2 provides USB 3.2 Gen2 ports with speeds up to 10Gbps. With twice the bandwidth compared to its previous generation as well as backwards compatibility with USB 2.0 and USB 3.2 Gen1, the much improved USB 3.2 Gen2 protocol is available over the new reversible USB Type-C™ and the traditional USB Type-A connector for better compatibility over a wider range of devices.
HDMI 2.0, which is backwards compatible with HDMI 1.4, offers 18 Gb/s of bandwidth – nearly twice that of the previous generation. This unlocks the potential for users to transfer multiple video streams, as well as a native cinematic 21:9 ratio (which most movies are shot in), offering the best visual experience for viewers.
With AORUS Motherboards, RGB Fusion 2.0 is even better with Addressable LEDs.* RGB Fusion 2.0 offers users the option to control onboard RGB and external RGB / Addressable LED light strips for their PC. Already feature filled with colors and patterns, RGB Fusion 2.0 on X570 Series AORUS Motherboards are now upgraded with Addressable LED support. With external Addressable LED strips*, where each LED is digitally addressable, users can experience even more patterns, styles, and illuminations.
AORUS Motherboards will support 5v Addressable LED lighting strips and up to 1000 LED lights. RGB Fusion 2.0 with Addressable LEDs comes with new patterns and various speed settings with more to come.
* Addressable LEDs are available only on select Motherboards, external LED Strips, Addressable LED Strips are not included with Motherboard purchase.
Now offering more LED customizations than ever, users can truly adapt their PC to represent their lifestyle. With full RGB support and a redesigned RGB Fusion 2.0 application, the user has complete control over the LEDs which surround the motherboard.
Note: Lighting effects depicted are for demonstration purposes only. Actual lighting effects may vary by model.
With a dazzling array of products supported, RGB Fusion 2.0 is the software that brings it all together, letting your accessories synchronize to the same beat. Customize all your LEDs how you like — have them match, dazzle and impress. Learn more about RGB Fusion 2.0
With an integrated intuitive user interface, the RGB Fusion 2.0 provides you a better solution for customizing the lighting effects across all supported devices. From motherboards, graphics cards to the peripheral products, you can personalize your gaming rig with your own style and show off your build by sharing the profiles. In addition, the new gaming mode makes the lighting effects interactive with selected games to bring you the most immersive gaming experience.
Individual control as you wish
Don't just make your PC shine, make it a work of art that friends will envy. With the GIGABYTE RGB Fusion mobile app users can watch as they control the lighting within their gaming PC. This gives users ease of access as they try and adjust colors and speeds for different modes, all this can be achieved away from the keyboard and monitor of their PC.
The AORUS motherboards boast a combination of Hi-Fi grade WIMA FKP2 capacitors and high-end Chemicon audio capacitors. While the high-end audio capacitors are suited for high-grade audio equipment, using state of the art technology to provide rich sound in the bass and clearer high frequencies, the WIMA FKP2 capacitors are being used widely in premium grade Hi-Fi systems. The addition of this to the exclusive AOURS AMP-UP Audio technology makes for the ideal onboard sound solution for the most demanding audiophiles.
AORUS motherboards feature an audio noise guard that essentially separates the board's sensitive analog audio components from potential noise pollution at the PCB level. LED trace path lighting Illuminates to show the separation of the PCB layers.
In the dark, starless night, the falcon strikes fear into the heart of its prey. Even with minimal visibility, the falcon pinpoints its prey and patiently anticipates the perfect moment to swoop in for the kill. The falcon with its laser sharp gaze dominates the darkness of night in the same manner that AORUS Core Lighting illuminates the vast AORUS ecosystem.
GIGABYTE X570 motherboards based on the AMD X570 Chipset provide full support for 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors. The all-new design is a testament to GIGABYTE's dedication to design quality. GIGABYTE X570 motherboards offer a rich list of features such as support for PCIe 4.0 and USB Type-C™ interfaces on select boards, refined audio, high speed of Ethernet and latest standard of WIFI design, to fulfill users' performance, audio, and data transfer needs. The new, advanced power and thermal design enables users to unleash the performance on AMD Ryzen™ 3000-series Processors, making the GIGABYTE X570 motherboards perfect for users looking to build the best AMD platform gaming system.
GIGABYTE X570 motherboards maximize your PC's potential with AMD StoreMI technology. StoreMI accelerates traditional storage devices to reduce boot times and enhance the overall user experience. This easy-to-use utility combines the speed of SSDs with the high capacity of HDDs into a single drive, enhances the read/write speeds of the device to match that of SSDs, bolsters data performance for incredible value, and transforms the everyday PC to a performance driven system.
• Making the PC experience fast, smooth and easy
• Optimizing computer responsiveness from system boot to application launch
• Offering SSD performance with HDD capacity at an affordable cost
• Quickly accessing key files by automatically learning users' computing behaviors
To unleash the full potential of the 3rd Generation of AMD Ryzen™ CPU, the motherboard requires the best CPU power design. With the best quality components and GIGABYTE R&D design capability, the X570 AORUS is a true beast among motherboards.
In the dark, starless night, the falcon strikes fear into the heart of its prey. Even with minimal visibility, the falcon pinpoints its prey and patiently anticipates the perfect moment to swoop in for the kill. The falcon with its laser sharp gaze dominates the darkness of night in the same manner that AORUS Core Lighting illuminates the vast AORUS ecosystem.
GIGABYTE X570 motherboards based on the AMD X570 Chipset provide full support for 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors. The all-new design is a testament to GIGABYTE's dedication to design quality. GIGABYTE X570 motherboards offer a rich list of features such as support for PCIe 4.0 and USB Type-C™ interfaces on select boards, refined audio, high speed of Ethernet and latest standard of WIFI design, to fulfill users' performance, audio, and data transfer needs. The new, advanced power and thermal design enables users to unleash the performance on AMD Ryzen™ 3000-series Processors, making the GIGABYTE X570 motherboards perfect for users looking to build the best AMD platform gaming system.
GIGABYTE X570 motherboards maximize your PC's potential with AMD StoreMI technology. StoreMI accelerates traditional storage devices to reduce boot times and enhance the overall user experience. This easy-to-use utility combines the speed of SSDs with the high capacity of HDDs into a single drive, enhances the read/write speeds of the device to match that of SSDs, bolsters data performance for incredible value, and transforms the everyday PC to a performance driven system.
• Making the PC experience fast, smooth and easy
• Optimizing computer responsiveness from system boot to application launch
• Offering SSD performance with HDD capacity at an affordable cost
• Quickly accessing key files by automatically learning users' computing behaviors
To unleash the full potential of the 3rd Generation of AMD Ryzen™ CPU, the motherboard requires the best CPU power design. With the best quality components and GIGABYTE R&D design capability, the X570 AORUS is a true beast among motherboards.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Чипсет
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System - «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface - «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate - удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR - DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM- самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM - следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM - следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L - DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM - форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Память
Материнская плата поддерживает разгонку ОЗУ до более высокой скорости. Увеличивая скорость памяти, мы повышаем производительность компьютера.
Чем больше слотов для памяти (DIMM), тем больше ОЗУ можно добавить в компьютер. Это актуально для апгрейда, т.к. планку памяти можно установить в пустой слот, а не заменять уже установленную.
Общая информация
На задней панели материнской платы есть кнопка или тумблер для очистки памяти CMOS, который сбрасывает настройки BIOS на заводские. Эта функция применима в ситуациях, когда в BIOS что-то не так настроено, из-за чего компьютер не грузится. При этом не надо открывать корпус и искать джампер CMOS.
Разгон системы - обычная, хоть и сложная процедура, но некоторые производители предусматривают кнопку или программу, в которых с одного нажатия можно разогнать компьютер и получить более высокую производительность.
Wi-Fi 6, выпущенный в 2019 году, основан на стандарте беспроводной сети IEEE 802.11ax. Разработанный для работы во всех полосах частот от 1 до 6 ГГц, он предлагает более высокие скорости передачи данных и меньшую задержку по сравнению с предыдущими технологиями Wi-Fi.
Беспроводной 802.11ac работает на частоте 5 ГГц, а также на 2,4 ГГц (двухдиапазонный WiFi). Предлагает более высокую скорость передачи данных, повышенную надёжность и более оптимальный принцип энергопотребления. Даёт преимущества для игр и видеопотоков HD.
Эта функция позволяет заряжать устройства (смартфоны, планшетники) быстрее чем через обычный USB-порт. Некоторые реализации позволяют заряжать устройства, даже если компьютер находится в режиме сна или выключен.
Bluetooth - беспроводная технология, позволяющая с лёгкостью передавать данные между устройствами: смартфонами, планшетниками и компьютерами.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.
Bluetooth - это стандарт беспроводной технологии, который позволяет передавать данные между устройствами, расположенными в непосредственной близости, с использованием коротковолновых сверх высокочастотных радиоволн. Более новые версии обеспечивают более быструю передачу данных.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.
Количество графических процессоров, поддерживаемых при использовании мульти-GPU конфигурации. Использование нескольких GPU параллельно может дать более высокую производительность.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Читайте также: