Что охлаждает процессор в компьютере
Проблема эффективного охлаждения высокопроизводительных компьютерных систем давно уже стала притчей во языцех и добавила забот не только специалистам или любителям-энтузиастам, но и самым что ни наесть «рядовым» пользователям. Сложную ситуацию значительно усугубляет еще и тот факт, что многие сборщики средней руки или даже крупные производители системных блоков зачастую совершенно «забывают» (вероятно, в угоду повышению нормы прибыли) о необходимости комплексного и достойного охлаждения всей компьютерной системы в целом: большая часть выпускаемых компьютеров комплектуется в откровенно тесных и «жарких» корпусах, лишенных на деле сколько-нибудь эффективных средств внутренней вентиляции. Для маломощных «бюджетных» систем это не так уж и критично, но вот возможность гарантированно правильного и надежного функционирования высокопроизводительной компьютерной «начинки» в подобных условиях вызывают очень большие сомнения.
На нашем прошлом занятии мы подробно разобрали основные нюансы функционирования вентиляторов, рассмотрели их важнейшие технические параметры. Сегодня мы вновь обратимся к этим устройствам, научимся практическому применению характеристических кривых (расходных характеристик) вентиляторов и посмотрим, как объективно оценить эффективность средств охлаждения компьютерных корпусов.
Как можно охладить процессор ПК, ноутбука
Перегрев процессора в ноутбуках, настольных компьютерах существенно увеличивает нагрузку на все системные элементы. Чтобы уменьшить тепловыделение, снизить энергопотребление, необходимо:
- проверить состояние системы охлаждения, выполнить очистку;
- уменьшить нагрузку на ЦПУ;
- разогнать кулер процессора;
- заменить термопасту;
- установить дополнительные кулеры.
Уменьшить тепловыделение процессора можно также в настройках BIOS операционной системы. Это наиболее простой и доступный способ, не требующий особых временных затрат, физических усилий.
Существуют специальные технологии, которые снижают частоту работы ЦП при простое. Для AMD процессоров технология получила название Cool’n’Quite, для Intel — Enhanced SpeedStep Technology. Рассмотри, как ее активировать.
В Windows 7 необходимо перейти в «Панель управления», выбрать раздел «Электропитание». В открывшемся окне проверить, какой режим активный: «Сбалансированный», «Высокая производительность», «Экономия энергии». Для активации технологии можно выбрать любой, за исключением «Высокая производительность». В Виндовс ХР необходимо выбрать «Диспетчер энергосбережения».
Настройки энергосбережения должны быть включены в БИОСе, если их нет, то можно загрузить параметры по умолчанию.
Не менее важно уделить внимание системе вентиляции корпуса. Если система охлаждения работает исправно, регулярно выполняется ее очистка, но ЦПУ по-прежнему греется, то необходимо посмотреть, нет ли на пути выхода потоков воздуха препятствий, к примеру, не закрыты ли они толстыми шлейфами проводов.
В системном блоке, корпусе ПК должно быть два–три вентилятора. Один — на вдув на передней стенке, второй — на выдув на задней панели, что в свою очередь обеспечивает хороший воздухопоток. Дополнительно можно установить вентилятор на боковую стенку системного блока.
Если системный блок ПК стоит в тумбочке внутри стола, то не закрывайте дверцы, чтобы нагретый воздух выходил наружу. Не стоит закрывать вентиляционные отверстия корпуса. Располагайте компьютер в нескольких сантиметрах от стены, мебели.
В продаже имеется большой выбор универсальных моделей подставок, которые подстраиваются под габариты, размер лептопа. Теплоотводящая поверхность, встроенные в нее кулеры будут способствовать более эффективному теплоотводу, охлаждению.
Работая на ноутбуке, всегда следите за чистотой рабочего места. Вентиляционные отверстия не должны быть ничем закрыты. Лежащие рядом предметы не должны препятствовать циркуляции воздуха.
Для ноутбуков также можно выполнить разгон кулера. Поскольку в ПК установлено минимум три вентилятора (на ЦПУ, видеокарте, встроенном накопителе), а в большинстве моделей лептопов имеется только один. Второй может быть установлен, если стоит мощная видеокарта. При этом разогнать кулеры можно:
- через специальные утилиты;
- через BIOS.
Перед увеличением скорости вентилятора в первую очередь нужно провести чистку кулера, элементов материнской платы от пыли.
Очищение системы охлаждения ноутбука, стационарного ПК стоит проводить хотя бы раз в шесть–семь месяцев.
Исходные предпосылки
По большому счету, в обязанности компьютерного корпуса входит не только обеспечение удобной компоновки внутренних устройств совместно с удовлетворением эстетических потребностей пользователей, но и эффективный отвод тепловой мощности, выделяемой этими самыми внутренними устройствами, а также корпусным БП. Практически каждый компонент компьютерной системы весьма «капризен» в тепловом отношении и требует вполне определенных климатических условий. Наиболее жесткие требования предъявляют современные процессоры от Intel и AMD: для их комфортного функционирования внутрикорпусная температура (точнее, температура воздуха на «входе» вентилятора процессорного кулера) не должна превышать 35-40°C. Другие составляющие системы (материнская плата, видеокарта, жесткие диски, приводы DVD-ROM/CD-RW и т.д.) менее придирчивы, но, тем не менее, все они находятся вместе с процессором «в одном трюме», поэтому с удовольствием поддерживают «капризы» последнего.
Задача поддержания оптимальной внутрикорпусной температуры в последние годы все больше и больше затрудняется: общая тепловая «емкость» компьютеров неуклонно растет (тепловыделение навороченных систем на базе Athlon XP или Pentium 4 может достигать сейчас 250-300 Вт), а серьезных подвижек в плане тепловой оптимизации типических конфигураций корпусов форм-фактора ATX практически не наблюдается. Некоторые продвинутые пользователи берут инициативу в свои руки, ступая на тернистый путь доработки и оптимизации систем охлаждения корпусов методом проб и ошибок, который, как водится, далеко не всегда дает желаемый результат. Между тем, существует гораздо более простая и надежная методика, позволяющая объективно оценить эффективность той или иной корпусной системы охлаждения, и при необходимости — доработать (доукомплектовать) эту систему оптимальным образом или же окончательно укрепиться в решении приобрести новый, более качественный корпус.
Отправным пунктом этой методики является простое полуэмпирическое соотношение
P — полная тепловая мощность компьютерной системы,
Ti — температура внутри системного корпуса,
Тo — температура «на входе» корпуса (температура в помещении),
Q — производительность (расход) корпусной системы охлаждения.
Данное соотношение однозначно показывает, какой производительностью должна обладать корпусная система охлаждения для отвода требуемой тепловой мощности при заданной разности температур внутри и вне корпуса. Следует отметить, что здесь учитывается только конвективный теплообмен (т.е. перенос тепла воздушным потоком). Другие виды теплообмена — теплообмен теплопроводностью (передача тепла через непосредственный контакт внутренних устройств и стенок корпуса) и лучистый теплообмен (перенос тепла излучением) во внимание не принимаются. Однако вклад этих двух механизмов теплообмена весьма мал (не превышает 2-5% общего тепловыделения), поэтому под P мы смело можем подразумевать именно полную тепловую мощность системы.
Что ж, давайте возьмем «среднестатистическую» конфигурацию высокопроизводительного компьютера, распишем значения тепловой мощности, выделяемой его компонентами, и сведем их в Таблицу 1.
Наименование компонента | Тепловая мощность, Вт |
---|---|
Процессор AMD Athlon XP 2000+ (Intel Pentium 4 2 GHz) | 65 |
Материнская плата на базе VIA KT333 (Intel i845E) | 25 |
Модуль памяти DDR DRAM, 512 Мб | 10 |
Видеокарта Nvidia GeForce 4 | 20 |
Жесткие диски IDE 40-60 Гб, 7200 об/мин, 2 шт. | 15 |
Привод DVD-ROM | 5 |
Привод CD-RW | 5 |
Мультимедийная карта/звуковая карта 5.1 channel | 5 |
Суммарная мощность компонентов | 150 |
Тепловая мощность стандартного БП с пассивной схемой PFC (КПД 0,75) | 50 |
Общий итог | 200 |
Итак, задаем температуру на «входе» корпуса равной 25°C, желаемую внутрикорпусную температуру равной 35°, и, сделав несложный расчет, получаем искомое значение производительности корпусной системы охлаждения, приблизительно равное 35 CFM. Если мы будем комплектовать нашу систему в стандартном «безвентиляторном» корпусе, то максимум, на что можем рассчитывать, это 25-30 CFM номинальной производительности внутреннего вентилятора БП, что уже, вообще говоря, недостаточно для обеспечения комфортного климата компьютерным компонентам. Между тем, как выяснилось на прошлом занятии, реальная производительность вентилятора в конкретных эксплуатационных условиях будет ощутимо ниже номинальной. В конечном итоге мы можем столкнуться с невозможностью поддержания в таком корпусе не то что комфортной, но даже термально безопасной температуры внутренней среды.
Системы жидкостного охлаждения
В последние годы СЖО получили большое распространение. Многие компании выпускают разнообразные модели. Цены на них сравнимы с эффективными башенными кулерами.
В применении СЖО можно отметить ряд преимуществ. Меньшая нагрузка на текстолит материнской платы, в отличие от тяжелого башенного радиатора. Больше свободного места в корпусе, что улучшает циркуляцию воздуха. Вентиляторы не только охлаждают радиатор, но и выдувают теплый воздух из корпуса. Также можно отметить и эстетическую сторонус распространением корпусов с огромными прозрачными окнами и моды на RGB-подсветку, СЖО смотрится предпочтительнее башенного кулера.
Конструкции необслуживаемых СЖО не сильно отличаются. Обычно это водоблок, совмещенный с помпой. Гибкими шлангами он соединён с радиатором, на который установлены вентиляторы.
Радиатор может быть типоразмера 120, 240, 360, 480. Чем больше его размер, тем эффективнее охлаждение, но и тембольше места под него требуется в корпусе, и выбор будет зависеть от конкретного корпуса.
Особняком стоят кастомные системы жидкостного охлаждения. Используются в основном в компьютерах энтузиастов или эстетов с модинговыми корпусами.
Такие системы собираются непосредственно пользователем, их цена сопоставима со стоимостью самого процессора.
Заключение
В этой статье были рассмотрены разнообразные причины перегрева процессора и варианты решения данной проблемы. Иногда поводом ее возникновения могут стать обыкновенная пыль, которую периодически требуется убирать, или последствия неопытного разгона оборудования, а также его апгрейд. При замене термопасты необходимо быть внимательным и аккуратным, чтобы не повредить оборудование.
Очередная система водного охлаждения для ИТ-оборудования была разработана в Университете Алабама в Хантсвилле, США. По результатом проведенные испытаний новой установки, исследовательская группа опубликовала материалы, в которых утверждается, что их запатентованная система охлаждения, если ее применить в масштабах США, может спасти миллиарды долларов владельцам ЦОД. Такой масштаб цифр порожден теми огромными затратами электроенергии, идущими на охлаждение сетевого оборудования, которые сейчас существуют в малых и тем более крупных дата-центрах.
И ранее были разработки в этом направлении — про новаторские способы охлаждения ЦОД, которые могли бы избавить дата-центры от вездесущих вентиляторов. Сам метод конечно же не нов, и базируется на принципах схожих с уже применяющимися — погружением оборудования в жидкость. Напомню, для этого применяется агент 3M Novec, что представляет собой: не токсичную для человека, инертную для оборудования и при этом с хорошими характеристиками теплопередачи. Но все же исследователи пошли немного по другому пути.
«На данный момент в дата-центрах шумно и излишне холодно. Тем не менее, я не теряю надежды, что такая ситуация не будет вечна и если над проблемой работают такие талантливые исследователи как наши, то мы обязательно добьемся успеха», — сказал доктор Джеймс — член Университета, а также руководитель исследовательской групи, которая собственно и разработала новый способ охлаждения процессора компьютера с помощью жидкости.
В пресс-релизе исследовательской группы указано — «Запатентована пассивная система охлаждения для компьютерных процессоров, которая поможет сэкономить потребителям на энерго затратах более чем $6.3 миллиарда в год, в сравнении с компьютерами, что охлаждаются вентиляторами». Из самого названия становится очевидна суть изобретения, сотрудники института сделали ставку на отвод тепла не от всего оборудования, которе почти не генерирует тепла, а обратили все внимание на главного виновника — процессор. В качестве жидкости теплообменника был выбран не известный нам уже продукт Novec, а Fluorinert Electronic Liquid FC-72 — «диэлектрическая, термически и химически стабильная жидкость, идеально подходящая для циркулирования в одно- и двуфазных, низкотемпературных, теплоотводящих системах».
Пассивное охлаждение
Казалось бы чего ж тут удивительного? Подобных решений пруд-пруди, но не будьте поспешными в своих оценках, ведь главная изюминка системы в том, что для ее функционирования абсолютно не требуется электроэнергия. Пассивное охлаждение стало возможным из-за уникальных характеристик агента теплопередачи — Fluorinert FC-72. Процесс отвода тепла заключается в нескольких простых этапах на которых акцентировал внимание доктор Джеймс, и так:
- тепло от процессора компьютера испаряет и преобразуется в пар Fluorinert;
- пар легче и движется вверх к теплообменнику;
- FC-72 передает свою тепловую нагрузку на теплообменник, который в свою очередь, передает тепло в окружающую среду.
- отвод тепла принуждает FC-72 конденсироваться в жидкость, которая стекает в накопительную емкость нижней части теплообменника;
- из емкости, жидкость FC-72 подходит к процессору, где весь цикл повторяется.
Пассивное охлаждение vs охлаждения вентилятором
Нгиен — студент выпускник, провел эксперименты с использованием испытательной установки чтобы собрать данные для своей магистерской диссертации. Он сравнил пассивное охлаждение с использованием FC-72 с твердотельный пассивным охлаждением, где процессор имеет тесный контакт с металлическим радиатором, как это бывает в наиболее распространенных систем с воздушным охлаждением. Нгиен проводил сбор данных на протяжении 12-часов при максимальной нагрузке процессора, используя все три метода: воздушное охлаждение, погружение системы в 3M Novec и разработанный метод университетскими сотрудниками. В диссертации Нгиен, после анализа данных и их сравнения пришел к выводу — все три способа охлаждения показали отличные результаты стабилизируя температуру процессора на приемлемом уровне на протяжении всего периода испытаний.
Сегодня процессоры имеют диапазон рабочих температур от 50 о С до 90 о С. Эксперименты Нгиена показали, что охлаждающая система, на основе жидкости FC-72, смогла поддерживать температуру испытуемого процессора на уровне 56 о С. Нгиен позже объяснил, почему именно он лично считает новую разработку такой «крутой», — «В ХХI-веке технологического прогресса и инновационных материалов, использование вентиляторов это уже архаизм. Да и посудите сами сам принцип прекрасен — снимая этот шумящий, создающий вибрации и клубы пыли ненадежный механизм, мы получаем исключительно экономию!».
Не смотря на несколько странный вид приведенной системы, не стоит забывать о высоком уровне гибкости всей системы. Благодаря жидкостному агенту все компоненты радиатора можно видоизменять под каждую конкретную платформу на которую его будут устанавливать.
Другие потенциальные области применения
В пресс-релизе, исследовательская группы, также широко было представлено альтернативное применение новой жидкости и самого принципа пассивного охлаждения, процессор тут стал лишь наиболее ярким примером. К слову, профессор Смит указал на то, что охлаждение силовых транзисторов, будет хорошим кандидатом для пассивного жидкостное охлаждение, добавив, что — «Везде, где вы работаете с высокой мощность сконцентрированной на малой площади, данная разработка сможет быть использована в роли теплоотвода, если не первого, так значит второго уровня, тем самым жидкость FC-72 является потенциально весьма затребованной не только в ИТ, но и для решения целого ряда других задач, на данный момент, все еще весьма энергозатратных».
При сборке компьютера выбору охлаждения для центрального процессора зачастую уделяют мало внимания.
Потратив выделенный бюджет на основные комплектующие – процессор, видеокарту, память и материнскую плату, охлаждение для процессора выбирают по остаточному принципу. Зачастую это - ошибочный подход, который может привести к различным проблемам.
Давайте рассмотрим основные моменты, на которые стоит обратить внимание при выборе системы охлаждения ЦП. А также обозначим мелкие нюансы, которые при этом упускают из вида.
Как разогнать кулер
Разогнать кулер, как уже было отмечено, можно через БИОС или посредством специальных бесплатных утилит, которые позволят контролировать, управлять скоростью работы вентиляторов. Программы предназначены для различных типов процессоров.
Рассмотрим, как выполнить разгон кулеров через БИОС:
- При включении ноутбука или ПК нажимаем соответствующую клавишу и переходим к настройкам BIOS.
- Открываем вкладку «Power» и выбираем раздел «Hardware Monitor».
- Просматриваем сведения о скорости работы кулера, выставляем необходимые параметры. Можно установить на максимум или выбрать «Интеллектуальный режим».
- Сохраняем настройки, перезагружаем ПК.
Для ноутбуков с процессором AMD рекомендуем скачать программу AMD OverDrive, которая не только контролирует скорость оборотов вентилятора, но и меняет настройки чипсета.
Для процессоров Intel уменьшить или увеличить скорость вращения кулера позволят программы Riva Tuner, SpeedFan. Имеют большой функционал, выбор настроек, понятный интерфейс, не занимают много места, автоматически контролируют работу кулеров.
Если сторонний на ПК софт не позволяет проводить регулировку скорости оборотов вентиляторов, кулер для процессора можно контролировать посредством оригинальных утилит от производителей. К примеру, в лептотах НР есть программа Notebook Fan Control, в Acer — Smart Fan, ACFanControl. В Леново — Fan Control.
К современным «продвинутым» системам охлаждения, которые чаще всего используют в оверклокинге, можно отнести: радиаторные, фреонные, жидкоазотные, жидкогелевые. Принцип действия их основан на циркуляции теплоносителя. Сильно нагревающиеся элементы греют воду, которая охлаждается в радиаторе. Он может находиться снаружи корпуса или быть пассивным, работая без вентилятора.
Тепловые трубки
Наиболее оптимальные по цене/эффективности башенные кулеры имеют три-четыре тепловых трубки. Здесь на эффективность влияет не столько количество трубок, сколько размер радиатора и вентилятора. Чем они больше, при прочих равных условиях, тем кулер будет эффективней.
Более пяти трубок – это уже массивный суперкулер, рассчитанный на охлаждение разогнанного процессора. Может быть двухсекционным, с двумя или тремя вентиляторами.
Можно еще обратить внимание и на подошву башенного кулера. Распространены два варианта крепления тепловых трубок: с непосредственным их контактом с теплораспределительной крышкой процессораи трубки, впрессованные в пластину основания, без непосредственного контакта. Здесь более важным будет качество самой поверхности. Она должна быть идеально ровной и отшлифованной. В бюджетных вариантах с прямым контактом трубок этого условия добиться сложнее.
Варианты выбора
Подведем итоги наших рекомендаций.
Для бюджетного процессора с небольшим значением TDP будет достаточно боксового кулера. Аналогичный по конструкции кулер, приобретенный отдельно может быть и тише, и эффективнее. Эффективность модели с медным основанием будет выше. Заострять внимание на наличие PWM в данном случае не нужно.
Для среднепроизводительных процессорови не самых горячих процессоров с возможностью разгона лучше всего подойдут недорогие башенные кулеры с тремя-четырьмя тепловыми трубками. Если бюджет позволяет, и важна эстетика сборки, то можно присмотреться к СЖО с радиатором на 120 мм.
При сборке системы в компактном корпусе нужно выбирать среди специальных решений с топ-конструкцией. Небольшая высота такого кулера хорошо сочетается с его эффективностью.
Для охлаждения флагманских процессоров с возможностью разгона и высоким тепловыделением нужны башенные суперкулеры или СЖО. Они обеспечат эффективное охлаждение и низкий уровень шума.
Системы охлаждения компьютера: пассивная, активная, жидкостная, фреоновая, ватерчиллер, открытого испарения, каскадная, система охлаждения на элементах Пельтье
В процессе работы компьютера некоторые из его компонентов сильно нагреваются, и если образующееся тепло достаточно быстро не отводить, то компьютер просто не сможет работать в силу нарушения нормальных характеристик его главных полупроводниковых составляющих.
Отвод тепла от нагревающихся частей компьютера является важнейшей задачей, которую решает система охлаждения компьютера, представляющая собой набор специализированных средств, функционирующих непрерывно, системно и слаженно на протяжении всего времени, пока компьютер активно используется.
В ходе работы системы охлаждения компьютера утилизируется тепло, образующееся при прохождении рабочих токов через ключевые элементы компьютера, особенно через элементы его системного блока. Количество выделяемого при этом тепла зависит от вычислительных ресурсов компьютера и от его текущей загруженности по отношению ко всем имеющимся в распоряжении машины ресурсам.
В любом случае теплота утилизируется в атмосферу. При пассивном охлаждении тепло отводится от нагревающихся частей через радиатор напрямую в окружающий воздух путем обычной конвекции и инфракрасного излучения. При активном охлаждении, кроме конвекции и ИК-излучения, используется еще и обдув вентилятором, усиливающий интенсивность конвекции (такое решение называется «кулер»).
Также существуют системы жидкостного охлаждения, когда тепло сначала перемещается теплоносителем, а затем опять же утилизируется в атмосферу. Существуют системы открытого испарения, в которых отвод тепла происходит благодаря фазовому переходу теплоносителя.
Итак, по принципу отведения тепла от нагревающихся частей компьютера, системы охлаждения бывают: воздушного охлаждения, жидкостного охлаждения, фреоновые, открытого испарения и комбинированные (на базе элементов Пельтье и ватерчиллер).
Пассивная система воздушного охлаждения
Нетеплонагруженная аппаратура вовсе не требует никаких особых систем охлаждения. К нетеплонагруженной относится такая аппаратура, у которой тепловой поток с одного квадратного сантиметра нагреваемой поверхности (плотность теплового потока) не превышает 0,5 мВт. В данных условиях перегрев разогретой поверхности относительно окружающего воздуха не окажется выше 0,5 °C, обычный максимум для подобного случая +60 °C.
Но если тепловые параметры компонентов в обычном режиме их работы превышают данные значения (при сохранении тепловыделения, однако, относительно низким), то на такие компоненты устанавливают исключительно радиаторы, то есть приспособления для пассивного отвода тепла, системы так называемого пассивного охлаждения.
При невысокой мощности чипа или при постоянной ограниченности требований к вычислительной емкости системы, как правило хватает просто радиатора, даже без вентилятора. Радиатор подбирается в каждом случае индивидуально.
Принципиально пассивная система охлаждения работает следующим образом. Тепло передается непосредственно от нагревающегося компонента (чипа) к радиатору, благодаря теплопроводности материала либо при помощи тепловых трубок (термосифон или испарительная камера представляют собой разновидности принципиальных решений с тепловыми трубками).
Функция радиатора — излучать тепло в окружающее пространство посредством ИК-излучения и передачи тепла просто благодаря теплопроводности окружающего воздуха, способствующей возникновению естественных конвекционных потоков. Чтобы тепло излучалось по всей площади радиатора как можно более интенсивно, поверхность радиатора делают черной.
Более всего на сегодняшний день (в различной технике, включающей и компьютеры) распространена именно пассивная система охлаждения. Такая система весьма универсальна, ведь радиаторы легко монтируются на большинство компонентов, обладающих интенсивным тепловыделением. Чем больше эффективная площадь рассеивания радиатором тепла — тем эффективнее осуществляется охлаждение.
Немаловажными факторами, влияющими на эффективность охлаждения, являются скорость проходящего через радиатор воздушного потока и температура (особенно — разность температур относительно окружающей среды).
Многие знают, что прежде чем монтировать радиатор на компонент, необходимо нанести на сопрягаемые поверхности теплопроводную пасту (например КПТ-8). Это делается для увеличения теплопроводности в пространстве между компонентами.
Изначально проблема состоит в том, что поверхности радиатора и компонента, на который он устанавливается, после заводского изготовления и шлифовки все равно имеют шероховатости порядка 10 мкм, и даже после полировки около 5 мкм шероховатостей остается. Данные неровности мешают сопрягаемым поверхностям прижаться друг к другу максимально плотно, без зазора, в итоге образуется воздушная щель с низкой теплопроводностью.
Радиаторы наибольшей величины и активной площади устанавливаются обычно на центральный и графический процессоры. Если необходимо собрать бесшумный компьютер, то учитывая низкую скорость прохождения воздуха, необходимы специальные очень большие радиаторы, отличающиеся повышенной эффективностью отвода тепла.
Активная система воздушного охлаждения
Чтобы улучшить охлаждение, сделать прохождение воздушного потока через радиатор более интенсивным, дополнительно применяют вентиляторы. Радиатор оснащенный вентилятором называется кулером. Именно кулеры ставят на графический и центральный процессоры компьютера. Если на какой-то из компонентов, вроде жесткого диска, установить радиатор не удается или это не целесообразно, то применяют просто обдув вентилятором без радиатора. Этого бывает вполне достаточно.
Жидкостная система охлаждения
Система жидкостного охлаждения работает по принципу переноса тепла от охлаждаемого компонента на радиатор при помощи циркулирующей в системе рабочей жидкости. Такой жидкостью обычно выступает дистиллированная вода с бактерицидными и антигальваническими добавками, либо антифриз, масло, прочие специальные жидкости, а в некоторых случаях и жидкий металл.
Такая система обязательно включает в себя: насос для обеспечения циркуляции жидкости и теплосъемник (водоблок, головка охлаждения) для отбора тепла у нагревающегося элемента и передачи его к рабочей жидкости. Далее тепло рассеивается радиатором (активной или пассивной системы).
Кроме того в системе жидкого охлаждения имеется резервуар с рабочей жидкостью, обеспечивающий компенсацию ее теплового расширения и увеличивающий тепловую инерцию системы. Резервуар удобно заправлять, также через него удобно сливать рабочую жидкость. Необходимые шланги и трубы обязательно присутствуют в такой системе. Опционально может иметься и датчик потока жидкости.
Рабочая жидкость обладает достаточно высокой теплоемкостью, чтобы при низкой скорости ее циркуляции обеспечить высокую эффективность охлаждения, и большой теплопроводностью, что сводит к минимуму перепад температур между поверхностью испарения и стенкой трубки.
Фреоновая система охлаждения
При экстремальном разгоне процессора необходима отрицательная температура на охлаждаемом элементе при его непрерывной работе. Для этого и нужны фреоновые установки. Данные системы представляют собой холодильные установки, у которых испаритель устанавливается прямо на компонент, от которого необходимо отводить тепло с очень высокой скоростью.
Недостатками фреоновой системы, помимо ее сложности, являются: необходимость теплоизоляции, обязательная борьба с конденсатом, трудность охлаждения одновременно нескольких компонентов, высокое энергопотребление и дороговизна.
Ватерчиллер
Ватерчиллером называется система охлаждения, сочетающая в себе фреоновую установку и жидкостное охлаждение. Здесь циркулирующий в системе антифриз дополнительно охлаждается в теплообменнике при помощи фреоновой установки.
В системе такого рода отрицательная температура получается при помощи фреоновой установки, а жидкость может охлаждать одновременно несколько компонентов. Обычная фреоновая система охлаждения такого не позволяет. Недостатки ватерчиллера — необходимость теплоизоляции всей системы, а также сложность и высокая стоимость.
Система охлаждения открытого испарения
В системах охлаждения открытого испарения используется рабочее тело - хладагент, такой как гелий, жидкий азот или сухой лед. Рабочее тело испаряется в открытом стакане, устанавливаемом прямо на нагревающемся элементе, который необходимо очень быстро охлаждать.
Данный способ относится к любительскому, и применяется главным образом любителями-энтузиастами, которым необходим экстремальный разгон («оверклокинг») доступной аппаратуры. При помощи данного метода можно получить наиболее низкую температуру, но стакан с хладагентом придется регулярно пополнять, то есть система имеет ограничение по времени и требует постоянного внимания.
Каскадная система охлаждения
Под каскадной системой охлаждения подразумевается одновременное последовательное включение двух и более фреоновых установок. Чтобы достичь более низких температур, применяют фреон с пониженной температурой кипения. Если фреоновая машина однокаскадная, то приходится повышать рабочее давление мощными компрессорами.
Но существует и альтернатива — охлаждение радиатора фреоновой установки еще одной подобной установкой. Таким образом рабочее давление в системе может быть понижено, и высокая мощность от компрессоров уже не потребуется, можно применять обычные компрессоры. Каскадная система, несмотря на ее сложность, позволяет достичь более низкой температуры чем с обычной фреоновой установкой, и в сравнении с системой открытого испарения такая установка может работать непрерывно.
Система охлаждения на элементах Пельтье
В системе охлаждения с элементом Пельтье он устанавливается своей холодной стороной на охлаждаемую поверхность, в то время как горячая сторона элемента требует во время его работы интенсивного охлаждения какой-нибудь другой системой. Система получается относительно компактной.
Если Вам понравилась эта статья, поделитесь ссылкой на неё в социальных сетях. Это сильно поможет развитию нашего сайта!
Системный импеданс
Для количественного описания резистивного действия, которое оказывает воздушному потоку компьютерная система и ее компоненты, служит так называемый системный импеданс. В аналитическом виде эта аэродинамическая характеристика выражается соотношением
1 МСЗ — малая степень заполнения корпуса (заняты слот AGP, 1 слот PCI, 1 отсек для устройств 5.25», 2 отсека для устройств 3.5»).
2 ССЗ — средняя степень заполнения корпуса (заняты слот AGP, 2-3 слота PCI или других шин, 2-3 отсека для устройств 5.25», 2 отсека для устройств 3.5»).
3 ВСЗ — высокая степень заполнения корпуса (заняты слот AGP, не менее 4-5 слотов PCI или других шин, 3-4 отсека для устройств 5.25», все доступные отсеки для устройств 3.5»).
Что ж, на основании данных таблицы 2 не составит большого труда построить кривую системного импеданса типических корпусов. Для этого нужно просто выбрать «опорный» корпус, наиболее близкий к вашему по объему и внутренней конфигурации, и подставить соответствующее значение константы k в соотношение (3). Значение этой константы можно варьировать в пределах ±5%, если литраж вашего корпуса немного больше или немного меньше опорных показателей.
Осталось разобраться с характеристическими кривыми вентиляторов. К сожалению, далеко не всегда удается раздобыть расходную характеристику для какой-то конкретной модели вентилятора (в отношении разного рода «безымянных» вентиляторов это будет совершенно безнадежным делом). Между тем, выход из положения все-таки есть, и он довольно прост! На практике для довольно широкого класса вентиляторов типоразмера 80х80х25 мм со скоростью вращения крыльчатки 1500-3000 об/мин реальную зависимость статического давления потока от его объемной скорости (суть искомую расходную характеристику) можно аппроксимировать незатейливым полуэмпирическим соотношением
Pmax — максимальное (номинальное) статическое давление вентилятора,
Q — расход (производительность) вентилятора,
m — размерный множитель, m = 0,12 (mmH2O/CFM),
P — статическое давление.
Чтобы построить эту прямую, достаточно знать только номинальную производительность вентилятора (Qmax). Одна краевая точка искомой прямой становится известной автоматически — это, как вы правильно догадываетесь, точка (0, Qmax). Ну а процедура определения другой краевой точки, (Pmax, 0), полагаю, особых объяснений не требует.
Когда в корпусе установлен один дополнительный «заднеприводной» вентилятор, расходную характеристику охлаждающего комплекса (вентилятор плюс корпусной вентилятор) можно представить соотношением
Prf, max — максимальное статическое давление «заднеприводного» вентилятора,
m1f — размерный множитель,
Qps — расход вентилятора БП,
Qrf — расход «заднеприводного» вентилятора,
P1f — статическое давление охлаждающего комплекса.
Результирующая прямая, задаваемая соотношением (5), строится также элементарно, как и в случае соотношения (4): для этого достаточно отметить краевые точки (Pmax, rf, 0) и (0, Q1f,max = Qps, max + 0,45*Qrf, max).
Наконец, если в корпусе, дополнительно к «заднеприводному», установлен еще и один «переднеприводной» вентилятор, расходную характеристику такой системы охлаждения можно представить соотношением
P2f = Prf, max + 0,10*Pff, max — m2f*(Qps + 0,45*Qrf + 0,16*Qff), где | (6) |
Prf, max — максимальное статическое давление «заднеприводного» вентилятора,
Pff, max — максимальное статическое давление «переднеприводного» вентилятора,
m2f — размерный множитель,
Qps — расход вентилятора БП,
Qrf — расход «заднеприводного» вентилятора,
Qff — расход «переднеприводного» вентилятора,
P2f — статическое давление охлаждающего комплекса.
Краевые точки прямой, задаваемой соотношением (6), определяются по такому же несложному принципу, как и в случае соотношения (5).
Итак, препятствий на пути к заветной цели больше нет. Теперь, построив прямые системного импеданса и расходной характеристики корпусного охлаждающего комплекса, по точке их пересечения (найдя ее графическим способом или просто решив систему уравнений) мы сможем определить реальную производительность этого комплекса и соотнести ее с нашими требованиями к комфортной внутрикорпусной температуре. А дальше, как говорится, дело техники!
Что ж, на сегодня, пожалуй, уже хватит. На нашем следующем занятии мы обратимся к термопастам (а также прочим теплопроводным интерфейсным материалам), разберемся с их физико-химическими свойствами и эксплуатационными качествами. Спасибо за внимание и до встречи!
Любой компьютер или ноутбук для нормального функционирования нуждается в хорошей системе охлаждения. Во время работы такие элементы, как процессор (ЦПУ), видеокарта, материнская плата выделяют большое количество тепла, сильно нагреваются. Чем выше показатель производительности ЦПУ, тем больше он отдает тепла. Если ПК не будет быстро удалять воздух, это может привести к различным системным сбоям, некорректному функционированию техники, снижению производительности, стать причиной выхода из строя важных элементов. Почему греется процессор? Как охладить ЦПУ в ПК и ноутбуках? Какой кулер выбрать для оптимального охлаждения ПК? На эти вопросы постараемся ответить в этой статье.
Чистка системы охлаждения
Если процессор нагревается, проверьте состояние вентилятора, всей системы охлаждения ПК. Пыль — серьезный враг любой техники. Забившись между гранями радиатора, пыль, ворсинки, шерсть домашних питомцев ухудшают циркуляцию воздуха.
Чтобы тщательно выполнить очистку, необходимо отсоединить кулер от питания и разобрать его. Сняв вентилятор, можно также почистить пыль, скопившуюся на радиаторе. Чистку радиатора, лопастей кулера можно выполнить специальной пластиковой лопаточкой, жесткой щеткой. После устранения пыли протрите радиатор влажной салфеткой.
Помимо удаления пыли с радиатора, кулера протрите от пыли провода, находящие в корпусе. Продуйте или протрите вентиляционные отверстия на корпусе.
Как отменить разгон процессора
Многие пользователи с целью улучшения производительности, ускорения работы ЦПУ выполняют разгон процессора (оверклокинг). Но в некоторых случаях эта процедура существенно увеличивает нагрузку на ЦП, что негативно может сказаться на его функционировании, привести к снижению эксплуатационного ресурса.
Чтобы проверить работоспособность ЦП после разгона, необходимо выполнить прогрев процессора, используя специальные утилиты.
Если вас интересует, как убрать разгон процессора, перейдите в CMOS и BIOS. Отмените все настройки напряжения материнской платы, возвратите их к нормальной конфигурации.
Действия выполняются в следующей последовательности:
- Заходим в БИОС, нажав нужную кнопку при запуске компьютера.
- Выбираем пункт «Set BIOS Default/Use Default Settings», наживаем Enter .
- Высветится окошко, в котором нужно нажать клавишу Y .
- После этого будут возвращены исходные настройки, которые были установлены до проведения разгона ЦП.
- Теперь сохраняем все внесенные изменения, выходим из настроек.
- Перезагружаем компьютер.
Также это можно сделать, выбрав опцию «Restore Fail Safe Defaults», предварительно узнав в Интернете точные спецификации установленной материнской платы, ЦПУ. Это необходимо для того, чтобы внести изменения, установив базовые настройки частоты, напряжения.
Помимо этого до базового значения можно поменять настройку частоты системной шины, множителя, вернув обратно все параметры, которые были изменены во время разгона.
Можно также удалить дополнительное оборудование охлаждения, которое установили для предотвращения перегрева ЦП.
Управлять, контролировать работу процессора можно посредством специальной утилиты — CPU Core, где нужно указать, установить нужные значения множителя, частоты шины.
Уровень шума
Многим пользователям важно не только то, что СО справляется с охлаждением, но и важен ее уровень шума.
В большей степени на уровень шума влияют характеристики используемых вентиляторов. Вот здесь и пригодится запас по эффективности, о котором мы говорили выше. Для наглядности приведем пример: процессор с TDP 90 Вти кулер с TDP 90 Вт, для охлаждения процессора под нагрузкой вентилятор будет работать на 100% оборотов, создавая при этом большой шум. Если же использовать более эффективный кулер на 180-200 TDP, то он будет работать до 50% оборотов, и вы его при этом не услышите.
Что касается регулировки оборотов вентиляторов, то все современные материнские платы умеют управлять этим показателем в зависимости от нагрузки. И не важно, подключается вентилятор 4-пин контактом с PWMили 3-пин контактом с регулировкой за счет изменения напряжения. В последнее время обычно все производители выпускают вентиляторы с PWM.
На уровень шума будет влиять и количество вентиляторов. Во многих моделях башенных кулеров используется два вентилятора. А в СЖО может быть и три, и четыре вентилятора. С одной стороны, чем больше вентиляторов, тем выше уровень шума; но с другой, чем больше вентиляторов, тем эффективней они смогут отводить тепло от радиатора, и тем на меньших оборотах они будут работать.
Размеры вентиляторов также могут повлиять на эффективность и уровень шума. Если говорить проще – чем больше размер вентилятора, тем он эффективней может охлаждать при меньших оборотах. Естественно, поставить вентилятор 140 ммна маленький радиатор не получиться, поэтому его размеры зависят от размеров самого кулера.
Зачастую производители в характеристиках систем охлаждения указывают уровень шума в дБ. Но этому показателю не стоит доверять, лучше посмотреть обзоры на независимых ресурсах, там авторы указывают реальные шумовые характеристики, которые добавляют в плюсы или минусы той или иной модели.
Причины перегрева ЦПУ
Если компьютер начинает выключаться, глючить, зависать, это может быть связано с перегревом ЦПУ. Причины, по которым начинается перегреваться процессор ПК, имеют самый различный характер. Поэтому рассмотрим основные из них, а также приведем простые способы решения проблем.
В большинстве ПК, ноутбуков основными элементами системы охлаждения являются кулер (вентилятор) и радиатор, которые установлены на процессоре. Благодаря максимально плотному контакту теплоотдача между поверхностью радиатора и процессора минимальна, что в свою очередь обеспечивает быстрый, эффективный теплоотвод.
Радиатор может быть монолитным или состоять из двух частей. В первом случае он полностью зафиксирован на процессоре (бюджетный вариант), во втором случае на ЦПУ крепится только небольшая его часть, внутри которой расположены тепловые трубы, которые передают нагретый воздух в основной радиатор.
Первоначальную роль в системе вентиляции корпуса и охлаждения ПК играет вентилятор. Независимо от его расположения он охлаждает весь радиатор или его основную часть. Чем эффективнее он будет работать, тем лучше будет теплоотвод от ЦП, а соответственно и меньше его температура. Кулеры на основе тепловых труб обеспечивают большее охлаждение процессора.
Если процессор начинает греться, к основным причинам можно отнести:
- ухудшение контакта между процессором и радиатором;
- уменьшение скорости работы кулера (вентилятора);
- использование неэффективной системы охлаждения;
- отсутствие системы вентиляции в корпусе, в блоке питания ПК;
- загрязнение вентиляционных отверстий корпуса пылью;
- выход из строя системы охлаждения;
- неправильная фиксация радиатора.
Повышение температуры процесса также может быть вызвано тем, что кулер банально забит пылью. По этой причине снижается его скорость, эффективность работы. Вентилятор просто не способен отводить тепло. Чтобы увеличить теплоотдачу, после замены ЦПУ стоит приобрести и установить новую модель корпусного кулера.
Еще одной причиной является апгрейд ПК. К примеру, после замены старого ЦПУ был установлен новый, более мощный, производительный. Но при этом вентилятор в системе охлаждения остался прежним. По причине увеличения мощности кулер для процессора попросту не справляется в полном объеме со своей задачей.
Если греется процессор, рассмотрим, что делать в этой ситуации.
Как выбрать хорошую термопасту
Учитывая большой выбор термопаст, многих интересует вопрос, какая термопаста лучше. Отметим, что разница между пастами различных производителей может составлять от десяти до двадцати градусов. Все зависит от качественных характеристик, теплопроводящих свойств термоинтерфейсов. Хорошая теплопроводящая паста должна иметь низкое тепловое сопротивление, высокую теплопроводность.
По мнению экспертов для охлаждения процессора можно приобрести:
- Arctic Cooling MX-4.
- Arctic Silver Ceramique.
- Noctua NT-H1.
- Prolimatech PK-1.
- Thermalright Chill Factor III.
- Zalman ZM-STG2.
- Glacialtech IceTherm II.
- Coollaboratory Liquid Pro.
Некоторые пасты можно использовать также для разгона процессора. К примеру, Arctic Cooling MX-4, Glacialtech IceTherm II, Thermalright Chill Factor III, Coollaboratory Liquid Pro. Зная, какая термопаста лучше, как часто и как правильно выполнять ее замену, можно существенно снизить температуру ЦП, тем самым продлив его эксплуатационный ресурс.
Второстепенные критерии выбора
Характеристика TDP
В характеристиках процессоров и систем охлаждения указывается значение TDP (Thermal Design Power). Это показатель максимального количества тепла, с отводом которого должна справляться система охлаждения для эффективного охлаждения крышки процессора.
Данное значение у СО должно, как минимум, совпадать со значением процессора, а желательно превосходить его.
Здесь важно учесть, что процессоры с возможностью разгона будут при этом самом разгоне выделять значительно больше тепла. Для таких процессоров потребуется и система охлаждения с большим значением TDP.
Виды охлаждения
Прежде всего, нужно определиться с тем, какой вид охлаждения вам нужен. На данный выборпрежде всеговлияет бюджет, выделенный на приобретение системы охлаждения.
Воздушное охлаждение
BOX-версии процессоров часто комплектуются простенькими кулерами, которых достаточно для охлаждения процессора. Но возможно будет выгоднее приобрести ОЕМ-версию процессора и отдельный кулер.
Если вы приобретаете бюджетный или среднебюджетный процессор с небольшим TDP значением, то покупать к нему СО равной ему стоимости смысла нет, и здесь подойдет обычный простой кулер, похожий на боксовый вариант. Чаще всего это призматический или цилиндрический алюминиевый радиатор с вентилятором на 80 или 90 мм. В более продвинутых моделях может быть вставлен медный сердечникили полностью медное основание с одной или двумя тепловыми трубками – такие варианты предпочтительнее.
Более эффективными для охлаждения центрального процессора являются кулеры башенной конструкции.
Из основания, прижимающегося к теплораспределительной крышке процессора, выходят тепловые трубки. На них нанизаны ребра, значительно увеличивающие площадь поверхности теплообмена. Саму башню обдувает вентилятор.
Башенные модели могут быть небольшого размера и по доступной цене, а также флагманские модели огромного размера с несколькими вентиляторами. Эффективность последних уже будет достаточна для охлаждения любых процессоров с высоким TDP, в том числе и с разгоном.
Для компактных корпусов предусмотрены особые модели эффективных кулеров топ-конструкции. Данная конструкция похожа на рассмотренные выше башни, но вся система трубок, радиаторов и вентилятора расположена горизонтально. Такой кулер занимает мало места по высоте, вентилятор дополнительно обдувает околосокетное пространство.
Исходные предпосылки
По большому счету, в обязанности компьютерного корпуса входит не только обеспечение удобной компоновки внутренних устройств совместно с удовлетворением эстетических потребностей пользователей, но и эффективный отвод тепловой мощности, выделяемой этими самыми внутренними устройствами, а также корпусным БП. Практически каждый компонент компьютерной системы весьма «капризен» в тепловом отношении и требует вполне определенных климатических условий. Наиболее жесткие требования предъявляют современные процессоры от Intel и AMD: для их комфортного функционирования внутрикорпусная температура (точнее, температура воздуха на «входе» вентилятора процессорного кулера) не должна превышать 35-40°C. Другие составляющие системы (материнская плата, видеокарта, жесткие диски, приводы DVD-ROM/CD-RW и т.д.) менее придирчивы, но, тем не менее, все они находятся вместе с процессором «в одном трюме», поэтому с удовольствием поддерживают «капризы» последнего.
Задача поддержания оптимальной внутрикорпусной температуры в последние годы все больше и больше затрудняется: общая тепловая «емкость» компьютеров неуклонно растет (тепловыделение навороченных систем на базе Athlon XP или Pentium 4 может достигать сейчас 250-300 Вт), а серьезных подвижек в плане тепловой оптимизации типических конфигураций корпусов форм-фактора ATX практически не наблюдается. Некоторые продвинутые пользователи берут инициативу в свои руки, ступая на тернистый путь доработки и оптимизации систем охлаждения корпусов методом проб и ошибок, который, как водится, далеко не всегда дает желаемый результат. Между тем, существует гораздо более простая и надежная методика, позволяющая объективно оценить эффективность той или иной корпусной системы охлаждения, и при необходимости — доработать (доукомплектовать) эту систему оптимальным образом или же окончательно укрепиться в решении приобрести новый, более качественный корпус.
Отправным пунктом этой методики является простое полуэмпирическое соотношение
P — полная тепловая мощность компьютерной системы,
Ti — температура внутри системного корпуса,
Тo — температура «на входе» корпуса (температура в помещении),
Q — производительность (расход) корпусной системы охлаждения.
Данное соотношение однозначно показывает, какой производительностью должна обладать корпусная система охлаждения для отвода требуемой тепловой мощности при заданной разности температур внутри и вне корпуса. Следует отметить, что здесь учитывается только конвективный теплообмен (т.е. перенос тепла воздушным потоком). Другие виды теплообмена — теплообмен теплопроводностью (передача тепла через непосредственный контакт внутренних устройств и стенок корпуса) и лучистый теплообмен (перенос тепла излучением) во внимание не принимаются. Однако вклад этих двух механизмов теплообмена весьма мал (не превышает 2-5% общего тепловыделения), поэтому под P мы смело можем подразумевать именно полную тепловую мощность системы.
Что ж, давайте возьмем «среднестатистическую» конфигурацию высокопроизводительного компьютера, распишем значения тепловой мощности, выделяемой его компонентами, и сведем их в Таблицу 1.
Наименование компонента | Тепловая мощность, Вт |
---|---|
Процессор AMD Athlon XP 2000+ (Intel Pentium 4 2 GHz) | 65 |
Материнская плата на базе VIA KT333 (Intel i845E) | 25 |
Модуль памяти DDR DRAM, 512 Мб | 10 |
Видеокарта Nvidia GeForce 4 | 20 |
Жесткие диски IDE 40-60 Гб, 7200 об/мин, 2 шт. | 15 |
Привод DVD-ROM | 5 |
Привод CD-RW | 5 |
Мультимедийная карта/звуковая карта 5.1 channel | 5 |
Суммарная мощность компонентов | 150 |
Тепловая мощность стандартного БП с пассивной схемой PFC (КПД 0,75) | 50 |
Общий итог | 200 |
Итак, задаем температуру на «входе» корпуса равной 25°C, желаемую внутрикорпусную температуру равной 35°, и, сделав несложный расчет, получаем искомое значение производительности корпусной системы охлаждения, приблизительно равное 35 CFM. Если мы будем комплектовать нашу систему в стандартном «безвентиляторном» корпусе, то максимум, на что можем рассчитывать, это 25-30 CFM номинальной производительности внутреннего вентилятора БП, что уже, вообще говоря, недостаточно для обеспечения комфортного климата компьютерным компонентам. Между тем, как выяснилось на прошлом занятии, реальная производительность вентилятора в конкретных эксплуатационных условиях будет ощутимо ниже номинальной. В конечном итоге мы можем столкнуться с невозможностью поддержания в таком корпусе не то что комфортной, но даже термально безопасной температуры внутренней среды.
Сокет
Прежде всего, крепления системы охлаждения должны подходить под сокет материнской платы.
AMD использует одинаковые крепление для всех поколений сокетов АМ и FM, кроме AM4. Но и к АМ4 подойдет любой кулер для AMD процессора, если он крепится на прижимные скобы. Для крепления моделей с бэкплейтом потребуются другие крепежные элементы для АМ4. Практически все производители оснастили таким набором свои новые и старые модели, в крайнем случае, продают их отдельно. Особняком стоит сокет TR4, для него нужно свое охлаждение, особенного размера и варианта крепления.
Проще всего с сокетами intel, платформы с LGA 11хх используют полностью одинаковое крепление, и все системы охлаждения будут совместимы. Сокеты LGA 2066 и LGA 2011-3 имеют одинаковое крепление и они также совместимы.
Чаще всего современные башенные кулеры и необслуживаемые СЖО оснащаются универсальными монтажными наборами подходящих для большинства популярных систем креплений.
Установка дополнительных вентиляторов
Если ЦПУ после чистки, отмены разгона продолжает нагреваться, то, чтобы повысить эффективность охлаждения, рекомендуем установить дополнительные вентиляторы на корпус для усиления воздушной циркуляции. Это необходимо в том случае, если внутри системного блока имеется множество нагревающихся элементов или же внутри него довольно маленький объем свободного пространства .
Отдавайте предпочтение кулерам большого диаметра, которые обеспечат больший поток воздуха при меньших оборотах. Такие модели работают эффективно, но шумно. При установке учитывайте направление их работы.
Кулеры для процессоров классифицируют на:
- Боксовые, без тепловых трубок. Самые обычные модели. Состоят из алюминиевой пластинки с ребрами. Могут иметь медное основание с прикрепленным к нему вентилятором.
- Системы охлаждения на тепловых алюминиевых, медных трубках. Функционируют за счет отвода тепла, который осуществляется за счет циркулирующей в них жидкости. Имеют высокие показатели эффективности.
При выборе вентиляторов для системы охлаждения, ознакомьтесь с инструкцией по установке, уточните его совместимость с сокетом, материнской платой, какой разъем есть под процессор. Учитывайте вес, размер вентилятора, тип радиатора.
Слишком большие, высокомощные вентиляторы будут создавать дополнительную нагрузку на материнскую плату, могут спровоцировать ее деформацию. Что касается размера, подбирайте под шину корпуса, учитывайте расположение других комплектующих. Выбирайте продукцию известных, проверенных производителей.
Если установлено большое количество жестких дисков, то дополнительно можно установить вентилятор на переднюю панель корпуса, а также на задней верхней части системного блока для удаления теплого воздуха наружу. Современные корпуса позволяют установить минимум два вентилятора: снизу, если нет перфорации на передней панели, и напротив расположения жестких дисков.
Если ПК имеет сильно продвинутое «железо», процессор нагревается, то можно снять боковую крышку системного блока. В этом случае эффективность охлаждения будет повышена в разы.
Замена термопасты
Снизить тепловыделение процессора поможет обновление, замена термопасты на процессоре. Термопаста — не что иное, как смазка для охлаждения процессора. Она является теплопроводником между ЦПУ и радиатором, устраняет микроскопические неровности соприкасающихся поверхностей, удаляет между ними воздух, который препятствует теплоотводу. Хорошая, качественная термопаста снизит температуру на 5–10 градусов.
Со временем паста высыхает, теряет все свои свойства, не охлаждает процессор. Поэтому ее замену нужно проводить раз в полгода. Если на ПК установлен более современный ЦПУ, теплопроводную пасту можно менять реже. Приобрести ее можно в любом магазине компьютерной техники. Термопаста должна быть качественной, хорошей.
Перед тем, как будет нанесена термопаста, которая охлаждает ЦПУ, нужно добраться до самого процессора. Для этого:
- Отключаем питание, снимаем крышку системного блока.
- Аккуратно откручиваем материнскую плату, отсоединяем провода, чтобы добраться до кулера с радиатором. При этом некоторые модели кулеров, к примеру, штатные от Интел, позволяют добраться до процессора без снятия материнской платы.
- Снимаем радиатор, очищаем от пыли радиатор и вентилятор.
- Удаляем остатки старой пасты с процессора.
- Наносим слой пасты. Наносить термопасту на процессор нужно в небольшом количестве, тонким, равномерным, полупрозрачным слоем. Выдавливаем небольшое количество пасты на центр процессора, размазываем аккуратно по всей поверхности. Распределить ее можно любым плоским пластиковым предметом. Излишки смазки необходимо убрать, чтобы избежать снижения эффективности теплообмена.
- После проведенных манипуляций устанавливаем радиатор, плотно его фиксируем, подсоединяем кулер.
- Если снималась материнская плата, то устанавливаем ее на место и подсоединяем провода.
- Закрываем крышку системного блока, подключаем питание. Компьютер готов к работе.
Основные критерии выбора
Подсветка
Напрямую на эффективность данный параметр не влияет. Но с эстетической точки зрениядля общего оформления интерьера корпуса данный параметр важен.
Подсветка может быть одноцветной, например, в башенных кулерах. Многоцветная RGB-подсветка может подключаться к контроллеру материнской платы, иметь собственный контроллер с пультом ДУ. Здесь выбор зависит только от ваших предпочтений.
Размеры
Следующий важный момент при выборе – это габариты и размеры систем охлаждения. Башенный кулер должен без проблем входить в ваш корпус. Обычно в характеристиках корпусов указана поддерживаемая максимальная высота кулера.
Также в характеристиках корпусов указывается поддержка размеров радиаторов жидкостных систем охлаждения. Стоит учесть, что не во всякий корпус можно вообще установить радиатор СЖО.
Немаловажный нюанс для башенного кулера – совместимость с радиаторами оперативной памяти.
Если радиатор высокий, то он может перекрываться или ребрами кулера, или установленным вентилятором. Данный показатель в характеристиках кулеров не указывается, и его можно посмотреть в обзорах.
Существуют башни со скошенной конструкцией радиатора, при этом они вообще не перекрывают слоты оперативной памяти.
Читайте также: