За что отвечают ножки сокета 1150
Собирал новый компьютер на LGA 1150. До этого собирал только на 775. Процессор в сокет поставить неправильно просто невозможно (1 - метки на процессоре, 2 - риски на разъеме не позволят поставить неправильно) . После сборки даже биос не запустился и комп впал в циклическую перезагрузку. В итоге после полного разбора компьютера выяснилось, что погнулись те самые ножки на материнской плате. Погнулись ближе к середине с левой стороны около 5 штук.
Интересно, как они могли погнуться, если процессор устанавливался в правильном положении и по инструкции?
На старых компьютерах можно было отломать ножку процессора (например сокет 478), но тут почему такое произошло - не знаю.
Кто может дать развернутый ответ?
Вот знал что появятся труМастера. Для кого я расписывал, что поставить неправильно просто НЕВОЗМОЖНО?
Про 775 написал, так как всё нормально встало и работает уже 4 год.
Покупал не я, но покупали в магазине в коробке.
Читал про множество жалоб про погнутые ножки в сокетах материнских плат изначально, это было ещё на 1155 сокеете, погугли
Руки точно от туда растут? вопрос не к нам а к себе задавай. Очень легко погнуть и дело не втом 775 сокет или 1150 .они физически похожи. только вот дело в том кто ставил!!
Неси в сервис, там тебе дадут развернутый счет !
Или покупай новую материнку .
я ваще покупал с рук материнскую плату на борохолке и без упаковккки и нечего все работает норм 6 меяцев работает и все в норме, Руки точно не оттуда растут
попробуй выравнять. берём лупу и вперёд . если повезёт ровно поставить их конечно, у интел нужно ровно выставить с АМД проще чуть криво всё равно ножно проц посадить на мать
По поводу погнутых ножек на Сокет 115х. Не важно, как и почему, в моем случае плату приобрел в инете. А стоит ли проверять и пробовать, «золотые ли у тебя руки»?! Затачивать зубочистки, искать инсулиновые иголки… Искать суперлинзу… А если не «золотые». Главное не руки, главное, что этими руками управляет! Взял плату, отнес в ремонт часов. В течении нескольких минут Мастер все поправил и исправил! У меня руки тоже не из… но тягаться с часовщиком… Деньги мастер брать категорически отказывался, за несколько минут, как он выразился «непрофильной работы…». Кое-как оставил ему 100 руб. (при цене материнки в 10000руб). И уж ни в коем случае нельзя обращаться в сервисную мастерскую, делать будут долго, и к тому же они знают цену материнки, и возьмут с вас…
Этот краткий иллюстративный материал родился как чуть углубленный раздел в обзоре первой материнской платы для Socket 2011, но мы решили, что он вполне заслуживает внимания и сам по себе — даже для тех, кого не заинтересовала бы топовая модель ECS. Итак, какие основные новшества ожидаются у плат под Socket 2011 и как выглядит сам этот сокет и процессоры для него?
Дизайн нынешних моделей под Socket 2011 заметно отличается от типового дизайна прежних моделей среднего сегмента. Более того, и на платы прежней топовой платформы Socket 1366 они не очень похожи. Начнем с неизбежно главного параметра — определяющего название платформы.
Слева направо: Socket 2011→1366→1155→775
Количество «ножек» у новых процессоров (точнее, как раз у сокетов) выросло очень значительно в сравнении с любыми предшественниками. Конечно, тут сказались и четвертый канал памяти, и «лишние» линии PCI Express от процессора, но много и просто зарезервированных. Расположение ножек/контактов приобрело уже какие-то художественные черты, в массиве прослеживаются черты крыльев бабочки и чего угодно еще. Но если бы увеличение размеров печатной платы с контактами у процессора стало единственным изменением.
Новый сокет… впечатляет. На крышке специально для тупых нарисовано, в каких положениях за какой из двух рычагов браться первым, но, как и любая подобная псевдоинфографика, подписи эти зачастую только запутывают, и первое время приходится чертыхаться и пробовать. В общем идея в том, что сокет стал слишком велик, чтобы не перекосить крышку, прижимая ее лишь с одной стороны, так что теперь процессор «обжимается» сразу с двух сторон, боковые рычаги фиксируются по очереди. Проблем добавляет то, что конструкция замка совсем не жесткая, ощущается она даже как расхлябанная (хотя это продуманная свобода хода деталей), и в зависимости от взаимного расположения двух «половин» крепления их бывает невозможно застегнуть вовсе или же один из рычагов может цепляться не за свой упор, а за хвостовик второго рычага. В общем, тренируйтесь, владельцы новых плат.
Зато еще одно заметное отличие нового сокета получает от нас самую высокую оценку. На фотографиях хорошо видны 4 отверстия по углам, в ушках базы. В них теперь, без лишних хитростей, вворачиваются винты процессорного кулера, а металлическая пластина на оборотной стороне текстолита (т. н. «бэкплейт») придает конструкции жесткость и позволяет избежать прогибов платы. (Бэкплейт крепится к центральной части сокета, а не его выносным ушкам; на фотографиях сокета хорошо видны эти 4 крепежные винта с широкой головкой под шестигранник.) Решение простое, как мычание, но вызывающее сколько радости от добавившегося удобства при сборке, столько же и недоумения от того, что подобное не было реализовано раньше. Причем металлическую пластину на оборотной стороне сокета Intel применяет уже давно, но кулеры ею никак не пользовались, а элитные сверхмощные модели систем охлаждения еще и требовали плясок с бубном и подручным холодным инструментом для крепления собственных бэкплейтов таких кулеров.
Пожалуй, единственный недостаток новой системы крепления кулера заключается в том, что боксовую систему охлаждения теперь невозможно установить без отвертки — не удастся закрутить ее винты. Однако, во-первых, это всего лишь пространство для маневра производителей кулеров — все они теперь, включая тот же самый Foxconn, имеют возможность выпустить улучшенную версию, снабженную не просто четырьмя винтами, а винтами-барашками (с накатной головкой). Во-вторых, от лица людей, которым как бы не чаще прочих (исключая сотрудников на сборочном конвейере ПК) приходится кулеры устанавливать и демонтировать, можем заявить, что «круглые» боксовые кулеры Intel все равно ужасно неудобно (в условиях реального корпуса с установленными модулями расширения) устанавливать голыми руками, а отверткой с прямым шлицем удается нормально воспользоваться разве что первые пару раз — затем приходится использовать одновременно пальцы, отвертку и помощь такой-то матери. (Впрочем, это, конечно, не является недостатком боксовых кулеров, которые как раз на пару установок/демонтажей и рассчитаны.) Ну а в случае штатной системы охлаждения для Socket 2011 мы зато можем использовать крестовую отвертку, а не это ли самое гениальное изобретение человечества?
Переходя от сокета к прочим особенностям новых плат, ключевым их отличием следует, видимо, признать дизайн, обусловленный усложненным контроллером памяти в процессоре. Он теперь имеет 4 канала и требует, соответственно, 4 или 8 слотов DIMM на плате, причем с возросшей сложностью разводки: увеличение числа каналов, в отличие от простого наращивания числа слотов на канал, приводит к пропорциональному увеличению числа дорожек в текстолите. В результате все производители дружно перешли на симметричное расположение слотов вокруг процессорного сокета (2+2 или 4+4), в то время как платы для платформы Socket 1366 даже 6 слотов располагали «одной кучей».
Это изменение в дизайне повлекло за собой и другое: раньше пространство между разъемами задней панели и процессорным сокетом было отдано под преобразователь питания процессора (обычно компоненты преобразователя огибали сокет буквой «Г»). В данном случае места у задней панели не осталось (там слоты двух каналов памяти), и преобразователь вынужден ютиться между сокетом и ближним к нему краем платы. Как следствие — производители резко перешли на использование компактных схем, и технология DrMOS, предложенная Intel еще 7 лет назад и долгое время применявшаяся лишь в платах MSI (мы о ней писали неоднократно), грозит теперь стать стандартом де-факто.
Наконец, возможность организовать 3 почти полноскоростных слота для графики (платформы Socket 1155/1156 могли обеспечить лишь один) неминуемо вносит свои коррективы в дизайн плат: одни производители бесхитростно разводят только N штук PCIEx16 и называют это «игровым дизайном», другие пытаются соблюдать приличия и находят место приткнуть пару PCIEx1 (или даже PCI) в промежутках между четырьмя PCIEx16.
В дальнейших обзорах материнских плат новой платформы мы постараемся обсудить все описанные детали подробнее.
Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:
Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156
Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.
Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.
Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism - ILM) составляет в дюймах 3,08" x 2,01" (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155
Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.
Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67" x 1,67" (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150
Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.
Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:
Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151
Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.
Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.
Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:
Есть материнка s1155 в сокете сломана 1 нога под номером E34(VCC ниже распиновка сокета , вопрос влияет ета нога на работу матери или как (материнка в циклической перезагрузке через 7 секунд может и подольше) спойлер Какие мысли по етому поводу?
-XkIllEr-
работать должно без проблем. у меня на матери тоже ноги на питании нет, 2 года полёт нормальный. скорее всего вы ошиблись с номером ноги. скиньте фотку на всякий случай.
Я извиняюсь, что вклиниваюсь, но как ломаются/гнутся ноги в сокете, при каких действиях владельца? Спрашиваю, для того, чтобы самому не поиметь эти проблемы в будущем.
Samson
Возможный сценарий - бахнул для смелости слишком много, или мало, дрожажими руками отщелкнул замок, поднял рамку, взял проц и начал подымать, поднял сантиметров на 15 над сокетом . и потом он предательски выскользнул и уголком прямо в сокет
Заметьте, не я это предположил (меня почему то одно время обвиняли в пропаганде водки на форуме)
А если серьёзно, то был случай, менял камень и в сокет попал кусок войлока (слежался около рамки, и не можно было его оттуда вычистить своевременно), так я полез в сокет зубной щёткой, хоть и аккуратно, но полоктавы звуков на ножках сыграл, потом действительно пришлось водку пить, чтобы успокоить нервы, т.к. боялся, что погнул эти струны. Понятно вообщем, но у АМД с этим получше, да и камень сразу снимается с кулером, чтобы потом с защёлкой не баловаться.
kaery: -XkIllEr-
работать должно без проблем. у меня на матери тоже ноги на питании нет, 2 года полёт нормальный. скорее всего вы ошиблись с номером ноги. скиньте фотку на всякий случай.
И эта нога не должна мешать старту МП.
Пробуй как советует камрад Jumper007 стартовать с пустыми слотами, сними всё лишнее: проц+память
gehka3: И эта нога не должна мешать старту МП. ь
Пробуй как советует камрад Jumper007 стартовать с пустыми слотами, сними всё лишнее: проц+память
Пробовал на встройке всеравно мать в циклическом перезапуске,жаль пост карты н,может микросхема биоса виновата
Fishnya
Не смотрел куды именно эта нога идёт, но по памяти - они (ТХ) все именно к слотам шагают, не на чипс
Как вариант - попробовать смастерить костыль.
Можно оторвать с другой мёртвой карты, либо же сделать из подручных материалов.
Тут главное - осторожность.
gehka3: И эта нога не должна мешать старту МП.
Пробуй как советует камрад Jumper007 стартовать с пустыми слотами, сними всё лишнее: проц+память
Не стартует вот фото сокета , и нашел транзистор с дыркой возле разема ОЗУ ?
Ниже фото : спойлер Добавлено через 1 минуту 17 секунд:
Или поетапно как проверить напряжения , в последовательности запуска?
-XkIllEr-
на настольной проблематично именно последовательность.
ищи, есть ли EN на подозреваемой шимке. если есть, а напруги нет - копай питальник.
ну для начала тот полевик замени и прозвони линию на кз относительно массы и 12В(или 5В)
Если не трудно поделитесь пожалуйста полным комплектом распиновок сокета
LGA 775 1150 1151 1156 1155 2011 1366
При поиске в google нашел отличия в утверждениях что картинка соответствует сокету, это и послужило созданию отдельной темы.
Спасибо!
Не там тема замучена, если нужно модераторы перенесут или удалят
Большая проблема в том, что при запросе данной инфы у Интела, они отправляют тебя к производителю твоей материнки, а те, в свою очередь, отправляют обратно к Интелу. В итоге они отнекиваются и говорят, что информация конфиденциальна.
CROVVD
Да располагаем )))..Качаете любую борду Х79 и Х99 там все есть
В цвете есть какой то в сети ..но он с ошибками
Бордвью крайне удобный, но на всякий случай оставлю здесь вот эту вспомогайку по 2011 цокету (я так понимаю подходит как к 1 так и ко второй 2). Собственно по ней играем в "морской бой" а потом читаем в официальном мануале назначение ноги (но не во всех мануалах все ноги как я заметил). Для v3 адекватной вроде пока не нашёл.
Где взять тестер сокета под LGA1366, на АлиЭкспресс не нашёл. Походу на материнской плате проблема с гнутыми ножками, из-за этого не работают 2 слота памяти и один порт PCI-Ex 16х. Иголкой ковырял - не помогает. Можно ли как-то вычислить, какая именно нога не контачит или коротит? Или проще заменить сокет, но я сомневаюсь что смогу его запаять дома паяльной станцией
BloodRabbit
Если не работает память, сокет тестер вас не спасет..он даты по памяти не отслеживает..ддр3 тестер в помощь
---------- Добавлено спустя 52 секунды: ----------
Я заказал DDR3 тестер. А он разве покажет, что повреждена линия память-процессор? Я думал он тупо лампочками тестирует, что разъем хорошо припаян к плате и контакты звонятся относительно корпуса или питания
Все кит оборудование все тупо лампочками тестирует. надежный тестер это только глаза голова да руки )). этот покажет только связи память проц и то не все
Ну на производстве платы же как-то тестируют, сокет должен быть припаян на 100%. Значит у них есть какие-то автоматические тестеры или программы проверки связей.
Вряд ли там сидит китаец и мультиметром звонит 300-400 дата линий
BloodRabbit на производственных линиях тестирующий комплекс настраивается под конкретный тип платы, которая проходит тест. Он ни разу не универсален. Вернее универсален, но требует длительной и кропотливой перенастройки при смене объекта тестирования. И плата там не светодиодиками проверяется. :)
Как же тогда в сервисных центрах проверяют качество припайки сокета? 2011 контактов вручную прозвонить невозможно, DDR тестер покажет только обрыв в линиях связи с памятью. Или после замены делается рентген?
Как же тогда в сервисных центрах проверяют качество припайки сокета? 2011 контактов вручную прозвонить невозможно, DDR тестер покажет только обрыв в линиях связи с памятью. Или после замены делается рентген?
В принципе ддр тестера достаточно. особенно для 2011 сокета..так как связи по памяти с двух сторон..а так то есть сокеттестеры и пциЕ тестеры. самый лучший тестер это проц+ОССТ+8 планок памяти и видеокарта
А если допустим в сокете неисправны ноги, отвечающие за взаимодействие процессора с северным мостом. Какие симптомы тогда будут при включении материнской платы? Она вообще не стартует или будет сбой на определенных пост кодах? С памятью вроде всё предельно ясно: какой канал поврежден, те слоты BIOS не будет видеть.
Здравствуйте. Имеется материнка Asus maximus v gene 1155 сокет + камень core i3 3240
При просмотре обнаружил, что не хватает ножек AJ17, AJ18 и AJ19 Посмотрел по таблице это vcc10(pwr), vss(gnd) и sm_drampwrok(async cmos)
Система запускается, работает. Объясните пожалуйста за что отвечают эти контакты и можно ли эксплуатировать систему в таком виде или нужно нести на перепайку. Сам в этом не разбираюсь, Заранее спасибо за ответы.
AJ17, AJ18 они дублируются с другими, вобщем не важны, а AJ19 еслиб не контачил материнская плата не стартонула, он означает что с питанием памяти все ок
Перепайка сокета стоит как половина цены платы. Если материнка новая ещё есть смысл. На б\у платах проще выкинуть. Ну или взять лапки с донора и воткнуть пинцетом. Если есть микроскоп, хорошее зрение и руки не трясутся - то за пару часов можно восстановить ноги.
Если не трудно поделитесь пожалуйста полным комплектом распиновок сокета
LGA 775 1150 1151 1156 1155 2011 1366
а сколько видов разъёмов есть на 1151? у меня за два дня попалось 3 штуки и все разные
---------- Добавлено спустя 1 минуту 31 секунду: ----------
Народ, подскажите, пожалуйста. Есть сокет 2011, с отломанными 2 ножками. Какие ножки на этом сокете пустышки, чтобы их можно было пересадить на место отломанных? Или вдруг повезет, и отломанные сами пустые или дублируются)
Читайте также: