Сокет 1151 распиновка ножек
Мини очерк об том, как я переделал кулер от LGA 775 сокета на LGA 1151. Метод универсальный, и работает практически для любых кулеров на LGA 775. Хотя я и использовал для изготовления лазерный резак и оргстекло, всё вышеперечисленное для изготовления не требуется и вполне можно обойтись лобзиком или пилой по дереву, и кусочком 3мм фанеры.
- Кулер от LGA 775 со своим крепежным механизмом (пластиной). Варианты на защёлках, с непосредственным креплением на материнскую плату — не подойдут.
- Кусочек фанеры или любого другого, простого в обработке листового материала толщиной 2-3мм и размером 11х11см или больше.
- Сверло 2.3-2.5мм и метчик на 3мм (Если крепежная пластина у исходного кулера не универсальная), винты на М3 нужной длины.
- Отвёртка, пила, линейка, пассатижи и другие, «обычные» инструменты.
- Опционально – виброразвязка для вентилятора, лазерный резак, синхрофазотрон и прочее.
Изначально, я не собирался переделывать что-либо, но комплектный вентилятор от процессора i3-9100F быстро изменил мои планы – кроме того, что он очень шумный, сам шум у него не равномерный «белый», а имеет в своем составе резко выраженный вой и гудение, даже на низких оборотах. Обнаружил я это уже в пятницу вечером, когда собирал себе новый компьютер на работу – магазины уже закрыты, впереди 3 дня выходных, а дело докончить хочется. С годами, у меня набрался довольно внушительный запас б.у. процессорных радиаторов разных типоразмеров – начиная от Socket 1 (i486) и заканчивая цельно медными серверными решениями. Процесс перебора показал, что радиаторы от LGA 2011, Socket 478, LGA 1366 и серверные не подходят – у них плоское основание, и окружающие сокет конденсаторы и катушки индуктивности мешают установке. То же касается радиаторов от Socket 940/AM2/AM3 и так далее. Как не странно, но на первый взгляд, самими простыми для установки на LGA 1151 показались радиаторы от Socket 370/Socket A. Но радиаторы для этих процессоров довольно компактные, так как рассеивались ими совершенно другие мощности, и для современных процессоров подходят мало. Поэтому, стал перебирать радиаторы от 775 сокета – подбирая такой, у которого был бы выступ снизу, которым бы он прилегал к процессору, оставляя вокруг выступа место для катушек и конденсаторов. Радиатор нашёлся быстро, он оказался производства компании Cooler Master, модель не известна, так, как и вентилятор с наклейкой, и крепежные винты отсутствовали – видимо, я их употребил по другому назначению раннее.
Радиаторы бывают разные — Медные, железные, грязные :)
У радиатора неплохое оребрение, есть медный сердечник-теплораспределитель. Вообще, крепкий середнячок, во всяком случае, визуально — заметно лучше чем китовые кулеры от Интел и АМД для современных процессоров.
Прежде чем перейти к процессу доработки, примерил радиатор к материнке – ничего не задевает и ставить можно без проблем.
Доработка самого радиатора состоит в следующем – так как крепежные отверстия у 1151 сокета расположены на углах квадрата размером 75мм, а у 775 этот квадрат размером 72мм, необходимо в крепежных отверстиях расширить проушины. Сделать это можно по-разному – я сначала начал подрезать лишнее дремелем, но оценив мягкость металла, быстро разогнул проушины обычной плоской отвёрткой.
Вроде пустячок, эти самые 3мм, а поставить радиатор от LGA775 на LGA1151 прямо так не получится. Хотя мне и встречались Китайские мат. платы, фирм SOYO, Inspur, у которых было по 2 комплекта отверстии- под радиаторы LGA775 и LGA1155.
Так выглядит универсальная пластина-крепление для установки с обратной стороны материнской платы. В розницу она стоит буквально копейки, и если у вас руки не очень заточены под сверлильно-резьбонарезные работы, то лучше такую пластину купить, а не корежить комплектную от LGA775.
Мне с крепежной пластиной повезло, она оказалась универсальной, и чтоб переделать с 775 на 1151, надо было всего лишь передвинуть защёлки. Вам так может не повезти, поэтому, есть несколько вариантов:
- Сверлим новые отверстия диаметром 2.3-2.5мм в крепежной пластине и нарезаем в них резьбу.
- Или сверлим пластину насквозь 3мм сверлом и используем более длинные винты с гайки для крепления.
- Покупаем или достаём пластину нужного типа.
Делаю тестовую сборку, вроде всё в порядке. Значит, можно вырезать пластину-переходник для крепления вентилятора.
Конечно же, радиатор перед установкой был хорошенько продут и отмыт — тёплая вода и средство для мытья посуды, совместно с вибростоликом, творят просто чудеса.
Овальные прорези служат для крепления виброразвязок. В случае прямого крепления, отверстия можно сделать круглыми. Если кому нужен чертёж в векторном формате, пишите, вышлю.
Пластина получилась довольно простой – при желании, можно распечатать чертёж на принтере, наклеить на фанеру и вырезать лобзиком или ножовкой. Для себя же, я решил немножко «затюнинговать» пластину – добавив всякие надписи.
Некоторая «корявость» перевода преднамеренная – специально сделал в стиле «Какие ваши доказательства» Изначально хотел сделать полное клише – с хором медведей-балалаечников, но поленился рисовать.
Проверяем на реальном железе – это мёртвая материнка под 1155 сокет. Всё встаёт нормально, осталось только подобрать винты с пружинами нужной длины.
Кстати, материнка эта была реально интересной — имела аж 12 встроенных COM портов, управление которыми было разбросано по совершенно неожиданным местам БИОС-а. Например, COM7 включался через Boot Option, а COM 5 — Через Hardware monitor.
Подходящих винтов в моей «винтотеке» не оказалось, пришлось использовать штыри М3.
Для «преобразования» их в винты, использовал латунные наконечники под М3 резьбу.
Путём перебора подобрал пружины нужной жёсткости.
Эти не подошли, слабые.
А вот эти – в самый раз.
Вентилятор поставил на виброразвязывающие проставки из силикона. Они реально помогают снизить именно гул и вибрацию. Жаль, что производители их штатно ставят только в дорогие кулеры, да и то, не во все.
Так как родной вентилятор на кулере отсутствовал, поставил довольно тихий вентилятор от ADDA с ШИМ управлением — AD0812UX-A7BGL (Брал на таобао, с разбора, заплатил за вентилятор приблизительно 50 центов, а вот на Али он стоит уже 9 баксов).
Всё, можно собирать, собрал, поставил, включил, доволен.
В качестве подведения итогов: Сделал небольшое сравнение с боксовым кулером на предмет производительности. При часовом прогоне теста OCBase, с боксовым кулером температура получалась 59С при 2500 оборотах, а с переделанным 54С при 2300 оборотах. Разница вроде бы не большая, но дьявол, как известно, кроется в мелочах: Вентилятор больше не воет, а шелестит, вибрация с вентилятора не передаётся на материнку и корпус, и они больше не служат резонатором- усилителем звука. Так что чисто акустически, разница как небо и земля. Всего на переделку я потратил порядка часа времени. Конечно же, я мог потратить этот час на что-то другое, скажем, на сидение перед телевизором (чего не люблю делать), или игре там в Танчики (в которые играл в жизни только 1 раз, так как, не нравятся мне танки, нет у них стремительности, ума и красивости, что есть у авиации и ПЗРК, а как боевая единица, важность танка в современной войне, стремится к 0, что хорошо показал недавний конфликт, так что лучше уж я в Асфальт погоняю, если совсем нечего делать), но на что потратить ваше время, конечно же, решать вам.
Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:
Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156
Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.
Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.
Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism - ILM) составляет в дюймах 3,08" x 2,01" (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155
Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.
Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67" x 1,67" (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150
Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.
Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:
Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151
Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.
Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.
Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:
Есть материнка s1155 в сокете сломана 1 нога под номером E34(VCC ниже распиновка сокета , вопрос влияет ета нога на работу матери или как (материнка в циклической перезагрузке через 7 секунд может и подольше) спойлер Какие мысли по етому поводу?
-XkIllEr-
работать должно без проблем. у меня на матери тоже ноги на питании нет, 2 года полёт нормальный. скорее всего вы ошиблись с номером ноги. скиньте фотку на всякий случай.
Я извиняюсь, что вклиниваюсь, но как ломаются/гнутся ноги в сокете, при каких действиях владельца? Спрашиваю, для того, чтобы самому не поиметь эти проблемы в будущем.
Samson
Возможный сценарий - бахнул для смелости слишком много, или мало, дрожажими руками отщелкнул замок, поднял рамку, взял проц и начал подымать, поднял сантиметров на 15 над сокетом . и потом он предательски выскользнул и уголком прямо в сокет
Заметьте, не я это предположил (меня почему то одно время обвиняли в пропаганде водки на форуме)
А если серьёзно, то был случай, менял камень и в сокет попал кусок войлока (слежался около рамки, и не можно было его оттуда вычистить своевременно), так я полез в сокет зубной щёткой, хоть и аккуратно, но полоктавы звуков на ножках сыграл, потом действительно пришлось водку пить, чтобы успокоить нервы, т.к. боялся, что погнул эти струны. Понятно вообщем, но у АМД с этим получше, да и камень сразу снимается с кулером, чтобы потом с защёлкой не баловаться.
kaery: -XkIllEr-
работать должно без проблем. у меня на матери тоже ноги на питании нет, 2 года полёт нормальный. скорее всего вы ошиблись с номером ноги. скиньте фотку на всякий случай.
И эта нога не должна мешать старту МП.
Пробуй как советует камрад Jumper007 стартовать с пустыми слотами, сними всё лишнее: проц+память
gehka3: И эта нога не должна мешать старту МП. ь
Пробуй как советует камрад Jumper007 стартовать с пустыми слотами, сними всё лишнее: проц+память
Пробовал на встройке всеравно мать в циклическом перезапуске,жаль пост карты н,может микросхема биоса виновата
Fishnya
Не смотрел куды именно эта нога идёт, но по памяти - они (ТХ) все именно к слотам шагают, не на чипс
Как вариант - попробовать смастерить костыль.
Можно оторвать с другой мёртвой карты, либо же сделать из подручных материалов.
Тут главное - осторожность.
gehka3: И эта нога не должна мешать старту МП.
Пробуй как советует камрад Jumper007 стартовать с пустыми слотами, сними всё лишнее: проц+память
Не стартует вот фото сокета , и нашел транзистор с дыркой возле разема ОЗУ ?
Ниже фото : спойлер Добавлено через 1 минуту 17 секунд:
Или поетапно как проверить напряжения , в последовательности запуска?
-XkIllEr-
на настольной проблематично именно последовательность.
ищи, есть ли EN на подозреваемой шимке. если есть, а напруги нет - копай питальник.
ну для начала тот полевик замени и прозвони линию на кз относительно массы и 12В(или 5В)
Если не трудно поделитесь пожалуйста полным комплектом распиновок сокета
LGA 775 1150 1151 1156 1155 2011 1366
При поиске в google нашел отличия в утверждениях что картинка соответствует сокету, это и послужило созданию отдельной темы.
Спасибо!
Не там тема замучена, если нужно модераторы перенесут или удалят
Большая проблема в том, что при запросе данной инфы у Интела, они отправляют тебя к производителю твоей материнки, а те, в свою очередь, отправляют обратно к Интелу. В итоге они отнекиваются и говорят, что информация конфиденциальна.
CROVVD
Да располагаем )))..Качаете любую борду Х79 и Х99 там все есть
В цвете есть какой то в сети ..но он с ошибками
Бордвью крайне удобный, но на всякий случай оставлю здесь вот эту вспомогайку по 2011 цокету (я так понимаю подходит как к 1 так и ко второй 2). Собственно по ней играем в "морской бой" а потом читаем в официальном мануале назначение ноги (но не во всех мануалах все ноги как я заметил). Для v3 адекватной вроде пока не нашёл.
Где взять тестер сокета под LGA1366, на АлиЭкспресс не нашёл. Походу на материнской плате проблема с гнутыми ножками, из-за этого не работают 2 слота памяти и один порт PCI-Ex 16х. Иголкой ковырял - не помогает. Можно ли как-то вычислить, какая именно нога не контачит или коротит? Или проще заменить сокет, но я сомневаюсь что смогу его запаять дома паяльной станцией
BloodRabbit
Если не работает память, сокет тестер вас не спасет..он даты по памяти не отслеживает..ддр3 тестер в помощь
---------- Добавлено спустя 52 секунды: ----------
Я заказал DDR3 тестер. А он разве покажет, что повреждена линия память-процессор? Я думал он тупо лампочками тестирует, что разъем хорошо припаян к плате и контакты звонятся относительно корпуса или питания
Все кит оборудование все тупо лампочками тестирует. надежный тестер это только глаза голова да руки )). этот покажет только связи память проц и то не все
Ну на производстве платы же как-то тестируют, сокет должен быть припаян на 100%. Значит у них есть какие-то автоматические тестеры или программы проверки связей.
Вряд ли там сидит китаец и мультиметром звонит 300-400 дата линий
BloodRabbit на производственных линиях тестирующий комплекс настраивается под конкретный тип платы, которая проходит тест. Он ни разу не универсален. Вернее универсален, но требует длительной и кропотливой перенастройки при смене объекта тестирования. И плата там не светодиодиками проверяется. :)
Как же тогда в сервисных центрах проверяют качество припайки сокета? 2011 контактов вручную прозвонить невозможно, DDR тестер покажет только обрыв в линиях связи с памятью. Или после замены делается рентген?
Как же тогда в сервисных центрах проверяют качество припайки сокета? 2011 контактов вручную прозвонить невозможно, DDR тестер покажет только обрыв в линиях связи с памятью. Или после замены делается рентген?
В принципе ддр тестера достаточно. особенно для 2011 сокета..так как связи по памяти с двух сторон..а так то есть сокеттестеры и пциЕ тестеры. самый лучший тестер это проц+ОССТ+8 планок памяти и видеокарта
А если допустим в сокете неисправны ноги, отвечающие за взаимодействие процессора с северным мостом. Какие симптомы тогда будут при включении материнской платы? Она вообще не стартует или будет сбой на определенных пост кодах? С памятью вроде всё предельно ясно: какой канал поврежден, те слоты BIOS не будет видеть.
Здравствуйте. Имеется материнка Asus maximus v gene 1155 сокет + камень core i3 3240
При просмотре обнаружил, что не хватает ножек AJ17, AJ18 и AJ19 Посмотрел по таблице это vcc10(pwr), vss(gnd) и sm_drampwrok(async cmos)
Система запускается, работает. Объясните пожалуйста за что отвечают эти контакты и можно ли эксплуатировать систему в таком виде или нужно нести на перепайку. Сам в этом не разбираюсь, Заранее спасибо за ответы.
AJ17, AJ18 они дублируются с другими, вобщем не важны, а AJ19 еслиб не контачил материнская плата не стартонула, он означает что с питанием памяти все ок
Перепайка сокета стоит как половина цены платы. Если материнка новая ещё есть смысл. На б\у платах проще выкинуть. Ну или взять лапки с донора и воткнуть пинцетом. Если есть микроскоп, хорошее зрение и руки не трясутся - то за пару часов можно восстановить ноги.
Если не трудно поделитесь пожалуйста полным комплектом распиновок сокета
LGA 775 1150 1151 1156 1155 2011 1366
а сколько видов разъёмов есть на 1151? у меня за два дня попалось 3 штуки и все разные
---------- Добавлено спустя 1 минуту 31 секунду: ----------
Народ, подскажите, пожалуйста. Есть сокет 2011, с отломанными 2 ножками. Какие ножки на этом сокете пустышки, чтобы их можно было пересадить на место отломанных? Или вдруг повезет, и отломанные сами пустые или дублируются)
В этой небольшой статье мы расскажем, а точнее покажем вам, как выглядит сокет 1151 и продемонстрируем вам фото ножек, чтобы вы смогли сравнить его с вашим процессором, либо сокетом на материнской плате.
Небольшой теоретический экскурс по 1151 сокету.
«Socket LGA 1151 – это сокет для процессоров Intel с архитектурами Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.
Skylake – это шестое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», которой придерживается компания Intel, данная архитектура получила значительные изменения и улучшения, но без перехода на новый техпроцесс. Как и архитектура Broadwell, архитектура Skylake использует 14 нанометровый техпроцесс. Первые чипы Skylake появились в продаже в августе 2015 года. Основными особенностями архитектуры Skylake стали: поддержка Thunderbolt 3.0, поддержка 512-битных векторных инструкций AVX 3.2, поддержка SATA Express, новая шина DMI 3.0, встроенный процессор обработки изображений.
Kaby Lake – это седьмое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», Kaby Lake – является улучшенной версией архитектуры Skylake на том же 14-нм техпроцессе. Первые процессоры этого поколения появились в продаже в начале 2017 года. Основными особенностями архитектуры Kaby Lake стали: поддержка USB 3.1, поддержка памяти Intel Optane, поддержка форматов кодирования видео HEVC (H.265) и VP9, поддержка технологии HDCP 2.2, официальная совместимость только с Microsoft Windows 10.
Coffee Lake — это восьмое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», архитектура Coffee Lake является улучшенной версией Kaby Lake с тем же 14-нм техпроцессом. Первые процессоры этого поколения начали продаваться 5 октября 2017 года. Основными особенностями архитектуры Coffee Lake стали: увеличенное количество ядер, технология Turbo Boost 2.0, поддержка USB 3.1 второго поколения со скоростью до 10 Гбит/с, поддержка Intel Wireless-AC, поддержка нового поколения Intel Optane.»
Таким образом мы показали вам как выглядят ножки сокета 1151. Если статья была для вас интересной, то заходите к нам почаще, ведь мы обновляемся каждый день!
Читайте также: