Что такое zen 2 в процессоре
AMD продолжает развивать свою долгоиграющую платформу AM4. Недавно вышло новое поколение процессоров Ryzen на микроархитектуре Zen 2. Вообще, цикл развития архитектур AMD стал чем-то напоминать тик-так Intel, но не 1 в 1. Так, второе поколение Ryzen было скорее вариацией на тему изначальной архитектуры Zen с исправлением основных косяков и реализованное на чуть более тонком техпроцессе, что нашло отражение даже в названии архитектуры чипов 2xxx — Zen+. Сейчас же AMD выкатили чиплетную архитектуру. Получилась прямо классическая спираль развития — AMD в 2003 году первыми начали перенос компонент северного моста в ядра, начав с переноса в процессорах линейки K8 контроллера памяти в CPU и закончив тем, что Ryzen тысячной и двухтысячной серий представляли из себя полноценные SoC, так в 2019 они же снова вынесли северник в отдельный кристалл, пусть и на той же подложке, что и ядра.
Теоретических материалов, обзоров и тестов хватает и на русском (например Разгон Matisse или в поисках предела. Обзор архитектуры Zen 2), и на английском языках, мне же захотелось лично сравнить свежий AMD Ryzen 7 3700x с 2700x на моих тестах, аналогичным использованных в прошлых постах (пост 1, пост 2).
UPD 2019/08/04: Внимание! Все результаты и выводы относятся к версии BIOS на AGESA ComboAM4 1.0.0.2. Дополнение по тестам на AGESA 1.0.0.3 (BIOS 5204) смотрите в конце статьи.
Intel vs AMD
Генеральный менеджер AMD Форест Норрод (Forrest Norrod) еще летом говорил, что серверные CPU EPYC Rome разрабатывались с целью составить конкуренцию 10-нм решениям Intel вроде Ice Lake-SP. Однако Intel долгое время откладывали выпуск чипов нового поколения из-за проблем с выходом годных микросхем. Релиз намечен на 2019 год, но точная дата выхода процессоров Intel на новом техпроцессе остается неизвестной.
Таким образом, Intel придётся конкурировать с новыми процессорами AMD с помощью «старого» семейства Cascade Lake-SP. Поэтому в AMD ожидают, что микросхемы на базе Zen 2 отвоюют у Intel первенство по производительности. Но особых иллюзий они все же не питают — долго удерживать лидерство может не получиться.
Представители компании AMD считают, что, в конце концов, конкуренты представят архитектуру аналогичную Zen 2. «Ответного удара» Intel в AMD ожидают уже к концу 2019 года.
/ фото Fritzchens Fritz PD / 14-нм AMD Zeppelin
Аналитики прогнозируют, что пока Intel будут налаживать производство 10-нм, цена акций AMD вырастет на 15%. Но когда новые процессоры Intel увидят свет, AMD сразу потеряют 4% от стоимости акций. И дальше их цена продолжит снижаться. Эксперты считают, что ни Zen 2, ни использование 7-нм техпроцесса не поможет AMD удержать временное преимущество на рынке.
Infinity Fabric и контроллер памяти.
Ахиллесова пята для процессоров Ryzen. Проблема заключается в том, что оба этих фактора взаимосвязаны. Infinity Fabric довольно скоростная и пропускная способность которой может достигать впечатляющих 512 ГБ/с. Однако реальная скорость заметно ниже. Прежде всего, данная шина очень зависит от частоты ОЗУ (чем выше эффективная частота памяти, тем выше частота шины). И как раз контроллер памяти не способен работать с частотами выше 3200Mhz, что крайне ограничивает работоспособность Infinity Fabric. Причем при частотах ОЗУ выше (или ниже) заявленных есть риск нестабильной работы.
По этой причине, необходимо самому настраивать систему для оптимальной работы.
Что дальше: от Zen 2 до Zen 5
Проектирование Zen 2 уже официально завершено. Серверные процессоры появятся на рынке уже в конце этого года, а десктопные решения — в 2019 году.
AMD также подтвердили, что разработка Zen 3 по техпроцессу 7nm+ идет полным ходом и закончится в 2020 году. О Zen 4 ходят противоречивые слухи. WikiChip Fuse сообщают, что разработка архитектуры уже началась, а WCCFTECH пишут, якобы Zen 4 решили пропустить и перейти сразу к Zen 5.
Zen 5 планируют изготавливать по 3-нм техпроцессу и новостей по этой архитектуре не стоит ждать раньше 2020 года.
Микроархитектура Zen+
Является "рефрешом" первого поколения. Изменений в микроархитектуре не было от слова совсем. Их разница заключается в техпроцессе. Если архитектура Zen выполнена по нормам 14нм, то Zen+ перешел на 12нм нормы. По сути, изменения только затронули размер и плотность транзисторов. Это позволило нарастить рабочие частоты с сохранением теплопакета и стабильности работы. Также немного поработали с контроллером памяти, но в результате это не сильно решило проблему с предельной частотой памяти и производительность процессора возросла незначительно.
Можно сказать, что если бы контроллер памяти позволял работать с куда большими частотами, то процессор показал бы себя в другом свете.
Рендеринг
Производительность
Passmark
Ryzen 7 2700x
Ryzen 7 3700x D.O.C.P.
Ryzen 7 3700x manual timings
UPD от 2019/08/04. Тесты на AGESA ComboAM4 1.0.0.3 patch AB
Судя по всему, как я писал выше, первые BIOS-ы оказались несколько дико кривыми. После выхода обновленного BIOS на AGESA ComboAM4 1.0.0.3 patch AB многое изменилось:
- лимиты по питанию были приведены в соответствии со спецификациями AMD. PPT лимит срезали со 114Вт до 88Вт;
- лимиты по питанию заработали. На старом BIOS-е, не смотря на установленный лимит в 114Вт, процессор без зазрения совести потреблял почти 180. Теперь этот номер не проходит, и лимит энергопотребления, установленный в BIOS, не превышается;
- заработал нормально сон, а то было ощущение работы на китайских материнках со сломанным S3 powe state. Комп засыпал и потом намертво вис при попытке проснуться. Теперь всё работает.
Очевидно, что не повлиять на результаты тестов всё это не могло. В полном объёме прогнать я их ещё не успел, но основные прогнаны, и вот что получилось:
Итог — падение результатов на 2-4% при практически двукратном снижении пикового энергопотребления и соответствующем снижении рабочих температур и напряжений. Вот теперь да, можно безо всяких оговорок сказать, что у AMD получился очень удачный — быстрый, энергоэффективный и недорогой процессор. Думаю, если поднять PPT до уровня 3800х (105Вт), можно будет и результаты получить практически аналогичные.
Дисклеймер: данный автор не считает себя убежденным профессионалом и является профаном во многих темах. Не стоит слепо прислушиваться к мнению автора! Все, что будет здесь рассказано, основано на отобранной информации и личном опыте.
Температура и энергопотребление
Не смотря на заявленный TDP в 65Вт камешек Rayzen 7 3700x получился довольно прожорливым и горячим. Температура в простое колеблется от 35 до 50 градусов. Потребление и температура под нагрузкой сильно зависит от характера нагрузки (внезапно!).
Под типичной игровой нагрузкой частота ядер CPU колеблется в районе 4.25-4.35 GHz, потребление в таком режиме составляет в среднем 95-100Вт.
Под нагрузкой от рендеринга процессор начинает потреблять уже в районе 120Вт:
Под стресс-тестами (Prime95 Small FFTs) потребление подскакивает до 170+ Вт, температура упирается в 95 градусов даже под водянкой с вентиляторами на максимальных оборотах и частоты падают до 4-4.05GHz:
Производительность в играх
Микроархитектура Zen 2.
На этот раз, будущая архитектура претерпела серьезные изменения. Благодаря переходу на 7нм техпроцесс, появилась возможность нарастить количество ядер до двух раз. Чипмейкер выбрал способ расположения чипов с помощью "чиплетной" компоновки, вместо монолитной. Такой же принцип можно было наблюдать на HEDT первого поколения от AMD — Threadripper и серверных EPYC . Однако чипмейкер решил располагать не только чипы отдельно, но и сам северный мост, в котором будут также расположены новый контроллер памяти, обновленная шина Infinity Fabric и прочие порты ввода/вывода. Как это будет влиять на производительность еще не известно, но можно сказать, что теперь нагрузка будет распределена между чипами. Могу предположить, что такой способ компоновки также может положительно повлиять на теплопакет.
Вчера компания AMD анонсировала свои новые 7-нм серверные процессоры EPYC «Rome» на базе микроархитектуры Zen 2. Благодаря этому уже сейчас мы можем попробовать предположить, чего стоит ожидать от перспективных потребительских процессоров Ryzen 3000 на базе новой микроархитектуры.
Ключевой особенностью процессоров EPYC «Rome» стали так называемые «чиплеты» — восьмиядерные кристаллы, лишённые привычных элементов северного моста. Объединяя на одной процессорной подложке до восьми чиплетов, старший EPYC «Rome» предлагает до 64 ядер. За сопряжение чиплетов в единое целое с помощью шины Infinity Fabric 2.0 теперь отвечает отдельный узел — центральный чип ввода-вывода (IO-чип), который получил восьмиканальный контроллер памяти DDR4 и внешние интерфейсы.
Однако «чиплеты» стали не единственной особенностью новых процессоров AMD. По словам компании, она переработала микроархитектуру ядра Zen 2 так, чтобы удвоить пропускную способность операций чтения/записи (Load/Store Bandwidth) и увеличить в два раза производительность при AVX-операциях с числами с плавающей запятой за счёт увеличения размерности векторов с 128 до 256 бит. К этому нужно добавить улучшения в предсказании переходов и увеличение объёма кеша микроопераций. По оценкам, эти меры должны обеспечить примерно 20-процентный прирост показателя IPC.
Также отмечается, что на выполнение одной операции теперь затрачивается на 50 % меньше энергии. А сам по себе переход на 7-нм техпроцесс позволяет повысить производительность на 25 % при том же уровне потребления энергии. По всей видимости, за счёт повышения частот.
В подтверждение своих слов о росте производительности AMD продемонстрировала, что предпродажный образец EPYC «Rome» с 64 ядрами и 128 потоками способен обойти систему на базе двух процессоров Intel Skylake-SP, которые в сумме обладают 56 ядрами и 112 потоками. Для демонстрации использовался тест C-ray, обеспечивающий нагрузку операциями с числами с плавающей запятой.
Так всё же, что это значит для рядовых пользователей будущих процессоров Ryzen 3000? До начала следующего года мы вряд ли узнаем наверняка. Но можно спрогнозировать, что мы увидим восьмиядерные кристаллы или даже 16-ядерные связки «чиплетов». Возможно, в настольных процессорах AMD также использует отдельный IO-чип для размещения контроллера памяти и интерфейсов ввода-вывода. Но, скорее, новые процессоры Ryzen, как и актуальные модели, будут построены на одном цельном кристалле, включающем и ядра, и все контроллеры, что будет означать конец унификации между настольными и серверными процессорами.
Тем не менее, все улучшения, присущие архитектуре Zen 2 в серверных процессорах, скорее всего, будут унаследованы и настольными процессорами. То есть можно смело ожидать повышения IPC, улучшения работы с числами с плавающей запятой, увеличения частот и так далее. И, конечно же, свой вклад внесёт переход на 7-нм техпроцесс. По оценке Патрика Мурхеда (Patrick Moorhead), главного аналитика компании Moor Insights & Strategy, чистая производительность ядра возрастёт как за счёт увеличения IPC, так и за счёт повышения тактовой частоты. Это положительно скажется на производительности будущих процессоров как в задачах, которые задействуют только одно или несколько ядер, так и в задачах, способных загрузить все ядра одновременно.
На процессоры Ryzen 3000 возлагаются большие надежды, потому как они должны закрепить успех чипов Ryzen первых двух поколений и обеспечить AMD дальнейший рост доли рынка. И судя по представленной информации, они могут быть в состоянии соперничать с процессорами Intel на равных. Во всяком случае, должно произойти давно назревшее повышение производительности одного ядра.
Остаётся лишь неясным, в какие сроки Ryzen 3000 появятся на рынке. Пока по этому поводу не было сделано никаких определённых заявлений. Больше информации по этому поводу можно ожидать от программного выступления Лизы Су (Lisa Su), которое состоится 9 января на открытии CES 2019.
Был у меня Ryzen 7 3700 и все устраивало, но стало скучно и появилась возможность поменять его на Ryzen 7 5800x. У меня пока дешевый кулер и материнская плата, поэтому R7 3700 работал всегда на фиксированной частоте по всем потокам на 4ГГц, как и пришедший на смену R7 5800x Из интереса проверил прирост на мегагерц для себя и хвастаюсь перед вами
Подсчитал во сколько обойдется мне этот обмен и вышло в пределах 10000 рублей. "Почему бы и нет?" - подумал я и махнул на Авито свой R7 PRO 3700 на 5800x. Посмотрев предварительно обзоры на 5800x, понял что даже в стоке для него лучше водянка и мощная многофазная плата B550 а лучше X570, но это стоило бы мне на 10000 больше, как минимум, поэтому если 3700 работал не сильно медленее стока, то 5800 был задушен по частоте на 15-20%, но даже этого достаточно чтобы существенно обогнать 3700, что видно по тестам. Возможно на B550 и выше отрыв будет больше, даже без учета повышения частоты, за счет более продвинутых фишек новых чипсетов.
реклама
Конфигурация ПК такова
Конфигурация процессоров следующая.
реклама
Тумба. Настройки максимальные, dx12, лучи отключены, разрешение 720p. Обратите внимание на разницу температур ЦПУ в этом и последующих тестах. Зен3 существенно холоднее за счет более низкого минимально-стабильного напряжения для заданной частоты..
По результату бенчмарка итоговая разница в 20%, без упора в гпу.
реклама
Убивец. Настройки максимальные, но без сглаживания и в 720p.
Разницы почти нет, в пределах погрешности и виден упор в видеокарту даже при таком низком напряжении и слив новичка по минималкам, ретестил несколько раз и картина стабильно повторяется, возможно вина устаревшей доски на базе B450.
реклама
Танки. Максималки, без лучей и сглаживания, 720пи.
По итогу разница 18%.
Молот войны. Настройки максимально-возможные в 720пи.
По итогу прирост 10%
Пук кибера. Впечатляющие настройки, длсс и лучи отдыхают, 720пи. 5 минутная езда на машине показала прирост в 16%.
В НФС худший из всех на ультрах и 720пи разницы почти нет, нет плавности при любом фпс и иногда микро-подгрузки, несмотря на шустрый ссд Разница всего 3% в пределах погрешности. Во что упор неясно, ведь цпу и гпу недогружены.
А теперь синтетика. Начну с Аиды. Чтение из памяти. Разница в пределах погрешности.
Запись в память. Разница в пределах погрешности.
Копирование в память. Разница в пределах погрешности.
Задержки памяти. 12% в пользу Зен3.
Королева. Разница в пределах погрешности.
Здеся Зен3 слился на 11%. В чём причина? Биос последний, но может чипсет устарел?
Тут Разница в пределах погрешности.
А вот тут отрыв почти в 2 раза или 82% в пользу Зен3!
Тут прирост тоже не мал - 40%.
А тут +30%.
А тут +35%.
А тут слив на -19% и опять возможно из-за старого чипсета B450.
А здесь прирост небольшой всего 5%.
А тут в пределах погрешности.
Теперь винрар много-поток. Вот тут прирост так прирост! Аж 68%!
В одно-потоке не многим меньше и составил 58%!
ЦПУ-З. Прирост 13 и 7.5% для каждого режима.
Синька 15. Прирост 9%.
Синька 20. Прирост 11%.
Шахматы. Прирост 18%.
X265 кодирование. Прирост 13%.
И еще на закуску прогнал пару бенчей ЦПУ и памяти. Не пойму итоговый результат, который не ахти, но по-отдельности в некоторых под-тестах приросты видны.
Вот такие дела. Обменом доволен, особенно приятно не видеть температуры выше 70 даже в стрессах, а в играх 60ти, даже ниже 50 в дотке при 240фпс. За врм доски же спокоен, в аиде кажет при стрессе не более 60. 3700 был на 10-15 горячее и врм сильнее грел на 5 примерно. Надеюсь было интересно.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
В начале месяца в AMD рассказали о Zen 2. Первые чипы ожидаются уже в 2019. Рассказываем об особенностях архитектуры и о том, что она даст в контексте AMD vs Intel.
/ фото Fritzchens Fritz PD / 14-нм AMD Zeppelin
Участники тестирования
Материнская плата ASUS ROG Strix X470F-Gaming (BIOS 5007, AGESA ComboAM4 1.0.0.2):
Память G.Skill Trident Z DDR4 DIMM 3600MHz PC4-28800 CL17:
Система охлаждения Deepcool Captain 360EX.
Конфиг 1:
CPU: AMD Ryzen 7 2700X
RAM: G.Skill Trident Z DDR4 DIMM 3600MHz PC4-28800 CL17 @ 3400CL16
CPU: AMD Ryzen 7 3700X
RAM: G.Skill Trident Z DDR4 DIMM 3600MHz PC4-28800 CL17 (DOCP Profile)
CPU: AMD Ryzen 7 3700X
RAM: G.Skill Trident Z DDR4 DIMM 3600MHz PC4-28800 CL17 @ 16-16-16-32
Прежде чем перейти к результатам тестов, хочу отметить пару проблем, затруднивших тестирование:
Все тесты Ryzen 7 3700x проводились под сборкой 1903 Windows 10. При этом 2700х тестировался на октябрьской сборке. Не все тесты 2700x удалось прогнать под 1903, но те, что были прогнаны, показали, что майское обновление Windows снизило производительность системы по крайней мере на платформе AMD, так что результаты с предыдущими статьями напрямую не сравнимы. Там, где тесты прогонялись повторно, это будет явно указано.
Платформа Zen 2, точнее её поддержка со стороны BIOS материнских плат на чипсетах старого поколения (например, на чипсете X470 на моей материнской плате), откровенно сырая, и при попытке запустить процессор Ryzen 7 3700x на всех настройках, установленных в Auto, были получены очень странные результаты, а именно отвратительная работа нового CPU с памятью, с низкой пропускной способностью (далее ПСП) и огромными задержками:
В настройках BIOS отображалось, что частота северного моста составляет 1600 MHz, но по факту он запускался на 800 (по данным CPU-Z), что и давало соответствующую картину. Мало того, что активировался асинхронный режим работы с памятью, вносящий дополнительные задержки, так и сам контроллер, и Infinity Fabric работали с черепашьей скоростью. При этом попытки установить частоту работы северника синхронной с частотой памяти приводили через раз к мёртвому зависанию при POST на этапе инициализации памяти.
Алгоритм получения рабочих настроек в итоге получился следующий:
- сброс настроек CMOS джампером
- загрузка оптимизированных настроек по умолчанию, сохранение настроек
- отключение питания (именно обесточивание БП, а не просто soft off)
- установка частоты работы памяти (активация DOCP профиля), сохранение настроек
- отключение питания (именно обесточивание БП, а не просто soft off)
- установка частоты работы северного моста, равной частоте работы памяти, сохранение настроек
- отключение питания (именно обесточивание БП, а не просто soft off)
если пропустить обесточивание системы на любом из этапов, есть шанс словить ошибку тренировки памяти и как следствие, необходимость сбрасывать настройки джампером и начинать всё сначала из-за невозможности загрузиться в BIOS. Надо ли говорить, что на 2700x таких танцев с бубном совершенно не требовалось.
По конфигам видно, что тестирование проходило при разных частотах памяти. AMD утверждают, что контроллер памяти в чиплете процессоров на микроархитектуре Zen 2 стал более всеядным и поддерживает бОльшие частоты, чем прежние версии. Судя по моим наблюдениям, это действительно так: на Ryzen 7 2700x эти плашки памяти не удавалось стабилизировать даже на их дефолтных XMP таймингах на частоте 3600, при этом на частоте 3400 тайминги удавалось выставить довольно жёсткие. На Ryzen 7 3700x память сходу завелась на родной частоте и позволила без особых плясок с бубном выставить тайминги по DRAM-Calculator-for-Ryzen.
Дизайн микроархитектуры Zen.
Начнем с самого основного. Архитектура Zen не далеко ушла от своего предшественника (Bulldozer) и предполагает размещение физических ядер внутри CCX блоков (CPU Complex), связанных между собой шиной Infinity Fabric . В каждом блоке по два ядра. Максимальное количество ядер в одном целом кристалле достигает 8 штук (4 блока CCX).
Каждое отдельное ядро располагает своим кешем второго и третьего уровня, что позволяет им обращаться к кешу с меньшими задержками.
Первые чипы на новой архитектуре
Этим чипом станет серверный процессор EPYC Rome. Он будет обладать структурой, которую в AMD называют Chiplet Design. Компоновка микросхемы подразумевает соединение 7-нм CPU с 14-нм чипом I/O. Процессор будет содержать восемь вычислительных блоков, расположенных вокруг 14-нм чиплета. Соединение обеспечивается по шине InfinityFabric без прямых кремниевых соединений. В каждом блоке будет представлено восемь ядер — в сумме это 64 ядра.
Процессоры EPYC Rome смогут обрабатывать 128 потоков одновременно. Интерфейс памяти будет поддерживать восьмиканальный контроллер DDR4, который обеспечит чипу доступ к четырем терабайтам DRAM на каждый сокет.
Дополнительно процессор получит поддержку PCIe Gen 4, что увеличит количество гигатранзакций за секунду в два раза — с 8 до 16 ГТ/с.
В сентябре в сеть утекли результаты тестирования нового CPU в многопоточном бенчмарке Cinebench R15 — счет составил 12587. Это больше, чем у любого из процессоров текущего поколения компании (результат для AMD Ryzen Threadripper 2990WX — 5500).
Сейчас в AMD уже начали поставку первых образцов процессоров EPYC Rome своим клиентам и производителям серверов. Массовые поставки новых устройств начнутся уже в 2019 году, тогда же можно ожидать появления этих чипов в дата-центрах.
Заключение
Процессоры трёхтысячной серии AMD Ryzen вышли и правда довольно интересными, но общий восторженный информационный фон вокруг них лично у меня породил завышенные ожидания, которые не особо оправдались.
С одной стороны, производительность на такт действительно подросла, но заметно без микроскопа только в некоторых сценариях. Частотный потенциал вообще подрос в среднем на 50-100MHz, ни о каком прорыве речь не идёт. С памятью стали работать даже хуже, чем прошлое поколение. При заявленном TDP в 65Вт процессор не стесняется потреблять почти в три раза больше, при этом греется так, что трёхсекционная водянка перестаёт справляться с охлаждением. BIOS-ы с поддержкой этих процессоров пока что откровенно сырые. Всё это приправлено ошибками в микрокоде (RDRAND на материнских платах на x570 чипсете). Косячат конечно все, но настолько сырого продукта на старте я давно не видел.
С другой — это уже третье поколение процессоров на одной и той же платформе AM4. Если сравнивать 3700x с первым поколением Ryzen, то по рендерингу получим ускорение уже в 1.5 раза за 2.5 года. В этом поколении AMD опять удалось увеличить количество ядер в процессорах потребительского сегмента — 12 ядер уже условно доступны, хотя и являются тем ещё дефицитом, да и ценник на них гуманностью не отличается, а на горизонте маячат 16-ядерные CPU на этой же платформе. Да и платформа получилась удачной — за 2.5 года не превратилась в тыкву, материнские платы менять не надо, совместимость с памятью и частотный потенциал в очередной раз подтянули, и даже на тех же самых материнских платах новые процессоры скорее всего позволят запускать память на бОльших частотах и более жёстких таймингах.
В общем, продукт в очередной раз вышел неоднозначным. Ни разу не идеальным, но уже предлагает хорошую производительность даже без оговорки "за свои деньги", а соотношение цена/производительность у него вообще вышло отличное. BIOS-ы подтянутся спустя пару-тройку месяцев и версий. В общем, всё как всегда у AMD.
3DMark
Что изменилось
Zen 2 разрабатывалась c прицелом на 7-нм техпроцесс. В компании заявляют, что переход на 7-нм позволит повысить производительность на 25%, сохранив уровень потребления энергии.
На выполнение одной операции чипам на Zen 2 потребуется на 50% меньше мощности. Это придется кстати в современных дата-центрах, для которых важны параметры энергоэффективности оборудования (к слову чипы EPYC, о которых мы расскажем ниже, созданы специально для работы в ЦОД). При этом чипы имеют умные функции управления энергопотреблением. Они могут динамически менять уровень напряжения в зависимости от загрузки ядер. Алгоритмы самостоятельно снижают частоту ядра, если понимают, что возможные задержки не отразятся на работе нагрузки.
AMD внесли ряд изменений в архитектуру Zen 2, по сравнению с предшественниками. Часть из них коснулась векторных регистров и показателя IPC (instructions per cycle).
IPC увеличили на 20%. Процентного прироста удалось добиться за счет балансировки нагрузки между компонентами архитектуры и расширения кеша. Прирост IPC позволил повысить производительность на 13%, по сравнению с Zen+. Отметим, что Zen+ превосходит Zen по этому показателю всего на 2–5%.
Методика тестирования
Методика не менялась с прошлого года.
Тесты платформы AM4 проводились под управлением ОС Windows 10 Pro 1903 (сборка 18362.239)
Защита от Spectre и Meltdown деактивирована на всех тестовых системах с помощью утилиты InSpectre.
Все тесты проводились по несколько раз (не менее трёх-четырёх), результат первого прогона отбрасывался, так как на результат первого прогона заметно сильнее влияют задержки ввода-вывода. Брался максимальный результат, остальные прогоны теста проводились для проверки возможных аномалий.
Тест памяти
По производительности памяти прогресс прямо скажем, так себе. Вынос контроллера памяти из кристалла с ядрами не дался бесплатно — выросли задержки, общая производительность упала. Кроме того, видно проседание скорости записи в два раза по сравнению с прошлым поколением и скоростью чтения/копирования. Судя по всему, чиплет cIOD оптимизирован под два CCX чиплета, и на одном выдаёт вот такие слегка кривые результаты (да, на Ryzen 9 проседания скорости записи тоже нет). Но это с одной стороны. С другой — по скоростям чтения и комбинированных нагрузок чтение-запись такого провала нет. Учитывая, что в среднем чтение-запись в коде соотносятся как 3/1, то компромисс выглядит разумным. А учитывая возросшие скорости кэш-памяти и здоровенный кэш третьего уровня, то по памяти ± выходит то на то.
Проявка RAW-снимков
А вот в работе с 2D графикой, в которой до сих пор безраздельно рулили процессоры Intel, трёхтысячная серия сделал нехилый такой рывок. Ускорение в Adobe Lightroom 7.5 полтора раза!
Читайте также: