Разгон памяти g skill
Несмотря на выход в прошлом году доступной платформы для DDR4, высокочастотная память этого стандарта на отечественном рынке представлена парой-тройкой моделей, остальной ассортимент приходится на решения с частотой до 3000 МГц включительно. С одной стороны это связано с пока еще высокой ценой на комплекты по сравнению с DDR3, а с другой — необходимость в столь серьезных характеристиках пока еще не наступила. Дело в том, что массовые системы не могут использовать память кроме DDR4-2133, а высокочастотные решения больше подходят бескомпромиссным геймерам, желающим получить максимальный fps любой ценой, оверклокерам и бенчерам, а также для работы в узкоспециализированных приложениях.
Но может потенциал высокочастотной памяти раскроется при использовании встроенного графического ядра у современных процессоров? На этот вопрос попробуем ответить в конце материала, а пока рассмотрим продукт, который нам в этом поможет. На тестирование к нам попал комплект памяти DDR4 со стандартно необходимым по нынешним меркам объемом 16 ГБ, а частота его равна 3200 МГц. Такие характеристики вполне приемлемы для нашего тестирования, учитывая возможности разгона памяти сверх своего номинала.
G.Skill TridentZ F4-3200C16D-16GTZB
Комплект F4-3200C16D-16GTZB относится к серии TridentZ, которая отличается от остальных решений G.Skill более массивной системой охлаждения и хорошим оребрением. Например, продукты линеек Rapjaws оснащены штампованными охладителями, а Ares вообще обычными пластинками.
Наш набор поставляется в небольшой коробке с сине-черной гаммой, на которой изображены модули памяти и стилизованная литера «Z». На обратной стороне пользователь может почерпнуть информацию для кого создавалась серия TridentZ, а именно для оверклокеров, энтузиастов и элитных геймеров, и об основных характеристиках приобретаемого продукта.
Сохранность планок при транспортировке обеспечит блистер, в ячейки которого память аккуратно уложена.
Внешне модули выполнены на пять с плюсом. Радиаторы из шлифованного алюминия черного и серого цветов с оригинальной формой ребер с черным текстолитом выглядят оригинально и свежо. Вставка из красного пластика также добавляет шарма этому комплекту.
Она дополнительно скрепляет радиатор и позволяет теперь удобно устанавливать модули в разъем на материнской плате. Раньше этот процесс с планками Trident проходил не так просто, необходимо было надавливать на острые ребра радиаторов, чтобы зафиксировать память.
Обе половинки радиатора выфрезерованы из цельного куска металла и крепятся к чипам за счет термолипучек.
Для производства планок используются чипы K4A4G085WE-BCPB производства Samsung в количестве 16 штук, распаянные на обеих сторонах PCB.
После старта системы придется зайти в UEFI и включить режим XMP, иначе будут выбраны настройки по умолчанию, соответствующие рекомендациям JEDEC, т.е. частота памяти составит 2133 МГц с таймингами 15-15-15-35-2Т и рабочим напряжением 1,2 В.
Тестовая конфигурация
Память разгонялась на системе следующей конфигурации:
- процессор: Intel Core i7-6700K (4,0 ГГц);
- материнская плата: ASUS Maximus VIII Impact (Intel Z170);
- видеокарта: Gigabyte GV-N770OC-2GD (GeForce GTX 770);
- кулер: Prolimatech Megahalems;
- накопитель: Kingston HyperX 120GB (120 ГБ, SATA 6Gb/s);
- блок питания: Seasonic X-650 (650 Вт).
Тестирование проводилось в среде Windows 10 x64. Для проверки на стабильность разгона модулей в течение 15 минут использовалась программа LinX 0.6.5, объем памяти в которой устанавливался на отметке 4096 МБ.
Результаты тестирования
К сожалению, заветных 4000 МГц получить не удалось, но зато комплект заработал на 3570 МГц с таймингами 17-19-19-38, напряжение при этом пришлось поднять до 1,45 В. Если захочется более щадящий режим, то придется отграничиться 3487 МГц, зато задержки при этом станут ниже.
Производительность
Теперь посмотрим, будет ли прибавка производительности с переходом на высокочастотную память при использовании встроенного графического ядра. Для этого использовалась та же конфигурация, только процессор разгонялся до 4,5/4,2 ГГц, чтобы он не был бутылочным горлышком в системе. В качестве тестовых приложений использовались игровые поддесты из последнего пакета 3DMark и популярные онлайн-проекты, которые в основном на таких вот «калькуляторах», как наш стенд, и используются. В синтетике настройки были по умолчанию, в играх использовалось разрешение 1920х1080, качество графики устанавливалось на низком уровне и среднем, либо высоком, если минимальный fps не сильно падал ниже порога играбельности.
Для сравнения использовалось пять режимов работы памяти, от бюджетного 2133 МГц до оверклокерского 3466 МГц. Установки, соответствующие профилю XMP на графиках указаны как 3200 МГц.
Первый тяжелый подтест Sky Driver из синтетического пакета уперся в производительность графического ядра и не особо среагировал на повышение частоты оперативной памяти.
Cloud Gate как представитель уже менее требовательных игр при переходе на высокочастотную память дал прибавку 1–2 кадра, что, как бы, не сильно много.
Интересная ситуация возникла в Ice Storm Extreme. С ростом частоты увеличивалось количество fps, но при переходе к режиму 3466 МГц производительность упала до уровня использования «бюджетной» памяти. Вполне возможно, что на такой частоте сильно увеличиваются какие-то внутренние задержки или субтайминги, которые могут быть заметны на очень старых приложениях, несильно зависящих от пропускной способности памяти.
Теперь перейдем к реальным играм, первой рассмотрим War Thunder, в которой использовался бенчмарк «Танковое сражение». Как и в тесте выше, разница между минимальным и максимальным режимами оставляет 1–2 кадров, но зато теперь можно увидеть что творится с минимальным fps, который с высокочастотной памятью выше, и даже позволяет комфортно играть.
Еще один онлайн-проект про «танчики» — World of Tanks. Использовалась запись на карте «Огненная дуга» с версией игры 0.9.14. Как видим, разница уже стала более ощутимой — четыре кадра между режимами! Но с переходом к более качественной графике уже дает о себе знать слабое встроенное графическое ядро.
А вот в Dota мы уже наблюдаем всю прелесть от разных режимов работы памяти. При низком качестве настроек разница достигает 13%, что уже неплохо. Повышение уровня настроек нивелирует преимущества режимов 2666–3466 МГц, хотя последний все же один кадр таки отвоевывает, но по минимальному fps он на уровне 2133 МГц.
И последний проект — Counter Strike: Global Offensive. Здесь мы наблюдаем закономерный рост, причем уже более 15-процентный в режиме низкого качества картинки. Даже активация сглаживания и анизотропной фильтрации позволяют комфортно играть при более чем 60 fps. Естественно, у более дешевых моделей процессоров показатели будут уже не такие красивые, но даже на минимальном качестве графики вряд производительность опустится ниже играбельного порога.
Нюансы
Ну что же, как показало наше тестирование, при переходе на высокочастотную память все же наблюдается рост производительности, пусть он и зависит от того или иного приложения. И казалось бы, вполне можно собрать ПК начального уровня с DDR4-3000, например, и даже подразогнать память для еще большего количества fps, но тут пользователь может столкнуться с определенными проблемами. Дело в том, что с ростом частоты памяти и при подключении через цифровой интерфейс к монитору появляются артефакты изображения в виде различных ярких точек, темных полос и даже пропадания картинки, особенно, в режимах свыше 3000 МГц.
Красные точки на экране
Причем, как таковой закономерности выявить не удалось — артефакты появляются как при поднятом напряжении на «системном агенте» и контроллере памяти, так и без этого. Возможно, по этой причине компания Intel ограничила предел частоты памяти на бюджетных чипсетах, дабы избежать подобных проблем.
Выводы
Протестированный комплект памяти G.Skill F4-3200C16D-16GTZB серии TridentZ отлично подойдет для сборки высокоуровневой системы благодаря своему оригинальному внешнему виду и неплохому потенциалу. Он хоть и работает практически на своем пределе, но в отличие от более доступных решений может запросто преодолеть отметку в 3500 МГц, что будет неплохим бонусом при разгоне системы для повышения производительности. Стоит отметить новую форму радиаторов, которые не станут помехой при сборке с некоторыми крупногабаритными процессорными кулерами. Ранее у серии Trident с этим были некоторые проблемы.
Что касается необходимости высокочастотной памяти даже для встроенного графического ядра, то как показало наше тестирование, в зависимости от приложения и настроек, можно получить прибавку от 0,5 до 15 и более процентов. Но честно говоря, разница в цене между платами на топовом чипсете Z170 с дорогой памятью и бюджетными решениями того не стоит. Да и такое мощное ядро как в Skylake не лишено недостатков, которые проявляются в артефактах изображения на повышенных частотах. В конечном итоге, если требуется максимальная производительность любой ценой, то память DDR4-3000 и выше не будет ограничивающим фактором, в противном случае стоит отдать предпочтение привычной уже DDR4-2133.
В данной статье я затрону некоторые нюансы разгона оперативной памяти на лучших чипах samsung b-die и покажу почему не имеет смысла покупать отборные модули памяти за дорого. И почему новые ПК нужно настраивать.
Всем доброго времени суток!
реклама
Прошу читателей не судить строго, так это моя вторая запись в блоге, а первая была в далеком 2008 году.
К сожалению современный оверклокинг сильно отличается от того, что было раньше. Раньше мы гнали практически любые процессоры, а теперь это удел либо дорогих процессоров с индексом K в паре с дорогими материнскими платами на Z чипсете (Intel), либо процессоры Ryzen с более бюджетными платами.
И в том и другом случае из процессоров уже все соки выжаты производителем с завода и получить прирост по частоте в 20-50% как в старые добрые времена невозможно, а если сказать больше - то приходится подбирать материнскую плату с хорошей системой питания и копаться в настройках биоса, чтобы процессор работал хотя бы на той частоте, что указана в его спецификации.
С разгоном видеокарт ситуация схожа, но часто есть запас по частоте видеопамяти, а раньше мы гнали и ядро и шейдерный домен отдельно и шину pci-e, да и была возможность редактирования биос, а сейчас толк есть от одного ползунка памяти в Afterburner, а с многими топовыми моделями приходится и антиразгоном заниматься со снижением powerlimit, чтобы карта вела себя тихо и прохладно.
реклама
Про разгон северного моста вообще мало кто помнит, а ведь раньше в нем стоял контроллер памяти и его разгон давал хороший буст, правда приходилось и вентиляторы колхозить, но тогда вентиляторы на памяти / севернике / врм были нормой.
Единственной отрадой оверклокера и до наших дней осталась оперативная память, так как отобрать и выжать максимум на заводе производителя не получится и сам Samsung не будет отбирать лучшие чипы - они просто продадут партию определенного количества заказчику, которым может быть G.Skill \ Kingston \ Adata \ Corsair и многие другие и именно они отбирают чипы по их удачности и возможности работать на высоких частотах / низких таймингах, лучшие чипы ставят на десятислойные платы и прикрепляют к ним алюминиевый радиатор через термопрокладку и добавляют подсветку по вкусу, а худшие идут в самые простые модули с радиаторами попроще, восьмислойной платой, частотами ниже и таймингами выше.
стоит ли переплачивать за отборные комплекты типа 3600с14 / 3800с14 / 4000с15, ведь стоимость их близка к 250-300$ ? или можно купить комплект за 150$ и разогнать его?
реклама
Чтобы ответить на данный вопрос - нам нужны базовые знания по отбору чипов и есть быстрый метод:
делим частоту профиля XMP на первый тайминг tCL, например берем комплект 3200с14 и получаем 3200 : 14 = 228,6 при этом чем результат выше - тем чип удачнее.
А если взять дорогой комплект 4266с19, то получим 4266 : 19 = 224,5 , что хуже чем у комплекта 3200с14, хотя стоит этот комплект в 1,5 раза дороже и это совсем не очевидно для рядового потребителя.
Сейчас лучшими на рынке по соотношению цена/качество/доступность в РФ на чипах b-die считаются модули 3200с14 и 3600с16 с ценами в 9000 - 13 000 рублей в зависимости от простоты радиатора и наличия подсветки, так как по нашей простой формуле комплект 3200с14 немного лучше чем 3600с16, то его я и купил для тестирования.
реклама
Фото самого комплекта:
Модель комплекта - F4-3200C14D-16GTZRX (оптимизирован для АМД, но нам это не мешает).
Внутри пластиковый блистер и наклейка:
Теперь о тестовом стенде:
1) Материнская плата Asus GENE XI (лучшая плата по разгону на Z390 из доступных в продаже)
2) Процессор 9900KF (есть теория, что контроллер памяти в топовых процессорах линейки (i9) в основной своей массе лучше чем у более бюджетных представителей (i7/i5)
3) Noctua D-15 black (память попадает под поток переднего вентилятора)
4) БП Seasonic X760 Gold
5) Видеокарта Asus GTX 1080ti OC Strix (300 ватт тепла в корпус, много из которого уходит на память)
6) Корпус FD Define R5 + 3шт BQ SW3 140мм@1000 оборотов
ПО использованное при тестировании:
Windows 10 Pro версия 2004 (лицензия с последними обновлениями)
Aida64 последняя версия
Со вступлением закончили, теперь перейдем непосредственно к тестированию.
Определим важные вольтажи в нашем разгоне:
1) IO использовалось в значениях от дефолтных 0,95 до 1,25 (моему процессору этого с избытком даже для частоты в 4500)
2) SA от 1,05 до 1,3
Считаю данные вольтажи безопасными для постоянного использования на воздухе.
У памяти 2 XMP профиля, начнем с них, а для более реалистичной ситуации - сбросим биос в дефолт и только применим XMP профиль, чтобы имитировать сценарий использования ПК 99% пользователей сразу после сборки:
Процессор пытается работать на 5Ггц, а память выставила только первичные тайминги.
Теперь тоже самое, но загрузим второй профиль XMP:
тут уже видно, что в профиле кроме первичных таймингов стоят и несколько вторичных.
Если такие результаты кажутся Вам низкими, то теперь посмотрим, что будет если пользователь не умеет активировать даже XMP профиль:
Хватит это терпеть!
Фиксируем множитель процессора и кеша, так чтобы частота была постоянной.
Настраиваем вторичные и третичные тайминги по простой таблице Гуру с нашего форума и просто хорошего человека под ником Anta777, его же конфиги мы будем использовать для тестирования стабильности памяти (Таблица, софт и конфиги доступны в шапке темы по разгону оперативной памяти на платформе Intel на нашем форуме).
Далее начинаем подбирать интересные нам первичные тайминги с частотами и тестируем их легким тестом Testmem (лучший вариант потом тестируем тяжелым конфигом и оставляем).
Первая интересная мне и поклонникам процессоров Ryzen частота 3600 Мгц с таймингами 14-14-14-34 в режиме 1T и настроенными вторичными/третичными таймингами (они не сильно зажаты, если еще запас, но это предварительное тестирование):
Комплект у которого похожий XMP профиль 3600 14-15-15-35 стоит 250$ при этом он работает в режиме 2т и на 1,45в, да еще и с кривыми вторичными/третичными таймингами.
Гоним дальше, 3800 14-15-15:
Комплект с подобными параметрами стоит уже 260-275$
Дальше будут 4000 15-15-15-35-1Т:
А вот близкий к такому комплект 4000 15-16-16-36 стоит уже больше 300$
И мы приближаемся к выводу, что покупая недорогой комплект можно получить производительность топовых комплектов, которые стоят в 2 раза дороже. Разве это не счастье для настоящего оверклокера?
Большинство пользователей не достигнет частот выше 4000, так как там могут подстерегать бюджетные материнские платы или платы, которые не подходят для хорошего разгона, а иногда можно упереться в возможности контроллера памяти процессора (например мой 7700К не умел выше 3866Мгц, а 9700К брал 4200 и все), или боязнь напряжений остановит неопытных оверклокеров от достижения частот выше.
Нас данные факторы не останавливают и мы продолжаем:
Мой основной режим для данного комплекта, который стал лучшим по сочетанию вольтажей/производительности :
Теперь покажу как увеличилась производительность системы в гигафлопсах на примере линпака (я использовал небольшую задачу в 15к, потому, что основная задача тут показать пределы памяти и разницу в настроенной и не настроенной системе, а это видно и на такой задаче. Сама система спокойно проходит задачи 25к, а выше идет упор в охлаждение):
Внимательный читатель увидит разницу между дефолтной настройкой / XMP / настроенной системой.
Единственное, что может смутить - это низкий результат CPU-Z, а связан он с тем, что я зафиксировал частоту процессора на уровне 4800 и отключил HT (перетестировать я уже не стал).
На этом разгон в режиме 1Т закончен.
Теперь приступим к режиму 2Т:
И закончим режимом 4400 17-17-17-37:
Дальше я уже уперся в комплект памяти, да и лучшие результаты уже достигнуты на предыдущей частоте с низкими вольтажами.
1) Не стоит гнаться за самыми дорогими модулями памяти, можно получить производительность лучше, еще и в 2 раза дешевле.
2) Обязательно после покупки новой платформы / системного блока нужно его настроить или Вы не получите того уровня производительности за который заплатили.
Еще добавлю, что настройка памяти помогает с минимальным FPS в играх и улучшает плавность геймплея.
Тестов в играх от меня не было так как я играю в Quake Champions и какой-нибудь ААА проект, где результаты упираются в мою видеокарту с 2к монитором и максимальными настройками, а повторяемость результатов в QC никакая т к все зависит от карты, матча и интернет соединения. Ну и тестировать 1% и 0,1% без другого ПК с платой видео-захвата не имеет особого смысла (по моему мнению).
Если данный обзор зайдет, то планирую еще сделать обзор на самый дешевый оверклокерский комплект памяти на чипах Micron e-die, а если удастся выиграть конкурс от Adata - будет еще и сравнение с Hynix D-die.
Всем высоких частот, низких задержек, вольтажей и температур!
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
В этот раз на тестировании у меня гость из Германии, практически самый бюджетный комплект на Samsung B-Die. С его помощью мы выясним, имеет ли смысл покупать более дорогие комплекты или можно обойтись простым в 2 раза дешевле.
Всем доброго времени суток!
реклама
Сегодня планирую порадовать Вас теплым ламповым обзором 32 гигабайтного комплекта памяти
G.Skill F4-3000C14-32GTZR, построенного на лучших чипах Samsung B-Die.
В предыдущих обзорах я протестировал 16 гигабайтные комплекты на всех интересных для оверклокеров чипах, а именно: Samsung B-Die, Hynix D-Die, Micron E-Die. Пришла пора заняться тестом более емкого комплекта, ведь до DDR5 в мейнстрим платформах минимум еще год, а то и полтора, а мультиплатформенные игры ленивые разработчики уже скоро начнут "оптимизировать" под новое поколение консолей, да и 50+ вкладок закрывать не очень хочется - ведь все очень нужные:)
Многие в комментариях уже хотели обзоров 32 гигабайтных наборов, да и я с 16 гигабайтными китами уже немного заскучал, про муки выбора и мои опасения можно прочитать в моей предыдущей статье с приготовлениями к новому комплекту памяти.
реклама
Если кратко, то от покупки меня останавливало несколько факторов:
1) Я знал, что разгон Dual Rank модулей (а именно такими являются все 16 гигабайтные модули на Samsung B-Die) будет сложнее, а частоты ниже чем на Single Rank модулях (все 8 гигабайтные модули на современных чипах такие).
2) Хороших обзоров с разгоном 32 гигабайтных комплектов мне не попадалось, а ведь нужно откуда-то черпать информацию для успешной настройки. В ветке разгона памяти - 95% пользователей использует 16 гигабайт в системе.
3) Цена за самый простой комплект 3200С14 у нас почти 25 тысяч рублей, а за хороший комплект типа 4000С19 уже все 30 тысяч.
реклама
С первым пунктом я смирился, подготовился к отказу от режима Command Rate 1T, прочитал несколько сотен страниц форума и подумал, что 4000С16 будут успехом при удвоении объема. Да и отсутствие обзоров я компенсировал прочтением всех постов форумчан "которые смогли в DR"
Остался вопрос цены, ведь всем понятно, что прироста производительности в играх будет сильно меньше чем если бы я разницу в цене вложил в видеокарту. Но и тут обстоятельства сложились так, что новых карт было не достать, а на форуме наткнулся на очень удачный разгон очень бюджетного комплекта 3000С14 на свежих Samsung B-Die, но это был 16 гигабайтный комплект с результатом в 4000С15, и тут я подумал :
- А что если 32 гигабайтный комплект 3000С14 может что-то подобное? Я рискнул и заказал одним из первых на форуме именно комплект 3000С14. Обошелся комплект чуть меньше 14 000 рублей на момент покупки в конце сентября, заказывал с CU.
В моем первом обзоре по разгону памяти мы уже выяснили, что в 16 гигабайтных комплектах на B-Die нет смысла переплачивать за топовые версии - достаточно купить 3200С14 и разогнать его.
реклама
Сейчас мы узнаем, повторится ли история с 32 гигабайтным комплектом, который стоит на пару тысяч дороже комплекта из первой статьи:
Память поставляется в стандартной для G.Skill упаковке из картона, внутри пластиковая коробка, в которой модули надежно зафиксированы и наклейка на системный блок, напоминающая о былых временах, когда у нас были закрытые ящики, но по наклейкам на корпусе можно было судить о крутизне его начинки.
На обратной стороне упаковки маркировка комплекта:
Возможно кому-то будет полезно объяснение маркировки:
3000 - частота профиля XMP
C14 - первый тайминг CAS=14
D - Dual обозначает, что комплект состоит из 2х модулей, в случае 4х - там Q - Quad
32G - 32 гигабайта общего объема
TZ - серия Trident Z
R - RGB, наличие подсветки, а если тут буквы типа BW - они означают цвет ( Black&White) и что подсветки нет.
Как и у всех модулей серии TridentZ с RGB подсветкой - радиатор с одной стороны черного цвета:
А с другой серый:
На наклейках указана дата производства Июль 2020 года, а сами наклейки при установке модулей развернуты к CPU и не портят внешний вид:
В отличие от постоянных завихрений пыли на моей черной D-15 :D
Между двумя частями радиатора вставка из мутного пластика для работы подсветки.
Радиаторы у TridentZ мне всегда нравились, прижим к чипам всегда хороший (по крайней мере на моих 3х комплектах точно), да и зазубрины на верхней части радиатора позволяют надеяться на прохождение воздушного потока с D-15 через модули, в отличие от предыдущих двух комплектов от Crucial (где радиатор похож на алюминиевую фольгу, а сверху все закрыто глухой пластиковой вставкой) и от Adata (где добротный тяжелый радиатор, верх закрыт пластиковой вставкой и весь поток воздуха доходит только до первого модуля, ну и самое забавное, что чипы памяти стоят со стороны процессора).
Версию с RGB подсветкой я рекомендую брать, так как уверен, что тут есть термодатчик(именно в TridentZ RGB), которого так не хватало у конкурентов при разгоне, а на DR модулях, где чипы со всех сторон - необходимость в термодатчике еще выше. Вроде как и у бюджетного Crucial в версии с подсветкой стоят термодатчики, но я не уверен, так же может в TridentZ или Ripjaws без подсветки тоже ставят датчики сейчас - если кто в курсе, прошу поделиться информацией в комментариях).
Высота модуля с радиатором примерно 44мм как и у модулей Adata D50, которые я тестировал ранее.
Вес 68 грамм против 76 у Adata:
До этого взвешивания я думал, что у G.Skill самые тяжелый радиатор)
Вот вопрос эффективности к сожалению проверить не смогу, так как на Adata не стоят датчики даже на топовых модулях и это очень печально, в разгоне датчик помогает. Если судить логически - G.Skill должен быть эффективнее из-за зазубрин сверху. Надеюсь когда-нибудь протестировать Corsair Dominator или Team Group XTREEM, чтобы узнать кто лучше охлаждает)
Тестовый стенд не изменился, версии игр и программ я сохранил те же, что и в предыдущих обзорах - для адекватного сравнения результатов.
1) Материнская плата Asus GENE XI (лучшая плата по разгону на Z390 из доступных в продаже)
2) Процессор 9900KF (есть теория, что контроллер памяти в топовых процессорах линейки (i9) в основной своей массе лучше чем у более бюджетных представителей (i7/i5)
3) Noctua D-15 black (память попадает под поток переднего вентилятора)
4) БП Seasonic X760 Gold
5) Видеокарта Asus GTX 1080ti OC Strix (300 ватт тепла в корпус, много из которого уходит на память)
6) Корпус FD Define R5 + 3шт BQ SW3 140мм@1000 оборотов
ПО использованное при тестировании:
Windows 10 Pro версия 2004 (лицензия с последними обновлениями)
Aida64 последняя версия
3dmark последняя версия из Steam
Shadow of the Tomb Rider последняя версия Steam
Assassin’s Creed Odyssey последняя версия Uplay
Horizon Zero Dawn (для ознакомления, использовалась версия без первого патча из-за того, что на ней я уже провел тестирование Hynix и Micron).
Конфигурация стенда не изменилась, но я улучшил охлаждение в корпусе, насколько это возможно в тихом режиме. Я убрал корзину с HDD и переместил их в отсеки 5.25" через антивибрационные переходники с ali.
Подробнее в предыдущей статье, а так температура данного комплекта через пару часов TestMem с конфигурацией Extreme1 не поднимается выше 52-53 градусов.
Небольшой спойлер - это последний обзор с данной конфигурацией стенда, в следующем будет несколько новых железок и свежие версии программ / игр / драйверов.
Перед тем как приступить к тестам, я объясню, почему в статье нет нескольких частот, которые я использовал ранее. Не будет профиля JEDEC, так как на большинстве B-Die он 2133 МГц и тестировать с такой частотой, чтобы потом показывать Вам ВАУ! Какой прирост! не вижу смысла, никто эти модули на такой частоте использовать не будет и отправной точкой в нашем тестировании станет профиль XMP (даже далекий от разгона человек может его активировать парой кнопок в биосе). Еще не будет частоты в 3800 МГц, из-за того, что 3800С14 мне так и не поддалась на этих модулях, хотя я боролся с ней трое суток.
Начнем с 2D тестов и XMP профиля:
Вот такие показатели ждут нас из коробки. На скрине видим, что в профиле как обычно выставляются только первичные тайминги, Photoworxx и Aida64 немного удручают, а вот в Linx все неплохо (видим эффект DR модулей).
Дальше у нас 3600 14-14-14-32-2т и настроенные тайминги:
Напряжения немного завышены - я не стал подбирать минимальные, а протестировал с запасом.
1.48в на память и 1.25в / 1.3в на IO / SA точно можно снизить, но даже такие значения безопасны для использования 24/7 при наличии продуваемого корпуса (проверено в течение года на комплекте 3600С17).
Для запуска DR на данной частоте не понадобилось ничего особенного - только поднять вольтажи до уровней на скрине и все, остальные настройки как и на простых комплектах 2*8Gb из предыдущих обзоров.
С частотами выше старта не было, но пару настроек помогли:
Rank Margin Tool Enable
Trace Centering Disable (все равно режим 1Т выше 3000 на DR вообще не стартует, это зависит в основном от самих модулей, а эту настройку я использовал только для режима CR 1T на 8гб модулях)
После этого модули поехали выше.
Теперь 4000 15-15-15-32-2Т:
Комплект такой емкости с подобными параметрами стоит в районе 40 000, а этот комплект почти в 3 раза дешевле :
Мы на этом конечно не остановимся, но дальше ситуация усложнилась - старт был до 4100, но стабильности не было и пришлось прибегнуть к работе с блоком сопротивлений ODT, который на Intel обычно обходят стороной, хотя на AMD, благодаря гайдам и обилию информации им пользуются постоянно.
Один день тестов понадобился для нахождения стабильности на 4100 MHz, еще день, и покорились 4133 - для этого понадобилось выставить блок ODT (находится в настройках Dram Timing Control \ Skew Control ) :
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
С данными значениями появилась стабильность:
Пару дней я оптимизировал вольтажи и в итоге заработала схема 1.46в / 1.2в / 1.25в на Dram / IO / SA соответственно.
Но я вспомнил пару завсегдатаев ветки разгона памяти и их 4200 МГц на DR модулях и на аналогичной Материнской плате - чем я хуже?) И пусть у них комплекты в 2 раза дороже и стоит принудительный обдув на модулях - разве настоящего оверклокера эти мелочи остановят?
Всего какая-то неделя тестов и подборов параметров и частота 4200 покорилась, ключом к стабильности стал подбор правильного блока ODT:
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
4200 16-16-16-36-2Т:
Кроме ODT блока понадобилось поднять вольтажи на Dram / IO / SA их дополнительно проверяем LinX c задачей 25 000+, так как TestMem Extreme может проходить и при не совсем стабильных напряжениях, а потом в играх ловим вылеты.
Хотелось пойти дальше и я даже подобрал блок ODT для стабильного старта на 4300 16-16-16-36, но через 5-7 минут теста и моя система:
Неделя тестов и подборов параметров не увенчалась успехом и я понял, что это предел самой платформы
Z390, так как такие киты в умелых руках на Z490 могут 4500С16, а моя платформа просто намертво зависает и ничего не помогает. Да и на форуме результатов выше 4266 на DR я не видел на Z390, но там требуется вольтаж выше 1.5 на Dram и обдув, а профита совсем мало, поэтому я остался на 4200.
Теперь для наглядности будут графики, посмотрим прирост производительности относительно XMP профиля:
В 2D тестах все конечно красиво, но посмотрим, будет ли толк в 3D и начнем с 3Dmark (Скриншоты в порядке роста частоты):
13% по оценке CPU, неплохо, посмотрим что будет в играх.
По традиции у нас в тесте похождения сильных красивых барышень с луком (Ларисы, Кассандры и Элой).
Настройки максимальные, 720P без сглаживания:
Прирост есть от 4 до 9% при этом есть упор в видеокарту (над этим я уже поработал и в паре следующих обзоров его уже не будет), но с такими настройками конечно играть никто не будет и мы сравним XMP с 4200 в играх с реальными настройками 2560*1440 со сглаживанием:
А это график разницы в играх с упором в видеокарту:
Если без шуток - то уже в следующий раз проверим, будет ли разница при использовании более мощной видеокарты (3070 MSI Trio нам в этом поможет, заодно обновим драйвера и версии программ и игр).
Это было последнее тестирование на данной конфигурации, и благодаря тому, что все обзоры я делал на одних и тех же версиях софта / биоса / драйверов - у нас есть возможность сопоставить производительность всех тестовых комплектов и сравнивать мы будем самые производительные режимы:
В синтетических бенчмарках DR на частоте 4200 практически всегда выходит победителем, немного в чтении/записи уступая Hynix D-Die на частоте 4500.
А в играх все как обычно и разница стремится к нулю и это в 720P, а с реальными настройками ее вообще не будет.
В следующем обзоре проверим, изменит ли картину эта красотка:
А темой статьи будет обзор ТОП комплекта на SR B-Die:
P.S. Из-за очень объемного вступления, ради эксперимента я разделил эту статью на две части
Мнением и предложениями делитесь в комментариях.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Мы изучим универсальный комплект G.Skill Trident Z Royal, который способен работать на 4000 МГц, и выясним его возможности на платформе AMD.
Оглавление
Вступление
Мое знакомство с модулями памяти DDR4 началось с комплекта компании G.Skill еще в 2014 году. Это был комплект с результирующей частотой 3000 МГц и таймингами 15-15-15-36-1Т. Он был основан на микросхемах производства фирмы SKhynix. На тот момент это были очень крутые планки в наборе 4 х 4 Гбайт. Стоили они, конечно же, дорого по тем временам, а сегодня их характеристики уже не впечатляют. Частотой в 3000 МГц уже никого не удивишь, и даже 4000 МГц не вызывает трепета. Получилось, что Intel как-то забросила гонку частот, и сейчас больше шума вокруг платформы AMD AM4. Люди на ней обходятся меньшими частотами и не сильно переживают за пропускную способность памяти из-за огромных кэшей третьего уровня у процессоров поколения Zen2 и Zen3.
реклама
Сегодня частоты наиболее актуальных планок колеблются от 3200 до 3800 МГц. Но на одной частоте далеко не уедешь, поэтому еще одним важным параметром являются тайминги. Чем они меньше, тем память работает быстрее. Оптимальным для платформы AMD остается режим DDR4-3600. В таком случае работает делитель 1:1 по отношению к шине Infinity Fabric. Дальше уже начинают работать делители. Шину можно вручную установить на 1900 или даже 2000 МГц, но нет гарантии, что процессор сможет спокойно работать в таком режиме. Пока лишь ходят слухи, что процессоры AMD 5000-серии способны покорить FCLK 2000 МГц, и поэтому есть смысл запасаться памятью DDR4-4000. Поскольку это была теория, то неплохо бы проверить все на практике, чтобы убедиться в этом. Для этого нужна самая малость: модули DDR4-4000 и процессор AMD Ryzen 7 5800X.
Символично, что в январе 2019 года я уже тестировал память G.Skill Trident Z Royal, и тогда она мне показалась излишне пафосной, а золотой цвет был и остается не в моем вкусе. Сейчас на фоне сумасшедших цен на все компоненты мне так уже не кажется. Компания G.Skill продолжает выпускать и обновлять линейку Trident Z Royal. Уже тогда были модификации с золотистой и серебристой поверхностью, а далее появляются комплекты с различными улучшенными характеристиками. Частота наращивается, тайминги снижаются – прогресс не стоит на месте, а развитие происходит прямо на глазах.
В прошлый раз я тестировал комплект на платформе Intel, а теперь будем покорять AMD. DDR4-4000 в синхроне с шиной. В этом нам поможет комплект G.Skill F4-4000C17D-16GTRSB.
Серебристые радиаторы более универсальны в сочетании с другими компонентами в системе и смотрятся лучше, чем золотые, но здесь все индивидуально. Для эксперимента понадобится процессор AMD Ryzen 7 5800X и материнская плата на чипсете AMD B550. Для разгона памяти подошел бы даже A520, но надо будет разогнать процессор и шину до 2000 МГц. Приступим, но сначала изучим саму память.
После выхода платформы Nehalem требования к памяти DDR3 немного возросли и для безопасного функционирования новых процессоров напряжение питания на модулях не должно превышать 1,65 В при максимально возможных 1,87 В, тогда как лучшие оверклокерские планки работали при 1,9 В и выше. Да и напряжения питания отдельных блоков CPU также имеют определенные ограничения, что затрудняет разгон для достижения очень высоких частот как самого процессора, так и памяти. Естественно, производители памяти вскоре представили трехканальные комплекты высокочастотных модулей, рассчитанных на рабочее напряжение 1,65 В, вот только заставить их функционировать на частоте свыше 1800 МГц оказалось не так легко.
Как это работает?
Проблема разгона планок после 1800 МГц заключается в том, что контроллер памяти, перенесенный в процессор Core i7, а также кэш-память третьего уровня (вся эта часть процессора называется Uncore) работают на частоте в два раза превышающей эффективную частоту модулей. И если со стандартным режимом никаких проблем не наблюдается — при частоте планок вплоть до 1600 МГц частота контроллера памяти и L3-кэша составит лишь 3,2 ГГц, то с памятью DDR3-1866/2000 этот показатель достигнет 3,7-4 ГГц, что уже сказывается на стабильности работы CPU. В таком случае необходимо поднимать напряжение на контроллере памяти (в BIOS Setup это пункты Uncore Voltage, QPI/VTT Voltage, CPU VTT Voltage, QPI/DRAM Core Voltage, FSB VTT Voltage и пр.) со стандартных 1,15 В до 1,4~1,6 В (официально безопасные 1,35 В; не путать с напряжением входных/выходных усилителей контроллера памяти процессора — Vddq, которое равно напряжению на модулях), в зависимости от экземпляра процессора. Кстати, производители оверклокерской памяти как раз об этом и заявляют — для модулей DDR3-1866 и выше устанавливать напряжение Uncore именно на таких значениях.
Но и это еще не все. Как известно, частоты памяти, процессора микроархитектуры Nehalem и различных блоков в нем формируются за счет перемножения определенного коэффициента (на блок-схеме множители xM1, xM2, xM3 и xM4) на опорную частоту (Bclk), равную в номинале 133 МГц.
Так, например, рабочая частота 3,2 ГГц процессора Core i7-965 получается при использовании коэффициента умножения x24, памяти DDR3-1333 — x10 (на самом деле используется x5, но он интерпретируется в эффективный), а частота встроенной части северного моста в процессор уже будет формироваться за счет коэффициента x20, что даст в итоге 2,66 ГГц на Uncore. При использовании иной модели процессора или памяти коэффициенты, естественно, будут совершенно другие:
Модель | Частота CPU, ГГц | Множитель CPU* | Множитель Uncore | Множитель памяти** | Множитель QPI |
Core i7-975 EE | 3,33 | x12-x25-x63 | x16-x34 | x6, x8, x10, (x12, x14, x16) | x18, x20, x24 |
Core i7-965 EE | 3,2 | x12-x24-x63 | x16-x34 | x6, x8, x10, (x12, x14, x16) | x18, x20, x24 |
Core i7-950 | 3,06 | x12-x23 | x16-x34 | x6, x8, (x10, x12, x14, x16) | x18 |
Core i7-940 | 2,93 | x12-x22 | x16-x34 | x6, x8, (x10, x12, x14, x16) | x18 |
Core i7-920 | 2,66 | x12-x20 | x16-x34 | x6, x8, (x10, x12, x14, x16) | x18 |
** — в скобках указаны не официально поддерживаемые множители; все множители эффективные, т.е. реальные в два раза меньше
Также при разгоне за счет поднятия опорной частоты необходимо (в зависимости от того, что разгоняется) снижать определенные множители на памяти или процессоре. А теперь самое интересное — при поиске максимальной стабильной частоты работы модулей при тех или иных таймингах придется иногда подбирать комбинацию множителей процессора и памяти с частотой Bclk. Т.е. планки памяти запросто могут функционировать при 200-мегагерцовой опорной частоте с меньшим коэффициентом умножения, тогда как при Bclk 166 МГц, но с большим множителем, откажутся даже запускаться, хотя результирующая частота в обоих случаях будет одинаковой.
Естественно, становится интересно, зачем использовать высокочастотную память, если даже для того, чтобы заставить ее работать в номинале требуется поднятие напряжений и эффективное охлаждение CPU? Дело в том, что для обычного пользователя подобные комплекты ни к чему, ему достаточно памяти DDR3-1600, а вот при экстремальном оверклокинге такая память не будет влиять на потенциал процессора. Также можно использовать ее при более низкой частоте с меньшими таймингами.
G.SKILL F3-15000CL9T-6GBTD и F3-16000CL9T-6GBTD
Оба рассматриваемых комплекта поставляются в крупном блистере с этикеткой-вкладышем, на которой ничего особого не отмечено, кроме иллюстрации, показывающей эффективность работы системы охлаждения памяти.
Правда, такой этикеткой может похвастаться лишь набор с 1866-мегагерцовыми планками.
Модули F3-16000CL9T-6GBTD и F3-15000CL9T-6GBTD относятся к новой серии Trident и отличаются от рассмотренных ранее комплектов памяти этого производителя обновленными алюминиевыми радиаторами черного цвета. Аналогично планкам Пи-серии высота системы охлаждения Trident накладывает некоторые ограничения по использованию процессорных кулеров. Например, на плате Intel DX58SO кулер башенного типа (Noctua NH-U12P) придется расположить поперек платы.
По конструкции радиатор напоминает СО памяти серии Blade от OCZ: одна половинка имеет сложный профиль (в данном случае, даже с ребрами), увеличивающий площадь рассеивания тепла, а вторая представляет собой обычную пластину, прикрученную к основной. Дополнительно хитспридеры приклеены к чипам памяти с помощью «термолипучки». Из-за скоса на краю ребер устанавливать планки в материнскую плату не очень удобно — с ребрами одной высоты было бы куда проще.
Комплект G.SKILL F3-15000CL9T-6GBTD рассчитан на частоту 1866 МГц при таймингах 9-9-9-24 и напряжении 1,65 В — немного высоковаты задержки, хотя tRAS ниже, чем у некоторых конкурирующих продуктов.
Для набора F3-16000CL9T-6GBTD характерны такие же значения таймингов и напряжения питания памяти, но рабочая частота уже составляет 2000 МГц. Как отмечалось в начале статьи объем каждого трехканального набора равен 6 ГБ.
Но это по версии Lavalys Everest. В CPU-Z помимо частот и напряжения для двух профилей XMP уже указаны задержки, и даже еще одна частота в SPD — 1482 МГц с таймингами 10-11-11-27.
Данные в SPD набора F3-16000CL9T-6GBTD соответствуют 1866-мегагерцовым модулям, но профиль XMP всего лишь один, в котором уже прописаны как основные, так и второстепенные тайминги.
Если судить по утилите MemSet, то расхождений по основным характеристикам памяти с программой Everest никаких нет.
Скажем несколько слов материнской плате, на которой выяснялись нюансы разгона памяти DDR3 на платформе Nehalem. Плата относится к серии LanParty JR (аббревиатура от слова «junior», т.е. младший) и поставляется в небольшой коробке с изображением тинэйджера, катающегося на доске — как раз под стать названию.
- инструкция к материнской плате;
- инструкция по ABS;
- диск с драйверами и ПО;
- два кабеля SATA;
- один аэродинамический кабель IDE;
- один аэродинамический кабель FDD;
- переходник питания для SATA-устройств;
- задняя планка I/O;
- мостики SLI и CrossFire;
- набор разъемов Smart Connectors.
Из особенностей отметим наличие шести слотов памяти, горизонтально расположенные разъемы SATA, установленный динамик, индикатор POST-кодов и кнопки Power и Reset. Дополнительно к двум разъемам PCI-E x16 на плате нашлось место еще одному PCI-E x4 и обычному PCI.
Подсистема питания процессора выполнена по 6-канальной схеме с использованием твердотельных конденсаторов, как и во всех цепях питания платы. Охлаждение северного моста осуществляется за счет алюминиевого радиатора с ребрами сложной формы, который посредством тепловой трубки передает тепло (или принимает) радиатору на силовых транзисторах, набранному уже из тонких алюминиевых пластин.
BIOS платы имеет достаточное количество изменяемых параметров, чтобы произвести тонкую настройку системы, и даже разогнать процессор. В последнем случае эта малютка не особо отличается от полноразмерных сородичей.
Настройки для оверклокинга сосредоточены в разделе Genie BIOS Setting, причем, даже параметры, отвечающие за те или иные технологии, которые поддерживает процессор, сгруппированы в один из подразделов, что очень удобно. Обычно некоторые производители разбрасывают их по всем разделам BIOS Setup, а ту все в одном месте.
В недостатке настроек также не упрекнешь — есть все, что необходимо для разгона, начиная от изменения коэффициентов умножения процессора, памяти и Uncore с шиной QPI, и заканчивая широким списком различных напряжений. Хотя, по правде говоря, при выяснении разгонного потенциала большую лепту внесут напряжения на процессоре, памяти и контроллере, чем все остальные вместе взятые.
Не менее интересный у платы мониторинг, который показывает важнейшие напряжения (девять значений), температуру (четыре значения) и скорость вращения пяти вентиляторов. Кстати, показания напряжений питания процессора, памяти, северного моста и блока Uncore дублируются в подразделе, отвечающем за настройку этих самых напряжений.
И последнее веяние моды — сохранение профилей для разгона, или каких других настроек системы.
Изначально уже сохранено три профиля для процессоров Core i7-920, i7-940 и i7-965, которые позволяют разогнать каждый из CPU на 14,5%.
Методика тестирования
Соотношение частоты тактового генератора, множителя на памяти и процессоре в BIOS Setup материнской платы подбирались в индивидуальном порядке, но чаще множитель CPU был х23 или х21, а частота Bclk была в пределах 133-165 МГц. Пропускная способность шины QPI составляла 4800 МТ/с. Напряжение на контроллере памяти выставлялось на уровне 1,48 В, так как при более высоком процессор перегревался и система выдавала ошибку во время тестирования. И это притом, что родные вентиляторы кулера Noctua NH-U12P пришлось заменить на более скоростные модели. Напряжение на памяти равнялось 1,65 В. Остальные настройки BIOS не влияли на уровень разгона и выставлялись в значение Auto.
Результаты разгона
Набор G.SKILL F3-16000CL9T-6GBTD при таймингах 9-9-9-27(24) без проблем удалось запустить на частоте 1920 МГц, что меньше номинальных для этой памяти 2000 МГц. Установка более агрессивных задержек незначительно снизило частоту — система стабильно проходила тесты при 1896 МГц. Тайминги 7-7-7-21 опять значительно повлияли на результат, и итоговая частота составила 1644 МГц, что даже ниже, чем у менее дорогого комплекта памяти.
Результаты тестирования
Результаты тестирования занесены в следующую таблицу:
Выводы
С выходом процессоров Core i7 с интегрированным трехканальным контроллером памяти необходимость в высокочастотных модулях отпала и на данный момент 1600-мегагерцовых планок более чем достаточно. Использование памяти DDR3-1866/2000 оправдано при условии экстремального разгона, ибо, как показало наше тестирование, даже запустить модули на номинальной частоте становится проблематично. Из-за архитектурных особенностей процессоров на ядре Bloomfield ограничивающим фактором становится частота встроенной в процессор части северного моста, называемой Uncore, которая в два раза должна превышать частоту памяти. Если использовать планки DDR3-2000, то результирующая частота Uncore составит 4 ГГц — в таком случае требуется сильно поднимать напряжение на контроллере памяти, что влечет за собой значительный нагрев процессора, и без соответствующего охлаждения добиться стабильной работы не выйдет. Но даже если порог высокочастотных модулей составит всего 1800-1900 МГц можно использовать память на такой частоте при более низких таймингах, что повысит быстродействие системы.
Читайте также: