Что лучше припой или термопаста на процессоре
Слышал, что при скальпировании Intel Core i7 6700K и замене термопасты на жидкий металл (или что-то такое) температура снижается на 20C.
Если это создает такой хороший результат, почему Intel сразу не использует этот жидкий металл в своих процессорах?
Давным-давно, в далёкой галактике.
Хм, нет, в этой галактике. И не так уж давно, 199х, начало 200х годов процессоры поставлялись вообще без крышки, кулер устанавливался напрямую на кристалл CPU. Но бывало кристалл при неаккуратном воздействии повреждался. К тому же, в эти года был огромный прогресс производительности CPU, но и весьма заметный рост потребления энергии, что вело к увеличению массы кулера и повышению риска повредить кристалл.
В итоге (не помню, кто первый), начали кристалл прикрывать теплораспределительной (и заодно защитной) крышкой. Одновременно с этим эту крышку начали снимать для разгона. Т.к. лишний посредник, немного ухудшает теплопроводность. К тому же, бывали случаи не совсем брака, кривая (выпуклая или вогнутая) крышка, кулер прижимался неплотно, что ухудшало охлаждение. Бывало, что неравномерно была припаяна сама крышка (а в те времена использовался именно припой) и ядро грелось сильнее, чем одноклассники. Иногда крышку снимали и вообще не ставили обратно. Иногда снимали, меняли термоинтерфейс и ставили крышку обратно. Штука рискованная (припой держится весьма прочно, повредить кристалл просто), давала всего несколько градусов выигрыша, поэтому не слишком популярная.
Несколько лет назад интел офигел от отсутствия конкуренции и больше не использует припой между крышкой и кристаллом. Сначала в дешёвых CPU, начиная с Ivy Bridge LGA1155 (да, если вы не знали позицию интела: 6700K - это дешёвый процессор. Не дешёвый - это $1000 и выше). Сейчас уже и в младших представителях линейки энтузиастов (LGA 2011-3) используется термопаста вместо припоя. На счёт серверных xeon не уверен, но скорей всего там пока держится припой.
Почему использует? Термопаста банально дешевле припоя, и значительно дешевле жидкого металла. На одного человека, выразившего недовольство новой политикой - есть армия тех, кто ничего не заметил. Первыми просто пренебрегли.
Ни один производитель в мире не откажется от того, чтобы выпустить свою продукцию лучше, чем у конкурентов, особенно если это экономически оправдано
Покажите конкурента. AMD Zen - надеемся, ждём. Текущая линейка не конкурент для производительного сегмента.
А пока нет конкурента - можно снижать затраты на производство. Всё закономерно.
Припой проводит тепло также плохо, как и термопаста. Процессоры с припоем греются ничуть не хуже процев на термопасте.
Как мне кажется, главное преимущество припоя состоит в том, что он практически не деградирует со временем в отличии "модного" жидкого металла и термопасты.
Чего идиотский?
Intel хочет нас наебать как с припоем, так и с термопастой. Специально не могут правильно нанести припой или вообще в последних сериях перешли на пасту, чтобы они горели быстрее и мы бежали за новыми.
Lessa Neverland Мастер (2082) Но зачем отводить тепло через 2 прослойки (металл+паста), когда можно напрямую через металл? При чем здесь не хуже, если это создает ненужную прослойку, мешающую отводу тепла? Термопаста мажется для того, чтобы площадь соприкосновение металла с греющейся частью была максимальной. После припоя она и так не может быть большей.
Миф не взялся, так как это не миф. Дело в том, что core i7 7700k из-за термопасты перегревается, а после замены на жидкий металл в результате скальпирования можно сразу на 15 градусов охладить. Да, для какого-нибудь core i5 6400 и термопасты хватит, но никак не в разгонном процессоре
6850K после перевода на жидкий металл тоже сбрасывает градусов 7.
Жидкий металл имеет свойство испаряться похлеще, чем термопаста.
" Процессоры с припоем греются ничуть не хуже процев на термопасте." Совершенно верно, но теплопроводность припоя гораздо выше, чем у термопасты и поэтому тепло отводится гораздо эффективнее.
взяли вообще всю башку делали из серебра, самая лучшая теплопроводность или уж из чугуниния ) всё лучше чем припой )
тт○♠♠♠✨☂️✨ Искусственный Интеллект (178436) цены да, тут не поспоришь, вроде бы и купил новый комп - но финансы )
Константин Ринатович Просветленный (20537) Я сам юзаю intel) И вот же выпустили рузен, через год допилят все болячки и можно брать))) почти год назад взял 7 4790к на свою мать, еслиб брал сейчас то долго думал бы что лучше переехать все же. А на счет териоинтерфейса это и впрям гуано под крышкой! Мой камень без скальпа вообще почти не гонится, или топовую водянку надо ставить.
апрель Мудрец (10292) ну тогда курс физики. метал в десятки раз лучше проводит тепло чем термопаста. сам вскрыл уже кучу процов для разгона и это необходимость!. всё отстань..
Термопаста создает препятствие теплопроводности между кристалом и крышкой а меттал улучшает данную теплопроводность. Поэтому температуры ниже с припоем и разгон выше. А пошло это все что Intel не использует припой с 3 поколения Corei3,i5,i7. И если температуры дикие то люди используют жидкий металл, скальпируя проц.
Замеряем температуры процессора Intel Core i5-10400F с пластичным термоинтерфейсом (термопастой) в стресс-тестах. Как отличить процессор с припоем и процессор без припоя под крышкой?
На фоне фанатских воин и всенародной любви к процессорам AMD Ryzen, я продал свою платформу на AM4 и вновь перешел на Intel. В качестве "мозга" компьютера я выбрал относительно дешевую OEM-версию процессора Intel Core i5-10400F, который попался мне с термопастой под крышкой вместо благородного припоя. Я не стал выпрашивать в магазине процессор с другой маркировкой - какой процессор принесли, такой я и купил, да и вряд ли бы кто-то из вас отказался от покупки нового i5-10400F, только потому что вы увидели на его крышке иную маркировку.
реклама
Итак, так как я стал относительно счастливым обладателем процессора Intel Core i5-10400F, пусть и с пластичным термоинтерфейсом под крышкой, мне пришла идея прогнать этот процессор в некоторых стресс-тестах, чтобы посмотреть на реальные температуры процессора с маркировкой SRH3D, и заодно выяснить, так ли страшна термопаста под крышкой в новых процессорах Intel Comet Lake-S, тем более, в тех, которые даже не поддаются разгону.
Итак, как вы можете видеть, маркировка SRH3D действительно соответствует степпингу G1, процессоры с которым действительно обладают пластичным термоинтерфейсом.
реклама
Давайте же выясним, стоит ли волноваться и менять процессор на иной, или вовсе отказываться от покупки, если вам все же попался процессор с "неправильной" маркировкой.
Перво-наперво ознакомимся с моим конфигом, на котором будет проводиться тестирование.
- Системная плата: ASUS TUF GAMING Z490-PLUS;
- Процессор: Intel Core i5-10400F, SRH3D, степпинг G1 ;
- ОЗУ: CRUCIAL Ballistix BL2K16G30C15U4B 2x16 Гб;
- Система охлаждения процессора: ZALMAN CNPS10X Optima, mod 2 x Gelid Silent 12 ;
- Термопаста: Arctic Cooling MX-4 ;
- Видеоадаптер: GeForce GTX 1060 Xtreme Gaming 6G;
- Накопители: SSD Samsung 850 120GB (под Windows), SSD Samsung 860 EVO 500GB (под игры);
- Блок питания: Enermax Revolution D.F. , 650 Ватт;
- Корпус: Thermaltake View 31 TG;
- Монитор: BenQ GW2460;
- Операционная система: Windows 10 Pro x64 (1909).
Более подробно я расскажу о своем уже не "тестовом" конфиге в следующих статьях, почему я ушел с AMD, а также о своих впечатлениях от системы на Intel и разгоне памяти, ну и смену кулера на бюджетную башню мы также обсудим.
реклама
А сейчас вернемся к тестированию процессора с пластичным термоинтерфейсом, и предлагаю начать с того, что мы выясним температуру процессора в простое:
Согласно OCCT v6.1.1, в данный момент температура по ядрам распределилась от 27 до 30 градусов, абсолютные максимумы же были в пределах 37-44 градусов, что связано с тем, что я не фиксировал частоту и процессор находился в полном "стоке".
Далее предлагаю "прогнать" 15-минутный тест Linpack и посмотреть на температуры процессора, его частоту и тепловыделение.
реклама
За 15 минут тестирование в Linpack процессор Intel Core i5-10400F (SRH3D) прогрелся по абсолютным температурным максимумам от 63 до 67 градусов по разным ядрам. Процессор держал частоту в 4 GHz, а его энергопотребление местами выходило из заявленного теплопакета в 65 ватт.
Одним тестом нам не обойтись, поэтому предлагаю протестировать процессор в стресс-тесте OCCT с использованием AVX2 инструкций и малым набором данных для лучшего прогрева ядер.
В начале тестирования процессор вышел из своего теплопакета и его TDP составил 92 ватта, на протяжении всего остального тестового отрезка процессор находился в рамках теплопакета 65 ватт.
При тестировании с AVX2 инструкциями, i5-10400F сбрасывает частоту до 2.8 GHz с частыми "пиками" на графике.
Абсолютные максимумы по температурам были в значениях 64-67 градусов по ядрам при тепловыделении в 92 ватта, на протяжении же всего остального тестового отрезка температура по ядрам была ниже шестидесяти градусов и держалась в пределах 53-57 градусов по разным ядрам. Я не вижу никакого смысла гонять стресс тест процессора без разгона больше 10 минут. Быть может, за час тестирования температуры вырастут еще на пару градусов, но при этом процессор абсолютно холодный.
Данные тесты же я считаю слишком тяжелыми. Абсолютному большинству покупателей этого процессора будет достаточно "прогнать" процессор в тесте стабильности системы AIDA64.
Во время 15-минутного тестирования процессора в Aida64, температуры Intel Core i5-10400F (SRH3D) находились в диапазоне 50-59 градусов по разным ядрам.
Тепловыделение процессора находилось в рамках заявленного теплопакета и держалось около 60 ватт.
Во время тестирования график частот процессора был идеально ровный - i5-10400F уверено держал частоту в 4 GHz.
В играх же, естественно, температура процессора будет меньше, чем во время любого из проведенных стресс-тестов. А частота процессора может достигать даже 4.2 GHz, все зависит от игры.
Итак, давайте же теперь еще раз выясним, как определить процессор с припоем и купить "правильный" процессор.
Кроме процессоров с литерой K, "благородный припой" также используется в младших процессорах: i5-10400 и i5-10400F, отличия между которыми сводятся к наличию и отсутствию встроенной графики. Итак, процессоры со степпингом Q0 имеют припой, так как являются отбраковкой от старших процессоров Intel с десятью ядрами. Степпинг процессора можно определить по маркировке, процессор с припоем будет иметь маркировку SRH79 для i5-10400F и SRH78 для i5-10400. Если вы по какой-то причине не смогли разглядеть маркировку на крышке процессора, наличие припоя в процессорах i5 также определяется по компонентам, расположенным на задней части подложки процессоров.
Процессоры с термопастой и, соответственно, степпингом G1 будут иметь сплошную линию мелких компонентов в центре. Нужный же вам процессор будет иметь как бы разделенную линию мелких компонентов, как продемонстрировано на картинке:
Итак, теперь вернемся к самому главному вопросу: стоит ли "охотиться" за процессорами i5 с припоем и отказываться от "неправильных" процессоров со степпингом G1?
Мое мнение таково, что выискивать процессор с припоем не имеет никакого смысла. Вы все равно покупаете процессор без разгона, который будет ограничен теплопакетом в 65 ватт. И если вам достанется процессор с термопастой, вы ничего не потеряете - температуры не будут критическими, а термопаста под крышкой не сделает ваш процессор "кипятильником". Вам также не следует волноваться, что термопаста под крышкой процессора иссохнет через какое-то незначительное время (год-два-три) и лишиться своих теплопроводящих свойств - все это скорее байки и россказни враждующих фанатов, чем реальная угроза вашему процессору.
Но а если вам достался процессор с припоем и, соответственно, степпингом Q0, то можете считать, что вы "выиграли в лотерею" и получили действительно уникальный процессор.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Запланированное устаревание помогает обогащению корпораций, но страдают в итоге потребители за свои же деньги.
реклама
Запланированное устаревание помогает обогащению корпораций, но страдают в итоге потребители за свои же деньги, и в данной статье я поделюсь одним из случаев, когда запланированное устаревание сработало как задумывалось производителем.
Началось веселье с того что ПК перестал нормально работать, друг принес мне системный блок и говорит что-то там с жестким диском наверное проблемы, там пыль почистить, термопасту поменять и т.п., проще говоря сделать чтобы оно нормально работало.
Это был системный блок с системной платой GA-MA69VM-S2, процессором Athlon64 x2 4400+, 1 GB DDR2 800, SATA HDD WD какой-то на 250 GB с пломбой 2009 года, видеокарта GeForce 7300 GT на 256 MB.
ПК за десяток лет судя по всему никто не чистил, я конечно почистил ПК как мог, пришлось полностью разобрать, в том числе и БП, но были обнаружены старые следы неизвестной жидкости и коррозия местами на системной плате и видеокарте.
реклама
Изначально на ПК была установлена непонятная сборка Windows (XP), с 1 ГБ памяти большее вряд ли выйдет использовать.
В общем система загружалась, показывала ошибки разнообразные, там уже по классике паразитировал антивирус на который я даже внимания не обращал ибо в любом случае мне сказали все удалять и не заботится о данных.
Далее я добавил модуль памяти на 2 ГБ ибо меня просили добавить если будет, загрузившись со своего SSD операционная система начала чинить файловую систему HDD, после я запустил TestMem5 проверить нет ли ошибок ОЗУ, полностью проверил жесткий диск на битые сектора, но проблем абсолютно никаких, жесткий диск вообще в идеальном состоянии оказался.
Я не планировал из этого делать статью потому прикрепляю что есть.
реклама
И только после того как убедился что все работает нормально я принялся устанавливать чистую операционную систему.
Установил обновления за исключением вирусов от Microsoft принуждающих к переходу на Windows 10, фреймворки тоже чтобы другу потом не ломать голову с типичными ошибками vcredist'ов, и тут начались странности.
Когда я отходил на длительное время было замечено что ПК выключен к моменту когда я возвращался, а операционная система говорила что завершение работы было непредвиденным.
реклама
Я сразу понял в чем дело, ведь и термопасты не пожалел при сборке, и охлаждение работало исправно.
Думаю некоторые уже поняли к чему эти две фотографии.
Да, время расчехлить лезвие для скальпа, что в последний раз безуспешно пыталось скальпировать ядрёный компаунд nVidia GTX 570.
Я старался не заглублять лезвие слишком глубоко, ведь под крышкой есть множество SMD элементов которые можно повредить, один раз я даже коснулся лезвием одного из них, но я скальпировал аккуратно и без фанатизма потому касание обошлось без последствий.
В любом случае человек не сможет использовать процессор, который не может нормально работать по вине производителя заложившего запланированное устаревание в конструкцию процессора, даже если я испорчу процессор друг поймет ситуацию.
Убрав старый мусор от AMD я подготовил GD100 просто потому что у неё хорошая консистенция в отличие от более дорогой HY510 и ей подобных паст, а еще не происходит значительного расслоения со временем.
Немного стер компаунд чтобы крышка плотнее прилегала к кристаллу и по углам зафиксировал силиконовым герметиком, в таком состоянии следует сжать процессор, проще всего установить в систему и прижать радиатором.
Термопасту я вообще убрал с радиатора, зная качество старых AM2 брусков термопаста порой имеет мало смысла при установке на Athlon.
Тем более при хорошем качестве поверхности радиатора и ЦП можно получить ситуацию когда радиатор присасывается к процессору, а это усложняет снятие радиатора.
В общем несмотря на дешевую GD100 с неизвестным зазором так как герметик я не убирал полностью, температурный режим процессора пришел в более адекватный режим, только при тестировании FPU температура выходит за 90 градусов.
Но оставлять человеку такой процессор я не хотел, потому установил более новый и производительный Athlon II x2 215, снова без термопасты устанавливаю брусок охлаждения, проблем никаких даже при нагрузке на FPU.
Системная плата о таком процессоре даже не знает, но работает.
На всякий случай я решил обновить BIOS в системной плате, тем более Gigabyte добавила микрокоды на процессоры второго поколения (AM3) хотя плата изначально выпускалась как AM2, это наглядный пример как от программной части зависит работоспособность реального оборудования.
Тот же Asus не удосужился в AM2 плату (точную модель которой я уже забыл) добавить микрокоды AM3 процессоров тем самым принуждая покупателя выбрасывать "старое и никчемное" и покупать "новое".
Вернемся к обновлению BIOS у Gigabyte, встроенная утилита работает только с Floppy дисками.
Пришлось записывать DOS на флешку и прошивать утилитой что Gigabyte предоставляет вместе с прошивкой, визуально изменений мало между F7 и F10e прошивками, пропала надпись 64-bit говорящая что ОЗУ работает в один канал.
К слову, ОЗУ так и не заработала в двухканальном режиме после обновления BIOS, не знаю в чем дело (количество ранков, прошивка платы или физический дефект), но точно не в расположении модулей, я проверял разные положения модулей ОЗУ в слотах.
Естественно я сделал повторные тесты производительности, и с новым микрокодом заметно снизились задержки доступа к ОЗУ, в остальном особой разницы я не обнаружил.
На этом собственно все, как меня и просили я починил ПК.
Пришлось правда процессор заменить за что спасибо AMD что наложили термопасту вместо припоя в некоторые процессоры.
Конечно, нет более злостной корпорации чем Intel в плане злоупотребления термопастой под крышкой процессоров, но nVidia тоже не постеснялась одно время злоупотреблять термопастой, и AMD тоже оставили в своей истории данное позорное пятно, но я уже давно не удивляюсь последствиям.
Я искренне рад тому что избавился в свое время от i7 6700K заменив на более производительный в целом R5 1600, я могу только посоветовать обходить стороной вещи в которых применены подобные методы запланированного устаревания физически наносящие вред оборудованию.
Стоит понимать что корпорации продают свои творения с "закладками" всегда за полную себестоимость и дороже, думаю ситуация с запланированным устареванием изменится только когда потребитель начнет думать перед покупкой устройства набитого "закладками" принуждающими к апгрейду там где этот апгрейд в принципе не нужен.
Тем более не стоит забывать что каждое электронное устройство может работать очень долго и приносить реальную пользую, а когда производители прибегают к запланированному устареванию огромное количество электроники искусственно превращается в мусор который невозможно использовать, экологи вы где?
На этом все, благодарю за внимание.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Сергей, статья не о чём, для детей написана ? Надо сравнить два одинаковых процессора, с припоем и без. Можно ещё на жидкий металл посмотреть.
Так получается что, там разные крышки, и толщина текстолита. И площадь кристалла тоже. То есть только p0. Остальные сравнивать не правильно.
Vlad, можно долго рассуждать на эту тему, но основная разница в передаче тепла в данном тестировании зависит от термоинтерфейса.
Сергей, тогда просто, два слова .Припой лучше термопасты . Это и так все знают .
Сергей, на сколько тоже большой вопрос, на до было вместо mx 4 , взять то же thermal grizzly kryonaut. У него больше теплопроводность.
Сергей, на крышке у меня лично , разница пять градусов, между mx 4 и thermal grizzly kryonaut. Теплопроводность 8.5 против 12.5 . Обе термопасты. У жм вообще 73 . Но может прикипеть.
Vlad, сорян, перепутал с ЖМ. Никогда не поверю, что разница между MX-4 и Kryonaut равна 5 градусам. Ну максимум 2 градуса, если не меньше.
Читайте также: