Чипсет b250 сколько поддерживает видеокарт
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Конфигурация и особенности платы
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты зависят от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Мы уже рассмотрели довольно много плат на новом чипсете Intel Z270. Но в январе этого года компания Intel анонсировала не один, а несколько новых чипсетов 200-й серии, включая H270, B250, Q250 и Q270. По рангу все они стоят ниже топового Z270, но ведь далеко не всем нужны топовые решения. Так что в этот раз мы рассмотрим недорогую плату Asus Prime B250M-K на чипсете Intel B250.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Конфигурация и особенности платы
1 × PCI Express 3.0 x16
1 × PCI Express 3.0 x4 (в форм-факторе PCI Express x16)
4 × PCI Express 3.0 x1
2 × M.2
1 × DVI-D
1 × HDMI
1 × DisplayPort
2 × USB 3.0
2 × USB 3.1 (Type-A и Type-C)
4 × USB 2.0
1 × RJ-45
1 × PS/2
1 × S/PDIF (оптический, выход)
5 × аудиоразъема типа миниджек
Чипсет
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
Система охлаждения
Система охлаждения платы Asus Prime B250M-K состоит всего из одного тонюсенького радиатора на чипсете. Элементы регулятора напряжения питания процессора радиаторами не прикрыты.
Помимо этого на плате имеется два четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поддержка оверклокинга
Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP
Форм-фактор
Плата Gigabyte GA-B250M-DS3H выполнена в форм-факторе microATX (226×193 мм), для ее монтажа в корпус предусмотрены шесть отверстий.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Gigabyte GA-B250M-DS3H основана на чипсете Intel B250 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.
Память
Для установки модулей памяти на плате предусмотрено четыре DIMM-слота. Поддерживается небуферизованная память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).
Слоты расширения и разъемы
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Gigabyte GA-B250M-DS3H имеется один слот PCI Express 3.0 x16, два слота PCI Express 3.0 x1 и разъем M.2.
Слот PCI Express 3.0 x16 реализован с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора. Собственно, наличие только одного слота PCI Express 3.0 x16 вполне логично, было бы просто абсурдно увидеть на бюджетной плате два таких слота, тем более что без дополнительной логики на платах с чипсетом Intel B250 все 16 процессорных портов PCIe 3.0 группируются только в один порт PCIe 3.0 x16.
Два слота PCI Express 3.0 x1 реализованы с использованием двух чипсетных портов PCIe 3.0.
Разъем M.2 позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.
Видеоразъемы
Поскольку процессоры Kaby Lake и Skylake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы HDMI, DVI-D и устаревший VGA (D-Sub). Напомним, что сам чипсет Intel B250 не поддерживает VGA-видеовыход, на плате для его реализации используется чип Realtek RTD2168.
Поддержка PCI
Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect
Система питания
Регулятор напряжения питания процессора 9-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1400. Сами каналы питания построены с использованием MOSFET-транзисторов 4C09B и 4С06B компании On Semiconductor.
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate - удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR - DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM- самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM - следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM - следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L - DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM - форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Описание: В основном для продукции наборов микросхем Intel® эта утилита версии 10.1.18793.8276 устанавливает файлы WINDOWS* INF. См. подробное описание, чтобы узнать, нужен ли вам этот файл.Просмотреть параметры загрузки.
ОС: Windows Server 2012 R2 family* Windows Server 2019 family* Windows 10, 64-bit* Windows 10, 32-bit* Windows Server 2016 family*
Intel® Management Engine для Windows 8.1* и Windows® 10
ОС: Windows 10, 32-bit* Windows 8.1, 64-bit* Windows 10, 64-bit* Windows 8.1, 32-bit*
Intel® Management Engine драйвера для Windows 7*
ОС: Windows 7, 32-bit* Windows 7, 64-bit*
Комплектация и упаковка
Gigabyte GA-B250M-DS3H поставляется в компактной коробке, на которой традиционно расписаны все особенности платы.
Комплект поставки в данном случае очень скромный: есть лишь инструкция пользователя, DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, заглушка для задней панели платы и два SATA-кабеля. У присланного нам на тест экземпляра не было и этого (видимо, плата уже где-то побывала до нас).
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Комплектация и упаковка
Плата Asus Prime B250M-K поставляется в компактной по размерам коробке, на которой традиционно расписаны все ее особенности.
Комплект поставки в данном случае в точности соответствует понятию бюджетного решения. Собственно, в коробке есть лишь инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами и заглушка для задней панели платы.
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel B250 контроллера. Все SATA-порты вертикального типа. Они не поддерживают возможность создания RAID-массивов, что связано с ограничением чипсета.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0 и шесть портов USB 2.0
Все USB-порты реализованы на базе чипсета Intel B250 (чипсет Intel B250 поддерживает до 12 портов USB, из которых 6 могут быть портами USB 3.0). Два порта USB 2.0 и четыре порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы.
Для подключения еще четырех портов USB 2.0 на плате есть два разъема (по два порта на разъем). Два порта USB 3.0 также подключаются через разъем на плате.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Gigabyte GA-B250M-DS3H имеется гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111G. Этот контроллер задействует для подключения чипсетный порт PCIe.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel B250 имеет 25 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Это 6 портов USB 3.0, 12 портов PCIe и 6 портов SATA (еще один HSIO порт закреплен за сетевым контроллером физического уровня).
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Gigabyte GA-B250M-DS3H.
Для разъема M.2 требуется 4 чипсетных порта PCIe 3.0. Кроме того, два слота PCI Express 3.0 x1 и гигабитный сетевой контроллер — это еще 3 порта PCIe. В результате получаем, что требуется 7 чипсетных портов PCIe, то есть меньше того, что может дать чипсет. Если учесть еще 6 портов USB 3.0 и 6 отдельных порта SATA 6 Гбит/с, получим, что всего потребуется 18 портов HSIO (один порт HSIO конфигурируется либо как SATA, либо как PCIe, поскольку один SATA-порт разделяется с разъемом M.2). Как видим, все очень просто и даже пустовато.
Блок-схема платы Gigabyte GA-B250M-DS3H показана на рисунке.
Дополнительные особенности
Поскольку плата Gigabyte GA-B250M-DS3H представляет собой бюджетное решение, никаких особенных дополнительных возможностей тут нет. Можно отметить лишь наличие подсветки контура, отделяющего зону аудиотракта. С обратной стороны платы вдоль этого полупрозрачного контура расположены светодиоды желтого свечения, которые подсвечивают не только контур, но и всю плату с обратной стороны. Кроме того, имеются разъемы для подключения уже ставших раритетными портов COM и LPT. Конечно, можно сказать, что в сочетании с видеовыходом VGA, порты LPT и COM делают эту плату эксклюзивным решением на рынке. Эдакое сочетание современности и старины. И для демонстрации истории развития компьютерной техники такая плата подойдет как нельзя лучше.
Система питания
Регулятор напряжения питания процессора 5-канальный и построен на базе 5-фазного (3+2) PWM-контроллера Intersil ISL95858. В каналах питания используются MOSFET-транзисторы 4С06N и 4С10N компании On Semiconductor.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Gigabyte GA-B250M-DS3H очень простая и основана на аудиокодеке Realtek ALC887.
Элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено три аудиоразъема типа миниджек (3,5 мм).
Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. Конечно, ожидать от такого аудиотракта выдающихся результатов не приходится. Реализация скромная, бюджетная.
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Конфигурация и особенности платы
24-контактный разъем питания ATX
4-контактный разъем питания ATX 12 В
6 × SATA 6 Гбит/с
1 × M.2
2 разъема для подключения 4-контактных вентиляторов
1 разъем для подключения портов USB 3.0
2 разъема для подключения портов USB 2.0
1 разъем для подключения COM-порта
1 разъем S/PDIF
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Asus Prime B250M-K очень простая и основана на аудиокодеке Realtek ALC887.
Элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено три аудиоразъема типа миниджек (3,5 мм).
Мы уже рассмотрели несколько плат серии Asus Strix последнего поколения, которые входят в игровое семейство ROG, однако до сих пор это были платы на топовом чипсете Intel Z270. Между тем, в серию Asus Strix входят платы и на более простых чипсетах (с более скромными возможностями). Теперь дошла очередь и до них. В этой статье мы рассмотрим игровую и, что самое главное, недорогую плату Asus Strix B250F Gaming на чипсете Intel B250.
Вам нужна дополнительная помощь?
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
Форм-фактор
Плата Asus Prime B250M-K выполнена в форм-факторе microATX (226×185 мм), а для ее монтажа в корпус предусмотрено шесть отверстий.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus Prime B250M-K основана на чипсете Intel B250 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.
Память
Для установки модулей памяти на плате Asus Prime B250M-K предусмотрено только два DIMM-слота (в бюджетном решении экономят на всем). Плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 32 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).
Слоты расширения
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus Prime B250M-K имеется 1 слот PCI Express 3.0 x16, 2 слота PCI Express 3.0 x1 и 1 разъем M.2.
Слот PCI Express 3.0 x16 реализован с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора. Собственно, наличие только одного слота PCI Express 3.0 x16 здесь вполне логично — было бы просто верхом абсурда увидеть на бюджетной плате два таких слота, тем более что без дополнительной логики на платах с чипсетом Intel B250 все 16 процессорных портов PCIe 3.0 группируются только в один порт PCIe 3.0 x16.
Два слота PCI Express 3.0 x1 реализованы с использованием двух чипсетных портов PCIe 3.0.
Разъем M.2 позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.
Видеоразъемы
Поскольку процессоры Kaby Lake и Skylake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DVI-D и VGA (D-Sub). На наш взгляд, набор видеовыходов если и не странный, то спорный. Возможно, производитель намекает на то, что такие платы покупают только пользователи с древними мониторами c разъемом D-Sub. Кстати, напомним, что чипсет нативно не поддерживает VGA-видеовыход, и для его реализации используется чип Realtek RTD 2166.
Технология хранения Intel® Rapid
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Технология Intel® Smart Response
Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.
Форм-фактор
Плата Asus Strix B250F Gaming выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), для ее монтажа в корпус предусмотрено девять стандартных отверстий.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus Strix B250F Gaming основана на чипсете Intel B250 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.
Память
Для установки модулей памяти на плате Asus Strix B250F Gaming предусмотрено четыре DIMM-слота. Плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).
Слоты расширения
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на плате Asus Strix B250F Gaming имеется один слот PCI Express 3.0 x16, один слот PCI Express 3.0 x4 (в форм-факторе PCI Express x16), четыре слота PCI Express 3.0 x1 и два разъема M.2.
Слот PCI Express 3.0 x16 реализован с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора. Напомним, что чипсет Intel B250 поддерживает группировку 16 процессорных линий PCIe 3.0 только в один порт PCI Express 3.0 x16.
Еще один слот в форм-факторе PCI Express x16 реализован с использованием четырех чипсетных портов PCIe 3.0, то есть, по-сути, это слот PCI Express 3.0 x4.
Четыре слота PCI Express 3.0 x1 также реализованы с использованием чипсетных портов PCIe 3.0.
Из двух разъемов M.2 один разъем (M.2_1) позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает только SATA-устройства. Для его реализации используется один порт SATA 6 Гбит/с.
Второй разъем M.2 (M.2_2) позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110 и поддерживает только PCIe-устройства (PCIe 3.0 x4). Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCIe 3.0.
Видеоразъемы
Поскольку процессоры Kaby Lake и Skylake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DVI-D, HDMI и DisplayPort. То есть видеовыходы есть на все случаи жизни (D-Sub мы не считаем, поскольку он уже умер).
Техническая документация
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel B250 контроллера. Все SATA-порты — вертикального типа. Они не поддерживают возможность создания RAID-массивов, что связано с ограничением чипсета.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0 и шесть портов USB 2.0.
Все USB-порты реализованы на базе чипсета Intel B250 (чипсет поддерживает до 12 портов USB, из которых 6 портов могут быть портами USB 3.0). Два порта USB 2.0 и четыре порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы.
Для подключения еще четырех портов USB 2.0 на плате есть два разъема (по два порта на разъем). Два дополнительные порта USB 3.0 также подключаются через разъем на плате.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus Prime B250M-K имеется гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H. Этот контроллер задействует для подключения чипсетный порт PCIe.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel B250 имеет 25 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. (в чипсете Intel Z270 30 HSIO портов). Это 6 портов USB 3.0, 12 портов PCIe и 6 портов SATA (еще один HSIO порт закреплен за сетевым контроллером физического уровня).
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus Prime B250M-K.
Для разъема M.2 требуется 4 чипсетных порта PCIe 3.0. Кроме того, два слота PCI Express 3.0 x1 и гигабитный сетевой контроллер — это еще 3 порта PCIe. В результате получаем, что требуется 7 чипсетных портов PCIe, то есть, меньше того, что может дать чипсет. Если учесть еще 6 портов USB 3.0 и 6 отдельных порта SATA 6 Гбит/с, получим, что всего потребуется 18 портов HSIO (один порт HSIO конфигурируется либо как SATA-порт, либо как порт PCIe, поскольку один SATA-порт разделяется с разъемом M.2). Как видим, все очень просто.
Блок-схема платы Asus Prime B250M-K показана на рисунке.
Казалось бы, даже скромные возможности чипсета Intel B250 реализованы в данном случае не в полной мере, вполне можно было бы добавить еще что-нибудь, места на текстолите уж точно полно. Правда, еще один разъем M.2 добавить не получится (чипсет Intel B250 поддерживает только один накопитель PCIe x4), но сетевой контроллер или контроллер USB 3.1 — вполне. Однако тогда это будет уже не бюджетный вариант платы начального уровня.
Дополнительные особенности
Собственно, о чем это мы? Ну какие дополнительные возможности могут быть у бюджетной платы? Да никаких. Пожалуй, единственное, что можно с натяжкой трактовать, как дополнительная особенность, это наличие подсветки контура, отделяющего зону аудиотракта. С обратной стороны платы вдоль этого полупрозрачного контура расположены светодиоды желтого свечения, которые заодно подсвечивают и всю плату с обратной стороны.
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI
Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.
Система охлаждения
Система охлаждения платы Asus Strix B250F Gaming состоит из трех радиаторов. Два радиатора расположены по двум смежным сторонам процессорного разъема и отводят тепло от MOSFET-транзисторов. Еще один радиатор установлен на чипсете.
Помимо этого на плате имеется два четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов кулера процессора, два четырехконтактных разъема для подключения корпусных вентиляторов, один четырехконтактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения и, как уже отмечалось, специальный разъем Extension Fan, позволяющий подсоединить опциональную плату, к которой подключаются дополнительные вентиляторы и термодатчики.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Система охлаждения
Система охлаждения платы Gigabyte GA-B250M-DS3H состоит всего из одного тонкого радиатора на чипсете. Элементы регулятора напряжения питания процессора не содержат никаких радиаторов.
На плате имеется два четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов.
Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)
Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.
Система питания
Плата Asus Prime B250M-K имеет 24-контактный и 4-контактный разъемы для подключения блока питания.
Регулятор напряжения питания процессора 5-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1401. В каналах питания, если мы не ошибаемся, используются MOSFET-транзисторы SIRA RA14 и RA12 компании Vishay.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Оставьте отзыв
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Asus Strix B250F Gaming имеет традиционное для плат Asus маркетинговое название SupremeFX. Как и у всех новых плат семейства Asus ROG, основана аудиоподсистема на новом HDA-аудиокодеке Realtek ALC1220, который закрыт металлических кожухом. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).
В этой статье мы рассмотрим недорогую плату Gigabyte GA-B250M-DS3H на чипсете Intel B250.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System - «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface - «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Intel® Boot Guard
Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® B250
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Комплектация и упаковка
Плата Asus Strix B250F Gaming поставляется в компактной по размерам коробке, типичной для серии Strix, на которой традиционно расписаны все особенности платы.
Комплект поставки довольно скромный, что вполне логично, поскольку плата не относится к топовому сегменту. В коробке находится инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, заглушка для задней панели платы, четыре SATA-кабеля (разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны). Еще есть кабель RGB Header, стикеры для SATA-кабелей и крепежные винтики для моддингового аксессуара, выполняемого на 3D-принтере. А вот подставку под пивную кружку, увы, не положили (обычно такую подставку кладут в комплект плат семейства ROG).
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel B250 контроллера. Эти порты не поддерживают возможность создания RAID-массивов, что связано с ограничением чипсета.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.
Порты USB 2.0 и USB 3.0 реализованы на базе чипсета Intel B250 (чипсет Intel B250 поддерживает до 12 портов USB, из которых 6 портов могут быть портами USB 3.0). Четыре порта USB 2.0 и два порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы. Для подключения еще двух портов USB 2.0 и четырех портов USB 3.0 на плате есть соответствующие разъемы (один разъем для портов USB 2.0 и два разъема для портов USB 3.0).
Два порта USB 3.1 реализованы через контроллер ASMedia ASM2142, подключенный к чипсету по двум линиям PCIe 3.0. Эти порты выведены на заднюю панель платы, причем один порт имеет разъем Type-A, а второй — разъем Type-C.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus Strix B250F Gaming имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействуют для подключения чипсетный порт PCIe.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel B250 имеет 25 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. (в чипсете Intel Z270 30 HSIO-портов). Это 6 портов USB 3.0, 12 портов PCIe и 6 портов SATA (еще один HSIO-порт закреплен за сетевым контроллером физического уровня). Причем общее количество портов USB (USB 3.0 + USB 2.0) не должно быть больше 12.
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus Strix B250F Gaming.
С портами USB 3.0 и общим количеством портов USB все просто — их ровно столько, сколько поддерживает чипсет.
С портами SATA тоже все просто. Один (первый) порт SATA разделяется с разъемом M.2_1, который поддерживает только SATA-устройства. И всего получаем ровно шесть SATA-портов, то есть ровно столько, сколько поддерживает чипсет.
А вот с портами PCIe немного сложнее. Для разъема M.2 с поддержкой только PCIe-устройств требуется 4 чипсетных порта PCIe 3.0. Кроме того, четыре слота PCI Express 3.0 x1, один слот PCI Express 3.0 x4, гигабитный сетевой контроллер и контроллер USB 3.1 — это еще 11 портов PCIe. В результате получаем, что требуется 15 чипсетных портов PCIe, в то время как в чипсете их только 12. Проблема нехватки портов PCIe 3.0 решается следующим образом: слот PCI Express 3.0 x4 разделяется с двумя слотами PCI Express 3.0 x1. Если задействуются слоты PCI Express 3.0 x1, то слот PCI Express 3.0 x4 будет доступен только в режиме x2. Если же слот PCI Express 3.0 x4 работает в режиме x4, то два разделяемых с ним слота PCI Express 3.0 x1 будут недоступны. В результате на слот PCI Express 3.0 x4 и два слота PCI Express 3.0 x1 в совокупности требуется только четыре чипсетных порта PCIe 3.0.
Режим работы слота PCI Express 3.0 x4 можно задать в настройках UEFI BIOS.
Остается понять, где взять еще один порт PCIe, поскольку с учетом указанного разделения потребуется всего 13 портов PCIe. Но здесь все просто. Дело в том, что в чипсете Intel B250 действительно может быть не более 12 портов PCIe, но есть еще один отдельный порт, который зарезервирован для подключения сетевого контроллера физического уровня. Именно к этому порту и подключен PHY-контроллер Intel i219-V. В результате получаем, что используется ровно 12 чипсетных портов PCIe и один выделенный для PHY-контроллера порт. А общее количество портов HSIO составляет ровно 25.
Блок-схема платы Asus Strix B250F Gaming показана на рисунке.
Дополнительные особенности
Как и у любой платы семейства Asus ROG, у Asus Strix B250F Gaming есть множество дополнительных особенностей. Конечно, у Asus Strix B250F Gaming их не так много, как, к примеру, у топовой платы Asus Maximus IX Formula, но все же они есть.
Каких-либо кнопок и переключателей на плате не предусмотрено вообще. Нет ни индикатора POST-кодов, ни традиционной кнопки сброса настроек BIOS (на плате без возможности разгона процессора такая кнопка и не нужна), ни даже кнопки MemOK! Есть лишь перемычка CLRTC для сброса настроек BIOS.
Как и у большинства плат семейства Asus ROG, здесь есть специальный разъем ROG Extension, который предназначен для подключения различных ROG-аксессуаров (приобретаются отдельно).
Имеется и специальный разъем Fan Extension, предназначенный для подключения платы (в комплект не входит), к которой можно подключить несколько дополнительных вентиляторов и термодатчиков.
Кроме того, есть двухконтактный разъем для подключения термодатчика (сам датчик в комплект не входит).
Есть на плате и разъем RGB Strip, предназначенный для подключения светодиодной ленты. Сама светодиодная лента, конечно же, в комплект не входит, но имеется кабель-переходник для ее подключения.
Кроме того, с обратной стороны платы, по переднему краю, расположено 12 RGB-светодиодов подсветки. Цвет и схему свечения можно настроить с использованием соответствующей утилиты, входящей в комплект.
Также, стоит отметить наличие четырех светодиодных индикаторов (они расположены рядом друг с другом), которые позволяют производить диагностику системы в ходе загрузки. Это индикаторы CPU, DRAM, VGA и Boot. Если система не грузится, то по индикаторам можно понять, в чем проблема.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express
Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.
Кол-во модулей DIMM на канал
Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора
Читайте также: