Тесты чипов памяти на 16 гбит в том числе samsung a die обновление 2
Несмотря на наступивший EOL (End of life) в 2019 году, чипы Samsung B-die до сих пор встречаются в комплектах памяти, как в высокочастотных, так и в обычных с частотой, близкой к рекомендованной JEDEC. Рассматриваемый набор серии Fury Best стал не исключением. На его примере мы выясним, обладают ли планки памяти типичным для чипов Samsung разгонным потенциалом или их номинал в 2666 МГц выбран не просто так? Для контраста в тестировании также примет участие комплект бюджетной оперативной памяти.
И снова напомню, марка HyperX перешла под управление компании Hewlett-Packard. Она сосредоточится на игровой периферии под этим брендом, Kingston же станет выпускать сугубо «железо», включающее оперативную память и твердотельные накопители. Подробности об этом можно прочитать в данной статье.
Тайминги для видео карт серии AMD Radeon RX 470/480/570/580 Polaris и прошивка в MinerOS
Не секрет, что для получения максимального хэшрейта и минимального энергопотребления видео карт AMD Radeon RX polaris10, необходимо модифицировать VBIOS, а затем грамотным образом произвести разгон и даунвольт каждой карты в операционной системе для майнинга MinerOs. Проверенные нашими специалистами страпы для разных типов видео памяти выложены в данной статье.
Дисклеймер
- Страпы могут не дать на Вашей карте положительный эффект.
- Неграмотная прошивка может превратить карту в кирпич и потребуется программатор, чтоб восстановить работоспособность карты.
- Прошивка VBIOS делается на свой страх и риск. Автор никакой ответственности не несет. Если вы не понимаете что делаете не перешивайте БИОС!
- Использовался майнер PhoenixMiner 4.9c совместно с утилитой AMDMemTweak
Micron (память М32):
777000000000000022AA1C00AD616C41B0551016320C86080060060004061420EA8940AA030000001012292EB22E3B16 777000000000000022AA1C00AD615C3CA0550F14308C1506006004007C041420CA8980A9020004C01712262B612B3715 777000000000000022AA1C00EF615C41B0551016BA0D96060060060004061420EA8940AA030004C01914292E692E3B16 777000000000000022AA1C0073626C41B0551016BA0D260B0060060004061420EA8940AA030000001914292EB22E3B16 777000000000000022AA1C0073626C41B0591016BACDC6090060060004061420EA8940AA030000001914292EAE2E3B16
Примерный разгон: Ядро 1290 | Память 2300 | Вольтаж 940-960 -> Ethash 35-35.5 Mh/s
Samsung
000000000000000022CC1C00EF695D48E03110172ECB95090060060024001520FA8900A0030000000F10303A99262F16 777000000000000022CC1C00CEE55C46C0590E1532CD66090060070014051420FA8900A00300000012123442C3353C19 777000000000000022CC1C00AD615C41C0590E152ECC8608006007000B031420FA8900A00300000010122F3FBA354019
Примерный разгон: Ядро 12910 | Память 2200 | Вольтаж 870-920 -> Ethash 33-33.5 Mh/s
Elpida
Примерный разгон: Ядро 1168 | Память 2070 | Вольтаж 870-920 -> Ethash 32-32.5 Mh/s
Hynix
Примерный разгон: Ядро 1168 | Память 2070 | Вольтаж 870-920 -> Ethash 32-32.5 Mh/s
Выводы
Чипы Samsung B-die — это чипы Samsung B-die, вот неожиданность-то! Даже на заявленной частоте 2666 они без проблем поддаются форсированию до 3333 МГц с оптимизированными первичными и вторичными таймингами на платформах как Intel, так и AMD. На фоне более простого комплекта Kingston ValueRAM можно рассчитывать на разрыв до ~4%, с учетом разгона обоих до единой частоты разрыв в пользу Beast составляет ~14%. А если рассматривать заводской KVR против разогнанного Beast, то разрыв впечатляет — 31%
В целом комплект памяти Kingston Fury Beast KF426C16BBK2/16 проявил себя очень хорошо когда в дело вступает ручная настройка, он может «задушить» XMP-профили в 3733+ МГц, а значит данный комплект хорошо впишется в игровые сборки начального уровня или универсальный сбалансированный ПК. Если же заморачиваться донастройкой не хочется — комплект все равно одержит верх над более дешевыми аналогами, хоть и не значительно.
Модули памяти, построенные на чипах Samsung B-die, пожалуй, являются одним из самых популярных вариантов в среде энтузиастов. Однако южнокорейский производитель считает их устаревшими и в настоящее время останавливает их производство, предлагая на смену другие микросхемы DDR4-памяти, для производства которых применяются более новые техпроцессы. Это значит, что жизненный цикл небуферизованных модулей DDR4-памяти Samsung, основанных на микросхемах B-die, к настоящему моменту завершился, и в скором времени они пропадут из продажи. Прекратят поставки подобных модулей и прочие производители, которые используют в своих изделиях микросхемы Samsung B-die.
Чипы Samsung B-die и модули памяти на их основе завоевали широкое признание благодаря универсальности и разгонному потенциалу. Они прекрасно масштабируются по частоте, хорошо реагируют на рост напряжения питания и допускают работу при крайне агрессивных таймингах. Отдельным важным плюсом модулей на базе микросхем Samsung B-die выступает их неприхотливость и широкая совместимость с различными контроллерами памяти, за что они особенно любимы владельцами систем на базе процессоров Ryzen.
Однако для производства чипов B-die используется достаточно старый технологический процесс с нормами 20 нм, поэтому желание компании Samsung отказаться от выпуска таких полупроводниковых устройств в пользу более современных альтернатив вполне понятно. Не так давно компания объявила о начале производства чипов DDR4 SDRAM по технологии 1z-нм класса (третьего поколения), а микросхемы, произведённые по техпроцессу с нормами 1y-нм (второго поколения), выпускаются уже более полутора лет. Именно на них и призывает переходить производитель. Чипам же B-die официально установлен статус EOL (End of Life) — окончание жизненного цикла.
Вместо легендарных чипов Samsung B-die теперь распространение будут приобретать другие предложения. Стадии массового производства достигли чипы M-die, для создания которых используется техпроцесс с нормами 1y нм. Также до стадии квалификационного производства добрались и чипы A-die, производимые по ещё более прогрессивной технологии c нормами 1z нм. Это значит, что память на чипах M-die появится в продаже в самое ближайшее время, а модули, построенные на микросхемах A-die, станут доступны пользователям в течение полугода.
Главным преимуществом новых микросхем памяти с обновлёнными ядрами, помимо современных техпроцессов и потенциально более высокого частотного потенциала, выступает также их увеличенная ёмкость. Они позволяют выпускать односторонние модули DDR4-памяти с ёмкостью 16 Гбайт и двухсторонние модули с ёмкостью 32 Гбайт, что ранее было невозможно.
Стоит напомнить, что этим летом можно ждать существенных изменений в номенклатуре имеющихся на рынке модулей памяти DDR4 SDRAM. Помимо новых чипов Samsung в планках памяти также должны начать применяться чипы E-die компании Micron и C-die компании SK Hynix. Вполне вероятно, что все эти изменения станут причиной роста не только среднего объёма, но и частотного потенциала среднестатистических модулей DDR4 SDRAM.
ADATA выпускает не только популярные SSD. Среди её продукции есть и оверклокерская память, которую многие хвалят. Мы решили проверить, насколько хороши комплекты DDR4 этого производителя, и сразу же наткнулись на очень интересный по возможностям вариант на чипах Samsung В-die
По мере того, как стандарт DDR4 SDRAM становится всё более привычным и зрелым, производители памяти для энтузиастов осваивают выпуск всё более и более скоростных модулей памяти. С одной стороны, этому способствует совершенствование техпроцессов, с другой – появление более податливых по рабочим параметрам чипов DDR4, с третьей – запрос со стороны пользователей, которые хорошо усвоили, что скорость памяти способна серьёзно повлиять на производительность системы. Поэтому сейчас, на пороге появления массовых систем с поддержкой DDR5 SDRAM, на рынке DDR4-памяти представлено бесчисленное количество вариантов, которые различаются по частоте, таймингам, внешнему оформлению и, естественно, по цене. Выбор в таких условиях становится далеко не простым, и многие просто покупают память любимого бренда. Однако наиболее раскрученная память именитых производителей, например марок вроде Kingston или G.Skill, может быть не лучшим выбором. Интересные варианты можно найти и среди продукции многих других фирм.
Чтобы подтвердить это наглядным примером, в этом обзоре мы рассмотрим продукт компании ADATA, который она предлагает в рамках ориентированной на геймеров и энтузиастов серии XPG (eXtreme Performance Gear). Речь пойдёт о комплекте XPG Spectrix D50, который претендует на то, чтобы попасть в ряды наиболее любимой энтузиастами DDR4-памяти. По крайней мере, модули XPG Spectrix D50 имеют приятный невычурный дизайн, они оснащены сдержанной и мягкой RGB-подсветкой, их спецификации сравнимы с характеристиками предложений признанных лидеров, и, самое главное, всё это предлагается по демократичной цене, которая является визитной карточкой ADATA .
Конкретнее, мы поговорим о памяти XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт. И сразу же стоит сказать, что это – один из самых доступных комплектов среди предложений с частотой выше 4000 МГц, но при этом в его основе лежат легендарные чипы Samsung B-die, которые прославились непревзойдённой гибкостью и отменной разгоняемостью.
Полученный нами для тестов комплект памяти XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт имеет артикул AX4U413338G19J-DW50, и это набор из двух модулей с радиаторами белого цвета. В ассортименте ADATA есть такой же продукт с неокрашенными алюминиевыми радиаторами, его артикул – AX4U413338G19J-DT50, и он ничем, кроме цвета, не отличается. Поэтому всё, что будет сказано в этой статье дальше, в равной степени может быть отнесено как к комплекту AX4U413338G19J-DW50, так и к AX4U413338G19J-DT50.
Маркировка модулей, очевидно, содержит в себе сведения не только о цвете радиаторов, но и о скорости памяти и задержке CAS Latency, но, к сожалению, она никак не описывает аппаратную начинку – тип используемых в модулях микросхем. Тот комплект, что достался нам на испытания, основывался на чипах Samsung В-die. Однако нигде не закреплено , что именно такие микросхемы будут использоваться в рассматриваемой памяти всегда, и это оставляет ADATA простор для манипуляций. В какой-то момент вместо чипов Samsung В-die в планках памяти XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт могут появиться какие-то иные микросхемы. И в таком случае привлекательность рассматриваемого комплекта сильно изменится.
Полные формальные характеристики выглядят так:
- объём памяти: набор модулей объёмом 16 Гбайт (два модуля по 8 Гбайт);
- рабочая частота: DDR4-4133;
- тайминги: 19-23-23-45 (запрограммированы в XMP);
- рабочее напряжение: 1,4 В;
- высокоэффективные теплорассеиватели с конфигурируемой RGB-подсветкой;
- поддержка XMP 2.0;
- пожизненная гарантия.
Характеристики комплекта XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт как будто специально сформулированы с прицелом на то, чтобы в них можно было поставить чипы и Micron, и SK Hynix. Возможность подмены прямо следует из очень либеральной схемы таймингов и из того, что в спецификациях тайминги tRCD и tRP существенно превосходят CAS Latency. Иными словами, с комплектом XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт нужно держать ухо востро.
На этом фоне кажется совершенно закономерным, что ADATA не указывает для своей памяти ни рекомендованных для её использования платформ, ни списка материнских плат, с которыми был протестирован рассматриваемый комплект. В этом смысле поддержка со стороны производителя явно хромает. Но от себя добавим, что подобная память скорее ориентирована на платформу Intel. Процессоры AMD не поддерживают работу памяти быстрее DDR4-3800 в синхронном режиме, и поэтому для Socket AM4-систем выбирать DDR4-4133 не имеет практического смысла – дорогие скоростные модули не дадут ожидаемого прироста быстродействия.
Комплект поставки у памяти XPG Spectrix D50 совершенно обычный – покупатель получает в своё распоряжение два модуля и больше ничего. Даже инструкция по установке напечатана на внутренней стороне коробки. Впрочем, в этом нет ничего удивительного – производители памяти очень редко дополняют свои продукты какими-то аксессуарами.
Стоимость комплекта AX4U413338G19J-DW50 в российских магазинах составляет около 10 тысяч рублей. Это – примерно на 20 % дороже среднестатистической DDR4-3600 SDRAM такого же объёма, что с учётом характеристик и чипов Samsung B-die делает предложение ADATA привлекательным.
ADATA предлагает большой выбор оверклокерской памяти, но модули XPG Spectrix D50 выглядят среди многочисленных собратьев, пожалуй, интереснее всех. С одной стороны, у них есть массивные радиаторы и RGB-подсветка, а с другой стороны, с использованием форм, цветов и оформительских приёмов нет никаких перегибов – модули смотрятся очень аккуратно и в собранной системе не перетягивают на себя внимание, что позволит их вписать в сборку практически любого стиля.
Обе стороны каждого модуля закрыты массивными плоскими алюминиевыми пластинами, окрашенными в нашем случае белой краской. Сверху между ними зажата полупрозрачная пластиковая вставка, подсвечиваемая изнутри RGB-светодиодами. Оживляют всю эту композицию три канавки, рассекающие каждую теплорассеивающую пластину, и V-образный вырез в их верхней части, который также заполнен светящейся пластиковой вставкой.
На модулях с каждой стороны нанесены чёрные логотипы XPG, кроме того, на каждом модуле есть наклейка с маркировкой и основными характеристиками памяти.
Подсветка в модулях XPG Spectrix D50 управляемая. В каждом модуле вдоль верхней грани размещена линейка RGB-светодиодов, алгоритмы совместной работы которых можно произвольно менять. По умолчанию модули циклично переливаются всеми возможными цветами, но производитель обещает совместимость подсветки с системами всех основных производителей материнских плат и поддержку большого количества разнообразных режимов.
Также у ADATA есть собственная утилита для управления RGB-режимами памяти – XMP RGB Sync App.
Говоря об экстерьере, нельзя не упомянуть, что модули XPG Spectrix D50 получились достаточно массивными и габаритными. Их высота достигает 45 мм, и это может стать проблемой при их использовании с какими-то особо крупными воздушными процессорными кулерами. Впрочем, 45 мм – это почти стандартная высота для оверклокерских модулей, например, популярная память G.Skill Trident Z имеет точно такую же высоту.
Как можно видеть по фото, ADATA использует свою собственную печатную плату, спроектированную на базе стандартной платы версии A2. Изменения в дизайн пришлось вносить из-за светодиодной подсветки. Она в XPG Spectrix D50 реализована десятью светодиодами, находящимися с обратной (относительно чипов) стороны печатной платы. За счёт довольно малых интервалов между светодиодами достигается эффект равномерности подсветки – отдельных световых пятен через светорассеивающую вставку совершенно не видно.
А вот на встроенном термодатчике в модулях XPG Spectrix D50 сэкономили. Отслеживать температурный режим памяти через стандартные средства аппаратного мониторинга не получится. Впрочем, по поводу нагрева рассматриваемых модулей переживать вряд ли стоит – теплорассеивающие пластины выглядят очень солидно как за счёт их площади, так и благодаря 2,5-мм толщине.
Применённые в составе комплекта XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт чипы памяти Samsung B-die формально рассчитаны на работу в режиме DDR4-2133 с таймингами 15-15-15, но они отменно разгоняются при увеличении напряжения питания. Соответственно, секрет высокой частоты рассматриваемых модулей заключается как в отборе удачных микросхем, так и в том, что для этой памяти определено напряжение питания 1,4 В (а обычное напряжение для DDR4-памяти – 1,2 В).
Производительность комплекта XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт при конфигурировании с использованием сохранённых в XMP профилей показана на скриншотах ниже.
Kingston Fury Beast KF426C16BBK2/16
Купившего комплект ожидает прозрачный блистер с наклейкой, на которой можно обнаружить модель, объем, эффективную частоту и CAS Latency комплекта.
Внутри блистера два модуля ОЗУ, наклейка-логотип Kingston Fury, совмещенная с гарантией инструкция по установке.
Планки памяти выполнены в темной гамме, типичной для серии Beast: черный радиатор и черный текстолит. Высота модуля составляет 34,1 мм, это гарантирует отсутствие проблем совместимости с крупногабаритными воздушными суперкулерами. На лицевой стороне планок присутствует символика линейки Beast, а на другой расположена наклейка с полезной информацией.
Без углубления в дебри можно понять количество планок в комплекте и номинальное напряжение. А если все же углубиться, то деконструкция «KF426C16BBK2/16» выглядит так:
(KF) = Kingston Fury, (4) = DDR4, (26) = 2666 МГц, (C) = для десктопа, (16) = тайминг CAS Latency 16, (B) = Beast, (B) = черный, (K2) = два модуля ОЗУ в комплекте, (/16) = 16 ГБ общий объем комплекта.
Толщина радиатора отнюдь не стенка консервной банки, а значит он способен помочь в рассеивании тепла и не просто служить декорацией. В конструкции используется «термолипучка», и если пользователю захочется снять радиатор или поставить свой собственный, то придется подготовить фен и лезвие, ведь голыми руками его не снять.
Вот так планка памяти выглядит без радиатора:
Kingston сохранил оригинальную маркировку чипов K4A8G085WB-BCTD, за ней скрываются чипы B-die для OEM-решений с тем самым частотным номиналом 2666 МГц конструктива 1Gx8.
Тестовые стенды и методика
- процессор: Intel Core i9-11900K;
- охлаждение: контур СВО (водоблок EK-Supremacy – Acetal+Nickel);
- термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-4;
- материнская плата: ASUS ROG Maximus XIII Hero (UEFI 1107);
- видеокарта: GeForce GT 1030;
- системный накопитель: Kingston A2000 500GB (SA2000M8/500G, M.2 NVMe);
- блок питания: Rosewill Hercules-1600S (1600 Вт, 80 Plus Gold).
- процессор: AMD Ryzen 7 5800X;
- охлаждение: контур СВО (водоблок EK-Supremacy – Acetal+Nickel);
- термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-4;
- материнская плата: ASUS ROG Strix B550-F Gaming (UEFI 2423, AGESA 1.2.0.3c );
- видеокарта: GeForce GT 1030;
- системный накопитель: Kingston A2000 500GB (SA2000M8/500G, M.2 NVMe);
- блок питания: Rosewill Hercules-1600S (1600 Вт, 80 Plus Gold).
Температура в помещении равнялась 20 градусам по Цельсию. Управление оборотами вентилятора — автоматическое. Частотный потенциал оперативной памяти исследовался шагами 0,025 В напряжений, и единичными повышением частоты или таймингов на следующий шаг, стабильность системы проверялась комплексом нагрузок в виде забега LinX (problem size 32717, 8 ГБ, 10 итераций), а также прохождением Y-cruncher на пресете Pi-1b. Каждый бенчмарк запускался три раза, в результатах указано среднее арифметическое. Платформа LGA1200 работала при статичной частоте процессора 5 ГГц на всех ядрах (напряжение процессора 1,3 В), кэш (Ring) функционировал на частоте 4,5 ГГц, лимиты потребления сняты. Платформа AM4 работала при статичной частоте процессора 4,5 ГГц на всех ядрах (напряжение процессора 1,15 В), FCLK:MEM 1:1 (кроме показательного режима), лимиты потребления сняты. Во всех случаях использовался одинаковый системный накопитель с ОС Windows 10 Pro x64 21H1 (с актуальными обновлениями на момент октября 2021).
Kingston ValueRAM KVR26N19S8/8
В качестве более дешевого аналога в тесте также примут участие планки памяти Kingston ValueRAM DDR4-2666, ведь не каждый захочет переплачивать за ОЗУ на этом частотном рубеже. Прямое сравнение с ними поможет ответить на вопрос «а стоит ли оно того?».
Память поставляется в блистере, внутри которого лишь планка и документация.
Текстолит исполнен в классическом зеленом цвете, ничего лишнего.
Чипы памяти не определить на глаз, компания Kingston использовала собственную маркировку.
Модифицируем BIOS RX5700 в XT | как редактировать тайминги | 10% увеличение скорости.
До сих пор не было никаких удобных инструментов, которые позволяли бы редактировать время биоса видеокарты AMD RX5700. Временное редактирование для AMD работало очень хорошо в прошлом и увеличило скорость майнинга на 10%. То же самое возможно сейчас с RX5700 GPU. Мы проверили это, и оно работает нормально, мы увеличили скорость майнинга с 52-53 mh/s до 57-59 mh/s.
Это очень важно, особенно когда доходность очень низкая. Вот шаги, которые мы сделали:
Так что для тестирования у нас было 2x RX5700 не XT версии. Мы отредактировали время, а также обновили версию неXT до XT.
-
Сохраните свой BIOS GPU для резервного копирования с помощью GPU-Z
После перепрошивки компьютер должен быть перезагружен. Мы уже можем восхищаться новыми данными в GPU-Z. В этом случае я установил тактовую частоту чуть выше. Теперь значение уже не 1925 МГц, а 2104 МГц. В реальном выражении карта достигает 2050 МГц с правильным охлаждением.
Все просто, перезагрузите вашу систему, и ваша скорость хэширования должна увеличиться. Если вы сделали все, как мы объяснили здесь. Другие версии прошивки не будут работать, ссылки для скачивания необходимых программ указаны в верхней части поста.
А зачем выкладывать такие безграмотные настройки памяти?
3600 20-24-24 1.45v это конечно серьёзный B-Die
Не помню даже, видел ли я когда-либо такие каловые чипы, скорее всего нет..
А Кингстон впринципе как всегда, скупили весь хлам и неликвид, который шел под утилизацию и продают под громким названием Beast
Megaclite: ↑ 12.11.2021 14:35 3600 20-24-24 1.45v это конечно серьёзный B-Die
Не помню даже, видел ли я когда-либо такие каловые чипы, скорее всего нет..
А Кингстон впринципе как всегда, скупили весь хлам и неликвид, который шел под утилизацию и продают под громким названием Beast
без слов спойлер
Даже если были отборные Самсунговские чипы, покупать Кингстон та еще лотерея. Сегодня у них Samsung B-die, завтра Nanya C-die - и будут разводить руками, мол по спецификации все подходит.
А какой смысл обзора если под маркой Fury Best может быть тупо любая память так как нет четко указанных спецификаций и там рандом
Ну да тут повезло, на обзор подогнали "правильных", что бы рекламка пошла.
А закажи на какой то розетке и приедет совсем другое в той же обертке. А потом прискачет "представитель" и скажет что все в рамках спецификаций(так как в спецификациях только частота и тайминги ).
Как то не впечатляют результаты, мои M378A1K43BB2-CRC куда больше смогли, а им уже сто лет в обед и радиаторов нету.
Megaclite: ↑ 12.11.2021 14:35 3600 20-24-24 1.45v это конечно серьёзный B-Die
Не помню даже, видел ли я когда-либо такие каловые чипы, скорее всего нет..
А Кингстон впринципе как всегда, скупили весь хлам и неликвид, который шел под утилизацию и продают под громким названием Beast
да, еще то днище конечно, у меня плашки которые имеют XMP на 2933 с B-Die спокойно едут 3666 16-16-16 при 1.35.
Это не прикол, это такие чипы. Надо же куда-то девать отсев, распайка SEC B-die в набор со штатными 2666 как бы намекает на "перспективы". А обзор полезный, теперь будет наглядный пример того, как святой B-die автоматически не означает достойный разгон тюнинг.
Ну и шляпа! Даже мои гудрамы на CJR куда лучше по задержкам и ПСП были на R3 1200 на частоте 3133 МГц. И это двуранг к тому же. R3 1200 R5 5600x После таких обзоров, я понимаю что гнаться за B-Die'ми смыла нет, если есть двуранговые Hynix CJR. А кингстон как ушел в маркетинг, так сразу стал хуже по качеству.
не правильно понимаете, есть например патриоты с хмп4133-4400 которые на б-дай и ходят всегда 4400с17 и выше (если мать и кп позволит) и, например сделав из таких 4х8 то ни один двуранговый CJR и рядом не станет и стоят при этом в раене сотки за кит.
А вот хороший двуранговый б-дай - да, дорогой и не оправдан в большинстве случаев.
Результаты бенчмарков
Ну что же, самая ответственная часть тестирования.
Наличие XMP-профиля помогает планкам Beast уйди в отрыв от KVR, а упорство хозяина в тонкой настройке может поднять скорости до 30%, это ощутимая разница между заводским вариантом!
Архивирование — процесс чувствительный к оперативной памяти, особенно хорошо видна разница на платформе Intel, можно рассчитывать на рост до целых 40%.
Для лучших показателей в бенчмарке Y-cruncher важен не только процессор, но и память. Благодаря тонкой настройке обеспечивается преимущество до 28%.
Geekbench выдает на 32% лучшие результаты с разогнанной памятью на фоне заводского XMP.
Kingston Fury Beast KF426C16BBK2/16
Купившего комплект ожидает прозрачный блистер с наклейкой, на которой можно обнаружить модель, объем, эффективную частоту и CAS Latency комплекта.
Внутри блистера два модуля ОЗУ, наклейка-логотип Kingston Fury, совмещенная с гарантией инструкция по установке.
Планки памяти выполнены в темной гамме, типичной для серии Beast: черный радиатор и черный текстолит. Высота модуля составляет 34,1 мм, это гарантирует отсутствие проблем совместимости с крупногабаритными воздушными суперкулерами. На лицевой стороне планок присутствует символика линейки Beast, а на другой расположена наклейка с полезной информацией.
Без углубления в дебри можно понять количество планок в комплекте и номинальное напряжение. А если все же углубиться, то деконструкция «KF426C16BBK2/16» выглядит так:
(KF) = Kingston Fury, (4) = DDR4, (26) = 2666 МГц, (C) = для десктопа, (16) = тайминг CAS Latency 16, (B) = Beast, (B) = черный, (K2) = два модуля ОЗУ в комплекте, (/16) = 16 ГБ общий объем комплекта.
Толщина радиатора отнюдь не стенка консервной банки, а значит он способен помочь в рассеивании тепла и не просто служить декорацией. В конструкции используется «термолипучка», и если пользователю захочется снять радиатор или поставить свой собственный, то придется подготовить фен и лезвие, ведь голыми руками его не снять.
Вот так планка памяти выглядит без радиатора:
Kingston сохранил оригинальную маркировку чипов K4A8G085WB-BCTD, за ней скрываются чипы B-die для OEM-решений с тем самым частотным номиналом 2666 МГц конструктива 1Gx8.
Инструкция по прошивке в MinerOS:
Если у вас возникли какие-то сложности, посетите наш Telegram-канал, и наше дружное сообщество вам поможет:
Как добиться от видеокарты дополнительной производительности ? Только разогнать ее. С картами AMD этот вопрос решается не так просто как с картами nVidia, но и результат таких действий на много выше. Мне удалось выжать с карты Sapphire Radeon RX580 8GB +20% и это еще не предел.
Я не раз тут говорил по специфическом разгоне карт от AMD и поэтому я до сих пор не лез в эту тему, так как считал, что риски сильно завышены. Ради примерно +20% дополнительной мощности, можно было запороть всю карту. Однако новые карты идут уже с двумя биосами и это значительно снижает риски. Поэтому я решился и у меня получилось добиться от карты дополнительной производительности.
Хочу сразу отметить интересную особенность, которая была выявлена на первом же этапе разгона. Это то, что на ново билде Windows 10 есть ряд сложностей связанных с специфическими программами, которые необходимы для этого процесса.
Программы необходимые для разгона карт Radeon RX версий. Ну или как минимум 4хх/5хх версий.
1. TechPowerUp GPU-Z — программа для определения памяти карты.
2. Atiflash — программа для извлечения и прошивки биоса.
3. Polaris bios editor. — программа для редактирования биоса.
4. Atikmdag patcher — патч
5. MSI afterburner 4.4.2 — программа для разгона и отслеживания параметров карты
6. Драйвер Radeon Software Crimson ReLive Edition Beta for Blockchain Compute Driver Version 17.30.1029 — блокчейн драйвера для AMD
Все файлы есть в архиве по ссылке (пароль на архив — bios). Но я настоятельно рекомендую искать последние версии.
Итак, на Windows 10 build 1803 есть проблема. Не запускается Atiflash. Проблеме всего около месяца, но простого решения я так и не нашел. Только разве, что переустановка системы и применение специальных патчей по ограничению действий системы по обновлению. Но к таким кардинальным мерам я был не готов — поэтому я решил по быстрому собрать другую платформу на Windwos 7 и прошить карту там. Там все работает.
Сперва нужно узнать какая у вас память. Для этого устанавливаем программу GPU-Z:
В моем случае память Samsung:
Далее нужно сохранить оригинальный биос карты программой Atiflash. Запускайте программу от имени администратора:
Сохраняем оригинальный биос:
После чего запускаем Polaris bios editor:
Жмем кнопку OPEN и загружаем сохраненный биос карты:
Выбираем файл с биосом:
Меняем тайминги для Hynix от 1500 ( копируем и вставляем до 2000 ) (есть более злые тайминги) для самсунга от 1750
Меняем значение во всех полях на указанное выше (Hynix):
Сохраняем результат в другой файл:
Вновь загружаем Atiflash, загружаем измененный файл:
Жмем кнопку Program и прошиваем карту:
Перезагружаем систему, ставим блокчейн драйвера (если они у вас до сих пор не стоят), ставим патч Atikmdag, еще раз перезагружаем систему и только после этого можно запустить майнинг и сравнить результаты:
Кстати есть вариант, что на блокчейн драйвера Atiflash не увидит карту, так что откатите (или установите) драйвера до оригинальных, прошейте карту и верните все назад.
Учитывая то, что карта работает также на систему — результаты чуть ниже — но в целом прирост составил +4 мегахэша. И это не предел. Есть версии, где из карты выжимали 30-32 мегахэша, но я пока тестирую карту в режиме 28 мегахэшей. Уже неделю — полет нормальный. Так же в играх я не заметил каких либо проблем, а значит разгон, блокчейн драйвера + патч не сказываются на работоспособности карты в играх.
Я обязательно попробую вариант разгона до 30+ мегахэшей, но уже на Windows 10 с урезанным обновлением, а также давно хотел попробовать Hive OS (Linux).
Тестирование
Для начала общие моменты о планках, Thaiphoon Burner выдает такую информацию о комплекте Beast:
Теория исследования разгонного потенциала не менялась, подробности можно найти в этой статье.
Частотный предел составил 3884 МГц, и она впечатляет пока не посмотришь на тайминг CL22, валидация, как всегда, прилагается. Этот B-die как раз прекращает масштабироваться в пределах безопасного напряжения в 1,55 В, большее напряжение вызывает нестабильность (напоминаю, лучшие чипы B-die прекращают масштабироваться в районе 2,05 В).
Самый сок находится в рубеже 3200–3466 МГц, на этих частотах можно отлично ужать тайминги и получить достойную производительность, что и было сделано на обеих платформах при частоте 3333 МГц. На выходе получилось CL15-19-19-38 с оптимизированными вторичными таймингами при 1,45 В. Вот такая разница вышла между XMP и ручным профилями:
А вот что касается памяти KVR, то она в принципе не снаряжена XMP-профилем и будет работать только по алгоритму JEDEC или материнской платы, а значит уже на старте проигрывает в производительности. По чипам с одной стороны интереснее, а с другой оверклокингом не пахнет — чипы Nanya C-die. Спойлер: в плане частоты они удивят, валидация при DDR4-3808.
Читайте также: