Замена сокета lga 1200
По просьбам трудящихся подробно показываю как паять BGA чипы с использованием нижнего подогрева и фена.
www.gitaruga.ru Мастерская "Гитарюга" - Ремонт материнских плат настольных компьютеров. Москва, Московская область .
Замена сокета LGA1150 на материнской плате ASUS B85M-G Cокет покупался тут: ali.pub/18hvpo Сокет LGA1151 у .
Всем привет. Если мой ролик был чем то полезен, поддержите канал лайком и подпиской. Вам ничего не стоит , а мне .
В данном видео я показываю свой первый опыт в замене процессорного сокета 1155 на материнской плате с помощью .
Микроскопы с китая с возможностью доставки из РФ(новый магазин напрямую от производителя топовой оптики) Лучший .
00:00 - Вступление 00:36 - Краткий обзор паяльной станции LUKEY 702 01:50 - Как выпаять smd компоненты с помощью .
К большому удивлению, не вероятно часто клиенты сами повреждают усики на сокете материнской платы. Как это .
Пояснения о температуре паяльника, температуре фена и нижнего подогрева при пайке. Монтаж п/плат, консультации и .
В этом видео уроке наглядно показан процесс пайки многоножной микросхемы мультиконтроллера с помощью, .
Пайка BGA чипа с помощью фена в качестве верхнего нагревателя Первая часть видеокурса по ремонту ноутбуков: .
Замена BGA чипа на прожекторе при помощи фена - это извечный вопрос всех мастеров по ремонту. Можно ли заменить .
На видео показан поцесс замены сокета матринской платы с комментариями. 1155, 1156, 1150, 1151. Материнская плата .
Меняем ЮГ на материнской плате, ремонт.// Для работы: ali.pub/2ayulg - мост NH82801GB ali.pub/1f8xmd .
Замена сломанных ножек сокета на примере ремонта материнской платы Asus H270 после неаккуратной чистки от пыли.
Замена BGA чипа феном без использования нижнего подогрева. Доказательство того, что нижний подогрев нужен для .
В этом видео мы покажем подробную процедуру замены видео чипа на ноутбуке, при помощи обычного паяльного фена и .
Ремонт сокета материнской платы LGA1155. Выпайка пеньков и их замена. CPU LGA1155 socket repair. Broken pins .
www.gitaruga.ru Мастерская "Гитарюга" - Ремонт материнских плат настольных компьютеров. Москва, Московская область .
В этом видео я привожу в порядок компьютер купленный мною всего лишь за 500 рублей. С помощью комплектующих с .
0017 Делюсь своим опытом модернизации компьютера, а именно замена процессора Sempron на Phenom X4 Socket AM2, .
Всем привет! Сегодня у нас новый видос с выживанием на железе которое у меня залежалось. В этом видео будем .
Всем привет. В этом ролике попробуем заменить сокет на материнской плате во второй раз в жизни. Приятного просмотра .
Виды услуг
В СЦ «Гитарюга» можно произвести профессиональный ремонт десктопных материнских плат стационарных компьютеров от производителей: Asus, Gigabyte, Asrock, MSI. Ремонт производится на компонентном уровне, с применением профессионального паяльного и диагностического оборудования, что позволяет делать ремонт быстро, не очень дорого, и с большой долей успеха.
Ремонт материнских плат — это достаточно сложная процедура, требующая профессиональных знаний не в меньшей степени, чем и профессионального оборудования. Доверяя материнскую плату нам в ремонт можно быть уверенным, что и знания и опыт с этой сфере у нас точно имеется.
Lenovo P70-A не включается HD
Meizu 16 th не включается. Восстановление информации с телефона. HD
В ремонте мобильный телефон Meizu 16th с заявленной неисправностью не включается. Восстановление и сохранение информации с телефона. Со слов клиента: Аппарат периодически зависал. Тормозил. На дисплее появлялись вертикальные цветные полосы.
Пошаговая видео инструкция по разборке планшета Samsung Galaxy Tab 4 7.0'' by himself. Take apart and repair tablet Samsung Galaxy Tab 4 SM-T231 at home with a minimal set of tools.
AMD Socket AM4
С наступлением 2016 года и появлением процессоров Ryzen, AMD решается изменить размеры сокета и расстояние между монтажными отверстиями. Новые размеры составляли 90x54 мм. Но особого недовольства не было, AMD начинала жизнь с «чистого листа», к тому же новейшие Ryzen наглядно показали, что такое настоящий прирост производительности.
Однако по заявлению самого AMD, с новыми процессорами, которые появятся в новом году, сокет будет другим. Размеры его неизвестны и подойдут ли старые системы на новые сокеты AM5 – неизвестно тоже. Но до появления Ryzen, AMD демонстрировала стабильность, продержать один тип крепления около 20 лет – это заслуживает уважения.
На сколько актуальны будут размеры нового AM5 и сколько AMD сможет (и сможет ли) сохранить такие размеры, чтобы оградить пользователей от проблем, которые им уже подкинула Intel, чтобы с новыми процессорами и новыми материнскими платами сразу же не заказывать и новую систему охлаждения .
Ориентировочные цены на услуги ремонта
Наименование | Цены / ₽ |
---|---|
Диагностика (если вдруг плата оказалась полностью исправной, или не подлежит ремонту): | 800 |
Диагностика (если ремонтируем): | 0 |
Ремонт сокета (замена поломанных или загнутых контактов)(LGA1155, 1150) | 2 300 |
Ремонт сокета (замена поломанных или загнутых контактов)(LGA 1151, 1366, 2011, 2011-3) | 2 500-3 500 |
Замена сокета полностью (LGA1155, 1150) | 2 800 - 3 000 |
Замена сокета полностью (LGA1151, 1151v2) | 3 000 - 3 500 |
Замена сокета полностью (LGA1366) | 3 000 |
Замена сокета полностью (LGA2011, 2011-3) | 4 000-4 500 |
Замена сокета полностью (LGA2066, 2011-3-OC) | 6 500 |
Замена сокета (AM4, LGA1200) | 3 500 - 4 000 |
Ремонт контактов процессора AMD RYZEN | 2 300 - 5 000 |
Ремонт цепей питания материнской платы | от 2 500 до 4500 |
Замена BGA-чипа (без стоимости чипа) | от 3 000 |
Реболлинг чипа (снятие, реболл, установка при использовании донорских запчастей) | от 3 500 |
Замена слота (DDR, PCIe, PCI) | 2 800 - 4 000 |
Замена разъема (sata, audio, usb и т.д) (разъем донорский) | от 1 000 |
Восстановление перебитых дорожек на текстолите | 2 800 - 3 500 |
Прошивка биос на программаторе | 2 000 |
Замена микросхем (кодеки, шимконтроллеры и т.п) (Стоимость запчасти не учитывается) | от 2 800 |
Пропайка и восстановление мат.платы после залития | 3 000 - 4 000 |
Пропайка BGA-чипа на ИК станции | 3 000 |
Устранение «косяков» предыдущих мастеров | до +100% |
ZTE Nubia Z9 Max замена emmc HD
Диагностика материнских плат
Ремонт штатной магнитолы KIA MTXT900XM. HD
Замена BGA-чипа
Intel LGA 775
LGA 775 или Socket T, был разработан Intel ещё в 2004 году. Это был первый разъём привычного уже для всех CPU этой фирмы с подпружиненными контактами и бесштырьковыми процессорами. Расстояние между отверстиями на плате составляет 72 миллиметра, все они друг от друга равноудалены. В те времена процессоры не содержали в себе контроллеры памяти и LGA 775 использовался достаточно продолжительное время, последним процессором под этот сокет был четырёхъядерный Core 2 Quad. Однако прогресс не стоял на месте даже в те времена и с появлением памяти DDR3, инженерам Intel пришлось перерабатывать сокет и его размеры для добавления дополнительных контактов для встроенного контроллера памяти.
К сожалению, системы охлаждения от LGA 775 с другими типами процессорных разъёмов несовместимы и подходят только под свой родной сокет. Было несколько плат с сокетами 1156 и 1155 с монтажными креплениями под 775, но это было некой экзотикой, чем штатный вариант крепления системы охлаждения.
Как разобрать ZTE Blade A7 HD
Пошаговая видео инструкция по разборке смартфона ZTE Blade A7 by himself. Take apart and repair smartphone ZTE Blade A7 at home with a minimal set of tools.
Продажа восстановленных плат
Ремонт сокета
Диагностика материнских плат
Обзор Samsung A71 - взгляд изнутри. Стоит ли он своих денег? HD
Компания Samsung продолжает уверенно занимать свое место в среднебюджетном сегменте, заменив уже устаревшую J-серию, обновленной A линейкой смартфонов. Сегодня у нас на столе Samsung A71.
Нерабочая плата с Ali. Где продавцы прячут дефекты. HD
Xiaomi Redmi K30 не работает динамик и датчик приближения. HD
В ремонте мобильный телефон Xiaomi Redmi K30 с заявленной неисправностью: не работает динамик, не работает датчик приближения. Ремонт: Удаление окислов с контактов динамика и контактов на системной плате.
Ремонт материнских плат
Что можно сделать у нас:
- Починить или поменять сокет на материнской плате платформы Intel. Делаем все виды сокетов: 1156, 1155, 1150, 1151, 1366, 2011, 2011v3, 1200, 2066 и AM4
- Выявить и устранить «отвал» сокета или чипа
- Выровнять погнутые или восстановить отломанные ножки на процессорах AMD
- Перепрошить БИОС материнской платы
- Отремонтировать цепи питания материнской платы. Восстановить сгоревшие элементы или выявить причины отсутствия работоспособности того или иного участка электронной цепи. Восстановить сбитые элементы
- Восстановить поврежденные дорожки при наличии царапин или механических повреждений
- Заменить сгоревшие или сломанные слоты DDR, PCIe
- Заменить поврежденные разъемы на материнской плате
- Заменить микросхемы периферии (звук, сеть) и другие микросхемы материнской платы, если они вышли из строя
- Заменить чипсет (BGA микросхему) и решить многие другие проблемы, связанные с работой материнских плат стационарных компьютеров.
Сам сервисный центр находится в Подмосковье, но не обязательно стремиться попасть именно туда. Материал в работу принимается со всей Москвы, области и регионов России. Заявку на ремонт можно сделать со страницы «Контакты» на данном сайте, позвонив по указанному телефону или написав заявку через форму обратной связи.
Пошаговая видео инструкция по разборке смартфона Huawei Honor View 10 by himself. Disassembly (take apart) and repair smartphone Huawei Honor View 10 Also known as Huawei Honor V10 in China at home with a minimal set of tools.
Как разобрать Samsung Galaxy Note SGH-i717 | Teardown Take apart Tutorial HD
Huawei P Smart Plus INE LX1 не включается HD
Как разобрать Xiaomi Pocophone F1 M1805E10A HD
Пошаговая видео инструкция по разборке смартфона Xiaomi Pocophone F1 M1805E10A by himself. Disassembly (take apart) and repair smartphone Xiaomi Pocophone F1 at home with a minimal set of tools.
как разобрать Asus ROG Phone ZS600KL (Republic of gamers) HD
Пошаговая видео инструкция по разборке смартфона Asus ROG Phone ZS600KL by himself. Take apart and repair smartphone Asus ROG Republic of gamers at home with a minimal set of tools.
Упал в унитаз BQ STRIKE | Умерла старая Nokia | Не работает динамик ZTE HD
Всем привет, дорогие друзья! Сегодня у меня подборка из трех простых ремонтов, которые мне попались за последние две недели: телефона NOKIA, смартфонов BQ и ZTE.
Intel LGA 1700
Всё не вечно под луной, и вот, в конце 2022 года, появляется новый процессор, и новый чипсет, и новый сокет, который добавляет сразу аж 500 контактов. Конечно же в привычные размеры он уже не помещается, впервые за такое время меняется крепление системы охлаждения, хоть и остаётся привычный квадрат с равноудалёнными четырьмя отверстиями, но теперь расстояние между ними увеличено до 78 миллиметров. Такое изменение вызвало сразу же недовольство пользователей, особенно тех, кто купил дорогие системы СЖО или премиальные кулеры.
И здесь начинается глобальная паника на рынке, некоторые производители систем охлаждения выпускают дополнительные комплекты для крепления их СЖО на новые посадочные места, а некоторые производители материнских плат делают сдвоенные монтажные отверстия. Но как оказывается позже, оба решения не учитывают того, что новый сокет вместе с процессором стал ниже и системы охлаждения прошлого просто не подходят по высоте, что, в свою очередь, вызвало вторую волну недовольства пользователей.
Всё же можно сделать вывод: Системы охлаждения, которые верой и правдой пережили столько поколений процессоров Intel, более неактуальны для 12-го поколения и нуждаются в замене. Немного легче живётся обладателям систем охлаждения с подпружиненными винтами, которые не имеют жёсткого ограничения по высоте и способны обеспечить хороший контакт с процессором.
AMD Socket A/754/940/939/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+
Компании AMD мы уделим меньше всего внимания только потому, что их сокеты с далёкого 1999 года даже в размерах не менялись, а только добавляли контактов на той же площади. Socket A или Socket 462 имеет такие же размеры, как и последний AM3+, правда количество контактов у него уже было 940. Размеры составляли 96x48 миллиметров и были неизменны до появления AM4 в 2016 году. Соответственно все системы охлаждения прекрасно подходили под все эти поколения процессоров AMD.
Как разобрать Sony Xperia L2 H4311 HD
Пошаговая видео инструкция по разборке смартфона Sony Xperia L2 H4311 by himself. Take apart and repair smartphone Sony Xperia L2 H4311, H3311, H4311, H3321, H4331 at home with a minimal set of tools.
Замена сокета
Как разобрать Xiaomi Redmi K20 Pro M1903F11A HD
Пошаговая видео инструкция по разборке смартфона Xiaomi Redmi K20 Pro M1903F11A, M1903F11C, M1903F11T by himself. Take apart and repair smartphone Xiaomi Redmi K20 Pro at home with a minimal set of tools.
Зачастую, покупая новую платформу, логично возникает вопрос, что можно оставить, а что придётся докупать дополнительно. Если была куплена определённая дорогая отдельная система охлаждения процессора, конечно же хочется, чтобы она осталась, особенно если это комплект СЖО . На сколько ваши ожидания соответствуют реальности, рассмотрим в этой статье.
Как разобрать ZTE Blade A6 HD
Пошаговая видео инструкция по разборке смартфона ZTE Blade A6 by himself. Take apart and repair smartphone ZTE Blade A6 at home with a minimal set of tools.
Ремонт осциллографа Hantek DSO5102p. HD
Как разобрать Doogee T3
Пошаговая видео инструкция по разборке смартфона Doogee T3 by himself. Take apart and repair smartphone Doogee T3 at home with a minimal set of tools.
Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200
LGA 1156 или Socket H, был разработан на смену LGA 775 домашнего сегмента и LGA 771 серверного сегмента, а так же как альтернатива более дорогому LGA 1366. Как и ожидалось, новые процессоры для этого сокета добавили контактов, в виду того, что контроллер памяти был перенесён непосредственно в процессор. С этого сокета и начинается семейство процессоров i. Новый сокет увеличился в размере, но крепёжные отверстия всё равно имели расположение по типу квадрат и были на одинаковом расстоянии друг от друга. Изменилось только расстояние между ними и стало 75 миллиметров.
LGA 1155 или Socket H2, был представлен 3 января 2011 года для процессоров Intel второго, а позже и третьего поколения. Похоже, что с этого времени и начинается замена сокета с выходом нового поколения процессоров Intel. Внешне оба сокета выглядели одинаково – всё та же горизонтальная подложка с подпружиненными контактами, но вот пазы уже были разные, поэтому процессоры для LGA 1156 в этот разъём не походили физически. Но расположение и расстояние крепёжных отверстий остаётся прежним, поэтому системы охлаждения от сокетов прошлого поколения без проблем подходили и в LGA 1155.
LGA 1150 или Socket H3, был выпущен с появлением процессоров Intel четвёртого поколения. Эти процессоры уже содержали векторный сопроцессор и улучшенный вариант интегрированной графики Intel HD Graphics. Наконец процессоры получили улучшенную шину взаимодействия процессора и чипсета DMI 2.0 на PCI-E 3.0, стали нативно поддерживать USB 3.0, до этого прошлые поколения это не умели, а порты USB 3.0 были реализованы при помощи специальных контроллеров. Появилась поддержка SATA III на всех портах, а не только на одной паре. В общем, сам процессор претерпел множество изменений. Но отверстия на материнских платах так и оставались в виде квадрата с расстоянием между ними 75 миллиметров. Кстати, за счёт сниженного энергопотребления даже коробочные версии систем охлаждения прошлого поколения вполне справлялись и на процессорах для сокета LGA 1150. Сам LGA 1150 смог пригодится ещё и для следующего пятого поколения процессоров Intel.
LGA 1151 или Socket H4, выпускается с появлением шестого поколения процессоров Intel в 2015 году. Сокет непривычно вдруг стал набирать количество контактов, хотя до этого после LGA 775 и появлением LGA 1156, их становилось меньше.
Наконец появляются наборы микросхем 100 серии, которые так уже стало привычно считать. Сокет продержался целых три поколения и вместе с ним были материнские платы с чипсетами не только 100 серии, а ещё 200 и 300. И именно здесь началась опять та же проблема, которая была актуальна для сокета LGA 775: процессоры физически подходили в сокет, но были не совместимы со старыми или новыми чипсетами. В случае LGA 775, в принципе, всё упиралось только в невнимательность, достаточно было чтобы материнская плата поддерживала частоту шины FSB, и зачастую, старшие процессоры могли работать в новых материнских платах путём обновления BIOS.
Всё же производители и в этом случае попытались пойти навстречу пользователям именно тем же путём, но всё же борьба закончилась официальным заявлением Intel, что процессоры не имеют обратной совместимости между поколениями чипсетов. Но несмотря на это, монтажные отверстия остались на том же месте и на том же расстоянии, а энтузиастами даже был найден способ заставить работать процессоры 9-го поколения на 100 чипсете.
LGA 1200. Наконец Intel избавляется от всяких «Хэ» и мы имеем понятное название процессорного разъёма. LGA 1200 появляется вместе с десятым поколением процессоров Intel и чипсетами 400 серии в 2020 году. Следующее, 11-е поколение процессоров и 500-е чипсеты, тоже имели такой же сокет и с поддержкой процессоров между двумя поколениями уже опять всё решалось обновлением BIOS материнской платы. Сокет во второй раз добавляет контактов, но незначительно, монтажные отверстия до сих пор остаются в привычном месте и на привычном расстоянии 75 миллиметров.
Читайте также: