Z270 сколько линий pci
Несмотря на то, что набор микросхем в матплатах сегодня контролируют только Intel и AMD, эти ребята наплодили такое количество вариантов, что разобраться в подобном бардаке не так уж просто. Особенно, если вы не следите, что там происходит с компьютерным железом ежемесячно, а обращаете на него внимание раз в 3-4 года, когда приходит пора обновить своего «железного друга». Именно для вас мы и подготовили руководство по выбору чипсета (материнской платы) накануне покупки современного компьютера.
Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI
Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.
Supported Processor PCI Express Port Configurations
Configurations indicates the number of lanes and bifurcation capabilities for which the processor PCI express port is enabled. Note: The processor's actual PCI express configurations will be determined or limited by the value of this chipset attribute even if the processor is capable of additional configurations.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Старая гвардия
Не только новенькими платформами жив любитель компьютеров, поэтому популярностью до сих пор пользуется и сокет LGA1151, предназначенный для процессоров Intel Core Skylake (шестое) и Kaby Lake (седьмое поколение). Зачем всё это нужно в 2018 году? Потому что дёшево! Цена комплектующих на базе LGA1151 в сравнении с LGA1151v2 ниже, как при покупке нового железа, так при покупке б/у комплектующих. Только вот не видать вам на этой платформе по-настоящему могучих и перспективных CPU — для LGA1151 существуют максимум 4-ядерные процессоры, в то время как для LGA1151v2 – 6.
Intel Skylake и Kaby Lake устарели с появлением преемника, но по-прежнему достойны покупки
Чипсет (набор микросхем) | Z270 | Q270 | H270 | B250 | Q250 |
Сокет (разъём) | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 |
Архитектура процессоров | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake |
Шина | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s |
Количество PCI-Express | 24 | 24 | 14 | 12 | 14 |
Количество портов USB | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 8 USB3.0 | До 12 USB2.0 До 6 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 8 USB3.0 |
Количество SATA 3.0 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + | + | + | - | - |
Поддержка разгона | + | - | - | - | - |
Количество модулей ОЗУ на канал | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
Никаких сюрпризов в назначении чипсетов для LGA1151 нет — всё аналогично вышеописанным аналогам на базе LGA1151v2:
Z270 нужен для разгона и SLI/CrossFireX. Материнские платы на базе чипсета Z270: ASUS PRIME Z270-A, ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA;
H270 – отличный выбор для недорогого игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета H270: ASUS PRIME H270-PLUS, MSI H270-A PRO, ASRock H270 Pro4;
B250/Q250 – бюджетные варианты, в которых нет ни поддержки разгона, ни RAID, ни SLI/CrossFireX. Подойдут для ПК с недорогой видеокартой или без оной (со встроенной в процессор видеокартой). Материнские платы на базе чипсета B250/Q250: ASUS PRIME B250-PLUS, MSI B250M PRO-VD, ASRock B250M Pro4, GIGABYTE B250 FinTech;
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Successor to Intel® Matrix Storage Technology.
PCI Support
PCI support indicates the type of support for the Peripheral Component Interconnect standard
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.
Intel® Standard Manageability
Intel® Standard Manageability is a base set of manageability features, including: Boot Control, Power State Management, HW Inventory, Serial Over LAN, and Remote Configuration.
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Технология хранения Intel® Rapid
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Technical Documentation
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Asus Strix Z270F Gaming имеет традиционное для плат Asus маркетинговое название SupremeFX. В данном случае она основана на новом HDA-аудиокодеке Realtek ALC1220, о котором пока еще нет информации на сайте Realtek.
Чип закрыт металлическим кожухом. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).
Intel® Optane™ Memory Supported ‡
Integrated LAN
Integrated LAN indicates the presence of an integrated Intel Ethernet MAC or presence of the LAN ports built into the system board.
RAID Configuration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) is a storage technology that combines multiple disk drive components into a single logical unit, and distributes data across the array defined by RAID levels, indicative of the level of redundancy and performance required.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
DIMMs per Channel indicates the quantity of dual inline memory modules supported per each processor memory channel
Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)
Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.
Give Feedback
Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.
Your comments have been sent. Thank you for your feedback.
Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.
All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.
Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.
‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.
“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.
System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.
Intel® Smart Response Technology requires a select Intel® Core™ processor, an enabled chipset, Intel® Rapid Storage Technology software, and a properly configured hybrid drive (HDD + small SSD). Depending on system configuration, your results may vary. Contact your system manufacturer for more information.
Описание: В основном для продукции наборов микросхем Intel® эта утилита версии 10.1.18793.8276 устанавливает файлы WINDOWS* INF. См. подробное описание, чтобы узнать, нужен ли вам этот файл.Просмотреть параметры загрузки.
ОС: Windows Server 2012 R2 family* Windows Server 2019 family* Windows 10, 64-bit* Windows 10, 32-bit* Windows Server 2016 family*
Intel® Management Engine для Windows 8.1* и Windows® 10
ОС: Windows 10, 32-bit* Windows 8.1, 64-bit* Windows 10, 64-bit* Windows 8.1, 32-bit*
Intel® Management Engine драйвера для Windows 7*
ОС: Windows 7, 32-bit* Windows 7, 64-bit*
Intel
Актуальных платформ/сокетов (процессорных разъёмов) у Intel сегодня всего два – LGA1151v2 и LGA2066. И они не особо конкурируют между собой, потому что отличаются по назначению и ценовому сегменту.
Линейка процессоров Intel Coffee Lake, первых общедоступных моделей с увеличенным количеством ядер с 2011 года
Платформа LGA1151v2 — это всё, что вы вкладываете в понятие «просто компьютер», от самых бюджетных вариантов до повседневных для работы и игр. LGA2066 — это «самый шик», платформа для флагманских систем, что можно заметить по максимальному количеству ядер для каждой из платформ: для LGA1151v2 лучший процессор получил всего 6 ядер и двухканальный контроллер памяти, в то время как для LGA2066 – 18 ядер и 4-канальный котроллер.
Практически все матплаты на одном и том же чипсете отличаются минимальным образом, поэтому для того, чтобы понять всё и сразу взгляните на отличия доступных чипсетов платформы LGA1151v2 (слева направо — от более крутых к менее крутым).
Стальные слоты для видеокарт в матплате ASRock Z370 Killer SLI
Чипсет (набор микросхем) | Z370 | Q370 | H370 | B360 | H310 |
Сокет (разъём) | LGA1151v2 | LGA1151v2 | LGA1151v2 | LGA1151v2 | LGA1151v2 |
Архитектура процессоров | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake |
Шина | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 5 GT/s |
Количество PCI-Express | 24 | 24 | 20 | 12 | 6 |
Количество портов USB | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 10 USB3.1 | До 14 USB2.0 До 8 USB3.1 | До 12 USB2.0 До 6 USB3.1 | До 10 USB2.0 До 4 USB3.1 |
Количество SATA 3.0 (HDD/SSD) | 6 | 6 | 6 | 6 | 4 |
Поддержка RAID | + | + | + | + | - |
Поддержка разгона | + | - | - | - | - |
Количество модулей ОЗУ на канал | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 |
По итогам характеристик современных чипсетов Intel выводы таковы:
если Вы планируете разгонять процессор или объединять две видеокарты при помощи технологий SLI или CrossFireX, выбора у Вас нет – только Z370. Среди толковых материнских плат на базе чипсета Z370 можно вспомнить ASRock Z370 Killer SLI, GIGABYTE Z370XP SLI, MSI Z370 SLI Plus, ASUS ROG Strix Z370-H Gaming;
если Вы хотите собрать умеренный по цене игровой компьютер с одной видеокартой и не планируете ничего разгонять, обратите своё внимание на B360. Несмотря на свою «бюджетность» с этим чипсетом можно городить быстрые RAID-массивы жёстких дисков или SSD, располагает до 6 портов USB 3.1, а для подключения периферийных устройств (от дополнительных USB до звуковых карт/карт видеозахвата и т.д.) у него есть 12 линий PCI Express и 6 портов SATA3.0 – этого вполне достаточно для недорогого игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета B360: GIGABYTE B360 HD3, ASUS Prime B360-Plus, ASRock B360 Pro4, MSI B360 Gaming Plus;
Gigabyte B360 HD3 - для универсального компьютера без фанатизма
- если «денег в обрез, но очень надо», на помощь приходит H310 – в нём всего 4 порта SATA 3.0, до 4 портов USB 3.1, нельзя «колхозить» RAID-массивы, обвешивать дополнительными подключаемыми штуковинами системный блок тоже не особо выйдет (всего 6 линий PCI Express), всего два слота оперативной памяти и немного урезанная шина 5 GT/s… Но этого хватит, чтобы собрать бюджетный компьютер с недорогой видеокартой, и тем более хватит для конфигурации без дискретной графики (используя встроенную в процессор видеокарты). Материнские платы на базе чипсета H310: ASUS PRIME H310-PLUS, GIGABYTE H310M S2P.
Asus Prime H310 Plus - стартовый вариант для постройки современного компьютера
Что касается платформы LGA2066, то здесь выбор ещё проще, потому что выбора нет — Intel выпустила для неё всего один чипсет, X299.
Чипсет (набор микросхем) | X299 |
Сокет (разъём) | LGA2066 |
Архитектура процессоров | Skylake X |
Шина | DMI3.0, 8 GT/s |
Количество PCI-Express | 24 |
Количество портов USB | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 |
Количество SATA3.0 | 8 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + |
Поддержка разгона | + |
Количество модулей ОЗУ на канал | 2 |
MSI X299 Gaming M7 ACK - одна из лучших материнских плат для экстремальных процессоров Intel. С подсветкой
Эту платформу создавали предназначена для сборки самых «злых» компьютеров с процессорами вплоть до 18 ядер и огромными объёмами оперативной памяти, стоимость которой может превышать 3000 долларов. Материнские платы на базе чипсета X299: GIGABYTE X299 UD4, ASUS ROG Strix X299-E Gaming.
У AMD ситуация аналогичная Intel – тоже два сокета/платформы: AM4 и TR4. Первая позволяет устанавливать процессоры с 8 ядрами и двухканальными контроллерами памяти, а вторая – 16-ядерные процессоры с четырехканальными контроллерами памяти. Соответственно, на AM4 можно собрать бюджетные ПК и модели для всего понемногу, в то время как TR4 (от слова Threadripper) создан для флагманских компьютеров.
AMD RyZEN - процессоры, которые переломили застой производительности в настольных ПК
Чипсет (набор микросхем) | X470 | X370 | B350 | A320 |
Сокет (разъём) | AM4 | AM4 | AM4 | AM4 |
Архитектура процессоров | Zen | Zen | Zen | Zen |
Количество PCI-Express | 6 | 6 | 4 | 4 |
Количество портов USB | До 6 USB2.0 До 12 USB3.1 | До 6 USB2.0 До 12 USB3.1 | До 6 USB2.0 До 8 USB3.1 | До 6 USB2.0 До 7 USB3.1 |
Количество SATA 3.0 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + | + | + | + |
Поддержка разгона | + | + | + | - |
Как можно заметить по характеристикам чипсетов, AMD гораздо «ближе к народу», чем Intel, потому что позволяет разгонять процессоры даже в недорогих матплатах. В остальном отличий от конкурента не так уж много:
GIGABYTE X470 - флагманская матплата для процессоров RyZEN, 2018 г.
- чипсет X470 был выпущен специально для новеньких Ryzen 2xxx, но обратно совместим и с первым поколением революционных процессоров AMD. Основная причина тратиться на данный чипсет – создание SLI/CrossFireX-системы видеокарт. Материнские платы на базе чипсета X470: GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7;
Asus Prime X370 Pro - высококлассная платформа для процессоров AMD RyZEN образца 2017 года
- чипсет X370 умеет работать с Ryzen 1xxx (и после обновления BIOS - Ryzen 2xxx) и тоже позволяет использовать SLI/CrossFireX. А если Вы не планируете использовать две видеокарты – можете смело купить материнскую плату подешевле, например, на базе чипсета B350. Материнские платы на базе чипсета X370: MSI X370 SLI PLUS, ASRock Fatal1ty X370 GAMING X, GIGABYTE AORUS AX370 Gaming K5, ASUS PRIME X370-PRO;
Недорогая матплата формата mATX ASRock AB350M PRO4
чипсет B350 – рабочая лошадка для любителей игр. Недорогой вариант с поддержкой разгона, пригодный для игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета B350: ASRock AB350 PRO4, GIGABYTE AB350 Gaming, ASUS PRIME B350-PLUS, MSI B350 TOMAHAWK;
чипсет A320 – дёшево и сердито для компьютеров с бюджетной видеокартой или без неё (для процессоров со встроенным графическим адаптером). Материнские платы на базе чипсета A320: GIGABYTE A320 DS3, ASRock A320M, ASUS PRIME A320M-K, MSI A320M PRO-VHL.
Что касается TR4, здесь всё просто – чипсет X399.
Чипсет (набор микросхем) | X399 |
Сокет (разъём) | TR4 |
Архитектура процессоров | Zen |
Количество PCI-Express | 8 |
Количество портов USB | До 6 USB2.0 До 16 USB3.1 |
Количество SATA3.0 | 8 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + |
Поддержка разгона | + |
С этой платформой можно собрать мощный игровой компьютер с 16-ядерным монстром, двумя видеокартами и большим объемом оперативной памяти, стоимость которого превысит 3000 долларов. Материнские платы на базе чипсета X399: ASUS PRIME X399-A.
ASUS PRIME X399-A для процессоров AMD Threadripper
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) provides performance and reliability for supported systems equipped with Serial ATA (SATA) devices, Serial Attached SCSI (SAS) devices, and/or solid state drives (SSDs) to enable an optimal enterprise storage solution.
Технология Intel® Smart Response
Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.
Оставьте отзыв
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) is a platform functionality for credential storage and key management used by Windows 8* and Windows® 10. Intel® PTT supports BitLocker* for hard drive encryption and supports all Microsoft requirements for firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Комплектация и упаковка
Плата Asus Strix Z270F Gaming поставляется в небольшой по размерам коробке черного цвета , на которой методом ламинации нанесено название платы и логотипы поддерживаемых технологий. Кроме самой платы в комплект поставки входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, четыре SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), мостик SLI на две видеокарты, заглушка задней панели платы, кабель RGB Header. Есть и специальная монтажная рамка для облегчения установки процессора в разъем. И самый нужный аксессуар, входящий в комплект, это подставка под пивную кружку (можно, конечно, ее использовать и под чай/кофе, но это уже называется использованием не по назначению).
Intel® Boot Guard
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
More support options for Intel® Z270 Chipset
Заключение
Это только кажется, будто выбор платформы для компьютеров — занятие не для простых смертных, и что с обилием процессорных разъёмов, платформ и чипсетов невозможно ни в чём разобраться. В действительности же существует несколько современных поколений процессоров, к которым, в зависимости от ценового сегмента, нужно приладить соответствующую по назначению матплату. Вы ведь знаете, сколько планируете потратить на новый компьютер, нет так ли? После того, как вы определились, нужен ли вам процессор Intel или AMD, и насколько крутой вам нужен компьютер, выбор стоит за процессором и видеокартой. Но это уже отдельная история, о которой мы поговорим отдельно.
Description: Primarily for Intel® Chipset Products, this utility version 10.1.18793.8276 installs the Windows* INF files. See detailed description to find out if you need this file.View download options.
OS: Windows Server 2012 R2 family* Windows Server 2019 family* Windows 10, 64-bit* Windows 10, 32-bit* Windows Server 2016 family*
Intel vPro® Platform Eligibility ‡
The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Give Feedback
Supports Overclocking
Overclocking indicates the ability to achieve high core, graphics and memory frequencies by independently raising processor clock speeds without impacting other system components.
Форм-фактор
Плата Asus Strix Z270F Gaming выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм). Для монтажа платы предусмотрены девять стандартных отверстий.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus Strix Z270F Gaming основана на новом чипсете Intel Z270 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.
Память
Для установки модулей памяти на плате Asus Strix Z270F Gaming предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).
Слоты расширения
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus Strix Z270F Gaming имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, четыре слота PCI Express 3.0 x1 и два разъема M.2, один из которых позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110 и поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA, а другой позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4.
Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора, которые, с применением мультиплексоров/демультиплексоров, группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.
Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCI Express 3.0 чипсета Intel Z270. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16.
Отметим, что плата поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.
Четыре слота PCI Express 3.0 x1 (с закрытыми концами) реализованы через чипсет Intel Z270.
Один из разъемов M.2 (M.2_1) поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.
Еще один разъем M.2 (M.2_2) поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4.
Видеоразъемы
Поскольку процессоры Kaby Lake и Skylake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DisplayPort 1.2 (максимальное разрешение 4096×2304@60 Гц), HDMI 1.4 (4096×2160@24 Гц/2560×1600@60 Гц) и DVI-D (1920×1200@60 Гц). К плате можно одновременно подключить три монитора.
PCI Express Revision
PCI Express Revision is the supported version of the PCI Express standard. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z270 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.
Шесть портов USB 3.0 и шесть портов USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z270. Четыре порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще двух портов USB 3.0 и шести портов USB 2.0 на плате предусмотрено один разъем USB 3.0 и три разъема USB 2.0.
Для реализации двух портов USB 3.1 на плате используется двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142. Этот контроллер подключен к чипсету двумя линиями PCIe 3.0.
Оба порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы. Один порт имеет обычный разъем Type-A, а другой порт имеет симметричный разъем Type-C.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus Strix Z270F Gaming имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействует для подключения чипсетный порт PCIe.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel Z270 имеет 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут выступать порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть высокоскоростных портов ввода/вывода строго закреплена за портами USB 3.0, еще часть портов может выступать только в качестве портов PCIe 3.0, но есть и порты двойного назначения, которые можно конфигурировать либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а есть и порты, которые конфигурируются либо как порты PCIe 3.0, либо как порты USB 3.0. С учетом портов двойного назначения, под порты USB 3.0 отводится 10 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, под порты SATA 6 Гбит/с — 6 портов, и под порты PCIe 3.0 — 24 порта (в чипсете Intel Z170 под порты PCIe 3.0 отводилось 20 чипсетных портов HSIO, а всего в чипсете было 26 портов HSIO).
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus Strix Z270F Gaming.
Если посчитать общее количество реализованных чипсетных портов HSIO, то их окажется 29: 6 портов USB 3.0, 4 порта SATA 6 Гбит/с и 17 портов PCIe 3.0. Еще два порта HSIO могут быть либо портами SATA, либо портами PCIe 3.0.
Блок-схема платы Asus Strix Z270F Gaming показана на рисунке.
Дополнительные особенности
Количество различных дополнительных особенностей на плате Asus Strix Z270F Gaming сведено к минимуму. На этой плате нет кнопок включения и перезагрузки, нет индикатора POST-кодов.
Тем не менее, кое-что из новомодных фишек на плате все же присутствует. В пластиковый кожух, который закрывает разъемы на задней панели платы, встроена RGB-подсветка. При подключении платы к питанию эта подсветка начинает светиться, причем цвет подсветки волнообразно меняется. Более того, с использованием специальной утилиты Asus AURA можно настраивать данную подсветку.
В одном из углов платы имеется специальное место (3D Mount), которое предназначено для крепления декоративных элементов, напечатанных на 3D-принтере. На сайте компании Asus можно даже скачать вариант чертежа такого элемента с логотипом компании Asus.
Еще одна новомодная особенность заключается в том, что два слота с форм-фактором PCI Express x16 имеют металлический кожух.
Есть тут и два специальных разъема Aura RGB Strip, которые предназначены для подключения светодиодной ленты (в комплект платы она не входит), а вот кабель-переходник длиной 77 см для подключения самой ленты в комплекте только один. Впрочем, такой кабель не является обязательным аксессуаром, можно обойтись без него, да и вряд ли у кого-нибудь возникнет необходимость подключить две RGB-ленты к плате. Просто сами разъемы для подключения ленты на плате находятся в разных местах, что очень удобно.
Есть на плате и такие перемычки, как Clear CMOS (для сброса настроек BIOS) и CPU Over Voltage (для разгона процессора, позволяет увеличивать напряжение на процессоре в более широких пределах).
Кроме того, есть двухконтактный разъем для подключения термодатчика (сам датчик в комплект не входит).
Имеется (правда, непонятно для чего) и разъем для подключения раритетного COM-порта.
Также стоит отметить наличие специального разъема ROG Extension, который предназначен для подключения различных ROG-аксессуаров, которые приобретаются отдельно.
Кроме того, имеется специальный разъем Fan Extension, предназначенный для подключения специальной платы (в комплект не входит), к которой можно подключить несколько дополнительных вентиляторов и термодатчиков.
Intel® Smart Sound Technology
Intel® Smart Sound Technology is an integrated digital signal processor (DSP) for audio offload and audio/voice features
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты зависят от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Уже известно, что седьмое поколение массовых процессоров Intel под кодовым названием Kaby Lake прекрасно совместимо с «сотой» серией чипсетов — Z170, H170 и прочими чипами PCH, однако Intel всё же планирует представить не просто новые процессоры, а целую платформу, анонсировав и новую, «двухсотую» серию чипсетов. Какую же выгоду несут они для пользователя, которому приглянулись процессоры Kaby Lake? Во-первых, это, конечно же, полноценная поддержка новых процессоров: да, «сотая» серия совместима с Kaby Lake, но вопрос совместимости отдан на откуп производителям системных плат и неизвестно, получит ли модель, имеющаяся в распоряжении пользователя, соответствующее обновление.
Во-вторых, чипсеты Z270 и H270, которые откроют новую линейку, получат изначальную поддержку технологии Intel Optane, которая обещает уже в ближайшие годы снабдить рынок сверхскоростными и сверхнадёжными накопителями на базе нового типа энергонезависимой памяти 3DXPoint. Кроме того, в новом семействе чипсетов версия технологии Intel Rapid Storage выросла до 15 (в «сотой» серии используется IRST версии 14). Наконец, в-третьих, в новых чипах PCH будет больше линий PCI Express 3.0. Напомним, что массовые процессоры Intel сегодня имеют 16 «родных» линий PCIe, которые, как правило, используются для подключения видеокарты, и ещё четыре линии в виде шины DMI 3.0 соединяют процессор с чипсетом. Таким образом, вся вспомогательная периферия на борту системной платы напрямую зависит от количества линий PCI Express, предоставляемых чипсетами.
ASRock уже готова к пришествию Kaby Lake
Их в новой серии будет 14 против 10 в «сотой» серии, что позволит подключить больше устройств, например, контроллеры Thunderbolt или USB 3.1, а также оснастить платы дополнительными слотами M.2; впрочем, не стоит забывать, что производительность всё равно упрётся в возможности DMI 3.0. Z270, как и его предшественник, интересен тем, что способен делить 16 процессорных линий PCIe в конфигурации типа 8 + 8 или 8 + 4 + 4 для организации платформ multi-GPU. H270, ориентированный на использование в бизнес-сегменте, такой возможности будет лишён. Аналогично обстоит ситуация с поддержкой разгона: она будет полностью реализована в Z270, а в H270 её официально не будет, разве что некоторые компании, такие как ASRock, рискнут выпустить соответствующие платы.
Анонсированные в начале января процессоры Intel Core 7-го поколения, известные также под кодовым наименованием Kaby Lake, имеют разъем LGA 1151 и, в принципе, совместимы с платами на базе чипсетов Intel 100-й серии. Тем не менее, одновременно с новыми процессорами компания Intel представила и новую 200-ю серию чипсетов, а производители материнских плат, соответственно, обновили свои модельные ряды.
В этой статье мы рассмотрим одну из новинок рынка — материнскую плату Asus Strix Z270F Gaming на базе нового чипсета Intel Z270.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Вам нужна дополнительная помощь?
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Поддержка PCI
Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
PCI Express Configurations ‡
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) is capable of playing back more channels at higher quality than previous integrated audio formats. In addition, Intel® HD Audio has the technology needed to support the latest and greatest audio content.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Поддержка оверклокинга
Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.
Intel® Boot Guard
Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® Z270
USB Revision
USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.
Intel® Rapid Storage Technology for PCI Storage
Enables Intel® Rapid Storage Technology features to operate on PCI Storage devices, providing protection, performance, and expandability for the platform.
Bus Speed
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
Кол-во модулей DIMM на канал
Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора
Intel® ME Firmware Version
Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.
Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express
Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.
Launch Date
The date the product was first introduced.
Конфигурация и особенности платы
1 × PCI Express 3.0 x16
1 × PCI Express 3.0 x8 (в форм-факторе PCI Express 3.0 x16)
1 × PCI Express 3.0 x4 (в форм-факторе PCI Express 3.0 x16)
4 × PCI Express 3.0 x1
2 × M.2
1 × DVI
1 × HDMI
1 × DisplayPort
1 × USB 3.1 (Type-C)
1 × USB 3.1 (Type-A)
4 × USB 3.0
1 × RJ-45
1 × S/PDIF (оптический, выход)
1 × PS/2
5 аудиоразъемов типа миниджек
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP
Система охлаждения
Система охлаждения платы Asus Strix Z270F Gaming состоит из трех радиаторов. Два радиатора расположены по двум смежным сторонам процессорного разъема и предназначены для отвода тепла от элементов регулятора напряжения питания процессора (MOSFET-транзисторов). Еще один радиатор предназначен для охлаждения чипсета.
Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено два четырехконтактных разъема (CPU Fan, CPU Opt) для подключения вентиляторов кулера процессора, три четырехконтактных разъема для подключения дополнительных корпусных вентиляторов и один четырехконтактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения. Один из трех четырехконтактных разъемов для подключения дополнительных корпусных вентиляторов называется High Amp Fan и поддерживает вентиляторы с током до 3 А.
Режим работы каждого подключенного к плате вентилятора можно настраивать в UEFI BIOS. Кроме того, плата поддерживает установку карты Asus Fan Extension (для этого предусмотрен специальный разъем) для подключения дополнительных вентиляторов и термодатчиков, а в UEFI BIOS платы предусмотрена возможность настройки скоростного режима этих дополнительных вентиляторов. Сама плата Asus Fan Extension в комплект не входит.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
Need more help?
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Intel® Smart Response Technology
Intel® Smart Response Technology combines the fast performance of a small solid state drive with the large capacity of a hard disk drive.
Система питания
Регулятор напряжения питания процессора 10-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1400. Сами каналы питания построены с использованием MOSFET-транзисторов NTMFS4C09B и NTMFS4C06B компании On Semiconductor.
Intel® Stable IT Platform Program (SIPP)
The Intel® Stable IT Platform Program (Intel® SIPP) aims for zero changes to key platform components and drivers for at least 15 months or until the next generational release, reducing complexity for IT to effectively manage their computing endpoints.
Learn more about Intel® SIPP
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Техническая документация
Читайте также: