Что такое скальпирование видеокарты
Когда-то топовая видеокарта Asus GTX 580 начала перегреваться. Под нагрузкой температура доходила почти до 100 градусов в играх. В бенчмарке FurMark температура превышала 100 градусов. Чистка и замена термопасты уже не помогали. Мазали и КПТ-8, и понтовую MX-4. Результат один - перегрев.
В данном случае причина кроется в теплораспределительной крышке видеочипа. Точнее, под ней.
Между кристаллом и крышкой с завода нанесена термопаста. С течением времени термопаста высыхает, теряет свои свойства, превращается в порошок и становится менее эффективной, затрудняя теплоотвотвод от кристалла. Из-за этого происходит перегрев.
Для 500 серии карт nVidia GTX очень характерен отвал кристалла. Если вовремя не принять меры и не устранить перегрев, то отвал произойдёт неизбежно. Поэтому высохшую термопасту под крышкой необходимо срочно заменить на свежую. А для этого нужно снять крышку с чипа, которая намертво приклеена к подложке герметиком.
В этом вся сложность и опасность. Герметик держит крышку очень надёжно и в холодном состоянии крышку не сорвать без повреждения чипа. Греть чип слишком сильно так же нельзя - он припаян к плате BGA шариками. От локального перегрева текстолит может деформироваться и произойдёт нарушение контакта подложки чипа с платой.
Поэтому греть нужно аккуратно и со знанием дела.
Разбираю карту и подготавливаю к процедуре снятия теплораспределительной крышки с видеочипа
Кладу на преднагреватель
Грею плату до нужной температуры. Контролирую процесс высокоточным пальцем.
Когда плата достаточно прогрелась, выключаю преднагреватель и пробую осторожно подцепить крышку скальпелем не повредив текстолит подложки.
Крышка снята. Под ней порошок из термопасты. А по бокам остатки КПТ-8, которой обильно и с усердием заливали видеочип.
Если не счистить остатки герметика с подложки чипа, то теплораспределительная крышка будет не плотно прилегать к кристаллу и картина будет еще хуже чем до скальпирования. Поэтому весь герметик придётся убирать.
Пока чип и плата еще горячие, аккуратно счищаю герметик скальпелем. Это самая нудная и мучительная часть всего процесса. Но, к сожалению, необходимая.
Готово. Подложка чистая и гладкая. Осталось нанести свежую термопасту на кристалл, установить обратно крышку и собрать карту.
Я не приклеиваю крышку снова на герметик. Достаточно зафиксировать её со всех сторон монтажным скотчем. Система охлаждения прижмёт крышку плотно к кристаллу и она никуда не денется. Главное ничего не сдвинуть в процессе сборки карты.
Карта собрана и готова к тестированию под нагрузкой.
Чтож, теперь температура в FurMark доходит до 80 градусов. В играх температура держится в районе 75. В целом, это конечно многовато, но допустимо.
Для таких карт я рекомендую устанавливать программу MSI Afterburner, ставить её в автозапуск и выбирать программное управление куллерами по заданному графику.
Это универсальный график работы куллеров, который подходит для любой видеокарты.
Убедительная просьба. Не трогайте камни если точно не знаете что делаете.
Предыстория:
Через некоторое время душа снова требовала экспериментов, проц было решено скальпировать - снять крышку, поменять термоинтерфейс и отыграть 10-20 градусов температуры на том же охладе (ну или приобрести проблем в виде нерабочего или нестабильного камня/убитой за компашку матери/отвала канала памяти).
Собственно сам пост:
Распространено всего несколько методов снятия крышки:
1) сдвиг тисками/делидером;
2) удар! молотком;
3) подрезание герметика лезвием/скальпелем;
4) вымачивание в ацетоне/бензине/растворителе с последующим подрезанием герметика пластиком, ну, или сдвигом с уже гораздо меньшим усилием.
Про вымачивание на тот момент было меньше всего информации, и, так сказать, в научных целях я применил именно его.
Для скальпа понадобятся: бензин или ацетон и пластиковая бутылка, ножик и шкурка (опционально). для сборки: новый термоинтерфейс - обычно это жидкий металл, иначе игра не стоит свеч, и герметик если хотите приклеить крышку обратно (лучше приклеить).
Операции по шагам:
1) отрезал днище от 2л бутылки колы, налил туда бензин и ацетон 50 на 50. Можно что-то одно, но так же нам неинтересно))) Туда же отмокать отправлен проц. Остаток бутылки порезал на линеечки.
2) ждем от 5 минут и без лишних усилий подрезаем пластиковой линеечкой из бутылки герметик между крышкой и текстолитом процессора.
В моем случае бутылка оказалась слишком толстой для скайлейка, хотя в первом моем эксперименте на селероне из предыдущих поколений Сore линеечка из такой же бутылки залетала со свистом. В виду позднего времени проц остался отмокать в ацетоно-бензиновой ванне еще сутки, скажу сразу, что без всяких последствий для него. На следующий день после работы была куплена бумага шлифовальная 3 рубля за лист А3 (шкурки под рукой не было). Немного подточил линеечку, вогнал ее с угла и срезал весь герметик аккуратными движениями вперед назад.
3) Далее герметик снимается пластиковой картой, главное без фанатизма. Для удобства проц еще немного искупался, герметик набух и отходил без усилий.
Далее проц и крышка тщательно протираются и обезжириваются. Само скальпирование на этом все.
4) Следующий этап - нанесение нового термоинтерфейса и возврат крышки на место.
В 99,99% случаях используется жидкий металл Coollaboratory Liquid ultra/pro или Thermal Grizzly Conductonaut. В моем случае и того ни другого в 1 гр. шприцах за вменяемые деньги в продаже не было (а для дела понадобится всего 0,3-0,5гр.), поэтому была нанесена обычная термопаста - гелид экстрим. Крышка не приклеивалась. Как результат в линксе 065 отыграл 10С по самому горячему ядру и 12С по самому холодному (4 ядро стало самым холодным вместо 2-го) + выровнялся разбег между ядрами с 8 до 4 градусов.
Гелид был намазан просто для проверки того, как проц пережил купание. Эксперимент оказался удачным, но я то затеял его именно ради жидкого металла. За 2 дня ситуация с доступностью не изменилась, но я все равно не собирался платить +-1к за термоинтерфейс. Хотелось сделать что-то менее распространенное и менее затратное, т.е. провести свой собственный эксперимент. Теоретические знания из школьного курса физики подсказывали, что после кристаллизации жм должен проводить тепло лучше, чем жидком состоянии.
Далее уже без фоток, процесс как во всех подобных случаях . По углам крышки нанесен силиконовый герметик (45 руб. автомаг), крышка придавлена книгой и 5л бутылкой с водой - фатальная ошибка. Естественно крышка поехала и пока я ставил машину на стоянку (15 мин) успела немного схватиться. Оторвал просто руками, снял герметик ватной палочкой в ацетоне, заново все напротирал, фольга при этом тоже поехала и осталась на крышке, Снял пинцетом. Дальнейшая фиксация была уже непосредственно в сокете: проц - фольга на чип - герметик по углам крышки - крышка на проц (легла ровно по центру, хотя надо чуть ближе к нижнему краю, но не принципиально) - ослабленный нижний винт - фиксация в сокете - затягивание винта. Все, проц больше не трогаю. С виду все чистенько и аккуратненько.
Было не очень понятно сможет ли фольга смочить и прилипнуть без воздушных прослоек при расплавлении, поэтому при первом включении кулер (ih-4700) просто ставился сверху без термопасты и слегка прижимался рукой. Это тоже оказалось ошибкой - из-за отсутствия прижима без нагрузки уже было 45С, а простой стресс-тест cpu-z сразу поднял температуру до 100С пришлось все экстренно вырубать. Фольга, как вы уже наверное поняли, благополучно расплавилась.
Далее кулер был установлен как положено: с пастой и затягиванием крепления. Оказалось мои опасения были напрасными, фольга отлично прихватила/заполнила все пустоты между чипом и крышкой, не хуже заводского припоя.
В результате еще -9С по сравнению с гелид экстрим или -19С к интеловскому термоинтерфейсу. С учетом ровного отпечатка под крышкой очевидно при использовании жм прошки/ультры или кондуктонавта вместо фольги получились бы похожие результаты, принципиальной разницы между ними нет и эксперимент можно считать удачным. Температуры вне линкса максимум 50С, т.е. повторного плавления не происходит и можно в бытовых задачах не переживать за постоянные смены агрегатного состояния. В линксе максимум 63С. Разброс между ядрами снизился до 2 градусов (61-63С). Важно отметить, что постоянные смены агрегатного состояния нежелательны в виду теплового расширения и последующего сжатия, которые могут привести к микротрещинам на чипе и со временем даже вывести его из строя.
Далее на кулер (ih-4700) повешен второй вентиль ty-140, и при 1000об/мин отыграны еще 10С! в линксе. Есть подозрение, что тахометр через разветвитель привирает и вместо 1000 оборотов мог дать все 1100. Все равно лишних 10С это очень хорошо и позволило добавить немного напряжения и +1 шаг к разгону процессора, получив всего 56С в линксе, т.е. опять-таки расплавления не происходит.
Вывод: комбинация замачивание+фольга - это дешевый и не уступающий в эффективности альтернативный метод скальпирования и замены штатного термоинтерфейса. Фольги для видеочипов (2х2 см) хватит на 3 скайлейка или 2 кофе.
Про делидеры в курсе, эксперимент проводился ради эксперимента.
Про безопасность метода могу сказать: 1) пластиком вы не порежете дорожки на текстолите, но его надо заточить, чтобы подлезть под крышку; 2) не зальете кристал/подложку/сокет (да вообще все вокруг нахрен) избытком жм с последующим замыканием контактов и выкидыванием комплектующих на помойку. Опять-таки надо следить за кусочками фольги, чтобы их не оказалось, там где их не должно быть. 99,99%, что тот кто умудрится накосячить и запороть проц в этой простой процедуре сделал бы тоже самое тисками и жм.
Текст и фотки частично взяты из моих ранних постов на форуме. Придумал вымачивание не я. Понятно, что с возвращением Интел припоя под крышку интерес к теме поостыл, но все же старичков похоже еще скальпируют.
Так вот, хватит насиловать камни тисками! Киньте пару очков стат в интеллект вместо силы.
Приглашаю к обсуждению достоинств и недостатков метода в комментариях или в профильной теме. Особенно интересуют примеры неудачного скальпирования)))
P.S. Котейка процессом вообще не вдохновился и продолжает давить на массу.
Скальпирование центрального процессора (ЦП) - процесс снятия интегрированной теплораспределительной пластины (ИТП, в английском варианте IHS) процессора. ИТП поглощает и отводит тепло от процессора к системе охлаждения, чтобы ЦП оставался в допустимых пределах по температуре. Скальпирование ЦП служит для замены термоинтерфейса между ИТП и кристаллом ЦП, а также для уменьшения расстояния между ними для более лучшего охлаждения. Данная процедура в больше степени актуальна для энтузиастов, которые борются за повышенные частоты, и на счету каждый градус.
Ниже вы можете увидеть рисунок с основными составляющими ЦП.
Обратите внимание, что существуют компании, например, Silicon Lottery, которые меняют термопасту под ИТП на процессорах Intel CPU на жидкий металл Thermal Grizzly Condoctonaut (конечно, существуют и отдельные люди, которые тоже могут произвести скальпирование за отдельную плату). Фирма утверждает, что данное решение снижает температуры на 15-25°C в зависимости от рабочей нагрузки. Замена термоинтерфейса способствует получению более высоких частот в разгоне. Silicon Lottery также предлагает сразу скальпированные процессоры по специальной (более высокой) цене с гарантией один год (вместо стандартной гарантии 3 года у Intel). Кроме этого, Silicon Lottery также предлагает процедуру скальпирования вашего ЦП за отдельную плату.
Также хочется отметить, что процесс скальпирования не всегда приносит желаемый результат (особенно, если у вас под крышкой припой с завода, зачастую выигрыш либо есть, либо составляет не больше 2 градусов, поэтому такие случаи в статье не рассматриваются), а также если у вас на руках новый процессор, то вы автоматически лишаетесь гарантии и существует риск повреждения процессора; поэтому рекомендую потренироваться на нерабочих или дешевых вариантах и затем переходить уже к основному ЦП.
Если слова выше вас не остановили и вы хотите попробовать свои силы, или вам просто интересно, тогда рекомендую продолжить чтение статьи, иначе лучше оставить эту затею и прекратить дальнейшее ознакомление с данным материалом.
Что такое скальпирование процессора
Давайте разберемся, что это такое скальпирование. Возможно уже кто-то догадался или знал, что под скальпированием мы понимаем снятие металлической крышки с процессора, и замены термопасты на жидкий металл или новую термопасту . Часто эта процедура производится энтузиастами, которые хотят добиться более низких показателей температуры, но выше мы уже упоминали, что возможно такую процедуру придется проводить и обычному пользователю, над этим нужно задуматься если Ваш процессор стал сильно греться , и банальная чистка от пыли и замена термопасты на крышке процессора не помогает .
Перед скальпированием обязательно проверьте, что под крышкой вашего процессора именно термопаста , сделать это можно с помощью поисковых систем.
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ И ТЕМПЕРАТУР INTEL CORE I7-8700K
Процессор в стоке:
Наш тестовый стенд состоял из ASRock Z370 Taichi (версия BIOS 1.80), Intel Core i7-8700K, 2х8 Гбайт G.Skill Trident Z RGB 3600 МГц (F4-3600C16D-16GTZR, 4000 МГц, 16-16-16-36 CR2, singlerank Samsung B-Die), графический процессор ASUS ROG GeForce GTX 1080 Ti Strix OC.
Как скальпировать процессор и почему «игра стоит свеч»?
Да, скальпирование – старая ужасающая процедура, которая доступна только избранным. Когда-то это был довольно тяжелый процесс, включающий в себя все виды бритвенных лезвий, зажимов и множества методов, которые позволяли аккуратно отделить ЦП от ИТП, надеясь при этом, что не повредился кремний (или же вы не нанесли вред себе).
Примеры старых методов снятия ИТП
Долгое время необходимости в этом процессе не было, т.к. температура верхней части системы охлаждения была ниже отметки 70 градусов даже с самыми слабыми кулерами, которые были доступны на рынки, и вставал один большой вопрос: «Зачем заморачиваться?» Даже при разгоне редко было видно, как температура поднимается выше 75-85 градусов, прежде чем вы достигните лимитов самого кремния, особенно с приличной системой водяного охлаждения.
Так было раньше, но сейчас, в условиях основной борьбы между Intel и AMD, гонки за многопоточную производительность, наращиванию количества потоков, рабочие температуры начали стремительно расти. Проблемы появились у тех компаний, которые придерживаются традиционных производственных процессов и давно к ним привыкли (монтаж чипов без пайки).
При этом нередко можно увидеть на Intel Core i7-8700K пик температуры, равный 75 градусам, когда он находится под нагрузкой, не говоря уже о разгоне. Да, компания предприняла шаги по улучшению ситуации, начиная применять припой в своих флагманских процессорах (9000 серия и Core i9-9980XE соответственно). Для того, кто использует поколение Coffee Lake или Skylake-X на HEDT платформе, скальпирование поможет поднять разгонный потенциал ЦП и добиться более низких температур.
Не верится? Попробуем убедиться в правдивости слов в статье далее.
ТЕСТИРОВАНИЕ ТЕМПЕРАТУР INTEL CORE I9-7900X
Тестовый стенд Tom's Hardware состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4x8 ГБ) Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X работал на частоте 4,4 ГГц на всех 10 ядрах с напряжением 1,2 В при разгоне.
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ INTEL CORE I7-8086K
Тестовый стенд Tom's Hardware состоял из Asus Maximus XI Formula, 32 ГБ (2x16 ГБ) G.Skill Trident Z DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Процессор Intel Core i7-8086K был разогнан до 1,48 В в данном тесте, что не рекомендуется для повседневной работы, просто чтобы продемонстрировать разницу температур.
1. РАСПАКОВКА НАБОРА ДЛЯ СКАЛЬПИРОВАНИЯ
Самое первое, что необходимо сделать перед использованием – вскрыть упаковку с вашим набором. В наборах обычно находится небольшой держатель для ЦП, вставляющийся в него скользящий блок, который плотно прилегает к ИТП, дальше конструкции могут немного отличаться, но конкретно у нашего примера - шестигранный болт, шайба для болта, шестигранный ключ и зажим.
Соберите конструкцию, попробуйте воспользоваться ей без процессора, для того, чтобы понять принцип действия.
Как только вы поймёте принцип действия, необходимо вставить процессор в держатель. Для этого убедитесь, что процессор установлен правильно, например, у некоторых наборов есть специальные насечки или пазы под процессоры, аналогично тем, которые вы можете увидеть в сокете ЦП вашей материнской платы.
Скальпирование процессоров семейства Coffee Lake
Начнём с процессоров Intel 1151 семейства Coffee Lake. Для примера возьмем Intel Core i3-8350K - это хороший пример процессора, который не слишком отличается от старых процессоров i5 семейства Kaby Lake и предыдущих версий. Хотя в нём и не используются такие технологии, Turbo Boost или Hyper-Threading, это - достаточно неплохой процессор для нетребовательного игрока или энтузиаста с небольшим бюджетом.
В данном руководстве будет показано, как заменить термопасту между чипом и ИТП на термопасту Noctua NT-H1. Используемая Intel паста обычно имеет низкое качество, а это значит, что вы можете увидеть улучшение в пределах от 3 до 5 градусов, в зависимости от разгона и рабочей нагрузки.
Жидкий металл - гораздо лучшая альтернатива, но его применение содержит в себе риск, поскольку он является проводником, поэтому если вы нечаянно попадете им на печатную плату, то можете нанести непоправимый ущерб ЦП.
Как видно из приведенных выше таблиц, вы можете эффективно снизить температуру, используя жидкий металл, в среднем от 8 до 15 градусов, опять же в зависимости от тактовой частоты и рабочей нагрузки.
Зачем скальпировать процессор?
Всё больше и больше энтузиастов погружаются в этот тёмный мир скальпирования своих любимых процессоров, поэтому производители стараются сделать данную процедуру намного проще и безопаснее, чем раньше. Сейчас в продаже доступны специальные комплекты для скальпирования процессоров, начиная с AMD Ryzen 3 2200G и вплоть до Skylake-X Core i9-7980XE, а также более новых версий,. Теперь это более доступный процесс, которым вы можете воспользоваться у себя дома.
Всё это будет рассказано в данной статье. Ещё раз хочется напомнить, что скальпирование аннулирует вашу гарантию на процессор, если он новый, и даже с существующими инструментами в продаже есть риск повреждения процессора. Для демонстрации используются специальные наборы для скальпирования. Разные наборы могут различаться, как по качеству изготовления, так и по внешнему виду.
Что необходимо для скальпирования?
- Инструмент или набор для скальпирования
- Жидкий металл или термопаста (лучше использовать жидкий металл, например, Thermal Grizzly Conductonaut)
- Влажные спиртовые салфетки или 99% изопропиловый спирт
- Высокотемпературный клей или герметик (например фирм Permatex, Done Deal, IMG)
- Ткань из микрофибры
- Бензин/растворитель
- Ноготь/пластиковые или деревянные приспособления
2. СНЯТИЕ ИТП
Дальше установите скользящий блок. В данном случае необходимо убедиться, что отверстие с резьбой в держателе соосно и совпадает с отверстием в скользящем блоке.
Затем вставьте шестигранный ключ в болт, убедившись, что между болтом и набором есть шайба. Первоначально можно поворачивать болт вручную.
Как только вы почувствуете сопротивление, необходимо воспользоваться ключом для снятия ИТП. Данный процесс заставит ИТП оторваться от верхней части процессора. Необходимо приложить небольшое усилие, при этом вы можете почувствовать некий дискомфорт, т.к. будет возникать неприятный шум и вы увидите, что ИТП сдвигается с чипа.
Многие обладатели процессоров intel в скором времени столкнутся с процедурой скальпирования своего процессора, а все это потому, что под крышку процессора с 2012 года вместо припоя была нанесена термопаста, которая со временем теряет свои свойства . Особенно это актуально для процессоров intel с возможностью разгона т.е. индексом К .
Кстати у AMD такой проблемы на новых процессорах Ryzen нет, у них под крышкой расположен припой и смысла проводить скальпирование на таком процессоре нет, но на более старых процессорах(сокет АМ2,АМ3) также использовалась термопаста.
Как произвести скальпирование процессора
Скальпирование можно произвести тремя способами, я рекомендую выбрать третий способ, а также перед процедурой скальпирования обязательно сделать фото своего процессора и купить термостойкий герметик, далее расскажу зачем.
- С помощью лезвия, аккуратно попытаться поддеть крышку и срезать клей, как вы понимаете это очень опасный способ, лезвием мы можем повредить текстолит или контактные дорожки, не советую его использовать неопытному пользователю
2. Зажать текстолит процессора в тиски, конечно же переусердствовать не надо, все делаем аккуратно, затем прогреваем металлическую крышку процессора паяльным феном или газовой горелкой и отделяем ее от самого текстолита. Способ считается также достаточно опасным.
3. Купить специальное приспособление под названием скальпатор , предназначенное для вашего процессора, этот метод самый безопасный и вы точно будите уверены, что с вашим процессором ничего не случится. Все что Вам нужно будет сделать это положить процессор в скальпатор и начать закручивать винт, до тех пор, пока у нас не сдвинется металлическая крышка от текстолита, как только это произошло, то извлекаем процессор из скальпатора и снимаем руками металлическую крышку.
Скальпирование intel i9 9900K и проверим на прочность Noctua NH-15 замеряем энергопотребление в стоке и после разгона с подробом оптимальных тайимнгов.
реклама
Статья будет посвящена процессору от компании Intel, а именно процессору i9 9900K.
Вообще анонс этого процессора был встречен в сети разными возгласами.
реклама
Было много обзоров данного процессора, одни уверяли, что он легко и непринуждённо гонится до 5.2 ГГц на воздухе и проходит все тесты, другие говорили, что он начинает перегреваться на топовых системах водяного охлаждения даже в стоке.
Но время шло, и процессоры стали попадать в руки простым пользователям, от которых и поступает более-менее реальная информация о продукте.
Все основные моменты вы сможете посмотреть в ролике, а в статье будет лишь послесловие и то, что не попало в сам ролик.
реклама
Это был не совсем обычный скальп , помимо того, что был заменен припой на жидкий метал, так же были произведены небольшие махинации с кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой. Стачивание кремния проводилось обычной наждачной бумагой P5000 из магазина в доме на первом этаже. Сколько было снято, сейчас сложно сказать (сам процесс длился минут 15-20 медленного елозенья кристаллом по наждачной бумаге), такие измерения мне нечем было просто провести, все делалось на глаз и свой страх, так как цена ошибки была довольна высока. После того как с кристаллом я закончил, пришло время браться за крышку. После стачивания кремния и удаления припоя между кристаллом и теплораспределительной крышкой, появился зазор. Крышка так же была подвержена экзекуции, как с внешней, так и с внутренней стороны, чтобы убрать зазор, на наждачной бумаге P2000. Все заняло примерно 40 минут.
Инструменты которые использовались во время скальпа:
реклама
канцелярский нож, самый обычный, который был под рукой;
жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut;
герметик прокладок ABRO (красный) 85 г;
лист наждачной бумаги P2000 и P5000.
- Материнская плата: ASUS ROG Maximus XI HERO (WI-FI) Call of Duty - Black Ops (Intel Z390, LGA 1151);
- Система охлаждения: Noctua NH-D15;
- Термоинтерфейс: из коробки кулера;
- Оперативная память: Kingston HyperX Predator (HX436C17PB3AK2/16);
- Блок питания: Cooler Master V1200 Platinum 1200W;
- Операционная система: Microsoft Windows 10 x64.
- Программы мониторинга HWiNFO64 v5.86-3480, Ascok timing
- Программы тестирования CPU-Z, LinX 0.9.3, AIDA64, Coronabenchmark, Cinebench, Realbench.
Сразу отвечу на несколько вопросов, которые могут возникнуть у читателей.
1) установка лимитов была произведена только на частотах памяти 4100 и 4133, т.к. влияния лимитов потребления на результаты на частотах 2400 и 3600 у меня не было.
2) разброс показаний LinX 0.9.3, разброс есть даже в стоке, как и невязки.
3) все тесты проводились в корпусе Deepcool Dukase v2 с открытой боковой стенкой, так как память довольна высокая и вентилятор упирался в нее, не давая возможность закрыть крышку.
4) покорить частоту 5000\5100 с avx - 0 в LinX 0.9.3 мне не позволила система охлаждения, хотя в повседневном использовании и игрушках без программ прогрева процессора, можно использовать. Однако на этом компьютере часто работают и грузят процессор очень активно.
Эти два тайминга (RCD и tRP) у меня не понижались даже на частоте 3600 МГц.
6) можно было взять термопасту получше. Да, но я очень надеюсь, что с кулером за такую цену они кладут термопасту получше той, что идет под крышкой процессоров восьмой серии.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Читайте также: