W480 чипсет что это
Процессоры 10-го поколения Intel уже вышли, материнских плат под них становится все больше. Все это повлекло за собой смену сокета и, соответственно, выпуск новых наборов системной логики. Дабы облегчить последующий выбор материнской платы для нового CPU, было бы неплохо сравнить чипсеты для 10-го поколения Intel Comet Lake, чем и займемся.
PCI Express Revision
PCI Express Revision is the supported version of the PCI Express standard. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) is a platform functionality for credential storage and key management used by Windows 8* and Windows® 10. Intel® PTT supports BitLocker* for hard drive encryption and supports all Microsoft requirements for firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express
Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.
Таблица характеристик чипсетов
Новое, 400-е семейство чипсетов продолжает традицию, которая тянется уже несколько поколений этих наборов микросхем. Такое же количество моделей и строгое распределение функций. В отличие от AMD, которые более лояльны к пользователям и позволяют разгонять процессоры не только на топовом чипсете, у Intel эта функция доступна только у флагманской модели.
Сначала основные характеристики:
Чипсет | H410 | B460 | H470 | Q470 | W480 | Z490 |
Версия PCI-Express | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 |
Частота системной шины, ГТ/с | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express | 1x16 | 1x16 | 1x16 | x16/x0 или x8/x8 или x8/x4/x4 | x16/x0 или x8/x8 или x8/x4/x4 | x16/x0 или x8/x8 или x8/x4/x4 |
Макс. кол-во линий PCI Express | 6 | 16 | 20 | 24 | 24 | 24 |
Конфигурации PCI Express | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 |
Кол-во каналов памяти | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
Макс. количество DIMM | 2 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
Поддержка Intel Optane | - | + | + | + | + | + |
Макс. кол-во SATA 3.0 | 4 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Конфигурация RAID, (SATA) | - | 0,1,5,10 | 0,1,5,10 | 0,1,5,10 | 0,1,5,10 | 0,1,5,10 |
Поддержка Wi-fi и Bluetooth | - | - | Intel® Wi-Fi 6 AX201 | Intel® Wi-Fi 6 AX201 | Intel® Wi-Fi 6 AX201 | Intel® Wi-Fi 6 AX201 |
Макс. количество USB | 10 | 12 | 14 | 14 | 14 | 14 |
Макс. количество USB 3.1 Gen 2 | 0 | 0 | 4 | 6 | 6 | 6 |
Макс. количество USB 3.1 Gen 1 | 4 | 8 | 8 | 10 | 10 | 10 |
Макс. количество USB 2.0 | 10 | 12 | 14 | 14 | 14 | 14 |
Поддержка разгона | - | - | - | - | + (только RAM) | + |
Кол-во поддерживаемых дисплеев | 2 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
TDP, Вт | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Рекомендованная цена, $ | 26 | 28 | 32 | 47 | 49 | 50 |
На первый взгляд, если сравнивать с 300-й серией чипсетов, чипсеты для 10-го поколения Intel изменились мало. По сути, так и есть. Из явных отличий только поддержка беспроводной сети Wi-fi 6. Впрочем, кое-что есть еще, и об этом чуть ниже.
Upd. Уже появилось новое, 500-е семейство чипсетов под процессоры 10-го и 11-го поколений. С информацией по ним можно ознакомится тут.
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) provides performance and reliability for supported systems equipped with Serial ATA (SATA) devices, Serial Attached SCSI (SAS) devices, and/or solid state drives (SSDs) to enable an optimal enterprise storage solution.
Кол-во модулей DIMM на канал
Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора
Intel Z690
Буква «Z» означает гуляем на все деньги. Это, конечно, не значит, что для покупки материнской платы на Z690 нужны сотни и сотни вечнозеленых. Нет, конечно. Нужны, как минимум, пара-тройка сотен за бюджетную модель, но если требуется функционал и высокие характеристики, то и заплатить за это придется. В конце концов, у самого чипсета рекомендованная цена составляет уже 51$.
Здесь вам и полноценный разгон, и куча линий PCIe, и максимальные возможности для подключения внешних устройств. Присутствует даже перспектива установки твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe 5.0, которых пока в продаже нет, но контроллеры под которые уже анонсированы, и появления SSD в продаже долго ждать не придется. Правда, такие возможности предоставляют не все материнские платы.
Расписывать что-либо о чипсете смысла нет. Круче все равно не найти (серверные варианты и HEDT в расчет не берем), но и заплатить придется соответственно.
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
PCI Express Configurations ‡
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express
Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.
Intel® Smart Sound Technology
Intel® Smart Sound Technology is an integrated digital signal processor (DSP) for audio offload and audio/voice features
Оставьте отзыв
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP
Intel Q470
Модель вроде бы и есть, но, учитывая нишевость, ее как бы и нет. По сути, имеем почти аналог топовой модели чипсета, но «без крыльев», т. е. с отключенными оверклокерскими возможностями.
Учитывая традиционно специфическое применение, минимальное количество моделей материнских плат и их неширокое распространение, Q470 представляет, скорее, теоретический интерес.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
DIMMs per Channel indicates the quantity of dual inline memory modules supported per each processor memory channel
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
RAID Configuration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) is a storage technology that combines multiple disk drive components into a single logical unit, and distributes data across the array defined by RAID levels, indicative of the level of redundancy and performance required.
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Successor to Intel® Matrix Storage Technology.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Supports Memory Overclocking
Overclocking indicates the ability to achieve higher core, graphics and memory frequencies by independently altering clock frequency or voltage without impacting other system components.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Технология хранения Intel® Rapid
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Intel B460
Эта модель стоит на ступеньку выше предыдущей, но я бы сказал, что по функционалу она ближе к старшим моделям, чем к самой простой H410. Он похож на своего предшественника, B360, но есть и отличия.
Во-первых, количество интерфейсных линий PCI-E стало больше. Если у B360 их было 12, и он находился по этому параметру аккурат посередине между H310 и H370, то новая версия ближе к находящемуся чуть выше в иерархии H470. Линий PCI-E у B460 теперь 16, всего на 4 меньше, чем у H470.
Во-вторых, декларируется поддержка RAID версий 0, 1, 5, 10 на накопителях SATA. Предшественник такой возможностью не обладал.
В результате имеем более интересный в плане потенциального выбора чипсет, нежели предшественник. Увеличение количества линий PCI-E позволяет использовать большее количество накопителей, контроллеров, скоростных твердотельных накопителей.
Условия использования
Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Поддержка оверклокинга памяти
Оверклокинг означает способность достижения более высокой частоты ядер, графики и памяти путем отдельной настройки тактовой частоты или напряжения без воздействия на другие компоненты системы.
Intel W480
Новое «лицо» в линейке моделей чипсетов. Позиционируется как решение для рабочих станций. Отличается от флагманского Z490 только отсутствием возможности разгона процессора по множителю (память гнать можно), и поддержкой некоторых специфических функций, таких, как Intel Trusted Execution Technology, Intel vPro Platform Eligibility и т. п. Чипсет предназначен преимущественно для процессоров Xeon, но заявлена и поддержка «гражданских» CPU.
Каковы перспективы этого чипсета и сколько материнских плат на нем будет – покажет будущее. Во всяком случае, уже анонсировали свои модели ASRock (серия Creator), ASUS (серия PRO), Gigabyte (серия Vision).
Intel B660
Этот чипсет может быть интересным в качестве основы для сборки весьма производительной системы. К тому же доступен разгон, правда только памяти, но в наш век малоразгоняемых CPU эксперименты с RAM становятся более привлекательным занятием.
Так на что же способна эта модель? Линий связи с процессором всего 4, как и у предшественника, но зато это теперь 4-е поколение интерфейса, что дает заметный существенный прирост пропускной способности.
Количество линий PCIe увеличилось на две, и 6 из них имеют 4-ю версию интерфейса, что позволяет установить высокопроизводительный M.2 накопитель или распределить их между разъемами для плат расширения. В общем, возможностей использования устройств с высокой скоростью передачи данных стало больше, причем весьма существенно. И это с учетом того, что подключаемый к четырем линиям процессора SSD также доступен, в отличие от H610.
Конфигурация системы вполне может быть шире, нежели связка «CPU+видеокарта+пара SSD» в случае использования младшей модели чипсета. У B660 остается немало интерфейсных линий для дополнительных плат расширения или накопителей. Портов SATA все также четыре, но зато можно собрать RAID, что для кого-то может оказаться важным.
Из дополнительных улучшений – большее количество возможных USB. Даже USB 3.2 Gen 2x2 со скоростью работы 20 Гб/с уже присутствует в качестве двух штук.
По сути, каких-либо серьезных ограничений у чипсета нет. При условии, что нет охапки контроллеров (внешних звуковых карт, плат для дополнительных SSD и проч.), хотя кое-что из них установить получится без проблем. Да, количество USB портов может показаться не слишком большим, но в реальности их действительно может не хватить.
Единственным ограничением является необходимость установки пары видеокарт (что невозможно) или сборки действительно высокопроизводительной дисковой подсистемы, для которой просто не хватит ресурсов. Хотя первое весьма спорное занятие, а второе имеет определенную условность, т. к. как минимум пара SSD PCIe 4.0 будет доступна в любом случае.
И все же невысокая стоимость самого чипа плюс его функционал – чем не аргументы в пользу материнской платы именно на B660?
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Intel vPro® Platform Eligibility ‡
The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®
Supports Overclocking
Overclocking indicates the ability to achieve high core, graphics and memory frequencies by independently raising processor clock speeds without impacting other system components.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Вам нужна дополнительная помощь?
Intel H610(E)
Уже традиционно вторая цифра в маркировке указывает на положение данной модели в иерархии, и чем она меньше, чем ниже занимаемая ступенька. H610 – самый младший чипсет в семействе, с ограниченным набором функций.
Ему не положена 4-я версия PCIe, количество линий минимально (всего восемь PCIe 3.0), да и связь с CPU идет только по четырем линиям. Контроллер памяти двухканальный, но, как и раньше, можно использовать только по одному модулю RAM. Нет встроенной поддержки RAID-массивов, количество SATA устройств может быть максимум 4.
Нельзя сказать, что это аналог предыдущего H510. Все же кое-какие улучшения присутствуют. Увеличилось количество конфигурируемых линий PCIe (восемь против шести у предшественника). Появилась поддержка USB 3.2, обновилась спецификация беспроводных интерфейсов, увеличилось количество подключаемых дисплеев.
В результате получаем неплохой чипсет для сборки системы бюджетно-среднего сегмента, офисной машины или игровой станции с довольно высокими характеристиками. Важно только помнить, что воспользоваться подключением SSD к процессорным линиям, увы, не получится. На мой взгляд, все же серьезное ограничение, которое способно дать повод обратить внимание на следующую в иерархии модель.
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Оставьте отзыв
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Технология хранения Intel® Rapid
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Give Feedback
USB Revision
USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.
Intel® Standard Manageability
Intel® Standard Manageability is a base set of manageability features, including: Boot Control, Power State Management, HW Inventory, Serial Over LAN, and Remote Configuration.
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Use Conditions
Use conditions are the environmental and operating conditions derived from the context of system use.
For SKU specific use condition information, see PRQ report.
For current use condition information, see Intel UC (CNDA site)*.
Intel H670
Эта модель чипсета – последняя ступенька перед вершиной, причем по возможностям ближе к Z690, нежели B660. Не исключено, что именно поэтому чипсеты Hx70 менее популярны, нежели соседние модели. Тем не менее, чипсет интересный.
По-прежнему недоступен разгон процессора что, на мой взгляд, небольшой недостаток. Зато шина DMI состоит из восьми линий, целая куча интерфейсных линий для карт расширения. Разве что портов USB 3.2 Gen 2 столько же, сколько и у B660.
В итоге, что можно собрать на H670? Высокопроизводительную игровую систему – да. Высокопроизводительную рабочую станцию с несколькими скоростными SSD (в том числе с пока не существующими накопителями PCIe 5.0) или разнообразными контроллерами – без проблем. В том числе с возможностью организации RAID-массива из SATA (кстати, их может быть до 8 штук) или PCIe устройств.
Единственное, что нельзя – заняться разгоном. Если жить не можете без выжимания всех соков из CPU, да еще и есть средства приобрести действительно качественную и навороченную материнскую плату как основу для не менее навороченного CPU, то имеет смысл обратить внимание на вершину.
Supported Processor PCI Express Port Configurations
Configurations indicates the number of lanes and bifurcation capabilities for which the processor PCI express port is enabled. Note: The processor's actual PCI express configurations will be determined or limited by the value of this chipset attribute even if the processor is capable of additional configurations.
Intel® Stable IT Platform Program (SIPP)
The Intel® Stable IT Platform Program (Intel® SIPP) aims for zero changes to key platform components and drivers for at least 15 months or until the next generational release, reducing complexity for IT to effectively manage their computing endpoints.
Learn more about Intel® SIPP
Intel Z490
От H470, помимо поддержки разгона, чипсет отличается способностью управлять процессорными линиями PCI-E, распределяя их между несколькими видеокартами или иными платами расширения. Собственных интерфейсных линий тоже на 4 штуки более, всего – 24 линии. Чуть шире количество и возможности интерфейса USB.
В итоге, главный аргумент – это разгон. Иных вариантов у Интел нет. Если же такой функционал особого значения не имеет, то вполне можно обратить внимание на чипсеты попроще и подешевле.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)
Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Intel® Optane™ Memory Supported ‡
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Поддержка оверклокинга
Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Функции разблокировки присутствуют в некоторых комбинациях наборов микросхем и процессоров. Изменение тактовой частоты или напряжения может привести к повреждениям или сократить срок службы процессора и других системных компонентов, а также может привести к ухудшению стабильности и производительности системы. В случае изменения спецификаций процессора продукция может не подлежать гарантийному обслуживанию. За дополнительной информацией обращайтесь к производителям системы и компонентов.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) is capable of playing back more channels at higher quality than previous integrated audio formats. In addition, Intel® HD Audio has the technology needed to support the latest and greatest audio content.
Заключение. Чипсеты для 12-го поколения Intel Alder Lake
В структуре моделей чипсетов у Intel ничего не поменялось. Разгон CPU – тут без вариантов Z690, и обсуждать нечего.
Если же переплачивать за процессор с буковкой «K» в маркировке желания нет, то вариативность выбора существенно шире. Если по минимуму, то H610 хороший вариант. Жаль, что к процессору не удастся подключить SSD под систему. В остальном же каких-либо существенных ограничений для нетоповой сборки нет.
Тем не менее, весьма интересным вариантом выглядит B660. Если не замахиваться на что-то типа Core i9-12900, а ограничиться Core i5-12400 или максимум Core i7-12700 в любой модификации, и при этом дополнительных дискретных контроллеров будет минимум, да и количество накопителей ограничится несколькими штуками, то именно эта модель чипсета вполне может оказаться оптимальным выбором. B660 может стать мэйнстримовским вариантом с оптимальным сочетание цены и функционала.
Вот по поводу H670 есть сомнения. Интересный вариант, и рекомендованная цена совсем немного выше, чем у стоящего чуть ниже в линейке моделей B660. При этом потенциально возможностей у H670 заметно больше. Другой вопрос, если кроме видеокарты особо ничего устанавливаться не будет, то есть ли смысл переплачивать за более дорогой чипсет?
Младший H610 – выбор для офисных ПК и недорогих сборок, когда задача экономии средств является одной из приоритетных. Тем не менее, это не означает, что его хватит только для таблиц Excel и «косынки». Может, для топовой игровой системы он и не подойдет, но вот для сборки среднего уровня годится более чем.
При этом останутся ресурсы для некоторого расширения конфигурации дискретной видеокартой, несколькими SSD накопителями.
Таблица характеристик чипсетов
Что касается маркировки, то почти никаких изменений. Первая цифра привычно указывает на семейство чипсетов, а последующие уже идентифицируют модель. Разве что стала использоваться буква «E», указывающая на модификацию для встроенных систем, в частности, для ноутбуков.
Планируется к выпуску более десятка моделей чипсетов, начнем с десктопных, а версии для рабочих станций и корпоративного сегмента оставим на чуть попозже, т. к. о последних официальной информации на данный момент пока нет.
Те, кто знаком с предыдущими поколениями чипсетов (400-й, 500-й серий), сразу заметят поступательное улучшение функционала без резких рывков. Структура семейства и распределение функционала между моделями до боли знакома.
Основные характеристики чипсетов:
Какие самые заметные изменения? В первую очередь это версия PCIe. Если в 500-м семействе PCIe 4.0 присутствовал только в процессоре, то теперь CPU обновились до PCIe 5.0, а 4-я версия была по наследству передана чипсету. Правда не всем моделям – младшая 610(E) довольствуется «старым» PCIe 3.0.
Справедливости ради надо сказать, что у старших моделей не все доступные линии интерфейса соответствуют спецификациям 4-го поколения. Часть линий – это PCIe 3.0. Они могут конфигурироваться в широких пределах и использоваться для PCIe слотов или накопителей M.2.
Заметным отличием 12-го поколения CPU Intel является поддержка нового поколения оперативной памяти – DDR5. К чипсету это особого отношения не имеет, а вот возможность конфигурирования процессорных интерфейсных линий (напомню, 5-й версии PCIe), кому-то может показаться нужной.
Второе заметное и существенное изменение – шина DMI. Если в 500-м семейство наконец-то удвоилось (у старших моделей) количество линий связи между процессором и чипсетом той же 3-ей версии, что и у нескольких предыдущих поколений наборов системной логики, то в 600-м семействе мы уже имеем дело с версией 4.0, что в свою очередь удваивает пропускную способность.
Это полезный апгрейд, т. к. устраняет потенциальное «бутылочное горлышко», которое может возникнуть при установке нескольких быстродействующих SSD с интерфейсом PCIe 4.0, работающих под управлением чипсета.
Внесены изменения и в конфигурацию портов USB (поддержка USB 3.2 Gen 2 теперь есть и у самого младшего H610), а беспроводной модуль получил возможность работы с Wifi 6E.
Заключение. Чипсеты для 10-го поколения Intel – выбор проще не стал
Собственно, легче всего выбирать тем, кто жить не может без того, чтобы что-то не поразгонять. У них вариант один – топовый Z490.
У всех остальных возникает дилемма, остановиться на H470 или вполне хватит возможностей B460. Тем более, что удастся немного сэкономить, присмотреть плату подороже, или разницу пустить, скажем, на SSD объемом побольше или кулер покруче. Впрочем, о ценах, экономии и прочем будем судить, когда появится достаточное для выбора и поиска альтернатив количество материнских плат на разных чипсетах и, что немаловажно, цены на оные. Только тогда можно будет решать, имеет ли смысл в чем-то себя ограничивать.
Если же исходить из спецификаций, то позволю высказать свое мнение. Лично для меня возможность беспроводного подключения не является существенным аргументом. Я по-прежнему считаю старую добрую витую пару более надежным и стабильным способом сетевой коммуникации.
Необходимости тратиться более, чем на одну видеокарту, я для себя тоже не вижу. Да и разгон для меня не представляет особого интереса. Отсюда вытекает дилемма, H470 или B460? Дополнительные платы я вряд ли буду использовать, а вот пару SSD PCIe – почему бы нет? Как и один-два SATA накопителя. В теории, наверное, хватило бы и младшего H410, но думаю, что излишняя экономия тоже ни к чему. Пусть будет некоторый запас возможностей. Мало ли что…
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Intel H410
Уже традиционно, что самая младшая в семействе – это модель Hx10, в данном случае H410. Очень похожа на предыдущую H310, но все же некоторые улучшения есть. Главным образом это переход на PCI-E версии 3.0. Соответственно, шина DMI также перешла на более скоростной интерфейс, из-за чего выросла пропускная способность между чипсетом и процессором. Теперь она такая же, как и у старших моделей, 8 ГТ/с.
Чипсет по-прежнему поддерживает только по одному модулю памяти на канал, т. е. максимальное количество разъемов на плате может быть два. В отличие от 4 у всех остальных. Отсутствует поддержка Intel Optane.
Как и раньше, линий PCI-E всего 6, что накладывает ограничения на использование SSD с интерфейсом PCIe и плат расширения.
Intel H410 больше всего подойдет для офисных машин и игровых систем, в которых не предусматривается использование более одной видеокарты, а также установка дополнительных контроллеров сведена к минимуму.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Intel® Boot Guard
Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® W480
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Integrated LAN
Integrated LAN indicates the presence of an integrated Intel Ethernet MAC or presence of the LAN ports built into the system board.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Условия использования
Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.
Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)
Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Функции разблокировки присутствуют в некоторых комбинациях наборов микросхем и процессоров. Изменение тактовой частоты или напряжения может привести к повреждениям или сократить срок службы процессора и других системных компонентов, а также может привести к ухудшению стабильности и производительности системы. В случае изменения спецификаций процессора продукция может не подлежать гарантийному обслуживанию. За дополнительной информацией обращайтесь к производителям системы и компонентов.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Новые процессоры, новый сокет, новая версия шины PCIe, новая память и, как положено, новые чипсеты. Вот о них-то и поговорим сегодня. Материнские платы на некоторых из них уже присутствуют в продаже. Не так давно было представлено 600-е семейство наборов системной логики для CPU Intel. Давайте рассмотрим чипсеты для 12-го поколения Intel Alder Lake.
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Поддержка оверклокинга
Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Intel® Boot Guard
Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® W480E
Поддержка оверклокинга памяти
Оверклокинг означает способность достижения более высокой частоты ядер, графики и памяти путем отдельной настройки тактовой частоты или напряжения без воздействия на другие компоненты системы.
Intel H470
По сути, последняя ступенька перед вершиной.
От топового его отличает только меньшее количество имеющихся линий PCI-E (20 штук), невозможность использования более одной видеокарты. Ну и отсутствие возможности гнать процессор по множителю. Хотя и ходили слухи, что это может быть возможным, но нет.
Также при одинаковом общем количестве USB портов, от топового набора системной логики его отличает иное распределение по максимальному количеству версий этого самого интерфейса.
Вот тут, на мой взгляд, возникает некая сложность в выборе. Если раньше отрыв от более простого чипсета был заметнее, то сейчас, если не считать разницу в количестве интерфейсных PCI-E линий (всего на 4 больше у H470), основное преимущество – это интегрированный беспроводной модуль Intel® Wi-Fi 6 AX201. По сути, иных существенных отличий нет.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
Need more help?
Intel® ME Firmware Version
Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.
Intel® Boot Guard
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
More support options for Intel® W480 Chipset
Give Feedback
Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.
Your comments have been sent. Thank you for your feedback.
Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.
All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.
Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.
‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.
Unlocked features are present with select chipsets and processor combinations. Altering clock frequency or voltage may damage or reduce the useful life of the processor and other system components, and may reduce system stability and performance. Product warranties may not apply if the processor is operated beyond its specifications. Check with the manufacturers of system and components for additional details.
“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.
System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Кол-во модулей DIMM на канал
Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP
Читайте также: