Carrizo fch какие процессоры поддерживает
Как мы уже писали зимой, вслед за Intel компания AMD в части своих платформ перешла к двухчиповым решениям: северный мост вместе с интегрированной графикой «переехал» непосредственно в процессор, а южный остался единственной дополнительной микросхемой. Компания Intel предпочитает использовать для новых южных мостов термин PCH — Platform Controller Hub, в AMD же избрали название FCH — Fusion Controller Hub, хотя на деле это различие в терминологии относится более к рекламной части, нежели к технической: с технической точки зрения, чипы обоих производителей похожи друг на друга как близнецы-братья.
Зимой мы, как уже было сказано выше, изучали первый из серийных FCH линейки Hudson — A50M. Нельзя сказать, что первый блин оказался комом, однако некоторые странности в нем наблюдались: предназначенная для использования в нетбуках и неттопах микросхема имела явно избыточную для данной сферы деятельности функциональность, а вот при сравнении с «полноценными» настольными решениями ее функциональность была столь же явно недостаточной. Причем пользователи нетбуков тоже вряд ли отказались бы от контроллера USB 3.0 или поддержки гигабитной проводной сети. Но с основными своими задачами А50М вполне справлялся, хотя для недавно вышедшей линейки процессоров Llano, очевидно, не подходил. Однако этого и не требуется — специально для них компания выпустила два новых FCH A-серии, которые мы сегодня и рассмотрим.
Отзывы
Отзывов пока нет.
Будьте первым, кто оставил отзыв на “Таблица совместимости чипсетов и процессоров AMD Ryzen” Отменить ответ
В данном разделе опубликован перечень мобильных процессоров AMD от самых современных к более старым выпущенных в период с 2011 по 2022 год. Модели выпущенные в период до 2011 года мы не публикуем, так как ноутбуки на их основе уже практически не встречаются. Полный перечень процессоров опубликован в различных электронных энциклопедиях. Начало списка моделями 2011 года выпуска на архитектуре Llano обусловлено тем, что именно она открывает эпоху мощных гибридных процессоров AMD.
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 6го поколения, ядро «Zen3+» (2022, 6 nm)
Помимо улучшенной архитектуры Zen3+, обеспечивающей производительность на 20-30% выше, чем у Ryzen5000, линейка Ryzen6000 получила обновлённое видеоядро RDNA2.
Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
Ryzen9 6980HX | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,3/5,0Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,4Ghz | 45W+ |
Ryzen9 6980HS | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,3/5,0Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,4Ghz | 35W |
Ryzen9 6900HX | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,3/4,9Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,4Ghz | 45W+ |
Ryzen9 6900HS | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,3/4,9Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,4Ghz | 35W |
Ryzen7 6800H | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,2/4,7Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,2Ghz | 45W |
Ryzen7 6800HS | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,2/4,7Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,2Ghz | 35W |
Ryzen7 6800U | Rembrandt 6nm | 8/16 | 2,7/4,7Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,2Ghz | 15-28W |
Ryzen5 6600H | Rembrandt 6nm | 6/12 | 3,3/4,5Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 6CU 1,9Ghz | 45W |
Ryzen5 6600HS | Rembrandt 6nm | 6/12 | 3,3/4,5Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 6CU 1,9Ghz | 35W |
Ryzen5 6600U | Rembrandt 6nm | 6/12 | 2,9/4,5Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 6CU 1,9Ghz | 15-28W |
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 5го поколения, ядро «Zen3» (2021, 7+ nm)
Стоит обратить внимание, что часть моделей линейки получили ядро прошлого поколения Zen2(также являющееся мощным решением). Ядро Zen3 получило значительные структурные улучшения, обеспечивающие производительность на 20-30% выше, чем у Zen2.
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 4го поколения, ядро «Zen2» (2020, 7 nm)
В данной линейке гибридных процессоров используется графическое ядро с 7ми нанометровой архитектурой Vega2(аналогичное тому, что установлено в дискретном флагмане Radeon VII, но в урезанном варианте), поэтому не смотря на меньшее количество процессорных блоков в GPU, каждый из них имеет до 40% большую производительность относительно предшественников, установленных в Ryzen3000.
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 3го поколения, ядро «Zen+» (2019, 12 nm)
Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
Ryzen7 3750H | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,3/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,4Ghz | 35Вт |
Ryzen7 PRO_3700U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,3/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,4Ghz | 15Вт |
Ryzen7 3700U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,3/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,4Ghz | 15Вт |
Ryzen5 3550H | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,1/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,2Ghz | 35Вт |
Ryzen5 PRO_3500U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,1/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,2Ghz | 15Вт |
Ryzen5 3500U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,1/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,2Ghz | 15Вт |
Ryzen3 PRO_3300U | Zen+ (12nm) | 4(4) | 2,1/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,2Ghz | 15Вт |
Ryzen3 3300U | Zen+ (12nm) | 4(4) | 2,1/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,2Ghz | 15Вт |
Ryzen3 3200U | Zen+ (12nm) | 4(4) | 2,6/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,2Ghz | 15Вт |
Athlon PRO_300U | Zen+ (12nm) | 2(4) | 2,4/3,3Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,0Ghz | 15Вт |
Athlon 300U | Zen+ (12nm) | 2(4) | 2,4/3,3Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,0Ghz | 15Вт |
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 2го поколения, ядро «Zen» (2017, 14 nm)
Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
Ryzen7 PRO_2700U | Zen (14nm) | 4(8) | 2,2/3,8Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,3Ghz | 15Вт |
Ryzen7 2700U | Zen (14nm) | 4(8) | 2,2/3,8Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,3Ghz | 15Вт |
Ryzen5 2500U PRO | Zen (14nm) | 4(8) | 2,0/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,1Ghz | 15Вт |
Ryzen5 2500U | Zen (14nm) | 4(8) | 2,0/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,1Ghz | 15Вт |
Ryzen3 PRO_2300U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,0/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,1Ghz | 15Вт |
Ryzen3 2300U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,0/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,1Ghz | 15Вт |
Ryzen3 2200U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,5/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,1Ghz | 15Вт |
Список мобильных процессоров «Bristol Ridge» (2016, 28 nm)
Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
A12 9830B PRO | 28nm | 4(4) | 3,0Ghz/3,7Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
FX 9830P | 28nm | 4(4) | 3,0Ghz/3,7Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
A12 9800B PRO | 28nm | 4(4) | 2,7Ghz/3,6Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
FX 9800P | 28nm | 4(4) | 2,7Ghz/3,6Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
A12 9730B PRO | 28nm | 4(4) | 2,8Ghz/3,5Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
A12 9730P | 28nm | 4(4) | 2,8Ghz/3,5Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
A12 9700B PRO | 28nm | 4(4) | 2,5Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
A12 9700P | 28nm | 4(4) | 2,5Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
A10 9630B PRO | 28nm | 4(4) | 2,6Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR5 800Mhz |
A10 9630P | 28nm | 4(4) | 2,6Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR5 800Mhz |
A10 9600B PRO | 28nm | 4(4) | 2,4Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR5 720Mhz |
A10 9600P | 28nm | 4(4) | 2,4Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR5 720Mhz |
Список мобильных процессоров «Carrizo» (2015, 28 nm)
Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
A12 8800B PRO | 28nm | 4(4) | 2,1Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR7 800Mhz |
FX 8800P | 28nm | 4(4) | 2,1Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR7 800Mhz |
A10 8700B PRO | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/3,2Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 800Mhz |
A10 8700P | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/3,2Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 800Mhz |
A8 8600B PRO | 28nm | 4(4) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 720Mhz |
A8 8600P | 28nm | 4(4) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 720Mhz |
A8 8500B PRO | 28nm | 2(2) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | RadeonR5 800Mhz |
A8 8500P | 28nm | 2(2) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | RadeonR5 800Mhz |
Список мобильных процессоров «Carrizo-L» (2015, 28 nm)
Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
A8 7410 | 28nm | 4(4) | 2,2Ghz/2,5Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 25 | RadeonR5 847Mhz |
A6 7310 | 28nm | 4(4) | 2,0Ghz/2,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 25 | RadeonR4 800Mhz |
A6 7210 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/2,2Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 25 | RadeonR3 686Mhz |
A6 7110 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 25 | RadeonR2 600Mhz |
A6 7010 | 28nm | 2(2) | 1,5Ghz/—- | 1Mb/—- | DDR3L 1333 | 10 | RadeonR2 400Mhz |
Список мобильных процессоров «Kaveri» (2014, 28 nm)
Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
A10 4655M | 32nm | 4(4) | 2,0Ghz/2,8Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1333 | 25 | HD7620G 496Mhz |
A10 4600M | 32nm | 4(4) | 2,3Ghz/3,2Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7660G 685Mhz |
A8 4555M | 32nm | 4(4) | 1,6Ghz/2,4Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1333 | 19 | HD7600G 424Mhz |
A8 4500M | 32nm | 4(4) | 1,9Ghz/2,8Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7640G 685Mhz |
A6 4455M | 32nm | 2(2) | 2,1Ghz/2,6Ghz | 2Mb/—- | DDR3 1333 | 17 | HD7500G 424Mhz |
A6 4400M | 32nm | 2(2) | 2,7Ghz/3,2Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7500G 685Mhz |
A4 4355M | 32nm | 2(2) | 1,9Ghz/2,4Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1333 | 17 | HD7400G 424Mhz |
A4 4300M | 32nm | 2(2) | 2,5Ghz/3,0Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7420G 655Mhz |
Список мобильных процессоров «Beema» (2014, 28 nm)
Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
A8 6410 | 28nm | 4(4) | 2,0Ghz/2,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 15 | RadeonR5 800Mhz |
A6 6310 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/2,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 15 | RadeonR4 800Mhz |
A4 6210 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 15 | RadeonR3 600Mhz |
E2 6110 | 28nm | 4(4) | 1,5Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 15 | RadeonR2 500Mhz |
E1 6010 | 28nm | 2(2) | 1,35Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1333 | 10 | RadeonR2 350Mhz |
Список мобильных процессоров «Kabini» (2013, 28 nm)
(в заполнении)
Если некоторые аналитики предсказывают AMD скорую погибель, то сама компания из Саннивейла хоронить себя явно не собирается. Да, архитектура Zen, разработанная практически с чистого листа, пока еще не готова, как и переход на 14-нм техпроцесс, однако и в рамках имеющихся технологий AMD способна на многое. В момент публикации этого материала на конференции Computex 2015 должна как раз проходить конференция AMD, на которой раскроют данные о новой графике Fiji и о новых APU Carrizo. И если о Fiji до нас ранее доходили только слухи, то Carrizo AMD решила посвятить полноценную конференцию, получившую название Carrzio Tech Day и прошедшую в Мюнхене, Германия, незадолго до официального анонса этих чипов. В свою очередь мы хотели бы поделиться подробностями о Carrizo с вами — что и сделаем в этом материале.
1. AMD Carrizo — это шестое поколение мобильных APU AMD. Шестое, поскольку Brazos представители AMD по каким-то причинам не хотят брать в расчет — дескать, это другое. Llano, Trinity, Kabini, Kaveri, Beema — и вот теперь Carrizo. На пиктограммах, которыми принято обклеивать ноутбуки изнутри, обязательно будет указано, что установленные внутри чипы принадлежат именно к шестому поколению — так AMD надеется не ввести покупателей в заблуждение. При этом обозначения A8 и A10 новые процессоры унаследуют от своих предшественников.
2. Ядра общего назначения в Carrizo имеют архитектуру Excavator. Она представляет собой уже четвертую итерацию логического развития идей архитектуры Bulldozer: сначала был собственно Bulldozer, потом Piledriver, Steamroller и наконец Excavator. Согласно AMD, это также и последнее обновление данной архитектуры — дальше на смену не самому удачному дизайну придет темная лошадка Zen. В плане производительности на мегагерц Excavator не может предложить каких-либо сверъхестественных улучшений — по заявлениям самой AMD, показатель IPC (Instructions per Clock) в Excavator вырос на 4-15% по сравнению со Steamroller.
Роста удалось достигнуть за счет нескольких факторов. Во-первых, кеш-память первого уровня увеличена вдвое при сохранении прежнего уровня задержек, что позволило сделать предвыборку более эффективной. Во-вторых, сильно модернизирован блок предсказания ветвлений — объем буфера вырос на 50%, количество записей для отслеживаемых адресов перехода, соответственно, возросло с 512 до 768. Также ускорен сброс (flush-to-zero) блока вычислений с плавающей запятой. В-третьих, ядра Excavator поддерживают новые наборы инструкций — AVX2, MOVBE, SMEP, BMI версий 1 и 2, которые процессоры AMD ранее использовать не могли. Наконец, в-четвертых, добавлена поддержка современных состояний простоя, что позволяет экономить энергию при невысокой нагрузке. Но самое важное — то, что ядра Excavator стали намного меньше ядер Steamroller в рамках того же техпроцесса, что позволило значительно сократить их энергопотребление и – не столь значительно – повысить частоты. О том, как это получилось, расскажем чуть ниже. Ну а здесь отметим, что в чипах Carrizo будет использовано четыре ядра Excavator — два блока по два — с 2 Мбайт общего на каждый блок кеша L2.
4. Что касается 4K, то в Carrizo встроен видеодекодер UVD-6, позволяющий аппаратно декодировать 4K-видео в формате H.264 или H.265 (HEVC) с частотой 60 кадров в секунду. По заявлениям AMD, это первый в мире ноутбучный чип с полностью аппаратным декодированием H.265, что калифорнийцы постарались подкрепить практическим примером — в демозоне рядом стояли ноутбуки на чипах Carrizo и Broadwell, воспроизводившие 4K-видео HEVC. Ноутбук на Carrizo не загружал центральный процессор даже на треть и воспроизводил видео достаточно гладко, тогда как аппарат на Broadwell демонстрировал загрузку ЦП на 80-100 % и показывал слайд-шоу.
Помимо H.264 и H.265, Universal Video Decoder 6 способен декодировать 4K MJPEG, VC-1/WMV Profile D, MPEG-2, MVC, AVC/H.264 и MPEG4/DivX. Благодаря возросшей в четыре раза пропускной способности он может тратить во столько же раз меньше времени на обработку HD-кадра, а все остальное время пребывать в состоянии низкого энергопотребления. По заявлениям AMD, одна только эта способность позволяет увеличить время работы от батарейки при просмотре видео на полчаса.
5. Carrizo — это первый APU, полностью удовлетворяющий спецификации HSA 1.0, установленной HSA Foundation. Это значит, что процессорные и графические ядра равноправны и имеют абсолютно одинаковый доступ ко всей оперативной памяти (AMD называет это hUMA — heterogeneous uniform memory). Соответственно, AMD предпочитает говорить не о 4 процессорных и 8 графических ядрах, а о 12 вычислительных. Задачи могут быстро передаваться между процессорами, а сами процессоры могут быстро сохранять свои состояния, переключаться на другую нагрузку и также быстро возвращаться к сохраненным состояниям позже, что позволяет выполнять параллельно больше разнородных задач. К тому же Carrizo поддерживает аппаратное ускорение обработки кода на Java, Python и C++ AMP.
К сожалению, на данном этапе очень мало реальных приложений позволяют использовать HSA, так что для демонстрации возможностей этой технологии AMD приходится с переменным успехом писать софт самой. Однако Carrizo также отлично работает с OpenCL 2.0, что позволяет ускорять работу в таких популярных приложениях, как Adobe Photoshop CC, Adobe Premiere и Libre Office.
6. AMD заявляет, что “Carrizo создан, чтобы ускорять Windows 10”. На деле это значит, что Windows Meida Player умеет пользоваться HEVC-декодером, который также можно использовать для стриминга видео через Skype for Business или стриминга изображения с Xbox One на PC. Также Carrizo поддерживает такие возможности Windows 10, как SECURE boot, InstantGo, TPM, bitlocker и приложения ARM Trustzone.
Референсный ноутбук AMD с запущенной игрой DiRT Rally, использующей DirectX 12
7. В чипах Carrizo установлено одно ядро ARM Cortex-A5, которое, собственно, и отвечает за работу ARM Trustzone. Ему также выделено некоторое количество изолированной постоянной памяти и статической памяти с произвольным доступом. Ядро Cortex-A5 дополнено криптографическим сопроцессором, который позволяет работать с алгоритмами RSA, Sha и AES, использовать Zlib и RDRAND.
8. Дизайн кристалла Carrizo спроектирован с использованием технологических библиотек с высокой плотностью транзисторов. Этот подход к проектированию полупроводникового кристалла процессорное подразделение переняло у ATI — на его внедрение ушло немало времени, зато результат налицо. Спроектированный по лекалам, применяемым при создании графических чипов, кристалл Carrizo насчитывает 3,1 млрд транзисторов против 2,4 млрд у Kaveri (больше на 29 %), при этом по площади новый чип на 23 % меньше своего предшественника. Отдельные блоки удалось уменьшить еще эффективнее: скажем, планировщик блока работы с плавающей запятой сжался на 38 %, блок операций FMAC — на 35 %, контроллер кеша инструкций также “похудел” на 35 %.
9. TDP Carrizo составляет 15 Вт. Именно при таком уровне энергопотребления лучше всего раскрывает себя дизайн высокой плотности. Более того, уменьшенные транзисторы характеризуются меньшими токами утечки, что позволяет дополнительно поднять частоту. По исследованиям AMD, высокоплотный дизайн (high density) выигрывает у классического высокопроизводительного (high performance — этот дизайн лежит в основе ядер предыдущего поколения Steamroller) при TDP менее 20 Вт. Однако следует понимать, что высокоплотный дизайн не даёт возможности выпускать классические десктопные процессоры со сравнительно высокой частотой, не загнанные в рамки низкого TDP. Именно поэтому десктопных вариантов Carrizo мы не увидим.
10. Ноутбуки на основе APU Carrizo готовят все основные производители мобильных компьютеров — Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo и Toshiba. На Tech Day можно было наблюдать только референсные ноутбуки, изготовленные по заказу самой AMD. К сожалению, на тестирование их не предоставляли.
Приведенные выше 10 фактов позволят составить общее представление об APU Carrizo. Мы подробнее рассмотрим архитектуру этих чипов, когда перейдем к их практическому изучению. По планам AMD, это должно произойти примерно в августе-сентябре этого года. Пока же можно заключить, что Carrizo — это эволюционное развитие Kaveri, от которого не стоит ожидать значительных улучшений производительности (по данным наших источников, прирост в среднем составляет 10-15 %). Однако вместе с тем переход от Kaveri к Carrizo обещает весьма ощутимый рост времени автономной работы устройств на основе этих чипов (по словам тех же источников, вполне можно рассчитывать на увеличение времени работы от батареи примерно в полтора раза). Основное предназначение Carrizo — универсальные мультимедийные ноутбуки, на которых можно и поработать, и в онлайн-игры поиграть, и кино посмотреть. Будем надеяться, что партнеры AMD выпустят действительно интересные модели, не попытавшись сэкономить на том, на чем экономить не нужно.
AMD A75
- поддержка всех процессоров для Socket FM1;
- до четырех портов PCIe 2.0 х1;
- до трех слотов PCI;
- шесть портов Serial ATA с поддержкой скоростей до 600 МБ/с, режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, а также с поддержкой eSATA и разветвителей портов (для последних поддерживается FIS-based (frame information structure) switching, что в первом приближении позволяет работать со всеми подключенными к порту дисками параллельно);
- возможность организации RAID-массива уровней 0, 1 и 0+1 (10);
- 4 порта USB 3.0 (один xHCI-контроллер);
- 10 портов USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
- два дополнительных порта USB 1.1 (на отдельном UHCI-контроллере) для подключения низкоскоростной периферии;
- High Definition Audio (7.1);
- встроенный SD-контроллер;
- обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии.
Как видим, изменений не так и много, но они значительны. В первую очередь, появление встроенной поддержки USB 3.0, причем сразу четырех портов. Т. е. практически A75 — первый чипсет на рынке, обладающий данной функциональностью! В общем, AMD в очередной раз сумела порадовать нас опережающей поддержкой новых стандартов — как ранее получилось и с SATA600. Эта модификация дискового интерфейса, дебютировавшая на чипсетном рынке в южных мостах AMD SB850, поддерживается и в А75, причем всеми шестью портами (как и ранее), а не одним-двумя, как в чипсетах Intel. Разумеется, речь не идет о полном и одновременном задействовании шести высокоскоростных устройств (на это попросту не хватит пропускной способности интерфейса UMI), но это и не требуется — для винчестеров SATA600 избыточен, а установить в компьютер сразу пачку SSD — дюже дорогое удовольствие. Но по крайней мере, покупатель платы на А75 не будет вынужден думать, куда же подключать накопитель, поскольку все порты равноправны. Включая и eSATA (который наверняка по-прежнему будет оставаться стандартным оснащением плат на чипсетах AMD из-за простоты реализации), тоже работающий на максимальной скорости. FIS-based switching также будет приятным дополнением для любителей именно eSATA — многодисковые внешние накопители в таком исполнении на рынке не так уж редки, а на А75 они будут теоретически немного более быстрыми.
Но главное, естественно — USB 3.0. Так что есть большие сомнения, что продуктов на А55 будет слишком уж много. Разумеется, многое зависит от цен, однако некоторые недорогие платы на А75 сейчас уже продаются в европейских магазинах по ценам 70-80 евро за штуку. В общем, остается одно из двух: либо А55 вообще не будет пользоваться популярностью у производителей, либо… Либо платы на нем будут нередко попадать и в диапазон до 50 долларов, что окажется особенно актуальным после появления бюджетных модификаций Llano, которые ожидаются к сезону «back-to-school».
AMD versus Intel
По вполне понятным причинам, любители сравнивать продукцию обеих компаний не пройдут мимо возможности в очередной раз поспорить — чье кунг-фу лучше. В сами по себе такие споры лучше не ввязываться, но мы все-таки некоторое экспресс-сравнение проведем. Тем более что AMD, в отличие от Intel, обычно не делает вид, что кроме нее на рынке никого нет :)
Итак, начнем с «севера». Но не со встроенной графики самой по себе (это отдельная тема), а с того, как она может взаимодействовать с дискретной. И дискретная с дискретной тоже, поскольку процессоры А-серии поддерживают и «расщепление» линий PCIe, т. е. возможна работа как в режиме х16, так и х8+х8. Компания говорит только о CrossFire, хотя чипсеты 900-й серии будут поддерживать и SLI (NVIDIA сдалась, окончательно покинув чипсетный рынок). Впрочем, само по себе наличие двух видеокарт более актуально как раз для «классической» серии процессоров, а не для APU, поскольку пока в A-семействе не планируется мощных процессоров, способных полностью загрузить работой multiGPU-системы. Однако возможность такая уже есть, причем воспользоваться ею можно будет не только для установки двух видеокарт, но и в случае, если вдруг кому-то потребуется иное устройство с интерфейсом PCIe x8 или выше. У Intel же переключаемый режим присутствует только в чипсете Z68 — самом дорогом (номинально — и в P67, но к последнему производители сильно охладели после выхода более универсального преемника), а все, что ниже, таковой поддержки лишено. Понятно, что в среднем классе (не говоря уже о бюджетных системах) она и не нужна, но «по очкам» вперед выходит решение AMD.
А вот другая ипостась CrossFire, а именно работа дискретного видеоадаптера параллельно с интегрированным, наоборот, может сильно пригодиться как раз в недорогих компьютерах. Теперь она называется Dual Graphics и поддерживает карты на чипах Radeon HD 6450, HD 6570 и HD 6670. Ограничение сверху понятно — ускорение можно получить, лишь используя видеорешение, сравнимое со встроенным. Есть и еще одно серьезное ограничение: данный режим поддерживается только для приложений, использующих DirectX 10 и выше, а более старые (DX9 или OpenGL) будут работать со скоростью, соответствующей самому медленному GPU из пары. Но несмотря на ограничения, поддержка есть. У Intel технология Lucid Virtu будет поддерживаться чипсетами Z68 и H67, но не для параллельной работы двух GPU, а либо для переключения между ними (с целью экономии электроэнергии), либо для использования Quick Sync. Таким образом, тот же HD 6570 в системе на APU продемонстрирует более высокую производительность, чем на сравнимой по мощности платформе Intel, что для покупателей бюджетных решений может быть весьма актуальным. Ну а покупатели плат на чипсетах типа H61 (в ценовой группе которых и будут «играть» системы на A55/A75) вообще вынуждены выбирать: либо дискретное видео, либо интегрированное.
Теперь переходим от севера к югу, где, разумеется, главным преимуществом A75 перед всеми остальными представленными на рынке чипсетами всех производителей является встроенная поддержка USB 3.0. «До кучи» и шесть портов SATA600, в то время как продукты Intel ограничены одним-двумя такими портами. Впрочем, как уже было сказано выше, количество мы не считаем таким уж серьезным преимуществом, но удобство оно повышает. К сожалению, А55 не может похвастаться ни USB 3.0, ни SATA600, но он, по-видимому, будет конкурировать с H61, где тоже нет ни того, ни другого, а SATA-портов — всего четыре, причем без какой бы то ни было поддержки RAID-конфигураций! Производители на часть плат припаивают дополнительные SATA-контроллеры, типа Marvell 88SE9172, но, как мы уже выяснили, они не существенно быстрее чипсетных SATA300. А вот денег они стоят, так что, при попытке обеспечить сравнимую функциональность, платы под AMD APU будут стоить дешевле даже при одинаковой цене самих чипсетов.
Аналогичное замечание можно сделать и по поводу слотов PCI, которые большинством чипсетов последней линейки Intel не поддерживаются. Но пользователи пока не готовы отказываться от имеющегося оборудования, так что на большинстве плат присутствуют мосты PCIe—PCI. А вот продуктам на базе новых AMD FCH они не нужны, что, опять же, будет поощрять производителей установить хотя бы один слот такого типа, а то и два-три на полноразмерных моделях, не увеличивая цену платы и не занимая под это линий PCIe. По последним — формальный паритет со старшими чипсетами Intel (4+4 против 8) и выигрыш у того же Н61. Можно только посетовать на отсутствие встроенной сети, однако, во-первых, на большинстве плат на чипсетах Intel все равно установлены отдельные PCIe—LAN, а во-вторых, использование встроенного MAC-контроллера все равно не позволяет сэкономить линию PCIe. С учетом же того, что при сравнимых актуальных функциональных возможностях на платах с чипсетами Intel придется занять как минимум пару линий контроллером USB 3.0 и мостом PCIe—PCI, получаем, что и по этому параметру у AMD преимущество.
Единственный недостаток — тепловыделение. Если все PCH у Intel укладываются в тепловой пакет 6,1 Вт (для младших моделей, очевидно, значение взято с большим запасом, поскольку Н61 по функциональности — это как бы не половинка от Z68 :)), то у продуктов AMD аппетиты серьезнее: А55 ограничен 7,6 Вт, а А75 — 7,8 Вт. Так что по этому параметру формально выигрывает Intel. Почему формально? Потому что в настольном компьютере теоретическую разницу в пределах 2 Вт можно не принимать во внимание. В любом случае, что одним, что другим чипсетам точно не потребуется активное охлаждение и буйство теплотрубок на платах (хотя на дорогих моделях их обязательно накрутят — это к гадалке не ходи)… А что еще надо-то?
Особенности архитектуры Excavator
Как все начиналось. Эволюция модульной архитектуры AMD
Сначала обещали производительность. Затем вдарились в энергоэффективность.
Как обстоят дела с «затворным бюджетом» у Athlon X4 845 я не знаю. Никакой информации по этому поводу в AMD не дали. Уровень TDP новинки стандартный: 65 Вт при довольно невысокой (для изученного вдоль и поперек техпроцесса) частоте 3,5 ГГц.
Особенности архитектуры AMD Excavator
Согласно официальному релизу AMD, производительность выполнения инструкций на такт (IPC, Instructions per Clock) выросла на 5-15% в зависимости от приложения. В некоторых случаях Excavator мощнее Steamroller в 1,5 раза. Общий рост производительности достигается за счет нескольких архитектурных модификаций. Во-первых, у «экскаватора» увеличен кэш первого уровня. Он поднимает эффективность предвыборки. На каждое ядро Athlon X4 845 приходится по 32 Кбайт кэша данных, а на каждый модуль — по 96 Кбайт кэша инструкций. У чипов семейства Kaveri (архитектура Steamroller) L1 для данных составляет 16 Кбайт на ядро. Правда, Excavator получил вдвое меньше кэша второго уровня, что негативно скажется на работе некоторых приложений. Например, архиваторов и программ 3D-моделирования.
Изменение кэша первого уровня в архитектуре AMD Excavator
Во-вторых, инженеры AMD серьезно переработали блок предсказания ветвлений. Буфер увеличился на 50%, количество записей, отслеживающих адреса перехода, расширилось с 512 до 768. Плюс Excavator ускоряет сброс блока вычислений с плавающей запятой.
Улучшений в Excavator немного, но революции и не обещали.
В-третьих, четвертое поколение модульной архитектуры обзавелось поддержкой инструкций AVX2, MOVBE, SMEP и BMI1/2.
Особенности архитектуры AMD Excavator
Малый объем кэша второго уровня сказался на производительности в WinRAR. Здесь впереди всех оказалась архитектура Piledriver, представленная в 2013 году. Чисто из-за кэша третьего уровня. Уступил Excavator и Steamroller'у — почти на 10%.
Не смотря на то, что все пять поколений процессоров AMD Ryzen созданы для единого сокета AM4, полная совместимость с чипсетами всех серий и поколений отсутствует. Это обусловлено внутренней структурой и архитектурой процессоров и поддерживаемого чипсетами функционала.
Поколение | A320 | B350 | X370 | B450 | X470 | A520 | B550 | X570 |
Athlon+GPU | да | нет | нет | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen1000 | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen2000+GPU | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen2000 | да | да | да | да | да | нет | нет | да |
Ryzen3000+GPU | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen3000 | да* | да* | да* | да | да | да | да | да |
Ryzen4000+GPU | нет | нет | да* | да | да | да | да | да |
Ryzen5000 | да* | да* | да* | да** | да** | да | да | да |
Ryzen5000+GPU | да* | да* | да* | нет | нет | нет | да | да |
да* — для поддержки данной серии процессоров необходимо обновить BIOS.
да** — для поддержки данной серии процессоров необходимо обновить BIOS. По согласованию с AMD, обновления BIOS с поддержкой процессоров Ryzen5000 для чипсетов B450 и X470 выйдут не ранее начала 2021 года.
AMD A55
Номер данного FCH по сравнению с мобильным предшественником изменился не сильно, хотя на деле это два совсем разных чипсетах. В частности, вдвое увеличена пропускная способность шины UMI, представляющей собой модифицированный интерфейс PCIe x4, за счет перехода с первой на вторую версию стандарта. Но кое-что осталось похожим на А50М, да и на более ранние продукты компании — как видим, собственно южный мост снабжен ограниченным количеством линий PCIe для периферии, поскольку в этом ему помогает северный, встроенный в процессор. Правда у Brazos на всё про всё были четыре линии, которые чаще всего в один слот и объединяли, а у Llano линий уже 20, но в этом ничего удивительного нет — позиционирование у платформ совершенно разное.
- поддержка всех процессоров для Socket FM1 (т. е. А-серии APU, ранее известной под кодовым названием Llano);
- до четырех портов PCIe 2.0 х1 (в SB710 их не было);
- до трех слотов PCI (против шести);
- шесть портов Serial ATA с поддержкой скоростей до 300 МБ/с, режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, а также с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
- возможность организации RAID-массива уровней 0, 1 и 0+1 (10);
- 14 портов USB 2.0 (на трех хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения (в SB700 было два контроллера и 12 портов);
- два дополнительных порта USB 1.1 (на отдельном UHCI-контроллере) для подключения низкоскоростной периферии;
- High Definition Audio (7.1);
- встроенный SD-контроллер;
- обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии.
Как видим, существенных улучшений не произошло, если не считать штатной поддержки карт типа Secure Digital. Что, впрочем, скорее всего можно считать реверансом в сторону соответствующих продуктов для ноутбуков, поскольку в настольных системах чаще используются мультиформатные USB-картоводы (а с учетом того, что львиная доля продаваемых ныне SD-карт соответствует спецификации версии 2.0, их скорость ограничена 20 МБ/с, что по силам даже USB 2.0). Количество поддерживаемых слотов PCI вообще уменьшилось, но эта тенденция была заметна и ранее: серия SB800, например, поддерживала лишь четыре таких слота против шести в SB700, а теперь их осталось только три. Но осталось! В отличие от Intel, последние чипсеты которой поддержки PCI лишены вовсе (за исключением буквально пары моделей), что вынуждает производителей системных плат (в том числе, и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCIe—PCI, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть, и немалый. При этом количество линий PCIe выросло не так сильно, как кажется на первый взгляд, поскольку ранее шесть портов поддерживал северный мост 785G. Т. е. получаем всего лишь восемь (4+4) против шести. Еще точнее, получаем даже семь — А55 полностью лишен встроенной поддержки сети Ethernet. Немного странное решение, поскольку предыдущие чипсеты содержали гигабитный MAC-контроллер, да и А50М поддерживал хотя бы 100 Мбит/с. С другой стороны, решение перестает казаться странным, если учесть, что ныне бюджетные контроллеры LAN для PCIe стоят практически столько же, сколько и PHY-контроллеры, так что на деле никто ничего не потеряет. Поддержка SATA осталась на том же уровне, Parallel ATA же, как и следовало ожидать, окончательно стал достоянием истории. А третий EHCI-контроллер появился еще в SB800, так что и тут существенных улучшений не наблюдается: их компания припасла для более серьезной версии FCH.
AMD A55
Номер данного FCH по сравнению с мобильным предшественником изменился не сильно, хотя на деле это два совсем разных чипсетах. В частности, вдвое увеличена пропускная способность шины UMI, представляющей собой модифицированный интерфейс PCIe x4, за счет перехода с первой на вторую версию стандарта. Но кое-что осталось похожим на А50М, да и на более ранние продукты компании — как видим, собственно южный мост снабжен ограниченным количеством линий PCIe для периферии, поскольку в этом ему помогает северный, встроенный в процессор. Правда у Brazos на всё про всё были четыре линии, которые чаще всего в один слот и объединяли, а у Llano линий уже 20, но в этом ничего удивительного нет — позиционирование у платформ совершенно разное.
- поддержка всех процессоров для Socket FM1 (т. е. А-серии APU, ранее известной под кодовым названием Llano);
- до четырех портов PCIe 2.0 х1 (в SB710 их не было);
- до трех слотов PCI (против шести);
- шесть портов Serial ATA с поддержкой скоростей до 300 МБ/с, режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, а также с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
- возможность организации RAID-массива уровней 0, 1 и 0+1 (10);
- 14 портов USB 2.0 (на трех хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения (в SB700 было два контроллера и 12 портов);
- два дополнительных порта USB 1.1 (на отдельном UHCI-контроллере) для подключения низкоскоростной периферии;
- High Definition Audio (7.1);
- встроенный SD-контроллер;
- обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии.
Как видим, существенных улучшений не произошло, если не считать штатной поддержки карт типа Secure Digital. Что, впрочем, скорее всего можно считать реверансом в сторону соответствующих продуктов для ноутбуков, поскольку в настольных системах чаще используются мультиформатные USB-картоводы (а с учетом того, что львиная доля продаваемых ныне SD-карт соответствует спецификации версии 2.0, их скорость ограничена 20 МБ/с, что по силам даже USB 2.0). Количество поддерживаемых слотов PCI вообще уменьшилось, но эта тенденция была заметна и ранее: серия SB800, например, поддерживала лишь четыре таких слота против шести в SB700, а теперь их осталось только три. Но осталось! В отличие от Intel, последние чипсеты которой поддержки PCI лишены вовсе (за исключением буквально пары моделей), что вынуждает производителей системных плат (в том числе, и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCIe—PCI, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть, и немалый. При этом количество линий PCIe выросло не так сильно, как кажется на первый взгляд, поскольку ранее шесть портов поддерживал северный мост 785G. Т. е. получаем всего лишь восемь (4+4) против шести. Еще точнее, получаем даже семь — А55 полностью лишен встроенной поддержки сети Ethernet. Немного странное решение, поскольку предыдущие чипсеты содержали гигабитный MAC-контроллер, да и А50М поддерживал хотя бы 100 Мбит/с. С другой стороны, решение перестает казаться странным, если учесть, что ныне бюджетные контроллеры LAN для PCIe стоят практически столько же, сколько и PHY-контроллеры, так что на деле никто ничего не потеряет. Поддержка SATA осталась на том же уровне, Parallel ATA же, как и следовало ожидать, окончательно стал достоянием истории. А третий EHCI-контроллер появился еще в SB800, так что и тут существенных улучшений не наблюдается: их компания припасла для более серьезной версии FCH.
Итого
В общем и целом, как видим, чипсеты получились крайне удачными — как с точки зрения сторонников прогресса, так и для пользователей, предпочитающих эволюцию революциям. Все лежит на поверхности — А75 поддерживает и современные (типа USB 3.0), и «устаревшие» интерфейсы (ту же PCI), в то время как продукция основного конкурента не имеет ни того, ни другого. Так что в очередной раз AMD может утверждать, что ее платформа — лучше. К сожалению, как и в предыдущем подобном случае, качество платформы Lynx находится в некотором несоответствии с ее процессорной составляющей: как мы уже убедились, в этом плане APU на базе ядра Llano шагом вперед не являются. В некоторой степени их можно даже считать шагом назад — ведь нынешний верхний уровень процессоров под разъем FM1 соответствует лишь бюджетной продукции для АМ3, т. е. Llano в первом приближении — это аналог лишь Propus, но не Deneb или, тем более, Thuban. Таким образом, некоторые возможности новых чипсетов пропадут втуне: ну кому нужна система с двумя видеокартами и RAID-массивом (особенно на скоростных SSD, угу), укомплектованная при этом медленным процессором?
С другой стороны, в плане будущего развития все может измениться. Поскольку, раз уж компании удалось «впихнуть» Bulldozer в старый добрый АМ3, можно предполагать, что FM1 создавался в том числе и с оглядкой на будущее. А обновленные APU на новом ядре, очевидно, должны стать куда более быстрыми, чем нынешние (предположение, что в новой архитектуре AMD не удастся заметно увеличить производительность, мы отметем изначально — иначе нечего было и огород городить). И можно полагаться на то, что они смогут работать уже в сегодняшних платах. Ну уж с сегодняшними чипсетами — точно. Так что некоторые выдающиеся за рамки бюджетных систем возможности FCH вполне могут быть заделом на будущее.
А бо́льшая их часть будет востребована и сегодня. Действительно — топовые компьютеры нужны далеко не многим. Зато массовую систему можно создать, используя всего два чипа. При этом в ней будет несколько процессорных ядер, видеоускоритель достаточного уровня даже для не слишком привередливого геймера, SATA600, USB 3.0, слот для SD-карт, и все это — без единого дополнительного чипа. А если еще и добавить бюджетный дискретный GPU, то благодаря технологии Dual Graphics, «отдача» от него будет большей, чем на системе с процессором Intel. Очевидно, что в наибольшей степени такой подход будут приветствовать производители ноутбуков, однако… От дешевого, но вместе с тем в меру производительного и функционального «настольника» тоже вряд ли кто из покупателей откажется: именно такие во всем мире продаются наибольшими тиражами. Особенно если его удастся поместить в компактный корпус — хотя тепловыделение APU и высоковато (если рассматривать их как процессоры), не стоит забывать о наличии под той же крышкой графики, более мощной даже, чем некоторые дискретные решения совсем недавнего прошлого. Ну а обеспечить нормальное охлаждение одному чипу куда проще, чем нескольким. Вот именно в таком ракурсе, пожалуй, и стоит рассматривать новую платформу. Точнее, по крайней мере, в нем она выглядит наиболее удачным образом.
Настольный процессор AMD на архитектуре Excavator все же появился. В виде экспериментальной модели с необычными характеристиками. С выходом последнего поколения модульной архитектуры пазл окончательно сложился. Изучаем новинку под названием Athlon X4 845, а заодно окидываем взглядом целую эпоху центральных процессоров AMD.
Первые модульные процессоры AMD, построенные на архитектуре Bulldozer, появились в продаже в октябре 2011 года. С тех пор «красные» представили несколько настольных платформ. Появились гибридные процессоры с мощной встроенной графикой. Они легли в основу игровых приставок Sony PlayStation 4 и Microsoft Xbox One. Во всех платформенных решениях использовалась и используется по сей день модульная архитектура. Вариации Bulldozer, Piledriver и Steamroller оказались неоднозначными. Планировалось, что архитектура Excavator станет венцом творения перечисленной «строительной бригады». Именно она должна была дать пользователю наибольшую производительность. Но с выходом «экскаваторных» чипов откровенно затянули. В итоге про четвертое поколение модульной архитектуры стали говорить лишь применительно к гибридным процессорам Carrizo, разработанным для ноутбуков. Про «лучшую производительность» уже никто не вспоминал. Все сказанное ранее так и осталось в прошлом. Ребята из AMD обращали внимание в основном на двукратное увеличение энергоэффективности. И вот в начале года AMD представила Athlon X4 845. Анонс прогремел, словно гром среди ясного неба.
AMD Athlon X4 845
Читайте также: