Статистика разгона памяти ddr4
Оверклокерам, геймерам и создателям контента на заметку — обзор комплектов оперативной памяти. Сегодня на тесте Onlíner комплекты оперативной памяти DDR4 на 16 гигабайт. Модели из Каталога. Судя по соотношению отзывов, прямо по классике — чемпион, претендент и новичок. Тем не менее на практике составим собственное мнение. Но и теорию постараемся не забыть.
Попытки разгона
Не претендуем на безапелляционность методов, способов и результатов, но лучшую производительность во всех случаях мы получили при максимальных частотах и минимально возможных из максимальных таймингов. А именно: G.Skill Trident Z — DDR4-3800, 17-22-22-40 CR2; прирост около 15%, GEIL Orion — DDR4-3800, 17-22-22-39 CR2; прирост около 15%, Crucial Ballistix — DDR4-3900, 16-20-20-40 CR2; прирост около 19%.
В прошлом материале было изучено влияние частоты оперативной памяти DDR4 на производительность процессора Intel Core i7-8700K. Целью данного обзора стало изучение влияния первичных таймингов оперативной памяти DDR4 на производительность того же процессора.
Практические советы по ручному разгону памяти с чипами Micron E-die, основные принципы при регулировке напряжения и настройке таймингов
Итак, представляю вашему вниманию мой итоговый результат разгона после оптимизации и ручной "доработки". В зеленых рамочках выделены те значения, которые я выбрал в калькуляторе, а в красных рамочках находятся те результаты, которые я оптимизировал под свою память.
Итак, вот те принципы, которым я следовал, когда "ужимал" первичные и вторичные тайминги:
- Power Down mode должен быть отключен всегда.
- Gear Down mode влияет на итоговую латентность (в худшую сторону), но для того, чтобы взять более высокие частоты, его необходимо обязательно включить.
- Command Rate всегда выставляется в значение 1T (количество тактов).
- Первый тайминг tCL настраивается точно также, как он задан в XMP или в калькуляторе. Как-то ужимать его очень сложно и приводит к нестабильности, если не задирать напряжение.
- tRP и tRCDWR могут быть на два пункта ниже, чем первый тайминг tCL (следует выбирать четные значения)
- tRAS вычисляется по формуле tRCD + tBL + tWR.
- tRC должен быть больше либо равен tRAS+TRP. В моем случае память заработала даже на значении в 50.
- tFAW можно смело "ужимать" в 1.5, а в некоторых случаях и в 2 раза от того результата, который выдает калькулятор или XMP.
- SOC Voltage 100% безопасно повышать можно до 1.1 вольта, но подходящие значения находятся в трех вариантах: 1.025 - 1.05 и 1,1. Чаще всего среднего значения (для гарантии) бывает достаточно.
- Чипы Micron E-die не самые холодные и их эффективность слабо зависит от напряжения, подаваемого на них. Категорически не рекомендуется повышать напряжение выше 1.4 вольта.
Итак, спустя почти 3 месяца изучения платформы AM4 и разгона памяти с процессором Zen+, я добился стабильного результата разгона.
Но все мои прошлые попытки разгона я, естественно, сохранял в отдельные профили в BIOS. Одно время я добился стабильного результата на частоте в 3400 с таймингами CL 14 при напряжении 1.45 вольта, но почему я отказался от такого разгона вы узнаете далее.
Заключение
Надеюсь, что данная статья окажется полезной всем тем, кто только начал осваивать разгон памяти на Ryzen, или уже успел разочароваться в своих оверклокерских навыках, до конца не разобравшись в специфике разгона ОЗУ на AM4.
В заключении стоит еще раз напомнить, что разгон с овервольтажами ради циферок и бездумное копирование чьих-то параметров разгона ни к чему хорошему не приведут. В первую очередь следует обращать внимание на результаты разгона в реальных задачах и подходить к разгону с головой, обращая внимание на поведение компьютера и температуры.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Привет, GT! Все мы любим новое железо — приятно работать за быстрым компьютером, а не смотреть на всякие прогрессбары и прочие песочные часики. Если с процессорами и видеокартами всё более-менее понятно: вот новое поколение, получите ваши 10-20-30-50% производительности, то с оперативкой всё не так просто.
Где прогресс в модулях памяти, почему цена на гигабайт почти не падает и чем порадовать свой компьютер — в нашем железном ликбезе.
Стандарт памяти DDR4 имеет ряд преимуществ перед DDR3: большие максимальные частоты (то есть пропускная способность), меньшее напряжение (и тепловыделение), и, само собой, удвоенная ёмкость на один модуль.
Комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции при Electronic Industries Alliance (более известный как JEDEC) трудится над тем, чтобы ваша оперативная память Kingston подходила к материнской плате ASUS или Gigabyte, и по этим правилам играют все. По части электрики, физики и разъёмов всё жёстко (оно и понятно, нужно обеспечить физическую совместимость), а вот в отношении рабочих частот, объёмов модулей и задержек в работе правила допускают некоторую волатильность: хотите сделать лучше — делайте, главное, чтобы на стандартных настройках у пользователей не было проблем.
Именно так получились в своё время модули DDR3 с частотой выше, чем 1600 МГц, и DDR4 с частотами выше 3200 МГц: они превышают базовые спецификации, и могут работать как на «стандартных» параметрах, совместимых со всеми материнскими платами, так и с экстремальными профилями (X.M.P.), протестированными на заводе и зашитыми в BIOS памяти.
For Honor
- Версия 70.58.
- DirectX 11.
- Угол обзора - 90.
- Сглаживание - FXAA.
- Анизотропная фильтрация текстур - х16.
- Масштабирование - 100%.
- Качество детализации - очень высокое.
- Качество текстур - высокое.
- Качество динамических теней - очень высокое.
- Качество прорисовки рельефа - высокое.
- Объемное освещение - MHBAO.
- Качество динамических отражений - очень высокое.
- Эффект размытия - включен.
- Избыточная выборка сглаживания - выключена.
Практическое применение разгона памяти
В плане софта от подобных манипуляций в первую очередь выигрывают задачи, постоянно эксплуатирующие память не в режиме потокового чтения, а дёргающие случайные данные. То есть игры, фотошоп и всякие программистские задачи.
Аппаратно же системы со встроенной в процессор графикой (и лишённые собственной видеопамяти) получают значительный прирост производительности как при снижении задержек, так и при увеличении рабочих частот: простенький контроллер и невысокая пропускная способность очень часто становится бутылочным горлышком интегрированных GPU. Так что если ваши любимые «Цистерны» еле-еле ползают на встроенной графике старенького компа — вы знаете, что можно попробовать предпринять для улучшения ситуации.
Инструментарий и методика тестирования
Для более наглядного сравнения оперативной памяти все игры, используемые в качестве тестовых приложений, запускались в разрешении 1920х1080.
В качестве средств измерения быстродействия применялись встроенные бенчмарки, утилиты D3DGear 5.00 Build 2252 и AutoHotkey v1.0.48.05. Список игровых приложений:
- Assassin's Creed Odyssey.
- Battlefield V.
- Call of Duty: Black Ops 4.
- Conan Exiles.
- Fallout 76.
- Far Cry 5.
- For Honor.
- Grand Theft Auto V.
- HITMAN 2.
- Metro Exodus.
- PLAYERUNKNOWN'S BATTLEGROUNDS.
- Shadow of the Tomb Raider.
- The Witcher 3: Wild Hunt.
- Total War Saga: Thrones of Britannia.
- World Of Tanks.
Во всех играх замерялись минимальные и средние значения FPS. В тестах, в которых отсутствовала возможность замера минимального FPS, это значение измерялось утилитой FRAPS. VSync при проведении тестов был отключен.
Подготовка к разгону оперативной памяти
реклама
Итак, в первую очередь, если вы собрались подойти к разгону оперативной памяти с головой - выключите YouTube. Методики "разгон памяти за 10 минут", "разгон памяти за 1 минуту" и прочие популярные видео, которые можно встретить на столь популярной площадке по теме разгона E-die - это откровенная чушь, эти методики под большим вопросом помогут именно вам, но я вам даю 100% гарантию, что любая методика разгона, где применяется поднятие напряжения до 1.45 вольта на чипах Micron E-die, сократит их жизнь на порядок. Вы ведь купили комплект бюджетной (относительно) оперативной памяти не для того, чтобы она у вас сгорела или начала сбоить через полгода? Вот поэтому советую вам забыть о методах из YouTube и начать думать своей головой.
Теперь, когда вы перестали следовать гайдам из YouTube, скачайте такие программы, как Thaiphoon Burner, TestMem5 и Ryzen DRAM calculator, если их у вас еще нет. Также настоятельно рекомендуется обзавестись Aida64 и Ryzen Timings Checker.
Далее если вы не уверены, какие у вас чипы памяти, запустите Thaiphoon Burner и проверьте, какими чипами памяти наделена ваша оперативная память. Также полезным будет узнать ранковость памяти и число установленных планок памяти, а также наличие XMP (предустановленного разгона). Все это можно узнать в данной утилите. Немаловажным является объем оперативной памяти. Чем он больше, тем сложнее ее разогнать, так как возрастает нагрузка на контроллер памяти в процессоре. Который, к слову, в Zen+ процессорах далеко не идеален.
реклама
Далее вам следует выяснить, на основе какой микроархитектуры ваш процессор, если вы еще этого не знаете. Наименование своего процессора вы можете посмотреть через диспетчер устройств в Windows. Далее вы ищите в интернете, какая микроархитектура лежит в основе вашего процессора. Это очень важно, так как от этого напрямую зависят результаты разгона. Если вы обладатель процессора с микроархитектурой Zen, то вы можете в среднем рассчитывать на частоту в 3200 - 3400 MHz. Для Zen+ максимумом является частота 3533 MHz. Обладатели процессоров Zen 2 могут смело разгонять память до 3800, но будьте осторожны с делителем.
Далее мы переходим к материнской плате. Если вы не хотите глубоко вникать в процесс разгона, то вам пригодится лишь узнать, на основе какого чипсета выполнена ваша материнская плата. Также желательно знать ее модель, если вы еще этого не знаете. Также на разгон оперативной памяти напрямую влияет количество слотов под память. Если в вашей плате всего два слота - то вам повезло и модули могут разогнаться лучше, чем на плате с 4 слотами (статистически). Также важна топология материнской платы и расположение слотов, в которые была установлена память. Если ваша плата не обладает T-топологией, проще говоря, если вы не обладатель, например, Asrock X470 Taichi и ASUS ROG Crosshair VI, то модули следует расположить в слоты A2 и B2. Материнские платы с T-топологией уникальны тем, что им все равно, сколько у вас оперативной памяти и как она расположена. Еще один важный фактор - количество PCB-слоев. Но для новичков это уже совсем дебри. Но если вам интересно, то хорошие материнские платы обладают большим количеством PCB слоев. Многие думают, например, что покупать плату на X чипсете для AMD - это переплата и проще взять плату на B чипсете. Но, хоть плата плате рознь, а платы на X чипсете имеют в среднем больше PCB слоев, чем платы на B чипсете (или вообще A). Узнать количество PCB слоев достаточно легко на платах MSI - их число указано на обратной стороне платы с краю. Если ваша плата обладает 6-8 слоями PCB, то вам повезло чуть больше.
На этом для вас весь подготовительный этап завершен. Да, я изначально обещал не вводить вас в терминологию и тонкости, но все это была основа основ, которая необходима для правильного разгона памяти на процессорах Ryzen.
Тестовая конфигурация
Тесты проводились на следующем стенде:
- Процессор: Intel Core i7-8700K (Coffee Lake, L3 12 Мбайт), 3700 @ 4800 МГц;
- Материнская плата: ASRock Fatal1ty Z370 Gaming K6, LGA 1151v2;
- Система охлаждения CPU: Corsair Hydro Series H105 (~1300 об/мин);
- Видеокарта: GeForce RTX 2080 Ti 11264 Mбайт - 1545/14000 (ASUS);
- Оперативная память №1: 2 x 8 Гбайт DDR4 Kingston HyperX Savage (Spec: 3333 МГц / CL19 - CL15 / 1.35 В) , X.M.P. - on/off;
- Дисковая подсистема №1: 64 Гбайт, SSD ADATA SX900;
- Дисковая подсистема №2: 1 Тбайт, HDD Western Digital Caviar Green (WD10EZRX);
- Блок питания: Corsair HX850 850 Ватт (штатный вентилятор: 140-мм на вдув);
- Корпус: открытый тестовый стенд;
- Монитор: 27" ASUS PB278Q BK (Wide LCD, 2560x1440 / 60 Гц).
Программное обеспечение:
- Операционная система: Windows 10 x64;
- Драйверы видеокарты: NVIDIA GeForce 425.31 WHQL.
- Утилиты: D3DGear 5.00 Build 2252, AutoHotkey v1.0.48.05, MSI Afterburner 4.6.0.
реклама
Battlefield V
реклама
- Версия 1.0 build 24569.
- DirectX 12.
- Трассировка лучей - включена.
- RTX DLSS - выключена.
- Угол обзора на технике - 95.
- Размытие в движении - 50%.
- Эффекты глубины резкости - включены.
- Хроматическая аберрация - включена.
- Зернистость изображения - включена.
- Виньетирование - включено.
- Оптическая дисторсия - включена.
- Разрешение - 100%.
- Ограничение частоты кадров - 200.
- Рендеринг последующих кадров - включен.
- Ограничение памяти графического процессора - включено.
- Качество текстур - ультра высокое.
- Фильтрация текстур - ультра высокая.
- Качество освещения - ультра высокое.
- Качество эффектов - ультра высокое.
- Качество пост-обработки - ультра высокое.
- Качество сетки - ультра высокое.
- Качество рельефа - ультра высокое.
- Качество травы - ультра высокое.
- Сглаживание - ТАА высокое.
- Глобальное затенение - HBAO.
- Качество отражений при трассировке лучей - ультра высокое.
- Количество эффектов - ультра высокое.
Вступление
Многие из вас уже давно наслышаны о пользе разгона оперативной памяти для увеличения производительности ПК в играх и рабочих задачах. Особенно это касается процессоров Ryzen (если рассматривать современные решения), для которых разгон памяти - это основа быстродействия, это некий ритуал, который совершает каждый владелец ПК на "красном" процессоре, чтобы получить еще больше производительности.
реклама
Но многие ли из вас догадываются, что неправильный разгон оперативной памяти может лишь ухудшить работу ПК: приводить к сбоям в работе, вылетам, различным глюкам и зависаниям? Что перенапряжение может пагубно сказаться на работе оперативной памяти, и серьезно сократить ее жизненный цикл?
Данная статья будет ориентирована в первую очередь на новичков в разгоне DDR4 на Ryzen, которые просто хотят узнать, как стабильно и правильно разогнать оперативную память. Статья не имеет цели нагружать пользователя бесполезной для него информацией и терминологией. Будет произведен разгон, описана методика, высказаны основные принципы и практические советы. Далее мы произведем температурные замеры ОЗУ под двумя разными профилями разгона и наконец выясним реальный прирост производительности в играх от разгона оперативной памяти.
Тестирование влияния разгона памяти на производительность в играх
Но для начала прошу ознакомиться с тестовым стендом.
Что под капотом?
Белые алюминиевые радиаторы снять достаточно просто. Шаг нулевой: заземляемся об батарею или ещё какой металлический контакт с землёй и даём стечь статике — мы же не хотим дать нелепой случайности убить модуль памяти?
Шаг первый: прогреваем модуль памяти феном или активными нагрузками на чтение-запись (во втором случае вам надо быстренько выключить ПК, обесточить его и снять оперативку, пока она ещё горячая).
Шаг второй: находим сторону без наклейки и аккуратно подцепляем радиатор чем-нибудь в центре и по краям. Использовать печатную плату как основание для рычага можно, но с осторожностью. Внимательно выбираем точку опоры, стараемся избегать давления на на хрупкие элементы. Действовать лучше по принципу «медленно, но верно».
Шаг третий: открываем радиатор и разъединяем замки. Вот они, драгоценные чипы. Распаяны с одной стороны. Производитель — Micron, модель чипов 6XA77 D9SRJ.
8 штук по 1 Гб каждый, заводской профиль — 2400 МГц @ CL16.
Правда, дома снимать теплораспределители не стоит — сорвёте пломбу и плакала ваша пожизненная 1 гарантия. Да и родные радиаторы отлично справляются с возложенными на них функциями.Попробуем измерить эффект от разгона оперативки на примере комплекта HyperX Fury HX426C16FW2K4/32. Расшифровка названия даёт нам следующую информацию: HX4 — DDR4, 26 — заводская частота 2666 МГц, C16 — задержки CL16. Далее идёт код цвета радиаторов (в нашем случае — белый), и описание комплекта K4/32 — набор из 4 модулей суммарным объёмом 32 ГБ. То есть уже сейчас видно, что оперативка незначительно разогнана ещё при производстве: вместо штатных 2400 прошит профиль 2666 МГц с теми же таймингами.
Помимо эстетического удовольствия от созерцания четырёх «Белоснежек» в корпусе вашего ПК этот набор готов предложить весомых 32 гига памяти и нацелен на пользователей обычных процессоров, не особо балующихся разгоном CPU. Современные Intel’ы без буквы K на конце окончательно лишились всех возможных способов получения бесплатной производительности, и практически не получают никаких бонусов от памяти с частотой выше 2400 МГц.
В качестве тестовых стендов мы взяли два компьютера. Один на базе Intel Core i7-6800K и материнской плате ASUS X99 (он представляет платформу для энтузиастов с четырёхканальным контроллером памяти), второй с Core i5-7600 внутри (этот будет отдуваться за мэйнстримовое железо со встроенной графикой и отсутствующим разгоном). На первом проверим разгонный потенциал памяти, а на втором будем измерять реальную производительность в играх и рабочем софте.
Разгонный потенциал
Легко заметить, что настройки таймингов под 2400 МГц делают память не такой отзывчивой, как профили 2133 и 2666 МГц.Лучший результат, который удалось достичь с тестовым комплектом из 4 модулей — 2666 МГц при таймингах CL13-14-13. Это существенно увеличит скорость доступа к случайным данным (2666 / 13 = 205.07) и должно показать неплохое улучшение результатов в игровом бенчмарке. В двухканальном режиме память разгоняется лучше: специалисты из oclab ухитрились довести комплект из двух 16 Гб модулей до частоты 3000 МГц @ CL14-15-15-28 с подъёмом напряжения до 1.4 Вольта — отличный результат.
Натурные испытания
Для нашего i5 со встроенной графикой в качестве бенчмарка мы выбрали GTA V. Игра не молодая, использует API DirectX 11, который давно известен и отлично вылизан в драйверах Intel, любит потреблять оперативную память и нагружает систему сразу по всем фронтам: GPU, CPU, Ram, чтение с диска. Классика. Вместе с этим GTA V использует т.н. «отложенный рендеринг», благодаря которому время расчёта кадра меньше зависит от сложности сцены, то есть методика испытания будет чище, а результаты — нагляднее.
За средний FPS возьмём значения, укладывающиеся в нормальное течение игры: пролёт самолёта, езда в городе, уничтожение супостатов имеют равномерный профиль нагрузки. По таким сценам (отбросив 1% лучших и худших результатов из массива данных) и получим средне-игровой FPS.
Просадки определим по сценам со взрывами и сложными эффектами (водопад под мостом, закатные пейзажи) аналогичным образом.
Подлагивания и неприятные фризы при резкой смене окружения (переключение от одного тестируемого случая к другому) случаются даже на монструозной GTX 1080Ti, постараемся их отметить, но в результаты не возьмём: в игре оно не встречается, и это, скорее, косяк самого бенчмарка.
Конфигурация демо-стенда
CPU: Intel Core i5-7500 (4c4t @ 3.8 ГГц)
GPU: Intel HD530
RAM: 32 GB HyperX Fury White (2133 МГц CL12, 2666 МГц CL15 и 2666 МГц CL13)
MB: ASUS B250M
SSD: Kingston A400 240 GBДля начала выставим стандартные частоты X.M.P.-профиля: 2666 МГц с таймингами 15-17-17. Встроенный бенчмарк GTA V выдаёт идентичный FPS и одинаковые просадки на минимальных и средних настройках в разрешении 720p: в большинстве сцен счётчик колеблется в районе 30–32, а в тяжёлых сценах и при смене одной локации на другую FPS проседает.
Причина очевидна — мощностей GPU достаточно, а вот блоки растеризации просто не успевают собрать и отрисовать большее число кадров в секунду. На «высоких» настройках графики результаты стремительно ухудшаются: игра начинает упираться непосредственно в скромные вычислительные возможности интегрированной графики.
2133 МГц CL12
Собственной памяти у GPU нет, и он вынужден постоянно дёргать системную. Пропускная способность DDR4 в двухканальном режиме на частоте 2133 МГц составит 64 бит (8 байт) × 2 133 000 000 МГц × 2 канала — порядка 34 Гб/с, с небольшими (до 10%) накладными потерями.
Для сравнения, пропускная способность подсистемы памяти у самой скромной дискретной карточки NVIDIA GTX 1030 — 48 Гб/с, а GTX 1050 Ti (которая легко выдаёт в GTA V 60 FPS на максимальных настройках в FullHD) — уже 112 Гб/с.
На заднем плане виден тот самый водопад под мостом, просаживающий FPS во внутриигровом бенчмарке.Результаты бенчмарка просели до 28 FPS в среднем, а лаги при смене локаций и взрывах их ненапряжных просадок превратились в неприятные микрофризы.
2666 МГц CL13
Снижение таймингов значительно сократило время ожидания ответа от памяти, а стандартные результаты с данной частотой у нас уже есть: можно будет сравнить три бенчмарка и получить наглядную картину. Пропускная способность для 2666 МГц уже 21.3 Гб/с ×2 канала ~ 40 Гб/с, сравнимо с младшей NVIDIA.
Максимальный FPS практически не вырос (0.1 не показатель и находится на грани погрешности измерений) — здесь мы всё ещё упираемся в скромные возможности ROP’ов, а вот все просадки стали менее заметны. В сценах с водопадом из-за высокой вычислительной нагрузки результат не изменился, во всех остальных — то есть на прогрузках, взрывах и прочих радостях, замедлявших работу видеоядра вырос в среднем на 10-15%. Вместо 25–27 кадров в нагруженных событиями эпизодах — уверенные 28–29. В целом игра стала ощущаться значительно комфортнее.
Оглавление
Assassin's Creed Odyssey
- Версия 1.2.1.
- DirectX 11.
- Модификатор разрешения - 100%.
- Угол обзора - 100%.
- Сглаживание - высокое.
- Качество теней - ультра высокое.
- Качество окружения - ультра высокое.
- Детализация текстур - высокая.
- Качество рельефа - высокое.
- Плотность мелких объектов - очень высокое.
- Качество тумана - высокое.
- Качество воды - очень высокое.
- Качество полноэкранных отражений - высокое.
- Качество объемных облаков - ультра высокое.
- Качество персонажей - ультра высокое.
- Качество объемного освещения - очень высокое.
- Качество глубины резкости - высокое.
Простой разгон оперативной памяти с чипами Micron E-die и доработка результатов
реклама
Итак, переходим непосредственно к самой простой и 100% рабочей методике разгона. Вы ведь уже скачали последнюю версию Ryzen DRAM calculator? Отлично, тогда переходим в него и начинаем заполнение программы своими данными.
Всю необходимую информацию мы уже узнали на подготовительном этапе, осталось лишь внести ее в калькулятор и нажать на кнопку "Calculate SAFE" (рекомендую именно этот режим, так как с ним справятся даже самые "тугие" модули).
Далее мы переносим данные значения в BIOS. Рекомендую значения напряжений выставлять чуть выше рекомендованных калькулятором. И в случае чего их снижать. Заполнять значения таймингов в BIOS следует крайне внимательно, чаще всего ошибки появляются из-за неверных значений таймингов. Поэтому для начала разберитесь со своим BIOS, узнайте названия таймингов и опций, потом начинайте вносить изменений.
После того, как вы перенесли все результаты калькулятора в BIOS, настоятельно рекомендуется сохранить эти результаты в отдельный профиль, чтобы в случае чего редактировать его и не переносить все значения калькулятора повторно. Также не лишним будет установить количество попыток повторной загрузки ПК в случае сбоя. В каждом BIOS этот пункт называется по-своему. Советую ставить это количество попыток на 1, максимум 2.
После этого мы перезагружаем компьютер. Если во время перезагрузки компьютер зависает и даже не доходит до BIOS, то отключите питание компьютера (отключите сам блок питания), извлеките батарейку из материнской платы и закоротите контакты на плате в том месте, где была установлена батарейка. Это проще всего сделать отверткой. Альтернативные варианты "лечения" - кнопки clear cmos и memok, если таковые имеются. Но бывает и такое, что просто извлечь батарейку и закоротить контакты бывает недостаточно. Можете также вытащить сами модули памяти и поменять их местами (не лишним будет обезжирить контакты на памяти), чаще всего это "лечит" все глюки. Когда ПК снова запустится, рекомендую чуть увеличить или уменьшить напряжение на самих модулях, чуть поднять напряжение на контроллер памяти, снизить частоту разгона, чуть увеличить тайминги. Комплексно это выполнять не следует. Чаще всего бывает достаточно снизить частоту памяти. Если компьютер доходит до Windows и далее начинаются ошибки и другие неполадки, описывать которые можно крайне долго и нудно, мы просто выполняем все те действия, которые описывались чуть ранее.
Итак, теперь приступаем к проверке оперативной памяти. Сначала мы проверяем наш разгон программой TestMem5. Если тест был пройден с ошибками, то мы приступаем к уже описанным методам "лечения". Если ошибок при тесте не было, то не лишним будет "прогнать" тест памяти в Aida64 или нагрузить память на несколько часов любой другой программой, и тем самым проверить стабильность. Если все прошло хорошо, то мы переходим к следующему этапу, если есть какие-то сбои и ошибки, то. Вы уже сами должны догадываться, что делать.
Теперь вы либо завершаете разгон, либо, если вам важен каждый FPS и вы хотите, чтобы ваша система выдавала максимум от возможной производительности, то следует приступить к более детальной оптимизации оперативной памяти и "доработке" разгона. После чего следует опять все проверить. И, самое главное сравнивать результаты именно в тех задачах, ради которых вы разгоняете память.
Но, я уверен, что сейчас найдется несколько несчастных, которые "проиграли" в кремниевую лотерею. Память которых "отказывается" адекватно работать даже в "щадящем" режиме. Тут можно посоветовать поставить параметр "DRAM PCB revision" в одно из значений: "A0", "bad bin" или "manual". Значение "manual" и "bad bin" подходят для самых неудачных модулей. Если и это вам не помогло - снижайте частоту. Но в случае с E-die (а данный гайд ориентирован на владельцев памяти с данными чипами) такого просто не может быть (если это не откровенный брак).
О доработке результатов я могу лишь дать вам практические советы, но не четкую инструкцию к действиям, что будет даже правильней, потому что вся память уникальна и на достижение результатов выше, чем может выдать калькулятор, может повлиять личная удача энтузиаста.
Предыдущие материалы Phoenix
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Пользовательский гайд по разгону оперативной памяти. Исследование влияния частот и таймингов на прирост производительности. Выявление баланса между ростом температур и приростом производительности.
Far Cry 5
- Версия 1.0.11.
- DirectX 11.
- Качество фильтрации текстур - максимальное.
- Качество теней - максимальное.
- Качество геометрии мира и растительности - максимальное.
- Качество окружения - максимальное.
- Качество воды - высокое.
- Качество ландшафта - высокое.
- Качество объемного тумана - высокое.
- Сглаживание - SMAA.
- Размытие в движении - включено.
- Масштаб поля зрения - 90.
- Масштаб разрешения - 1.0.
Тестирование
Игра тестировалась на следующих настройках графики. Стоит обратить внимание, что видеокарта GTX 1060 6Gb в некоторых местах загружалась на 100%, поэтому результаты выходят не совсем эталонными.
Прошу ознакомиться с результатами тестирования. Эффективность разгона оперативной памяти проверялась изменением значения 1% FPS.
Тестовый отрезок - встроенный в игру бенчмарк.
Результаты тестирования вышли следующие. Прирост FPS от разгона памяти составил 20%, если сравнивать со значениями, которые память выдавала в стоке. Но остается один вопрос - как память на CL16 обогнала память на CL14? Легендарные "14-19-14-32" с некоторыми ужатыми вторичными таймингами, проповедуемые некоторыми блогерами в YouTube, оказались на уровне XMP по показателю 1% FPS. Почему так произошло - попробуем выяснить уже в комментариях, где вы также сможете похвастаться своими результатами разгона памяти и обсудить данную статью.
Вступление
В прошлом материале было изучено влияние частоты оперативной памяти DDR4 на производительность процессора Intel Core i7-8700K.
реклама
Целью данного обзора стало изучение влияния первичных таймингов оперативной памяти DDR4 на производительность того же процессора.
Тестирование оперативной памяти проводилось в следующих режимах:
- DDR4-3333 МГц (CL19);
- DDR4-3333 МГц (CL16);
- DDR4-3333 МГц (CL15).
Подробнее распишу режимы работы оперативной памяти:
- DDR4-3333 МГц (CL19 - 23 - 23 - 54 - CR2 - auto) - данный режим был взят из прошлого обзора. Напомню, что частота задавалась без XMP профиля. То есть вручную выставлялась нужная тактовая частота, в то время как материнская плата автоматически задавала тайминги.
- DDR4-3333 МГц (CL16 - 18 - 18 - 36 - CR2 - xmp) - был включен XMP профиль.
- DDR4-3333 МГц (CL16 - 18 - 18 - 36 - CR1 - manual) - вручную были выставлены тайминги, почти соответствующие XMP профилю.
- DDR4-3333 МГц (CL15 - 17 - 17 - 37 - CR1 - manual) - тайминги были заданы вручную.
Перейдем непосредственно к тестам.
Поклонники YouTube могут ознакомиться с шестиминутной видеоверсией материала, содержащей максимум полезной информации:
Напомним, что о работе тестовых стендов, методике и обработке результатов можно узнать из подробного рассказа о тестировании комплектующих в играх.
Замеры температур модулей памяти при разном вольтаже - как перегреваются и выходят из строя модули оперативной памяти.
Итак, среди читателей есть некоторая категория людей, которые не верят в то, что от высокого напряжения модули памяти могут сильно разогреваться. Итак, данное тестирование я посвящаю всем тем, кто до сих пор думал, что радиаторы на оперативной памяти - это маркетинг и "украшение".
Итак, вот такие температурные показатели имеют модули при напряжении в 1.39 вольта. Быть может, реальная температура даже выше на пару градусов, но если их трогать рукой, то они реально горячие, но пальцы не обжигают.
Такие температурные показатели получились в открытом стенде при тестировании оперативной памяти программой TestMem5 в течение 8 минут.
Если для вас это кажется уже много и ваше представление о "холодной современной памяти" разрушилось, то даже не смотрите на результаты при напряжении в 1.45 вольт.
Удивлены? Если вы все-таки "кочегарите" память, то не лишним будет заняться обдувом модулей памяти. Но лучше не выходить за рамки 1.4 вольт для Micron E-die.
При этом сама память выдавала следующие результаты в AIDA64 Memory & Cache:
Grand Theft Auto V
- Версия 1.0.1180.1.
- DirectX 11.
- Сглаживание FXAA - включено.
- Анизотропная фильтрация - Х16.
- Игнорирование предложенного ограничения памяти - включено.
- Населенность города - максимальная.
- Разновидность населения - максимальная.
- Фокусировочная шкала - максимальная.
- Качество текстур - очень высокое.
- Качество шейдеров - очень высокое.
- Качество теней - очень высокое.
- Качество отражений - максимально высокое.
- Сглаживание MSAA для отражений - выключено.
- Качество воды - очень высокое.
- Качество частиц - очень высокое.
- Качество травы - стандартное.
- Мягкие тени - максимально мягкие.
- Настройки спецэффектов - максимально высокие.
- Степень размытия при движении - максимальная.
- Эффект глубины резкости - включен.
- Качество сложного затенения (АО) - высокое.
- Качество тесселяции - очень высокое.
Call of Duty: Black Ops 4
- Версия 1.15.1.3314056.
- DirectX 11.
- Предзагрузка шейдеров - включена.
- Качество текстур - очень высокое.
- Качество фильтрации текстур - высокое.
- Качество спецэффектов - высокое.
- Качество моделей - высокое.
- Качество статических отражений - высокое.
- Отражения в экранном пространстве - включены.
- Дальность показа объектов - высокая.
- Качество теней - очень высокое.
- Динамические тени - все включены.
- Тени от спецэффектов - включены.
- Затенение оружия - включено.
- Глобальное затенение - включено.
- Качество сглаживания - очень высокое.
- Качество затенения - очень высокое.
- Эффект скорости - включен.
- Подповерхностное рассеивание - включено.
- Качество порядко-независимой прозрачности - высокое.
Первый запуск, активация XMP-профилей
Вся оперативная память тестируемых брендов предоставлена импортером компьютерных комплектующих ООО «Надежная Техника», устанавливалась и тестировалась в кастомном компьютере MINSKKING Film Handmade.
игровой (геймерский), CPU Intel Core i3 10100F 3600 МГц, RAM DDR4 16 ГБ, SSD 1024 ГБ, графика: NVIDIA GeForce RTX 3070 8 ГБ, БП 600 Вт, без ОС
Конфигурация стенда:
- процессор: Intel Core i5-10600KF;
- материнская плата: ASUS TUF GAMING Z490-Plus;
- видеокарта: Palit GeForce RTX 3060 Ti Dual OC 8 ГБ;
- накопитель: M.2 SSD WD Blue SN550 1 ТБ;
- блок питания: SilverStone ST65F-PT;
- ОС: Windows 10.
Итак, запуск. Кто-то знает, кто-то подзабыл, что в каждой планке памяти аппаратно зашиты несколько вариантов (профилей) параметров, с которыми в зависимости от конфигурации системы стартует и работает ОЗУ. Называются эти профили JEDEC, нумеруются цифрами. В случае с памятью G.Skill, например, имеем следующую картину.
По полученной информации уже можно попытаться дать прогноз производительности комплектов. Понятно, идеальная оперативная память — память с максимальной частотой и минимальными таймингами. Отсюда и теория, что оценить память можно, разделив скорость на первый тайминг tCL (CAS Latency). Дескать, чем больше полученное значение, тем лучше. Однако, копнув глубже, выясняется, что делить вернее на тайминг, не масштабируемый с напряжением, а это не tCL, а следующий в очереди tRCD. (Если углубиться еще и включить режим зануды, то окажется, что сравнивать так корректно лишь память с одинаковыми чипами.)
Все же проделываем в уме математические действия с полученными как стоковыми, так и XMP-значениями. Результат почти одинаков. Тем не менее поставим на Cruсial. Во-первых, все-таки максимальная частота на заводских настройках из трех подопытных, а во-вторых, вспоминаем, что Crucial Technology — торговая марка Micron Technology, производителя чипов памяти.
Для более подробного изучения комплектов запускаем утилиту Thaiphoon Burner.
Видим, что ОЗУ от G.Skill и GEIL выполнены на чипах Samsung, а память Crucial — на чипах Micron. Во всех случаях объем каждой планки набран восемью чипами по 1 ГБ, а сама память имеет одноранговую организацию. Также убеждаемся и в наличии везде заявленного XMP-профиля.
Оценим прирост производительности, который дает активация этого профиля. Воспользуемся тестом Cache & Memory Benchmark утилиты AIDA64.
Разработчики теста предупреждают, что замеры производительности в процессах чтения и записи не отражают типичные рабочие нагрузки приложений, а вот результат при копировании дает лучшее понимание влияния архитектуры ЦП и подсистемы памяти на те самые нагрузки приложений (типичные рабочие).
В целом результат все равно очевиден: прирост производительности при активации XMP-профиля в каждом комплекте составил 42—49% у G.Skill и GEIL и 19—21% у Crucial.
Продолжение материала
TL;DR и результаты
Нельзя оценивать скорость работы оперативной памяти по одной только частоте. У DDR4 достаточно большие тактовые задержки, и при прочих равных стоит выбирать память не только удовлетворяющую потребности вашего железа по рабочей частоте и объёму, но и уделять внимание этому параметру.
Проведённые тесты показали, что компьютеры на базе Intel Core i-серии со встроенной графикой получают заметный прирост производительности при использовании высокоскоростной памяти с низкими задержками. Видеоядро не имеет собственных ресурсов для хранения и обработки данных и пользуется системными отлично отвечает (до определённого предела) на рост частоты и снижение таймингов, так как от скорости доступа к памяти напрямую зависит время отрисовки кадра со множеством объектов.
Самое важное! Линейка Fury выпускается в нескольких цветах: белом, красном и чёрном — можно подобрать не только быструю память, но и подходящую по стилю к остальным комплектующим, как делают специалисты из HyperPC.
Закон Кирхгоффа и немного магии школьного образования позволяют утверждать, что память с чёрными радиаторами несколько будет холоднее в работе, чем другие варианты. Ну а для неверующих в свяфтую Физику есть замечательный пруф на образовательном канале МИФИ.
Если с мэйнстримовыми решениями всё понятно, то в топовом сегменте, где каждый системник — маленькое произведение искусства применение памяти и накопителей HyperX из обычных продуктовых линеек — как знак качества. При создании каждого кастомного проекта приходится учитывать множество факторов: тепловые нагрузки, пожелания капризного клиента, распределение воздушных потоков, акустические вопросы (мощный компьютер и тихий мощный компьютер — задачи, отличающиеся по сложности на порядок). HyperPC постоянно совершенствуют свои технологические процессы и остаются верны надёжным комплектующим — отсюда и превосходные результаты в их уникальных сборках. Но если вы предпочитаете готовым компьютерам — самобсор, то подобный комплект или одиночные модули HyperX Fury DDR4 можно приобрести в сети Юлмарт.
На этом всё, но мы не прощаемся. Прохладному лету — горячие темы, подписывайтесь на наш блог и все интересности не пройдут мимо.
1 — Из-за особенностей российского законодательства «пожизненная» гарантия будет действовать всего 10 лет со дня приобретения. Впрочем, в масштабах компьютерного железа с текущими темпами развития технологий и 10 лет срок не малый, а там и законодательство может измениться.Ранее лидерство удерживал Кован Янг, представляющий интересы оверклокерской команды Team MSI. Кован сумел разогнать DDR4 плашку до впечатляющих 7156 МГц.
Однако не долго музыка играла и его коллеге по цеху, энтузиасту Toppcу потребовалось менее месяца на то, чтобы обогнать Янга на 44 МГц и установить новый мировой рекорд разгона памяти — 7200 МГц.
- Процессор — Intel Core i9-11900K;
- Материнская плата — MSI MEG Z590 Unify-X (Z590);
- Оперативная память — одноканальный режим (Single mode): 8 ГБ | CL19 | Kingston HyperX Predator DDR4-4600;
- Охлаждение — жидкий азот.
Рейтинг лучших оверклокеров по разгону оперативной памяти выглядит следующим образом:
Если вы вдруг пропустили:
А чем охлаждают это траханье? Жидкий азот, или сердцем бывшей?
На всякий пожарный дополнил про жидкий азот, спс. (=
Да прост несильно увлекался оверклокингом и этой темой, стало интересно, сильно ли греется оперативка и чем её охлаждают при таких частотах) нзч)
Почти все, что имет огромные значениям было разогнанно через азотовое охлаждение, но его тяжело достать и доступен он не всем. Самые популярные между оверклокерами виды охлаждения: воздух + азот. Раньше помню был еще небольшой всплеск водянок и фреонок (нулевые года).
- Воздух
- Вода
- Фреон
- АзотДа не за что. Если интересно, побегай на оверклокерах, посмотри пару видосов на трубе. Поймешь +/- что к чему. Экстремальный разгон, это чисто спортивный интерес. Хотя зачастую топовые оверклокеры устраиваются в условные Asus, MSI, AMD, Intel там итд, так как шарят в электронике или тесно сотрудничают с производителями. (=
Без доп охлада есть плашки на 5ггц, но их трудно завести. Не каждая материнка может.
Об 4800 знаю, но шобы 5ггц, это уже другой уровень)
На ddr5 начальный уровень будет выше 5 ГГц. Но при этом тайминги пиздец, хотя какая разница, если латентность за счёт частоты будет сравнимая?
Надеюсь у предыдущего короля гарантия была не 6 месяцев.
Это только в России появилась такая фигня с гарантией. (=
Нет, не только, Украина например.
Еще в 2017 году с видяхами, MSI через хуй бросали юзеров на гарантию, майнил - гуляй, даже 6 месяцев не давали.и правильно делали.
Как доказать что на ней майнили, а не использовали как рендер машину, игр, CAD приложений?
Правильно, никак, по косвенным призникам подойдет все выше перечисленое.Ну вообщем СНГ регион. Печально, что уж тут говорить
Объясните чайнику. зачем?
Или тут как с буханкой или думом?Как с буханкой и Думом.
Запустить дум на буханке)
Затем же зачем люди бегают на 100 метров кто быстрее.
Когда выигрываешь на олимпийской стометровке - ты вытянул всё из себя и стал лучшим. А для разгона тупо перебирал произведенное другими и вкладывал деньги. Если у тебя денег больше, это не даст буста в беге.
Когда ты ставишь рекорд на valid.x86 - ты вытянул всё из кремния и стал лучшим. А для Олимпийских игр тупо перебирал чужих детей с хорошей генетикой и вкладывал деньги. Если у тебя денег больше это не даст буста в оверклокинге.
Потому что можно.
Хуйня с множителем 1/2. По факту только циферки частоты, а производительность небось даже ниже, чем с 4600. Ждут множителя 1/4 и разгон до 15000
DDR - это и есть double rate, даже в названии отражено. SDR давно уже всё. Вон в GDDR четверной рейт и ничего.
Я вообще не про это говорю. На новых интелах реализована та же фигня, что и в амд. Раньше частота памяти и частота внутренней шины соответствовали друг другу. В новых же после 3700 МГц включается делитель и частота шины падает в 2 раза. В итоге от высокой частоты только вред получается.
Да вроде есть смысл. Даже на 9900k пропускная способность растёт вместе с частотой памяти.
Этож на каком вольтаже это чудо завелось?
Маловато инфы, особенно по псп и задержкам. А это же самое интересное. Сейчас никак не отражена производительность после этого разгона.
Это все, что я нашел. Блин, а ведь раньше то оверклокеры давали больше инфы и скринов, сейчас как то с этим туго. о.о
Зацени тогда мой разгон.
Я в первый раз со времён ddr2 по нормальному разгонял память, а не через XMP. Нужен взгляд со стороны. Старался не повышать вольтаж выше XMP уровня. Предпочитаю стабильность и нормальное охлаждение максимальному результату. Ну и пришлось даже понизить частоту с 4000 на 3900, так получается выше производительность из-за более ужатых таймингов. Там выше 3900 какой-то кукурузный разгон идёт. Это же из-за 9 поколения процов? На 10-11 вроде у людей результаты немного выше. Или я где-то обосрался?
Хороший результат грац. Сам предпочитаю стабильность максимальному результату. У меня плоховато скрин грузит, это G.Skill плашки, right?
Там выше 3900 какой-то кукурузный разгон идёт. Это же из-за 9 поколения процов? На 10-11 вроде у людей результаты немного выше. Или я где-то обосрался?
Отчасти да, все же на 10/11 поколении результаты в целом поярче. Так или иначе это всегда кремниевая рулетка. Предпологаю, что у вас стоит в плашках B-DIE или D-DIE чипы, скорее D-DIE. (=
G.Skill TRIDENT Z F4-4000C19D-32GTZSW
Samsung B-die, но старого поколения и двухсторонняя. Читал, что в новых на тот же объём односторонняя, которая даёт результаты получше.
Читал, что в новых на тот же объём односторонняя, которая даёт результаты получше.
Судя по тестам и отзывам, это так. (=
Бидайки любые уже купить почти невозможно к сожалению. Одни из немногих, которые удалось найти в Москве.
Разгон памяти на интеле капец сколько времени занимает. Жаль нет автоматических инструментов как для Рязани.
Может позже при наличии свободного времени ещё чуть исследую более высокие частоты или ужатые тайминги.
Conan Exiles
- Версия 1.0 build 126893.
- DirectX 11.
- Угол обзора - 90.
- Сглаживание - х4.
- Дальность обзора - максимальная.
- Пост-обработка - максимальная.
- Качество теней - максимальное.
- Качество эффектов - максимальное.
- Качество текстур - максимальное.
- Качество листвы - максимальное.
Технические характеристики и особенности, внешний вид, конструкция
На официальных сайтах производителей данные комплекты заявлены высокопроизводительными решениями для геймеров, оверклокеров и создателей контента. В поддержку этого говорит броский дизайн всех устройств, их радиаторный обвес, ну и встроенный в каждом XMP-профиль.
Технические характеристики приведены в таблице. Их немного.
Параметры со звездочкой означают тот факт, что приведенные значения проверены и официально рекомендованы производителями. Но раз уж модели позиционируются как память для оверклокинга, то с этими параметрами мы еще поэкспериментируем.
Что по внешнему виду? Субъективно — сразу выделяется G.Skill Trident Z, очевидна наибольшая «заморочка» по дизайну. Шлифованный металл, форма пластиковой вставки, четыре цвета в оформлении, «колючие» изрезы радиаторов — такая память явно запомнится.
Следующий в рейтинге Crucial Ballistix. Красный, дерзкий, эдакий вагон-контейнер из космического будущего. Призван доставлять скорость.
Ну и более скромные планки GEIL Orion. Черные радиаторы и пластиковая вставка, «хромовый» логотип, красно-белые надписи.
По конструкции. Под массивные и, кажется, намертво приклеенные радиаторы G.Skill заглянуть не удалось. А вот у Crucial и GEIL с этим проще: видны все восемь микросхем памяти.
Еще стоит отметить следующее. Все планки не низкопрофильные, да еще и с радиаторами — в нашем случае ни одна из них не встала в слот памяти DIMM_A1 рядом с системой охлаждения процессора. Это следует учитывать. В смежных же слотах память соседствует без проблем, разве что в случае с G.Skill воздушного зазора между планками нет.
Мэйнстрим
Как не странно, больше всего от подобных улучшений выигрывают среднестатистические пользователи. Нет, безусловно, оверклокеры, профессионалы и игроки с полным кошельком получают свои 0.5% производительности, применяя экстремальные модули с запредельными частотами, но их доля на рынке мала.
Результаты тестов: сравнение производительности
Цена улучшений, разгон и поиски баланса
Растущий объём и скорость работы напрямую влияет на ещё один параметр оперативной памяти — задержки (они же тайминги). Работа микросхем на высоких частотах до сих пор не желает нарушать законы физики, и на различные операции (поиск информации на микросхеме, чтение, запись, обновление ячейки) требуются определённые временные интервалы. Уменьшение техпроцесса даёт свои плоды, и тайминги растут медленнее, чем рабочие частоты, но здесь необходимо соблюдать баланс между скоростью линейного чтения и скоростью отклика.
Например, память может работать на профилях 2133 МГц и 2400 МГц с одинаковым набором таймингов (15-15-15-29) — в таком случае разгон оправдан: при большей частоте задержки в несколько тактов только уменьшатся, и вы получите не только увеличение линейной скорости чтения, но и скорости отклика. А вот если следующий порог (2666 МГц) требует увеличения задержек на 1-2, а то и 3 единицы, стоит задуматься. Проведём простые вычисления.
Делим рабочую частоту на первый тайминг (CAS). Чем выше соотношение — тем лучше:
Полученное значение — знаменатель в дроби 1 секунда / Х * 1 000 000. То есть чем выше число, тем ниже будет задержка между получением информации от контроллера памяти и отправкой данных назад.
Как видно из расчётов, наибольший прирост — апгрейд с 2133 до 2400 МГц при тех же таймингах. Увеличение задержки на 1 такт, необходимое для стабильной работы на частоте 2666 МГц всё ещё даёт преимущества (но уже не такие серьёзные), а если ваша память работает на повышенной частоте только с увеличением тайминга на 2 единицы — производительность даже немного снизится относительно 2400 МГц.
Верно и обратное: если модули совершенно не хотят увеличивать частоты (то есть вы нащупали предел для конкретно вашего комплекта памяти) — можно попытаться отыграть немного «бесплатной» производительности, снизив задержки.
На самом деле факторов несколько больше, но даже эти простые расчёты помогу не напортачить с разгоном памяти: нет смысла выжимать максимальную скорость из модулей, если результаты станут хуже, чем на средних показателях.
Прогресс
Основные улучшения в этой сфере ведутся сразу в нескольких направлениях. Во-первых, производители непосредственно микросхем памяти (Hynix, Samsung, Micron и Toshiba) постоянно улучшают внутреннюю архитектуру чипов в пределах одного техпроцесса. От ревизии к ревизии внутреннюю топологию доводят до совершенства, обеспечивая равномерность нагрева и надёжность работы.
Во-вторых, память потихоньку переходит на новый техпроцесс. К сожалению, здесь нельзя проводить улучшения также быстро, как делают (делали последние лет 10) производители видеокарт или центральных процессоров: грубое уменьшение размеров рабочих частей, то есть транзисторов, потребует соответствующего снижения рабочих напряжений, которые ограничены стандартом JEDEC и встроенными в CPU контроллерами памяти.
Поэтому единственное, что остаётся — не только «поджимать» производственные нормы, но ещё и параллельно увеличивать скорость работы каждой микросхемы, что потребует соответствующего повышения напряжения. В итоге и частоты растут, и объёмы одного модуля.
Примеров такого развития много. В 2009-2010 году нормальным был выбор между 2/4 гигабайтами DDR3 1066 МГц и DDR3 1333 МГц на один модуль (обе были выполнены по 90-нм техпроцессу). Сегодня же умирающий стандарт готов предложить вам 1600, 1866, 2000 и даже 2133 МГц рабочих частот на модулях в 4, 8 и 16 ГБ, правда внутри уже 32, 30 и даже 28 нм.
К сожалению, подобный апгрейд стоит немалых денег (в первую очередь на исследования, закупку оборудования и отладку производственного процесса), так что ждать радикального уменьшения цены 1 ГБ оперативки до выхода DDR5 не придётся: ну а там нас ждёт очередное удвоение полезных характеристик при той же цене производства.
Fallout 76
- Версия 1.1.1.2.
- DirectX 11.
- Качество текстур - ультра высокое.
- Качество воды - высокое.
- Качество освещения - высокое.
- Качество теней - ультра высокое.
- Дистанция отрисовки теней - высокая.
- Качество глубины резкости - ультра высокое.
- Поле зрения - 100.
- Дистанция отрисовки персонажей - максимальная.
- Дистанция отрисовки предметов - максимальная.
- Дистанция отрисовки объектов - максимальная.
- Дистанция отрисовки травы - максимальная.
Тестовый стенд
Тестирование разгона модулей оперативной памяти CRUCIAL Ballistix BL2K16G30C15U4B 2x16Гб в игре Assassin's Creed Odyssey проводилось на следующей конфигурации:
- Процессор: AMD Ryzen 7 2700 (сток);
- Системная плата: Asus TUF B450M PRO GAMING;
- Система охлаждения процессора: AMD Wraith Spire ;
- Термопаста: AMD;
- Видеоадаптер: GeForce GTX 1060 Xtreme Gaming 6G;
- Накопители: Samsung SSD 850 120GB (под Windows), Western Digital WD Blue 1 TB (под игры);
- Блок питания: Enermax Revolution D.F. , 650 Ватт;
- Корпус: Thermaltake View 31 TG;
- Монитор: Sharp Aquos lc-26le320e-bk ;
- Операционная система: Windows 10 Pro x64 (1909).
Читайте также: