Сокет 1150 и 1156 совместимость
Платформа LGA 1156(другое наименование Socket H) пришла на смену LGA 775 в 2009 году, а в 2011 заменена на LGA 1155.
Для сокета Socket LGA1156(другое наименование — Socket H) компания Intel выпустила две линейки процессоров объединённых в одно поколение: первая линейка была построена на 45 нанометровой архитектуре Lynnfield, в то время как вторая получила 32х нанометровую архитектуру Clarkdale.
Стоит отметить, что только процессоры с архитектурой Clarkdale оснащены интегрированным графическим ядром Intel HD Graphics. Для вывода изображения на экран при работе с процессором построенном на архитектуре Lynnfield потребуется дискретная видеокарта. В чипсетах материнских плат для сокет 1156 графическое ядро также отсутствует.
CPUMark — рейтинг производительности процессора в баллах. По нему можно можно ориентировочно сопоставить возможности разных моделей. Рейтинг един для всех поколений процессоров AMD и Intel.
Оглавление:
1) Список-таблица всех процессоров сокет LGA 1156 по рейтингу производительности.
2) Списки-таблицы процессоров сокет LGA 1156 с разбивкой на линейки Core и Xeon.
Список-таблица процессоров сокет LGA 1156 по рейтингу производительности:
Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра/ Потоки | Частота Турбо | Кэш_L2/3 CPUMark | Память | Видео ядро | TDW Цена |
Xeon X3480 | Lynnfield 45nm | 4/8 | 3,1/3,7Ghz | 1/8Mb 3261 | DDR3 1333 | — | 95 |
Xeon X3470 | Lynnfield 45nm | 4/8 | 2,9/3,6Ghz | 1/8Mb 3179 | DDR3 1333 | — | 95 |
Core i7-875K | Lynnfield 45nm | 4/8 | 2,9/3,6Ghz | 1/8Mb 3082 | DDR3 1333 | — | 95 |
Core i7-870 | Lynnfield 45nm | 4/8 | 2,9/3,6Ghz | 1/8Mb 3048 | DDR3 1333 | — | 95 |
Core i7-860 | Lynnfield 45nm | 4/8 | 2,8/3,5Ghz | 1/8Mb 2876 | DDR3 1333 | — | 95 |
Core i7-880 | Lynnfield 45nm | 4/8 | 3,0/3,7Ghz | 1/8Mb 2803 | DDR3 1333 | — | 95 |
Xeon X3450 | Lynnfield 45nm | 4/8 | 2,7/3,2Ghz | 1/8Mb 2798 | DDR3 1333 | — | 95 |
Core i7-870S | Lynnfield 45nm | 4/8 | 2,7/3,6Ghz | 1/8Mb 2786 | DDR3 1333 | — | 82 |
Xeon X3460 | Lynnfield 45nm | 4/8/ | 2,8/3,5Ghz | 1/8Mb 2744 | DDR3 1333 | — | 95 |
Core i7-860S | Lynnfield 45nm | 4/8 | 2,8/3,5Ghz | 1/8Mb 2725 | DDR3 1333 | — | 82 |
Xeon X3440 | Lynnfield 45nm | 4/8 | 2,5/2,9Ghz | 1/8Mb 2634 | DDR3 1333 | — | 95 |
Core i5-680 | Clarkdale 32nm | 2/4 | 3,6/3,9Ghz | 0,5/4Mb 2593 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Core i5-760 | Lynnfield 45nm | 4/4 | 2,8/3,3Ghz | 1/8Mb 2554 | DDR3 1333 | — | 95 |
Core i5-670 | Clarkdale 32nm | 2/4 | 3,5/3,7Ghz | 0,5/4Mb 2487 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Core i5-750 | Lynnfield 45nm | 4/4 | 2,7/3,2Ghz | 1/8Mb 2476 | DDR3 1333 | — | 95 |
Xeon L3426 | Lynnfield 45nm | 4/8 | 1,9/3,2Ghz | 1/8Mb 2423 | DDR3 1333 | — | 45 |
Core i5-661 | Clarkdale 32nm | 2/4 | 3,3/3,6Ghz | 0,5/4Mb 2415 | DDR3 1333 | Intel HD | 87 |
Core i5-660 | Clarkdale 32nm | 2/4 | 3,3/3,6Ghz | 0,5/4Mb 2361 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Xeon X3430 | Lynnfield 45nm | 4/4 | 2,4/2,8Ghz | 1/8Mb 2215 | DDR3 1333 | — | 95 |
Core i5-650 | Clarkdale 32nm | 2/4 | 3,2/3,46Ghz | 0,5/4Mb 2208 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Core i5-655K | Clarkdale 32nm | 2/4 | 3,2/3,5Ghz | 0,5/4Mb 2017 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Core i3-560 | Clarkdale 32nm | 2/4 | 3,33Ghz/— | 0,5/4Mb 1626 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Core i3-550 | Clarkdale 32nm | 2/4 | 3,2Ghz/— | 0,5/4Mb 1576 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Core i3-540 | Clarkdale 32nm | 2/4 | 3,1Ghz/— | 0,5/4Mb 1497 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Core i3-530 | Clarkdale 32nm | 2/4 | 2,9Ghz/— | 0,5/4Mb 1434 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Pentium G6951 | Clarkdale 32nm | 2/2 | 2,8Ghz/— | 0,5/3Mb 1401 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Core i5-750S | Lynnfield 45nm | 4/4 | 2,4/3,2Ghz | 1/8Mb 1326 | DDR3 1333 | — | 82 |
Pentium G6960 | Clarkdale 32nm | 2/2 | 2,9Ghz/— | 0,5/3Mb 1293 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Pentium G6950 | Clarkdale 32nm | 2/2 | 2,8Ghz/— | 0,5/3Mb 1134 | DDR3 1333 | Intel HD | 73 |
Celeron G1101 | Clarkdale 32nm | 2/2 | 2,3Ghz/— | 0,5/2Mb 1086 | DDR3 1066 | Intel HD | 73 |
Xeon L3406 | Clarkdale 32nm | 2/4 | 2,3/2,5Ghz | 0,5/4Mb 928 | DDR3 1066 | — | 30 |
Список процессоров Intel Core 1 поколения(Lynnfield, Clarkdale). Сокет LGA1156.
Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
Core i7-880 | 45nm | 4(8) | 3,0/3,7Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Core i7-875K | 45nm | 4(8) | 2,9/3,6Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Core i7-870 | 45nm | 4(8) | 2,9/3,6Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Core i7-870S | 45nm | 4(8) | 2,7/3,6Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 82 |
Core i7-860 | 45nm | 4(8) | 2,8/3,5Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Core i7-860S | 45nm | 4(8) | 2,8/3,5Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 82 |
Core i5-760 | 45nm | 4(4) | 2,8/3,3Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Core i5-750 | 45nm | 4(4) | 2,7/3,2Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Core i5-750S | 45nm | 4(4) | 2,4/3,2Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 82 |
Core i5-680 | 32nm | 2(4) | 3,6/3,9Ghz | 0,5/4Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Core i5-670 | 32nm | 2(4) | 3,5/3,7Ghz | 0,5/4Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Core i5-661 | 32nm | 2(4) | 3,3/3,6Ghz | 0,5/4Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 87 |
Core i5-660 | 32nm | 2(4) | 3,3/3,6Ghz | 0,5/4Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Core i5-655K | 32nm | 2(4) | 3,2/3,5Ghz | 0,5/4Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Core i5-650 | 32nm | 2(4) | 3,2/3,46Ghz | 0,5/4Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Core i3-560 | 32nm | 2(4) | 3,33Ghz/— | 0,5/4Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Core i3-550 | 32nm | 2(4) | 3,2Ghz/— | 0,5/4Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Core i3-540 | 32nm | 2(4) | 3,1Ghz/— | 0,5/4Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Core i3-530 | 32nm | 2(4) | 2,9Ghz/— | 0,5/4Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Pentium G6960 | 32nm | 2(2) | 2,9Ghz/— | 0,5/3Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Pentium G6951 | 32nm | 2(2) | 2,8Ghz/— | 0,5/3Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Pentium G6950 | 32nm | 2(2) | 2,8Ghz/— | 0,5/3Mb | DDR3_1333 | Intel HD | 73 |
Celeron G1101 | 32nm | 2(2) | 2,3Ghz/— | 0,5/2Mb | DDR3_1066 | Intel HD | 73 |
Список процессоров Xeon(Lynnfield, Clarkdale). Сокет LGA1156.
Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
Xeon X3480 | 45nm | 4(8) | 3,1/3,7Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Xeon X3470 | 45nm | 4(8) | 2,9/3,6Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Xeon X3460 | 45nm | 4(8) | 2,8/3,5Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Xeon X3450 | 45nm | 4(8) | 2,7/3,2Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Xeon X3440 | 45nm | 4(8) | 2,5/2,9Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Xeon X3430 | 45nm | 4(4) | 2,4/2,8Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 95 |
Xeon L3426 | 45nm | 4(8) | 1,9/3,2Ghz | 1/8Mb | DDR3_1333 | —- | 45 |
Xeon L3406 | 32nm | 2(4) | 2,3/2,5Ghz | 0,5/4Mb | DDR3_1066 | —- | 30 |
В ряде случаев Xeon`ы в отличии от пользовательских моделей имеют увеличенный кэш. Также процессоры Intel Xeon имеют встроенный корректор ошибок, что позволяет им работать с серверной оперативной памятью ECC.
Большинство материнских плат не могут работать с Xeon`ами «из коробки». Для понимания серверных процессоров материнской плате необходимо обновить БИОС до версии рекомендованной её производителем.
Socket LGA775 — один из самых распространенных разъёмов процессоров, разработанный корпорацией Intel, но уже устаревающий. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket LGA1155
Socket LGA1155 — разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA1156. Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA1155 и LGA1156 несовместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов и организация системы питания (технологии Turbo Boost используют три независимых напряжения, а не два). Системы охлаждения с креплением для LGA1156 совместимы с LGA1155.
Не много истории -
LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell , выпущенный в 2013 году . LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2) . На его основе есть материнки как на H и B так и на чипсетах Z серии (под разгон) , вообще о сериях чипсетов , позже будет отдельная статья .
Если вы не заядлый геймер который не вылазит из каток на ультрах в FHD или 2к то обычной "народной" Asus на B85 или Н81 чипсете вам хватит за глаза !
Ну а для убежденных адептов оверклокинга и игр на ультрах существует есть Asus Z97 и ей подобные .
Есть подобное конечно и у Gigabyte и MSI но не в коем случае не берите доски от AsRock . С этим брендом лучше вообще не связываться ! На любую из выше указанных плат , можно поставить хоть i3 - если у вас офисно/учебный вариант , либо же i5 , i7 если собираете игровой комп .
Через мои руки они проходили все ! И скажу , что даже самый слабый вариант из того , что я гонял в играх . а был это комплект - B85 ME + i5 4570 + 16gb + 1060 3G хавал шо дурной любые игры на весьма смелых а главное "комфортных глазу" настройках , вплоть до 2020 года . А если сравнить Intel i5 4570 (Haswell) с его аналогами на Sky Lake или Kaby Lake , увидим , что разница весьма не значительная !
В реале на практике оно так и есть . А вот по цене разница ощутима !
А теперь главное , что хотел сказать . Тема эта всплыла не спроста ! Ещё в сентябре знакомая обратилась с просьбой мол - ". помоги комп малому собрать , чтоб не дорого и хорошо игры тянул . , можно даже из б/у комплектующих " . Я быстро накидал конфу на листик и дал ей , она показала сыну и тот сразу стал в позу ! "1150 это фуфло . " - говорит . "все обзорщики и блогеры говорят , что это хлам и вчерашний день !" . На , что я ему тут же и ответил - "Так может тебе эти блогеры и денег дадут на новые комп ? Напиши им в личку . " . В общем малой ещё долго кочевряжился пока я не собрал комп и показал как он тянет , его любимый GTA V и другие игры . Радости не было предела ! Но тут повезло , в наличии был i7 4770 по хорошей цене , да они и сейчас не особо дорогие.
Так от чего же столько негатива ? А всё просто . когда смотришь любой обзор/сравнение , начни с того , что глянь какого он месяца и года ! Был момент когда на вторичке процы 1150 стоили космических денег . Но это давно в прошлом . Почему не Xeon ? Есть много причин , обсудим отдельно . Почему не FX ? А найди под него хорошую плату с не пережаренным чипсетом , да и смысле нет рисковать ! Любой i7 от 2600 до 4770 взгреет его не напрягаясь а стоит примерно так же .
В общем , пока всё . но тема старого железа ещё не закрыта и впереди ещё много интересного .
Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:
Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156
Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.
Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.
Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism - ILM) составляет в дюймах 3,08" x 2,01" (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155
Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.
Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67" x 1,67" (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150
Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.
Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:
Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151
Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.
Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.
Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:
Intel LGA 1700
Всё не вечно под луной, и вот, в конце 2022 года, появляется новый процессор, и новый чипсет, и новый сокет, который добавляет сразу аж 500 контактов. Конечно же в привычные размеры он уже не помещается, впервые за такое время меняется крепление системы охлаждения, хоть и остаётся привычный квадрат с равноудалёнными четырьмя отверстиями, но теперь расстояние между ними увеличено до 78 миллиметров. Такое изменение вызвало сразу же недовольство пользователей, особенно тех, кто купил дорогие системы СЖО или премиальные кулеры.
И здесь начинается глобальная паника на рынке, некоторые производители систем охлаждения выпускают дополнительные комплекты для крепления их СЖО на новые посадочные места, а некоторые производители материнских плат делают сдвоенные монтажные отверстия. Но как оказывается позже, оба решения не учитывают того, что новый сокет вместе с процессором стал ниже и системы охлаждения прошлого просто не подходят по высоте, что, в свою очередь, вызвало вторую волну недовольства пользователей.
Всё же можно сделать вывод: Системы охлаждения, которые верой и правдой пережили столько поколений процессоров Intel, более неактуальны для 12-го поколения и нуждаются в замене. Немного легче живётся обладателям систем охлаждения с подпружиненными винтами, которые не имеют жёсткого ограничения по высоте и способны обеспечить хороший контакт с процессором.
AMD Socket A/754/940/939/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+
Компании AMD мы уделим меньше всего внимания только потому, что их сокеты с далёкого 1999 года даже в размерах не менялись, а только добавляли контактов на той же площади. Socket A или Socket 462 имеет такие же размеры, как и последний AM3+, правда количество контактов у него уже было 940. Размеры составляли 96x48 миллиметров и были неизменны до появления AM4 в 2016 году. Соответственно все системы охлаждения прекрасно подходили под все эти поколения процессоров AMD.
Socket LGA2011-3
LGA 2011 (Socket R) — разъем для процессоров Intel. Является преемником разъема LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырехканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ ( до 20МБ — Core i7 5960X ) общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъема LGA 2011 имеют 4 или 8 разъемов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти.
Зачастую, покупая новую платформу, логично возникает вопрос, что можно оставить, а что придётся докупать дополнительно. Если была куплена определённая дорогая отдельная система охлаждения процессора, конечно же хочется, чтобы она осталась, особенно если это комплект СЖО . На сколько ваши ожидания соответствуют реальности, рассмотрим в этой статье.
Socket LGA1366
Socket LGA1366 — преемник процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем от Intel. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus. Поддерживает процессоры серии Core i7 (9xx) и серии Xeon (55xx).
Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200
LGA 1156 или Socket H, был разработан на смену LGA 775 домашнего сегмента и LGA 771 серверного сегмента, а так же как альтернатива более дорогому LGA 1366. Как и ожидалось, новые процессоры для этого сокета добавили контактов, в виду того, что контроллер памяти был перенесён непосредственно в процессор. С этого сокета и начинается семейство процессоров i. Новый сокет увеличился в размере, но крепёжные отверстия всё равно имели расположение по типу квадрат и были на одинаковом расстоянии друг от друга. Изменилось только расстояние между ними и стало 75 миллиметров.
LGA 1155 или Socket H2, был представлен 3 января 2011 года для процессоров Intel второго, а позже и третьего поколения. Похоже, что с этого времени и начинается замена сокета с выходом нового поколения процессоров Intel. Внешне оба сокета выглядели одинаково – всё та же горизонтальная подложка с подпружиненными контактами, но вот пазы уже были разные, поэтому процессоры для LGA 1156 в этот разъём не походили физически. Но расположение и расстояние крепёжных отверстий остаётся прежним, поэтому системы охлаждения от сокетов прошлого поколения без проблем подходили и в LGA 1155.
LGA 1150 или Socket H3, был выпущен с появлением процессоров Intel четвёртого поколения. Эти процессоры уже содержали векторный сопроцессор и улучшенный вариант интегрированной графики Intel HD Graphics. Наконец процессоры получили улучшенную шину взаимодействия процессора и чипсета DMI 2.0 на PCI-E 3.0, стали нативно поддерживать USB 3.0, до этого прошлые поколения это не умели, а порты USB 3.0 были реализованы при помощи специальных контроллеров. Появилась поддержка SATA III на всех портах, а не только на одной паре. В общем, сам процессор претерпел множество изменений. Но отверстия на материнских платах так и оставались в виде квадрата с расстоянием между ними 75 миллиметров. Кстати, за счёт сниженного энергопотребления даже коробочные версии систем охлаждения прошлого поколения вполне справлялись и на процессорах для сокета LGA 1150. Сам LGA 1150 смог пригодится ещё и для следующего пятого поколения процессоров Intel.
LGA 1151 или Socket H4, выпускается с появлением шестого поколения процессоров Intel в 2015 году. Сокет непривычно вдруг стал набирать количество контактов, хотя до этого после LGA 775 и появлением LGA 1156, их становилось меньше.
Наконец появляются наборы микросхем 100 серии, которые так уже стало привычно считать. Сокет продержался целых три поколения и вместе с ним были материнские платы с чипсетами не только 100 серии, а ещё 200 и 300. И именно здесь началась опять та же проблема, которая была актуальна для сокета LGA 775: процессоры физически подходили в сокет, но были не совместимы со старыми или новыми чипсетами. В случае LGA 775, в принципе, всё упиралось только в невнимательность, достаточно было чтобы материнская плата поддерживала частоту шины FSB, и зачастую, старшие процессоры могли работать в новых материнских платах путём обновления BIOS.
Всё же производители и в этом случае попытались пойти навстречу пользователям именно тем же путём, но всё же борьба закончилась официальным заявлением Intel, что процессоры не имеют обратной совместимости между поколениями чипсетов. Но несмотря на это, монтажные отверстия остались на том же месте и на том же расстоянии, а энтузиастами даже был найден способ заставить работать процессоры 9-го поколения на 100 чипсете.
LGA 1200. Наконец Intel избавляется от всяких «Хэ» и мы имеем понятное название процессорного разъёма. LGA 1200 появляется вместе с десятым поколением процессоров Intel и чипсетами 400 серии в 2020 году. Следующее, 11-е поколение процессоров и 500-е чипсеты, тоже имели такой же сокет и с поддержкой процессоров между двумя поколениями уже опять всё решалось обновлением BIOS материнской платы. Сокет во второй раз добавляет контактов, но незначительно, монтажные отверстия до сих пор остаются в привычном месте и на привычном расстоянии 75 миллиметров.
Socket LGA1150
LGA 1150 (или Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь LGA 1150 будет заменен на LGA 1151 — будущий разъем для процессоров компании Intel, который будет поддерживать процессоры архитектуры Skylake.
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
AMD Socket AM4
С наступлением 2016 года и появлением процессоров Ryzen, AMD решается изменить размеры сокета и расстояние между монтажными отверстиями. Новые размеры составляли 90x54 мм. Но особого недовольства не было, AMD начинала жизнь с «чистого листа», к тому же новейшие Ryzen наглядно показали, что такое настоящий прирост производительности.
Однако по заявлению самого AMD, с новыми процессорами, которые появятся в новом году, сокет будет другим. Размеры его неизвестны и подойдут ли старые системы на новые сокеты AM5 – неизвестно тоже. Но до появления Ryzen, AMD демонстрировала стабильность, продержать один тип крепления около 20 лет – это заслуживает уважения.
На сколько актуальны будут размеры нового AM5 и сколько AMD сможет (и сможет ли) сохранить такие размеры, чтобы оградить пользователей от проблем, которые им уже подкинула Intel, чтобы с новыми процессорами и новыми материнскими платами сразу же не заказывать и новую систему охлаждения .
Начну с того , что уже слышал не раз в обзорах так называемых "техно блогеров" . Почему так "называемых" ? Не , ну есть и не мало хороших но самые топовые и популярные , как не парадоксально , льют больше всего негатива на 1150 совершенно не объясняя по какой причине . но обо всём по порядку .
Socket LGA1156
Socket LGA1156 — преемник процессорного разъема LGA775 для настольных систем от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA1366. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами.
Intel LGA 775
LGA 775 или Socket T, был разработан Intel ещё в 2004 году. Это был первый разъём привычного уже для всех CPU этой фирмы с подпружиненными контактами и бесштырьковыми процессорами. Расстояние между отверстиями на плате составляет 72 миллиметра, все они друг от друга равноудалены. В те времена процессоры не содержали в себе контроллеры памяти и LGA 775 использовался достаточно продолжительное время, последним процессором под этот сокет был четырёхъядерный Core 2 Quad. Однако прогресс не стоял на месте даже в те времена и с появлением памяти DDR3, инженерам Intel пришлось перерабатывать сокет и его размеры для добавления дополнительных контактов для встроенного контроллера памяти.
К сожалению, системы охлаждения от LGA 775 с другими типами процессорных разъёмов несовместимы и подходят только под свой родной сокет. Было несколько плат с сокетами 1156 и 1155 с монтажными креплениями под 775, но это было некой экзотикой, чем штатный вариант крепления системы охлаждения.
Читайте также: