1 die оперативная память что значит
Дисклеймер: данный автор не считает себя убежденным профессионалом и является профаном во многих темах. Не стоит слепо прислушиваться к мнению автора! Все, что будет здесь рассказано, основано на отобранной информации и личном опыте.
Категорически приветствую!
Оверклокинг в последнее время становится уже развлечением общественности, да и само ремесло уже достаточно эволюционировало, чтобы это смог сделать даже "домашний" оверклокер. Ни для кого не секрет, что сами производители стараются "рекламировать" себя не только среди простых пользователей, но и завлекают именитых оверклокеров.
За последние годы Micron и Samsung хорошо зарекомендовали себя по обе стороны рынка чипов памяти. Можно с уверенностью сказать, что Вы не пожалеете, если купите плашки памяти с их чипами - оба гарантируют стабильную и высокоскоростную работу.
Многие опытные владельцы компьютеров чаще всего предпочитают оперативную память с чипами Samsung B-die. Они лучше всего себя чувствуют при "домашнем" разгоне и показывают высокие частоты при умеренных задержках. Также, они очень "дружат" с процессорами AMD Ryzen.
Но, увы, их время пришло. Производитель сворачивает производство этих чипов, в пользу нового поколения и что от них ожидать еще не известно, покажет время.
Лично я считаю, что Samsung просто решили убрать самое удачное и бюджетное решение с рынка комплектующих, разумеется, чтобы заработать побольше на дорогих вариантах.
А тем временем.
Команды оверклокеров XPG Overclocking Lab (XOCL) и Overclocked Gaming Systems (OGS) решили поставить очередные рекорды разгона памяти. Одна команда достигла показателя DDR4-5634 , а на следующий день, другая команда обновила рекорд DDR4 до 5726 МГц (заветные 6Ггц не за горами, но еще далеко). Что интересно, такие частоты были достигнуты уже чипами Micron E-die, которые могут составить конкуренцию в оверклокинге чипам Samsung.
Рекорды, кстати, были поставлены недавно представленной плашкой памяти Adata XPG Spectrix D60G DDR4 RGB , отчего вышла неплохая реклама и производитель может ожидать неплохие спросы с начала продаж (но это не точно).
================================================================
В обозримом будущем можно ожидать дебют памяти нового поколения - DDR5, но особого внимания на него будет мало из-за высокой начальной цены, да и его внедрение займет около одного-двух лет.
Будет ли преемник B-die выдавать аналогичные результаты при одинаковой цене или политика Samsung будет стоять на "продать да подороже"? Думаю, мы узнаем это в ближайшем времени. А пока что в магазинах еще есть, проверенные временем, плашки памяти B-die.
В противном случае, можно уже будет обратить внимание на чипы Micron E-die или более дешевые аналоги.
Чипы производства Hynix тоже не стоит оставлять в стороне. Хотя сегодня они показывают результаты хуже Микроновских и Самсунговских чипов, то для бюджетного сегмента они могут подойти вполне по, крайней мере, цене/производительности.
Стоит ли ожидать очередных скачков вверх цен на память? Думаю стоит быть готовым к этому. По крайней мере "большая тройка" производителей уже постепенно сокращают производство своих детищ для стабилизации цены на рынке комплектующих.
Большое спасибо за прочтение данного материала и всегда буду рад увидеть Вас снова на моем канале!
Оперативная память (ОЗУ) является одним из важнейших компонентов компьютера, который напрямую влияет на эффективность его работы. В данной публикации мы рассмотрим, какая бывает оперативная память и на какие основные характеристики ОЗУ стоит обратить внимание при выборе. А также рассмотрим, какие бывают типы оперативной памяти, что такое частота, и на что влияют тайминги, но обо всем по порядку ниже.
Основные параметры ОЗУ
Форм-фактор
На сегодняшний день существует два основных форм-фактора ОЗУ. Первый имеет маркировку DIMM – это более габаритная память в основном применяется в стационарных ПК. Второй стандарт называется SO-DIMM – это более компактная память, обычно она применяется в ноутбуках, в редких случаях в моделях ПК в компактном корпусе.
Стандарты оперативной памяти
На сегодняшний день в данном разделе следует упомянуть о двух последних стандартах. Это более старая память стандарта DDR 3 и, соответственно, более новый стандарт DDR 4. Конечно, если вы выбираете память на уже существующую платформу, то нужно исходить из поддерживаемых стандартов материнской платы. Но если вы находитесь на этапе выбора ПК, то конечно следует отдать предпочтение памяти DDR4, она обладает более высокими скоростными характеристиками, а также является более энергоэффективной, к примеру, по сравнению с DDR 3 она эффективнее на 20-30 процентов. Кстати, благодаря новым технологиям на одной планке DDR 4 могут разместиться чипы с общим объемом памяти до 128 ГБ (конечно в бытовом использовании таких планок не встретить). Что касается стандарта DDR 3, он в основном сейчас используется для увеличения производительного потенциала устаревающих ПК. DDR3 и DDR4 отличаются между собой размещением контактов.
Объем памяти и ОС
Ранее на компьютерах устанавливалась 32-разрядные операционные системы, которые неспособны распознать и использовать более 4 Гб оперативной памяти в независимости, сколько физически мы установим памяти в ПК. В современных 64-разрядных операционных системах есть возможность установить в разы больше памяти, к примеру, Windows 10 имеет поддержку до 512 Гб ОЗУ, что на практике в бытовых задачах еще не используется, и дает нам огромный своего рода потенциальный запас.
Объем памяти и материнская плата
Также не маловажным моментом при желании приобрести максимальный объем памяти для вашего ПК, является возможность совместимости с вашей материнской платой. Эти данные можно найти на самой материнской плате или в ее спецификации. Если спецификация утеряна ее электронный вариант можно найти в интернете. Еще одним способом узнать все характеристики вашего ПК и материнской платы в частности являются использование специальных утилитов, к примеру программы AIDA64.
Частота
Частота ОЗУ условно отображает, сколько происходит операций по пересылке данных за одну секунду. Соответственно чем выше частота, тем лучше. К примеру, максимальная частота на ОЗУ DDR 3 составляла 1866 MHz (в крайне редких отдельных случаях достигала 2133 MHz). А вот рабочая частота памяти DDR 4 составляет 2133–3200 MHz. Также при выборе следует помнить и учитывать какую частоту поддерживает ваш процессор и материнская плата. Если приобрести более скоростную память и установить на материнскую плату с поддержкой более низкой частоты, память не сможет реализовать свой потенциал, и автоматически будет работать с более низкой частотой. Поэтому при выборе обязательно обращайте внимание на этот момент, чтобы не переплатить деньги в пустую.
Пропускная способность
Пропускания способность ОЗУ, по сути, является комплексной характеристикой, которая рассчитывается как произведение объема данных, передаваемых за один такт, на частоту системной шины. Для наглядности ниже я добавил небольшую таблицу. К примеру, возьмем чип из таблицы DDR4-3200, он соответствует модулю PC4-25600. Таким образом, получается, что пропускная способность данной ОЗУ равна 25600. Чем выше пропускная способность, тем лучше.
Тайминги
В процессе работы ОЗУ, системе приходится выполнять своего рода подготовку к последующему обмену данными, как раз количество циклов для завершения этого процесса и характеризует показатель таймингов. Процесс подготовки данных делится на четыре этапа, задержка на каждом из которых и отображается в характеристиках таймингов. Углубляться в этих этапах я не буду, да и особого смысла в этом нет. Главное здесь нужно понимать, чем меньше тайминги, тем быстрее будет работать память. Стоит также добавить, что если вы приобретаете дополнительную планку памяти в ваш ПК, желательно подобрать аналогичные тайминги и частоту. Для примера, ниже на фото изображена планка ОЗУ с таймингами 9-9-9-24. Однако при выборе помните, что это далеко не самая главная характеристика и, на мой взгляд, не стоит сильно заострять на ней внимание.
Режимы подключения ОЗУ
Подключить ОЗУ к материнской плате можно одноканальным и многоканальным способами. Соответственно, чем больше каналов подключения, тем выше скорость работы ОЗУ, память как бы реализует весь свой потенциал. На данный момент в основном все используют двухканальный тип подключения. Для реализации этого режима нужно заведомо приобрести две одинаковые по характеристикам планки памяти, желательно от одного производителя, и подключить их в разные по цвету слоты. Если посмотреть на фото ниже, то первый слот будет осуществлять двухканальный режим с третьим, а второй слот соответственно с четвертым.
Охлаждение
Здесь мнения немного разделяются, некоторые считают, что чипы памяти рассчитаны на высокие температуры и если планки памяти изначально не комплектуются системами охлаждения, то они не требуются. Я считаю, что лишним охлаждение никогда не будет, и желательно сразу приобрести память со специальными алюминиевыми радиаторами для отвода лишнего тепла. При желании такие радиаторы можно приобрести отдельно. Также следует добавить, что радиаторы охлаждения могут быть оснащены декоративным освещением.
Какой объем памяти обычно используется в ПК
Сейчас еще можно встретить компьютеры с объемом оперативной памяти от 2 ГБ, но современные модели уже оснащены планками с общим объемом на 16 или 32 Гб.
- К примеру, если вам нужен современный игровой ПК, следует остановиться на объеме памяти от 16 ГБ, по возможности желательно взять память с запасом.
- Для выполнения профессиональных задач в современных графических редакторах или других требовательных программах следует выбрать ПК с объемом ОЗУ от 8 до 16 ГБ.
- Если вам нужен компьютер для решения повседневных задач, просмотра видео и серфинга по интернету, следует остановиться на объеме ОЗУ от 4 до 8 Гб.
Вывод
Подводя итог, скажу, что главное при выборе ОЗУ определится с задачами, которые вы будете выполнять на вашем компьютере. Исходя из этого, подбираем объем памяти, обращая внимание на частоту, пропускную способность и тайминги. Также нужно не забывать о совместимости вашей материнской палаты и ОЗУ. Ну, а на этом все, спасибо, что дочитали публикацию до конца. Больше интересных публикаций вы сможете найти в моем блоге на сайте.
Модули памяти, построенные на чипах Samsung B-die, пожалуй, являются одним из самых популярных вариантов в среде энтузиастов. Однако южнокорейский производитель считает их устаревшими и в настоящее время останавливает их производство, предлагая на смену другие микросхемы DDR4-памяти, для производства которых применяются более новые техпроцессы. Это значит, что жизненный цикл небуферизованных модулей DDR4-памяти Samsung, основанных на микросхемах B-die, к настоящему моменту завершился, и в скором времени они пропадут из продажи. Прекратят поставки подобных модулей и прочие производители, которые используют в своих изделиях микросхемы Samsung B-die.
Чипы Samsung B-die и модули памяти на их основе завоевали широкое признание благодаря универсальности и разгонному потенциалу. Они прекрасно масштабируются по частоте, хорошо реагируют на рост напряжения питания и допускают работу при крайне агрессивных таймингах. Отдельным важным плюсом модулей на базе микросхем Samsung B-die выступает их неприхотливость и широкая совместимость с различными контроллерами памяти, за что они особенно любимы владельцами систем на базе процессоров Ryzen.
Однако для производства чипов B-die используется достаточно старый технологический процесс с нормами 20 нм, поэтому желание компании Samsung отказаться от выпуска таких полупроводниковых устройств в пользу более современных альтернатив вполне понятно. Не так давно компания объявила о начале производства чипов DDR4 SDRAM по технологии 1z-нм класса (третьего поколения), а микросхемы, произведённые по техпроцессу с нормами 1y-нм (второго поколения), выпускаются уже более полутора лет. Именно на них и призывает переходить производитель. Чипам же B-die официально установлен статус EOL (End of Life) — окончание жизненного цикла.
Вместо легендарных чипов Samsung B-die теперь распространение будут приобретать другие предложения. Стадии массового производства достигли чипы M-die, для создания которых используется техпроцесс с нормами 1y нм. Также до стадии квалификационного производства добрались и чипы A-die, производимые по ещё более прогрессивной технологии c нормами 1z нм. Это значит, что память на чипах M-die появится в продаже в самое ближайшее время, а модули, построенные на микросхемах A-die, станут доступны пользователям в течение полугода.
Главным преимуществом новых микросхем памяти с обновлёнными ядрами, помимо современных техпроцессов и потенциально более высокого частотного потенциала, выступает также их увеличенная ёмкость. Они позволяют выпускать односторонние модули DDR4-памяти с ёмкостью 16 Гбайт и двухсторонние модули с ёмкостью 32 Гбайт, что ранее было невозможно.
Стоит напомнить, что этим летом можно ждать существенных изменений в номенклатуре имеющихся на рынке модулей памяти DDR4 SDRAM. Помимо новых чипов Samsung в планках памяти также должны начать применяться чипы E-die компании Micron и C-die компании SK Hynix. Вполне вероятно, что все эти изменения станут причиной роста не только среднего объёма, но и частотного потенциала среднестатистических модулей DDR4 SDRAM.
Народ, помогите разобраться, дабы я в таких делах не особо сведом.
Комп собран на материнке GA-EP45C-DS3 (rev. 1.0)
Раньше стояла оператива DDR-3 2 планки по 2 гб (1600) и все отлично работало. Оперативу (по определенным обстоятельствам) пришлось продать. Купил на замену DDR-3 1 планку по 4Гб (1333) и комп просто не включается, экран черный, комп бесконечно перезагружается, все индикаторные лампочки (в правом верхнем углу) горят.
Возникает вопрос: может эти слоты под ддр-3 не поддерживают 4гб, или может принципиально нужно занимать сразу 2 слота (типа двухканальный режим), можно ли отключить в биосе этот режим или еще как-нибудь заставить загрузиться комп с 1 планкой в 4 гб ??
Очень нужны дельные советы
на официальном сайте нашел следующую строчку 2 x 1.5V DDR3 DIMM sockets supporting up to 4 GB of system memory (2 х 1.5V DDR3 DIMM слота с поддержкой до 4 Гб памяти)
Только вот непонятно 1 слот должен быть до 4 гб или в сумме до 4 гб.
И все таки можно ли как-нить обойти это правило?
на официальном сайте нашел следующую строчку 2 x 1.5V DDR3 DIMM sockets supporting up to 4 GB of system memory (2 х 1.5V DDR3 DIMM слота с поддержкой до 4 Гб памяти)
Только вот непонятно 1 слот должен быть до 4 гб или в сумме до 4 гб.
И все таки можно ли как-нить обойти это правило?
Судя по фото платы из инета, у вас на ней 6 разъемов под ОЗУ. Из них 4 под ddr2 и 2 под ddr3. Возникает закономерный вопрос: а в тот ли разъём вы поставили свою планку памяти?
Там под ддр2 другой разъем, ддр3 туда не вопрешь =)
Так вот почему тогда не видит планку в 4 гб если один слот до 4-х =(
Мануал есть но там все in English черт ногу сломает
Там под ддр2 другой разъем, ддр3 туда не вопрешь =)
Так вот почему тогда не видит планку в 4 гб если один слот до 4-х =(
Мануал есть но там все in English черт ногу сломает
У тя мать какая? Если стояла 1600, то надо с вольтажом химичить.
нашел твою мамку,гибрид GA-EP45C-DS3, мне кажется что вряд ли встанет 1333, вытащи ОЗУ и меняй на 1600 не с проста ведь у мамки такие характеристики.
1600 это предельная частота, раньше стояла у меня 2гб по 1333 и все норм работало, потом стояло 2х2гб по 1600.
А вот 1 планка по 4гб ни к селу ни к городу, похоже она просто не поддерживает 4 гб в один слот =(
EG.Gnom,
В характеристиках платы 1333 поддерживается. а вообще, да было бы неплохо попробовать другие планки.
Скорее всего, второе. На сайте Transcend есть "Проверка на совместимость". Для GA-EP45C-DS3 написано следующее:
Проблема с оперативной памятью, заранее благодарен
Мать asus p8h77, проц i5 3470 вроде, и стояло 2 планки 1333ГГц 8 и 2гб в соседних слотах(знаю что дурак но об этом позже). Решил поставить доп. кулер - сказано сделано, но вот проблема комп включается и через 3-5сек вырубается, монитор-клавиатура-мышь не работают, даже не мигают при включении
В прошлом такое случалось, лечил сбросом биос, в этот раз не помогло, после неоднократной разборки-сборки и танцев с бубном заработало. Ну и хорошо, собрал комп, посидел пару часов, выключил и лег спать.
Сегодня все повторяется и ничего не помогает, заметил что на мат.плате горит красным индикатор DRAMLED что значит память не установлена или имеется какая-то неисправность, запускал без самих планок - все то же, значит мать или биос их просто не видят
Память рабочая - проверял на др системное блоке, менять слоты, ставить по 1 и по 2 тоже пробовал
Иногда проблема меняется, комп включается но ничего не работает(монитор и тд)
И еще туда же планки Kingston kvr16n11/8 и Hynix 2GB 1Rx8 PC3 - 10600U - 9 - 11 - A1
Очень надеюсь на вашу помощь, просто компьютер срочно нужен
Не понял у вас 2 планки 1 и 2гб? Оставьте ту что на 2гб.
возможно Кингстон не хочет работать с Хью никсом, протереть контактную площадку ластиком, продуть гнезда от пыли, на будущее разные производители карточек ОЗУ не критично, но конфликтовать могут.
EG.Gnom,
у меня 2 планки 2гб и 8гб, кое-как вернул все на места свои, оставил 8гб кингстон вроде работает, хотя вчера работало тоже
а вот такой вопрос, у меня оказывается кинстон 1600ГГц, а Хьюникс 1333, может из-за этого конфликт, и вообще можно в пару ставить разночастотные планки с разным обьемом памяти??
xupypr.92,
само собой не рекомендуемо, так как у вас работает все от той что ниже,следовательно та что на 1600 работает на 1333
OlegLUI,
Мало информации, пищит ли компьютер при включении ? с Оперативной памятью? Без нее? Что стоит помимо мат.платы? Какой мощности БП ? Дополни информацию пожалуйста, и там будем решать.
Всем спасибо, в общем поставил не 4 в одни слот, а 2 по 2, т.к помойму там написано на оф сайте что в слот можно ставить до 4гб. в общем все работает
Ребят проблема такая, на материнке GIGABYTE GA-M61VME-S2 стояли две планки по 512 МБ обе они 640 МГц. Решил расширить и поставил одну на 2 гига, а другая (на 512 МБ) осталась. С двумя планками комп запустился, но останавливается на строке "ЗАПУСК ВИНДОВС" и стоит не знаю что делать помогите.
Всем добра.
Хочу добавить оперативки пару планок
стоит сейчас Goodram DDR3-1333 4096MB PC3-1060 две планки.
Мне нужно приобретать такую же самую оперативку, и тоже по 4 гб.?
или можно и вставить 2 планки по 2 гб?
мне нужно смотреть при выборе только на тайминги?
или на что еще?
где то слышал мельком о 4х канальном режиме, есть что то такое?
если в двух слотах по 4 гб памяти, а в других 2 слота, поставить по 2 гб. памяти, 4х канальный режим не заработает?
или 4 канальный режим-миф? :helpsmilie:
покупать еще 2 планки по 4 гб. дорого на данное время, а вот 2 по 2 гб. куда дешевле.
но если надо подбирать такую же память, то я ее фигушки найду
В этот раз на тестировании у меня гость из Германии, практически самый бюджетный комплект на Samsung B-Die. С его помощью мы выясним, имеет ли смысл покупать более дорогие комплекты или можно обойтись простым в 2 раза дешевле.
Всем доброго времени суток!
реклама
Сегодня планирую порадовать Вас теплым ламповым обзором 32 гигабайтного комплекта памяти
G.Skill F4-3000C14-32GTZR, построенного на лучших чипах Samsung B-Die.
В предыдущих обзорах я протестировал 16 гигабайтные комплекты на всех интересных для оверклокеров чипах, а именно: Samsung B-Die, Hynix D-Die, Micron E-Die. Пришла пора заняться тестом более емкого комплекта, ведь до DDR5 в мейнстрим платформах минимум еще год, а то и полтора, а мультиплатформенные игры ленивые разработчики уже скоро начнут "оптимизировать" под новое поколение консолей, да и 50+ вкладок закрывать не очень хочется - ведь все очень нужные:)
Многие в комментариях уже хотели обзоров 32 гигабайтных наборов, да и я с 16 гигабайтными китами уже немного заскучал, про муки выбора и мои опасения можно прочитать в моей предыдущей статье с приготовлениями к новому комплекту памяти.
реклама
Если кратко, то от покупки меня останавливало несколько факторов:
1) Я знал, что разгон Dual Rank модулей (а именно такими являются все 16 гигабайтные модули на Samsung B-Die) будет сложнее, а частоты ниже чем на Single Rank модулях (все 8 гигабайтные модули на современных чипах такие).
2) Хороших обзоров с разгоном 32 гигабайтных комплектов мне не попадалось, а ведь нужно откуда-то черпать информацию для успешной настройки. В ветке разгона памяти - 95% пользователей использует 16 гигабайт в системе.
3) Цена за самый простой комплект 3200С14 у нас почти 25 тысяч рублей, а за хороший комплект типа 4000С19 уже все 30 тысяч.
реклама
С первым пунктом я смирился, подготовился к отказу от режима Command Rate 1T, прочитал несколько сотен страниц форума и подумал, что 4000С16 будут успехом при удвоении объема. Да и отсутствие обзоров я компенсировал прочтением всех постов форумчан "которые смогли в DR"
Остался вопрос цены, ведь всем понятно, что прироста производительности в играх будет сильно меньше чем если бы я разницу в цене вложил в видеокарту. Но и тут обстоятельства сложились так, что новых карт было не достать, а на форуме наткнулся на очень удачный разгон очень бюджетного комплекта 3000С14 на свежих Samsung B-Die, но это был 16 гигабайтный комплект с результатом в 4000С15, и тут я подумал :
- А что если 32 гигабайтный комплект 3000С14 может что-то подобное? Я рискнул и заказал одним из первых на форуме именно комплект 3000С14. Обошелся комплект чуть меньше 14 000 рублей на момент покупки в конце сентября, заказывал с CU.
В моем первом обзоре по разгону памяти мы уже выяснили, что в 16 гигабайтных комплектах на B-Die нет смысла переплачивать за топовые версии - достаточно купить 3200С14 и разогнать его.
реклама
Сейчас мы узнаем, повторится ли история с 32 гигабайтным комплектом, который стоит на пару тысяч дороже комплекта из первой статьи:
Память поставляется в стандартной для G.Skill упаковке из картона, внутри пластиковая коробка, в которой модули надежно зафиксированы и наклейка на системный блок, напоминающая о былых временах, когда у нас были закрытые ящики, но по наклейкам на корпусе можно было судить о крутизне его начинки.
На обратной стороне упаковки маркировка комплекта:
Возможно кому-то будет полезно объяснение маркировки:
3000 - частота профиля XMP
C14 - первый тайминг CAS=14
D - Dual обозначает, что комплект состоит из 2х модулей, в случае 4х - там Q - Quad
32G - 32 гигабайта общего объема
TZ - серия Trident Z
R - RGB, наличие подсветки, а если тут буквы типа BW - они означают цвет ( Black&White) и что подсветки нет.
Как и у всех модулей серии TridentZ с RGB подсветкой - радиатор с одной стороны черного цвета:
А с другой серый:
На наклейках указана дата производства Июль 2020 года, а сами наклейки при установке модулей развернуты к CPU и не портят внешний вид:
В отличие от постоянных завихрений пыли на моей черной D-15 :D
Между двумя частями радиатора вставка из мутного пластика для работы подсветки.
Радиаторы у TridentZ мне всегда нравились, прижим к чипам всегда хороший (по крайней мере на моих 3х комплектах точно), да и зазубрины на верхней части радиатора позволяют надеяться на прохождение воздушного потока с D-15 через модули, в отличие от предыдущих двух комплектов от Crucial (где радиатор похож на алюминиевую фольгу, а сверху все закрыто глухой пластиковой вставкой) и от Adata (где добротный тяжелый радиатор, верх закрыт пластиковой вставкой и весь поток воздуха доходит только до первого модуля, ну и самое забавное, что чипы памяти стоят со стороны процессора).
Версию с RGB подсветкой я рекомендую брать, так как уверен, что тут есть термодатчик(именно в TridentZ RGB), которого так не хватало у конкурентов при разгоне, а на DR модулях, где чипы со всех сторон - необходимость в термодатчике еще выше. Вроде как и у бюджетного Crucial в версии с подсветкой стоят термодатчики, но я не уверен, так же может в TridentZ или Ripjaws без подсветки тоже ставят датчики сейчас - если кто в курсе, прошу поделиться информацией в комментариях).
Высота модуля с радиатором примерно 44мм как и у модулей Adata D50, которые я тестировал ранее.
Вес 68 грамм против 76 у Adata:
До этого взвешивания я думал, что у G.Skill самые тяжелый радиатор)
Вот вопрос эффективности к сожалению проверить не смогу, так как на Adata не стоят датчики даже на топовых модулях и это очень печально, в разгоне датчик помогает. Если судить логически - G.Skill должен быть эффективнее из-за зазубрин сверху. Надеюсь когда-нибудь протестировать Corsair Dominator или Team Group XTREEM, чтобы узнать кто лучше охлаждает)
Тестовый стенд не изменился, версии игр и программ я сохранил те же, что и в предыдущих обзорах - для адекватного сравнения результатов.
1) Материнская плата Asus GENE XI (лучшая плата по разгону на Z390 из доступных в продаже)
2) Процессор 9900KF (есть теория, что контроллер памяти в топовых процессорах линейки (i9) в основной своей массе лучше чем у более бюджетных представителей (i7/i5)
3) Noctua D-15 black (память попадает под поток переднего вентилятора)
4) БП Seasonic X760 Gold
5) Видеокарта Asus GTX 1080ti OC Strix (300 ватт тепла в корпус, много из которого уходит на память)
6) Корпус FD Define R5 + 3шт BQ SW3 140мм@1000 оборотов
ПО использованное при тестировании:
Windows 10 Pro версия 2004 (лицензия с последними обновлениями)
Aida64 последняя версия
3dmark последняя версия из Steam
Shadow of the Tomb Rider последняя версия Steam
Assassin’s Creed Odyssey последняя версия Uplay
Horizon Zero Dawn (для ознакомления, использовалась версия без первого патча из-за того, что на ней я уже провел тестирование Hynix и Micron).
Конфигурация стенда не изменилась, но я улучшил охлаждение в корпусе, насколько это возможно в тихом режиме. Я убрал корзину с HDD и переместил их в отсеки 5.25" через антивибрационные переходники с ali.
Подробнее в предыдущей статье, а так температура данного комплекта через пару часов TestMem с конфигурацией Extreme1 не поднимается выше 52-53 градусов.
Небольшой спойлер - это последний обзор с данной конфигурацией стенда, в следующем будет несколько новых железок и свежие версии программ / игр / драйверов.
Перед тем как приступить к тестам, я объясню, почему в статье нет нескольких частот, которые я использовал ранее. Не будет профиля JEDEC, так как на большинстве B-Die он 2133 МГц и тестировать с такой частотой, чтобы потом показывать Вам ВАУ! Какой прирост! не вижу смысла, никто эти модули на такой частоте использовать не будет и отправной точкой в нашем тестировании станет профиль XMP (даже далекий от разгона человек может его активировать парой кнопок в биосе). Еще не будет частоты в 3800 МГц, из-за того, что 3800С14 мне так и не поддалась на этих модулях, хотя я боролся с ней трое суток.
Начнем с 2D тестов и XMP профиля:
Вот такие показатели ждут нас из коробки. На скрине видим, что в профиле как обычно выставляются только первичные тайминги, Photoworxx и Aida64 немного удручают, а вот в Linx все неплохо (видим эффект DR модулей).
Дальше у нас 3600 14-14-14-32-2т и настроенные тайминги:
Напряжения немного завышены - я не стал подбирать минимальные, а протестировал с запасом.
1.48в на память и 1.25в / 1.3в на IO / SA точно можно снизить, но даже такие значения безопасны для использования 24/7 при наличии продуваемого корпуса (проверено в течение года на комплекте 3600С17).
Для запуска DR на данной частоте не понадобилось ничего особенного - только поднять вольтажи до уровней на скрине и все, остальные настройки как и на простых комплектах 2*8Gb из предыдущих обзоров.
С частотами выше старта не было, но пару настроек помогли:
Rank Margin Tool Enable
Trace Centering Disable (все равно режим 1Т выше 3000 на DR вообще не стартует, это зависит в основном от самих модулей, а эту настройку я использовал только для режима CR 1T на 8гб модулях)
После этого модули поехали выше.
Теперь 4000 15-15-15-32-2Т:
Комплект такой емкости с подобными параметрами стоит в районе 40 000, а этот комплект почти в 3 раза дешевле :
Мы на этом конечно не остановимся, но дальше ситуация усложнилась - старт был до 4100, но стабильности не было и пришлось прибегнуть к работе с блоком сопротивлений ODT, который на Intel обычно обходят стороной, хотя на AMD, благодаря гайдам и обилию информации им пользуются постоянно.
Один день тестов понадобился для нахождения стабильности на 4100 MHz, еще день, и покорились 4133 - для этого понадобилось выставить блок ODT (находится в настройках Dram Timing Control \ Skew Control ) :
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
С данными значениями появилась стабильность:
Пару дней я оптимизировал вольтажи и в итоге заработала схема 1.46в / 1.2в / 1.25в на Dram / IO / SA соответственно.
Но я вспомнил пару завсегдатаев ветки разгона памяти и их 4200 МГц на DR модулях и на аналогичной Материнской плате - чем я хуже?) И пусть у них комплекты в 2 раза дороже и стоит принудительный обдув на модулях - разве настоящего оверклокера эти мелочи остановят?
Всего какая-то неделя тестов и подборов параметров и частота 4200 покорилась, ключом к стабильности стал подбор правильного блока ODT:
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
4200 16-16-16-36-2Т:
Кроме ODT блока понадобилось поднять вольтажи на Dram / IO / SA их дополнительно проверяем LinX c задачей 25 000+, так как TestMem Extreme может проходить и при не совсем стабильных напряжениях, а потом в играх ловим вылеты.
Хотелось пойти дальше и я даже подобрал блок ODT для стабильного старта на 4300 16-16-16-36, но через 5-7 минут теста и моя система:
Неделя тестов и подборов параметров не увенчалась успехом и я понял, что это предел самой платформы
Z390, так как такие киты в умелых руках на Z490 могут 4500С16, а моя платформа просто намертво зависает и ничего не помогает. Да и на форуме результатов выше 4266 на DR я не видел на Z390, но там требуется вольтаж выше 1.5 на Dram и обдув, а профита совсем мало, поэтому я остался на 4200.
Теперь для наглядности будут графики, посмотрим прирост производительности относительно XMP профиля:
В 2D тестах все конечно красиво, но посмотрим, будет ли толк в 3D и начнем с 3Dmark (Скриншоты в порядке роста частоты):
13% по оценке CPU, неплохо, посмотрим что будет в играх.
По традиции у нас в тесте похождения сильных красивых барышень с луком (Ларисы, Кассандры и Элой).
Настройки максимальные, 720P без сглаживания:
Прирост есть от 4 до 9% при этом есть упор в видеокарту (над этим я уже поработал и в паре следующих обзоров его уже не будет), но с такими настройками конечно играть никто не будет и мы сравним XMP с 4200 в играх с реальными настройками 2560*1440 со сглаживанием:
А это график разницы в играх с упором в видеокарту:
Если без шуток - то уже в следующий раз проверим, будет ли разница при использовании более мощной видеокарты (3070 MSI Trio нам в этом поможет, заодно обновим драйвера и версии программ и игр).
Это было последнее тестирование на данной конфигурации, и благодаря тому, что все обзоры я делал на одних и тех же версиях софта / биоса / драйверов - у нас есть возможность сопоставить производительность всех тестовых комплектов и сравнивать мы будем самые производительные режимы:
В синтетических бенчмарках DR на частоте 4200 практически всегда выходит победителем, немного в чтении/записи уступая Hynix D-Die на частоте 4500.
А в играх все как обычно и разница стремится к нулю и это в 720P, а с реальными настройками ее вообще не будет.
В следующем обзоре проверим, изменит ли картину эта красотка:
А темой статьи будет обзор ТОП комплекта на SR B-Die:
P.S. Из-за очень объемного вступления, ради эксперимента я разделил эту статью на две части
Мнением и предложениями делитесь в комментариях.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Читайте также: