Пентиум 4 какой сокет
Впервые процессоры Intel Extreme Edition появились более года назад. В сентябре 2003 года был выпущен процессор Pentium 4 EE с частотой 3.2Ггерц. Цель его выпуска была предельно проста - не дать возможность конкурентам (т.е. компании AMD) выпустить "самый быстрый в мире процессор". Напомню, что в сентябре прошлого года AMD выпустила процессоры Athlon 64 FX-51 и Athlon 64 3200+ (S754), причем первый показывал просто выдающиеся результаты. Однако по большому счету процессор Athlon 64 FX является маркетинговым инструментом: его розничная цена находится в районе 750$. В тот момент у этого процессора были все шансы стать самым быстрым , так как Intel столкнулась с проблемами наращивания частоты у ядра Northwood (а ядро Prescott все еще находилось в стадии отладки). Однако Intel предприняла очередной ход: ядро Northwood было модифицировано путем добавления кеш-памяти третьего уровня объемом 2 Мбайт. Новое ядро получило название Gallatin, и оно позволило добиться роста производительности в большинстве приложений. В результате была решана главная задача - создать конкурента процессору Athlon 64 FX.
На сегодняшний день ситуация совершенно не изменилось: маркетинговую битву за звание "самого быстрого" процессора ведут Athlon FX и Pentium4 EE. Изменились только цены - в частности стоимость процессора P4 3.46EE находится в районе 1000$. Однако одна особенность все же есть: именно начиная с этого процессора, компания Intel начинает переход на 266Мгерцовую системную шину (или 1066Мгерц Quad Pumped Bus). Для поддержки именно этих процессоров был специально выпущен чипсет i925XE, о котором вы можете подробно почитать в обзоре платы Intel D925XECV2.
Переход на 1066Мгерцовую шину крайне важен для Intel. Во-первых это дает реальную возможность поднять производительность процессоров. Кстати это довольно больное место: возможности наращивание тактовой частоты у ядра Prescott полностью исчерпаны. Наиболее быстрый процессор, который Intel смог выпустить имеет частоту = 3.8Ггерц, а психологически важный рубеж = 4Ггерц остался непреодоленным. Очевидно Intel не захотела повторить ошибку с процессором Pentium3 1.13 Ггерц Coppermine, который был сначала выпущен (в далеком 2000году), а в последствии отозван под давлением большого количества проблем связанных со стабильностью работы.
Второй очень важный фактор это то, что с переходом на 1066Мгерцовую шину начнет приносить пользу память DDR2. Фактически любые связки на чипсетах i915Pi925X + память DDR-I DDR -II проигрывали по быстродействию старому доброму i875P + DDR-I (причем при использовании памяти с минимальными таймингами 2-2-5-2 этот проигрыш был довольно заметен). Единственный аргумент в пользу платформы LGA775 это существование таких процессоров как 3.6 и 3.8Ггерц, которые выпущены исключительно для новой платформы. Так вот, с переходом на 1066Мгерцовую шину память DDR-I уже не в состоянии удовлетворять потребности в пропускной способности, которая находится на уровне 8.5 Гбайт в секунду. А подобную пропускную способность может обеспечить память только DDR2-533.
Выход процессора Intel Pentium4 EE 3.46 решает еще одну важную задачу: компьютерная индустрия подготавливается к переходу на более скоростную процессорную шину. В частности разработчики материнских плат будут тестировать свои продукты на совместимость с 1066Мгерцовой шиной: отлаживать программный код биосов, тестировать модули памяти на совместимость и тому подобное. Цель такой подготовки состоит в следующем: есть определенная вероятность того, что в 2005 году на 1066Мгерцовую шину перейдут "десктопные" процессоры на ядре Prescott-II. Кстати эти процессоры будут поддерживать такие технологии как EM64T (64-битные расширение), Enhanced SpeedStep (уменьшение тепловыделения) и Execute Disable Bit (повышение безопасности при исполнении программного кода).
Впрочем, на мой взгляд, вероятность перехода Prescott на 1066Мгерцовую шину зависит от того, насколько успешно AMD будет осваивать 0.09мкм техпроцесс. А до той поры, только процессоры серии Extreme Edition будут поддерживать эту шину.
Теперь посмотрим что собой представляет процессор Pentium4 EE 3.46:
Слева - Gallatin, справа Prescott
Как мы видим он имеет такой же корпус LGA775, как и остальные процессоры нового поколения. А вот на обратной стороне, есть некоторые отличия в расположении элементов:
Слева - Gallatin, справа Prescott
Утилита CPU-Z выдает следующую информацию:
Программа совершенно правильно определила используемый техпроцесс (0.13мкм), объем кеш-памяти (всех уровней) и диапазон изменения множителя (12-13).
Теперь перечислим технические характеристики процессора Pentium4 EE 3.46:
Процессорный разъем PGA478. Модели ЦПУ
Через год в 2001 году вышли обновленные процессоры Intel Pentium 4. Socket 478 - это разъем для их установки. Как было уже отмечено ранее, этот сокет был актуальным вплоть до 2004 года. Первым семейством процессоров, которые в него могли быть установлены, стал Willamette. Наивысшее значение частоты для них было установлено на 2,0 ГГц, а начальное - 1,3 ГГц. Техпроцесс у них соответствовал 190 нм. Затем появилось в продаже семейство ЦПУ Northwood. Эффективное значение частоты в некоторых моделях в этом случае было увеличено с 400 МГц до 533 МГц. Частота чипов могла находиться в пределах от 2,6 ГГц до 3,4 ГГц. Ключевое же нововведение чипов этого модельного ряда - это появление поддержки технологии виртуальной многозадачности HyperTraiding. Именно с ее помощью на одном физическом ядре обрабатывалось сразу два потока программного кода. По результатам тестов получался 15-процентный прирост быстродействия. Следующее поколение чипов “Пентиум 4” получило кодовое название Prescott. Ключевые от предшественников в этом случае заключались в улучшенном технологическом процессе, увеличении кеш-памяти второго уровня и повышение тактовой частоты до 800 МГц. При этом сохранилась поддержка HyperTraiding и не увеличилось максимальное значение тактовой частоты - 3,4 ГГц. Напоследок необходимо отметить то, что платформа PGA478 была последней вычислительной платформой, которая не поддерживала 64-битные решения и могла выполнять лишь только 32-разрядный программный код. Причем это касается и системных плат, и процессорных решений Intel Pentium 4. Характеристики компьютеров на базе таких комплектующих являются целиком и полностью устаревшими.
Драйверы и ПО
Просмотреть параметры загрузки
Поиск не дал результатов для запроса
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Процессорные разъемы
Процессор Intel Pentium 4 мог устанавливаться в один из 3-х видов процессорных разъемов:
Первый разъем появился в 2000 году и был актуальным до конца 2001 года. Затем ему на смену пришел PGA478, который вплоть до 2004 года занимал ведущие позиции в перечне продукции компании “Интел”. Последний сокет LGA775 появился на прилавках магазинов в 2004 году. В 2008 году его сменил LGA1156, который был нацелен на применение чипов с более передовой архитектурой.
Техническая документация
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Производительность
Для тестирования производительности мы собрали четыре системы. Первая - плата для процессоров Socket 478 (чипсет i875P) + двухканальная память DDR400 (тайминги по 2-3-6-3). Вторая система - это плата LGA775 на i925X + двухканальная память DDRII -533. И наконец плата LGA775 на чипсете i915P и плата Intel на чипсете 925XE.
Мы использовали следующие комплектующие:
Итак в тестах использовался уже привычный набор приложений. Вначале посмотрим на результаты синтетических тестов.
Перед нами исключительно синтетические приложения, которые демонстрируют теоретическую производительность.
Теперь тесты игровых приложений.
Очевидно, что на результаты в игре Quake3 большую роль играет как латентность памяти, так и частота системной шины . В результате система с DDR I выигрывает у систем с DDR2-533 на 800Мгерцовой шине. Но при переходе на 1066Мгерцовую шину платформа LGA775 оказывается значительно быстрее.
В игре SeriousSam системы с DDR II памятью показывают лучшие результаты. Причем ускорение системной шины только увеличивает преимущество в скорости.
В других играх мы наблюдаем либо равенство в скорости, либо выигрыш связки P4 EE + DDR2-533.
В игре FarCry процессор P4 EE также оказывается значительно быстрее своего конкурента на ядре Prescott. Что касается серьезного отставания связки i875P+DDR-I, то она объясняется тем, что драйвер 60.85 имеет ошибку в формировании картинки на видеокартах PCI Express (соответствующие скриншоты можно посмотреть в обзоре платформы Intel LGA775).
А с игрой X2 обратная ситуация: система с PCIE видеокартой почти в два раза медленнее. Также в этой игре нет никакого преимущества от использования процессора P4 EE.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
TCASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Диапазон напряжения VID
Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Тесты. Сравнение с конкурентами
В некоторых случаях достаточно неплохие результаты может показать Intel Pentium 4. Processor этот отлично подходит для выполнения программного кода, который оптимизирован под один поток. В этом случае результаты будут сопоставимы даже с нынешними ЦПУ среднего уровня. Конечно, сейчас таких программ не так уж и много, но они все еще встречаются. Также этот процессор способен составить конкуренцию нынешним флагманам в офисных приложениях. В остальных случаях этот чип не может показать приемлемый уровень производительности. Результаты тестов будут приведены для одного из последних представителей данного семейства “Пентиум 4 631”. Конкурентами для него будут процессоры Pentium D 805, Celeron Е1400, Е3200 и G460 от “Интел”. Продукция же АМД будет представлена Е-350. Количество ОЗУ стандарта DDR3 равно 8 Гб. Также данная вычислительная система доукомплектована адаптером GeForce GTX 570 с 1 Гб видеопамяти. В трехмерных пакетах Maya, Creo Elements и Solid Works в актуальных версиях 2011 года рассматриваемая модель “Пентиум 4” показывает достаточно неплохие результаты. По результатам тестов в этих 3-х программных пакетах была выведена средняя оценка по сто балльной шкале и силы распределились следующим образом:
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
SL793
Выводы
Несмотря на впечатляющий прирост производительности в отдельных приложениях, общий уровень скорости процессора P4 EE 3.46Ггерц находится на уровне других "настольных" процессоров Intel. Если внимательно рассмотреть графики, то можно заметить, что наибольшее превосходство новый процессор показывает исключительно в играх, движок которых оптимизирован под высокое быстродействие магистрали "процессор- системная память". В результате в низких разрешениях мы видим превосходство до ~30 процентов, но с ростом разрешения это превосходство улетучивается. Оно и понятно - все больший вклад в уровень производительности оказывает видеокарта. Поэтому для игр, процессоры серии Extreme Edition совершенно бесполезны: уже с разрешения 1024х768 с включенным полноэкранным сглаживанием и форсированием анизотропной фильтрации (до х8 или х16) практически нет разницы, какой именно процессор Intel LGA775 установлен в системе (не считая процессоров Celeron для сокета LGA775:).
Кроме того, в ассортименте Intel есть процессоры с более высокой тактовой частотой (например Pentium 4 570J 3.8Ггерц за 600 с лишним $), который в плане быстродействия должен составить серьезную конкуренцию процессору P4 EE 3.46Ггерц (цена - 1000$).
На момент начала продаж процессорные решения серии Intel Pentium 4 позволяли создавать наиболее производительные настольные вычислительные системы. Спустя 8 лет это семейство чипов устарело и было снято с производства. Именно об этом легендарном модельном ряде ЦПУ и пойдет в этом материале речь.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Оставьте отзыв
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Производительность
Итак, для тестирования производительности мы собрали три системы. Первая - плата для процессоров Socket 478 (чипсет i875P) + двухканальная память DDR400 (тайминги по 2-3-6-3). Вторая система - это плата LGA775 на i925X + двухканальная память DDRII -533. И наконец плата LGA775 на чипсете i915P. А так как чипсет i915P поддерживает оба вида памяти (DDR II и DDR), то мы протестировали эту систему и в том, и в другом режиме.
Мы использовали следующие комплектующие:
Итак в тестах использовался уже привычный набор приложений. Вначале посмотрим на результаты синтетических тестов:
Перед нами исключительно синтетические приложения, которые демонстрируют теоретическую производительность. Так вот, и Sandra и PCMark показывают, что система на i875P достойно конкурирует со связкой i925X+DDR II-533, а система на i915P+DDR I выигрывает у i915P+DDR II.
Теперь тесты игровых приложений:
Очевидно, что на результаты в игре Quake3 большую роль играет как латентность памяти (система с DDR I выигрывает), так и режим работы памяти (синхронный - оказывается быстрее).
В игре SeriousSam наоборот - системы с DDR II памятью показывают лучшие результаты.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Intel® Pentium® 4 Processor supporting HT Technology 3.40 GHz, 512K Cache, 800 MHz FSB, mPGA 478, Tray
Вам нужна дополнительная помощь?
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Pentium® 4 с поддержкой технологии HT, тактовая частота 3,00 ГГц, 1 МБ кэш-памяти, частота системной шины 800 МГц
Действие
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8473301180
Завершающий этап платформы Pentium 4. Сокет для установки чипов LGA775
В 2006 году производители процессоров начали активно переходить на 64-разрядные вычисления. Именно по этой причине Intel Pentium 4 перешел на новую платформу на основе разъема LGA775. Первым поколением процессорных устройств для нее называлось точно также, как и для PGA478 - Prescott. Технические спецификации у них были идентичны предыдущим моделям чипов. Ключевое отличие - это повышение максимальной тактовой частоты, которая в этом случае могла уже достигать 3,8 ГГц. Завершающим же поколением ЦПУ стало Cedar Mill. В этом случае максимальная частота понизилась до 3,6 ГГц, но при этом техпроцесс улучшился и энергоэффективность улучшилась. В отличие от предшествующих платформ, в рамках LGA775 “Пентиум 4” плавно перешел из сегмента решений среднего и премиального уровня в нишу процессорных устройств бюджетного класса. На его место пришли чипы серии Pentium 2, которые уже могли похвастаться двумя физическими ядрами.
Информация о PCN/MDDS
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Комплектация
В двух типичных вариантах поставки можно было встретить процессор Intel Pentium 4. Один из них был нацелен на небольшие компании, которые специализировались на сборке системных блоков. Также такой вариант поставки подходил для домашних сборщиков персональных компьютеров. В прайс-листах он обозначался ВОХ, а в него производитель включал следующее:
Чип в защитной упаковке из прозрачного пластика.
Фирменную систему теплоотвода, которая состояла из специальной термопасты и кулера.
Краткое руководство по назначению и использованию процессорного решения.
Наклейка с логотипом модели чипа для передней панели системного блока.
Второй вариант поставки в каталогах компьютерных комплектующих обозначался TRAIL. В этом случае из списка поставки исключалась система охлаждения и ее необходимо было дополнительно приобретать. Подобный вид комплектации наиболее оптимально подходил для крупных сборщиков персональных компьютеров. За счет большого объема продаваемой продукции они могли позволить покупать системы охлаждения по более низким оптовым ценам и такой подход был оправдан с экономической точки зрения. Также такой вариант поставки пользовался повышенным спросом среди компьютерных энтузиастов, которые приобретали улучшенные модификации кулеров и это позволяло еще лучше разогнать такой процессор.
TCASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Разгон и перспективы
Разгон обычных "десктопных" процессоров интересует, в лучшем случае, одного из десяти пользователей. Это оверклокеры, которые тщательно изучают, какая модель позволит добиться наилучшего сочетания "ценапроизводительность". Что касается процессоров серии Extreme Edition с ценой = 1000$, то рядового оверклокера они в принципе не интересуют. Зато информация о разгоне окажется любопытной тем людям, которые изо для в день ставят рекорды в различных бенчмарках. Собственно достижение очередного рекорда в популярном тесте (например 3DMark) это большая маркетинговая акция с множеством спонсоров (производители видео, памяти, сис. плат, процессоров, бп). И именно для этих целей выбирают наиболее мощные процессоры, которые впоследствии разгоняют.
Мы тоже провели опыты по разгону процессора P4 EE 3.46Ггерц. Однако главный вопрос на который мы искали ответ это сможет ли Intel выпустить еще одну модель процессора на ядре Gallatin. Ведь в этом случае его тактовая частота должна быть равна 3.73Ггерц, что довольно много для ядра выпущенного по 0.13мкм техпроцессу (технологический предел ядра Northwood как раз находится в районе 3.6-3.8Ггерц).
Для разгона мы использовали пока единственную доступную плату на чипсете i925XE - Intel D925XECV2. Результат: процессор работал стабильно только на частотах FSB не превышающих 283Мгерц.
В любом случае данный экземпляр процессора работал довольно близко к частоте 3.73Ггерц (разница ~60Мгерц). Поэтому вполне вероятно, что Intel все же сможет выпустить следующую модель процессора P4 EE. Впрочем какие-либо выводы делать преждевременно, особенно основываясь на результата разгона одного процессора, и используя материнскую плату, которая слабо подходит для подобных опытов.
Однако отметим другой факт: система работала стабильно на частотах FSB более 280Мгерц. Это означает, что материнские платы на чипсете i925XE автоматически становятся лучшим выбором для разгона обычных процессоров LGA775. Дело в том, что подавляющее большинство протестированных нами плат на чипсетах i915Pi925X имели определенные проблемы при разгоне, и только две платы оказались способные выжать максимум из "рабочего" процессора. Примечательно, что это две платы на top-чипсете i925X (производства Asus и DFI). Правда есть еще пара плат, на которых отметка 250Мгерц была легко достигнута - это платы на чипсете i865PE (производства Abit и Albatron). Но как я уже говорил, с ростом частоты FSB все острее встает вопрос о пропускной способности памяти. Поэтому работоспособность процессоров с FSB = 266Мгерц на платах i865PE требует как качественной "оверклокерской" памяти (как минимум работающей на частоте DDR533), так и специально подготовленных версий биоса.
Кстати, мы проверили что будет, если процессор P4 EE 3.46 установить на платы с чипсетом i925X. Теоретически подобная связка должна работать без проблем, однако на практике вполне возможны затруднения. Дело в том, что биос обязан "узнавать" подобный процессор и соответственно устанавливать делитель частоты памяти = 1/2 (что соответствует DDR2-533). Кроме того, северный мост должен сам по себе нормально функционировать на частоте шины = 266Мгерц (насчет этого были определенные сомнения). Итак, при установке процессора P4 EE 3.46 на плату DFI 925X-T2, последняя поморгала диагностическими светодиодами и не стартовала. А вот плата Asus P5AD2 Premium не только стартовала, но и работала довольно стабильно на частоте FSB=266Мгерц. В частности система успешно завершила все тесты, кроме одного (Serious Sam в режиме 640х480 fastest). Данный факт, а также возможность снижения множителя до 12 позволили нам сравнить производительность процессора P4 EE с "обычными" процессорами Pentium4 на одинаковой частоте = 3.2Ггерц.
P4 EE 3.46 на плате Asus P5AD2 Premium c пониженным до 12 множителем
Естественно, отдельная благодарность материнской плате за поддержку такой нужной функции, как изменение множителя. Кстати, подобную функцию собираются вводить и остальные производители материнских плат. Это даст возможность пользователю снизить множитель и повысить частоту FSB с 200Мгерц(800QPB) до более высоких. И как следствие, получить прирост производительности даже если тактовая частота процессора не увеличится.
Теперь пара слов о тепловыделении процессора P4 EE 3.46. Благодаря отлаженному 0.13мкм техпроцессу, средняя температура процессора должна быть ниже средней температуры процессора на ядре Prescott. С другой стороны тепловыделение должно увеличиться за счет большого объема кеша L3. В результате тепловыделение P4 EE 3.46 находится на уровне процессоров Pentium4 550 и 560.
Кстати, вместе с этим процессором мы получили "боксовый" кулер Intel'а производства компании Foxconn.
Особенностью его конструкции является цилиндрическая форма радиатора, причем каждое ребро раздваивается. Это сделано с целью максимально увеличить площадь поверхности, для улучшения рассеивания тепла.
Обратите внимание на медную вставку в центре. Фактически это и есть основание кулера, которое имеет хорошее качество обработки.
Высота кулера относительно небольшая - около 75 мм.
Так же стоит обратить внимание на новую систему крепления, которая состоит из четырех независимых защелок:
Честно говоря конструкция крепления мне не понравилась: при установке плата довольно сильно изгибается, а усилительная пластина в комплекте поставки - отсутствует. Также отметим, что для снятия кулера потребуется отвертка с плоским жалом, которой нужно освободить защелки.
В верхней части радиатора установлен 92мм вентилятор со скоростью вращения 2200 RPM.
При реальной работе шум кулера достаточно тихий, и не сильно мешает работе за компьютером. Что касается эффективности охлаждения, то мы сравнили новый боксовый кулер с кулером Zalman 7700Cu.
Боксовый кулер показал слабую эффективность. Для улучшения охлаждения системы наверняка придется установить в корпус не один дополнительный вентилятор, что негативно скажется на уровне шума.
Вообще, процессоры изготовленные по 0.13мкм техпроцессу имеют разумный уровень тепловыделения (в частности ядро Northwood). Однако в случае с процессором XE, тепловыделение = 110W объясняется наличием 2-мегабайтного кеша третьего уровня.
Новейшие драйверы и ПО
Разгон и перспективы
Разгон обычных "десктопных" процессоров интересует, в лучшем случае, одного из десяти пользователей. Это оверклокеры, которые тщательно изучают, какая модель позволит добиться наилучшего сочетания "ценапроизводительность". Что касается процессоров серии Extreme Edition с ценой = 1000$, то рядового оверклокера они в принципе не интересуют. Зато информация о разгоне окажется любопытной тем людям, которые изо для в день ставят рекорды в различных бенчмарках. Собственно достижение очередного рекорда в популярном тесте (например 3DMark) это большая маркетинговая акция с множеством спонсоров (производители видео, памяти, сис. плат, процессоров, бп). И именно для этих целей выбирают наиболее мощные процессоры, которые впоследствии разгоняют.
Мы тоже провели опыты по разгону процессора P4 EE 3.46Ггерц. Однако главный вопрос на который мы искали ответ это сможет ли Intel выпустить еще одну модель процессора на ядре Gallatin. Ведь в этом случае его тактовая частота должна быть равна 3.73Ггерц, что довольно много для ядра выпущенного по 0.13мкм техпроцессу (технологический предел ядра Northwood как раз находится в районе 3.6-3.8Ггерц).
Для разгона мы использовали пока единственную доступную плату на чипсете i925XE - Intel D925XECV2. Результат: процессор работал стабильно только на частотах FSB не превышающих 283Мгерц.
В любом случае данный экземпляр процессора работал довольно близко к частоте 3.73Ггерц (разница ~60Мгерц). Поэтому вполне вероятно, что Intel все же сможет выпустить следующую модель процессора P4 EE. Впрочем какие-либо выводы делать преждевременно, особенно основываясь на результата разгона одного процессора, и используя материнскую плату, которая слабо подходит для подобных опытов.
Однако отметим другой факт: система работала стабильно на частотах FSB более 280Мгерц. Это означает, что материнские платы на чипсете i925XE автоматически становятся лучшим выбором для разгона обычных процессоров LGA775. Дело в том, что подавляющее большинство протестированных нами плат на чипсетах i915Pi925X имели определенные проблемы при разгоне, и только две платы оказались способные выжать максимум из "рабочего" процессора. Примечательно, что это две платы на top-чипсете i925X (производства Asus и DFI). Правда есть еще пара плат, на которых отметка 250Мгерц была легко достигнута - это платы на чипсете i865PE (производства Abit и Albatron). Но как я уже говорил, с ростом частоты FSB все острее встает вопрос о пропускной способности памяти. Поэтому работоспособность процессоров с FSB = 266Мгерц на платах i865PE требует как качественной "оверклокерской" памяти (как минимум работающей на частоте DDR533), так и специально подготовленных версий биоса.
Кстати, мы проверили что будет, если процессор P4 EE 3.46 установить на платы с чипсетом i925X. Теоретически подобная связка должна работать без проблем, однако на практике вполне возможны затруднения. Дело в том, что биос обязан "узнавать" подобный процессор и соответственно устанавливать делитель частоты памяти = 1/2 (что соответствует DDR2-533). Кроме того, северный мост должен сам по себе нормально функционировать на частоте шины = 266Мгерц (насчет этого были определенные сомнения). Итак, при установке процессора P4 EE 3.46 на плату DFI 925X-T2, последняя поморгала диагностическими светодиодами и не стартовала. А вот плата Asus P5AD2 Premium не только стартовала, но и работала довольно стабильно на частоте FSB=266Мгерц. В частности система успешно завершила все тесты, кроме одного (Serious Sam в режиме 640х480 fastest). Данный факт, а также возможность снижения множителя до 12 позволили нам сравнить производительность процессора P4 EE с "обычными" процессорами Pentium4 на одинаковой частоте = 3.2Ггерц.
P4 EE 3.46 на плате Asus P5AD2 Premium c пониженным до 12 множителем
Естественно, отдельная благодарность материнской плате за поддержку такой нужной функции, как изменение множителя. Кстати, подобную функцию собираются вводить и остальные производители материнских плат. Это даст возможность пользователю снизить множитель и повысить частоту FSB с 200Мгерц(800QPB) до более высоких. И как следствие, получить прирост производительности даже если тактовая частота процессора не увеличится.
Теперь пара слов о тепловыделении процессора P4 EE 3.46. Благодаря отлаженному 0.13мкм техпроцессу, средняя температура процессора должна быть ниже средней температуры процессора на ядре Prescott. С другой стороны тепловыделение должно увеличиться за счет большого объема кеша L3. В результате тепловыделение P4 EE 3.46 находится на уровне процессоров Pentium4 550 и 560.
Кстати, вместе с этим процессором мы получили "боксовый" кулер Intel'а производства компании Foxconn.
Особенностью его конструкции является цилиндрическая форма радиатора, причем каждое ребро раздваивается. Это сделано с целью максимально увеличить площадь поверхности, для улучшения рассеивания тепла.
Обратите внимание на медную вставку в центре. Фактически это и есть основание кулера, которое имеет хорошее качество обработки.
Высота кулера относительно небольшая - около 75 мм.
Так же стоит обратить внимание на новую систему крепления, которая состоит из четырех независимых защелок:
Честно говоря конструкция крепления мне не понравилась: при установке плата довольно сильно изгибается, а усилительная пластина в комплекте поставки - отсутствует. Также отметим, что для снятия кулера потребуется отвертка с плоским жалом, которой нужно освободить защелки.
В верхней части радиатора установлен 92мм вентилятор со скоростью вращения 2200 RPM.
При реальной работе шум кулера достаточно тихий, и не сильно мешает работе за компьютером. Что касается эффективности охлаждения, то мы сравнили новый боксовый кулер с кулером Zalman 7700Cu.
Боксовый кулер показал слабую эффективность. Для улучшения охлаждения системы наверняка придется установить в корпус не один дополнительный вентилятор, что негативно скажется на уровне шума.
Вообще, процессоры изготовленные по 0.13мкм техпроцессу имеют разумный уровень тепловыделения (в частности ядро Northwood). Однако в случае с процессором XE, тепловыделение = 110W объясняется наличием 2-мегабайтного кеша третьего уровня.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Диапазон напряжения VID
Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Память DDR II
Необходимость перехода на память DDR II вполне обоснована. Дело в том, что достигнув максимальной частоты в 4Ггерц, у компании Intel не остается запаса для повышения производительности процессоров путем наращивания частоты. Поэтому в дело пойдут иные способы увеличения скорости работы. Один из них - увеличение объема кэш памяти. Но ядро Prescott уже сейчас имеет 1Мбайт кэш памяти L2, и дальнейшее увеличение кеша не выгодно по многим причинам (в том числе и экономическим). Поэтому остается второй способ: увеличение частоты системной шины (или FSB). Уже сейчас известно, что Intel переведет часть процессоров на шину 266Мгерц (или 1066QPB) уже осенью этого года. Для этих процессоров потребуются новые материнские платы на новом чипсете i925XE. А в отдаленном будущем вполне возможен переход на шину 333Мгерц (или 1333QPB).
-
Использовать обычную DDR I память в двухканальном варианте
При этом подсистема памяти была бы тем "узким" местом, которое не давало бы реализовать потенциал архитектуры Net-Burst Pentium4. Теоретически возможно использование памяти DDR 500 (и выше), но нужно помнить, что эти модули предназначены для оверклокеров и выпускаются в штучном экземпляре (в масштабах всей индустрии).
Есть еще одна область в которой избыток пропускной способности памяти является полезным. Это чипсеты с интегрированным видеоядром. В медленных одноканальных системах (i845PPE), использование видеоядра еще больше снижала скорость работы. В двухканальных системах с памятью DDR I (i865G), падение производительности было, но не носило заметного эффекта. А в двухканальных системах с памятью DDR II - 533 (чипсет i915G), встроенное видеоядро должно работать в полную силу, не оказывая негативного влияния на производительность всей системы.
Кстати, пара слов о отличиях DDR II и DDR I. Во-первых сами ячейки памяти чипа DDR II абсолютно точно такие же, как на DDR I. И что особенно важно - работают они с точно такой же скоростью. Но вот ширина шины по которой данные из ячеек передаются в буферы ввода-вывода увеличена в два раза. В результате за один такт, передается в два раза больше информации, между ячейками памяти и буфером. Далее - задача буфера ввода вывода, преобразовать параллельный поток данный в последовательный (мультиплексирование). Кстати, ту же самую архитектуру имеет и DDR I. Но скорость обмена буферов DDR II с контроллером памяти в два раза выше (оно и понятно - нужно передать в два раза больше информации). Фактически это и есть описание отличий DDR II от DDR I.
Перечислим основные различия между DDRII и DDR I.
Также чипы DDRII поддерживают внутричиповое терминирование сигнала. То есть непосредственно в чипах памяти (именно отсюда пошло название On-Die Termination) установлены резисторы, которые гасят сигналы отраженные от конца шины. Ранее подобные резисторы устанавливались на материнской плате, около слотов DIMM.
Следующая новинка - технология AL (Additive Latency). Этот механизм введен для решения проблемы с одновременной подачей команд на инициализацию банка памяти при запросе на чтение предыдущего инициализированного банка. Эта проблема не была решена в памяти DDR I, но в любом случае, особого влияния на производительность она не оказывала.
Теперь пара слов о латентности памяти DDR II, которая значительно превосходит латентность DDR I. Для примера типичная латентность модулей DDR I - 400 равна 10нс (2-3-2), тогда как латентность DDRII-533 равна уже 15нс (4-4-4). Чуть лучше обстоят дела с латентностью памяти DDRII-666 (4-4-4), которая равна 12нс. Но все равно при работе с реальными приложениями с критичными требованиями к латентности, система с DDRII будет показывать меньшую производительность.
латентность памяти для всех типов памяти DDR II
Пара слов о самих модулях. Итак, модуль DDR2 имеет 240 контактов и рабочее напряжение питания = 1.8V. В настоящее время в основном выпускаются модули DDR2-533 (иное обозначение PC2-4300), и модули DDR2-400 (PC2-3200). Сами модули могут иметь объем: 256 Мбайт, 512 Мбайт и 1 Гбайт.
вверху два модуля DDR II-533 Kingmax, внизу модуль DDR I
Обратите внимание, что чипы DDR2 модуля имеют упаковку FBGA (Fine Ball Grid Array). Данный вид упаковки значительно снижает электромагнитное воздействие чипов друг на друга. Вообще то, некоторые модули DDR1 также изготавливались с чипами подобной упаковки, но это было скорее исключение (в голову приходит только один пример - продукция той же компании Kingmax). А в основном использовались чипы в упаковке TSOP.
Выводы: на сегодняшний день нет совершенно никаких плюсов от перехода на DDR II память. Смело можно использовать платы на i915P в варианте с обычной DDR. А вот после перехода на более скоростные шины (1066Мгерц и 1333Мгерц) уже невозможно использовать память DDR I (ее технологический предел давно достигнут). И поэтому каких-либо альтернатив DDR II памяти не предвидится - это новый индустриальный стандарт.
Сокет 423. Семейства поддерживаемых чипов
Производители процессоров в лице компаний “Интел” и АМД в конце 1999 года - начале 2000 года постоянно расширяли перечень предлагаемых чипов. Только у второй компании была вычислительная платформа с запасом, которая базировалась на сокете PGA462. А вот “Интел” все возможное на тот момент из процессорного разъема PGA370 “выжала” и ее нужно было предлагать рынку компьютерных технологий что-то новое. Этим новым и стал рассматриваемый чип с обновленным процессорным разъемом в 2000 году. Intel Pentium 4 дебютировал одновременно с анонсом платформы PGA423. Стартовая частота процессоров в этом случае была установлена на отметке 1,3 ГГц, а наибольшее ее значение достигало 2,0 ГГц. Все ЦПУ в этом случае принадлежали к семейству Willamette, изготавливались по технологии 190 нм. Частота системной шины была равна реальным 100 МГц, а ее эффективное значение составляло 400 МГц.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
К началу 2004 года, компании Intel удалось успешно перевести свои процессоры на новое ядро Prescott. Правда само ядро не может похвастаться улучшенными характеристиками. В частности по производительности в большинстве приложений оно уступает ядру Northwood (в некоторых - до 15%), а по тепловыделению значительно превосходит его. Но проблема повышенного потребления энергии свойственна степпингу C0. А в последнее время, Intel перешел на выпуск процессоров на новом степпинге - D0, в котором эта проблема частично решена . А окончательно она будет решена в следующем степпинге - E0, в котором появится механизм снижения частоты во время простоя процессора. Но пока, основным степпингом является D0, на котором производятся процессоры как Socket478, так и Socket LGA775 форм-фактора.
Из-за чего появилась потребность в новом сокете? Основная версия - более равномерное распределение потребляемой мощности между различными блоками процессорного ядра. Кроме того, в ближайшее время Intel введет несколько новых технологий, таких как EM64T (64-битное расширение команд), NX-bit (дополнительные возможности в области защиты информации), а также усовершенствованный механизм энергосбережения. Вполне возможно, для их поддержки и понадобятся дополнительные контакты. Кстати, по предварительной информации все эти технологии уже присутствуют в сегодняшних процессорах Prescott, но в заблокированном виде.
Еще одна новая технология, которая должна появится в ближайшее время (ориентировочно - в степпинге E0) это SpeedStep. Благодаря ей, процессор во время простоя будет снижать тактовую частоту, и как следствие, выделять меньше тепла. И если снижение частоты будет серьезным (например в 2 раза), и будет сопровождаться снижением напряжения Vcore, то возможно кардинальное уменьшение типичного уровня тепловыделения. Напомню, что процессоры AMD Athlon64 уже сейчас поддерживают аналогичную технологию - Cool'n'Quiet, которая путем снижения частоты и напряжения более чем в 2 раза снижает уровень тепловыделения (35W против 89W подробности в обзоре AMD Athlon64).
И опять возвращаемся к проблеме потребления энергии. Специалисты Intel оценивают технологический потенциал ядра Prescott - 4Ггерц. А на этой частоте максимальное тепловыделение может достигать отметки в 150W. Поэтому использование нового сокета, нового дизайна модуля питания и новой конструкции охлаждающей системы, предназначено для реализации этого потенциала.
Компания Intel решила не ограничиваться простой сменой процессорного сокета. Фактически, на суд публике представлена совершенно новая платформа: поддержка памяти DDR2, поддержка шины PCI Express, а также расширенные возможности по подключению периферии. Для этого были выпущены чипсеты i925X и i915P. Подробно на них мы останавливаться не будем, потому что уже тщательно разобрали возможности i925X в обзоре платы Abit AA8 DuraMAX.
Возвращаемся к процессорам - для сокета LGA775 компания Intel анонсировала следующие процессоры:
Все цены указаны на 22 августа 2004 года.
* - цена на момент выпуска.
Жирным шрифтом выделен "процессорный номер", который предназначен для четкого деления процессоров на классы. Фактически это означает отход от устаревшей системы классифицирования процессоров по тактовой частоте.
После перехода процессоров Pentium4 на более скоростную 1066Мгерцовую шину, соответствующие модели скорее всего составят "шестую" серию, и займут промежуточную позицию между "пятой" и "седьмой" серией (в "седьмую" серию входят процессоры Pentium4 Extreme Edition c 2Мбайтным кешем L3).
Что касается процессоров Celeron, то стоит отметить их возросшие характеристики. В частности объем кэш-памяти L2 увеличился с 128 до 256Кбайт, а частота системной шины возросла с 100 до 133мгерц (QPB: с 400 до 533Мгерц соответственно).
Итак, посмотрим что собой представляет процессор Pentium4 540.
Утилита CPU-Z правильно определила все параметры процессора, включая степпинг (D0). Что касается внешнего вида, то для постоянных читателей здесь нет никаких неожиданностей.
Слева Socket478, справа LGA775
А для тех, кто впервые видит процессор LGA775 прошу обратить внимание на полное отсутствие ножек.
Теперь ножки находятся непосредственно на процессорном сокете (все этапы установки процессора вы можете просмотреть в предварительном обзоре платформы LGA775). Кстати, практически сразу после появления первых образцов системных плат с LGA775 многие обозреватели стали жаловаться на хрупкость и ненадежность процессорного сокета. Самой распространенной проблемой является то, что после нескольких установок процессора в сокет, ножки деформируются (или сгибаются).
Естественно после получения платформы LGA775, я устанавливал процессор с особой аккуратностью. Однако никаких трудностей в процессе установки выявлено не было. Более того, по моему мнению проблему с ненадежностью сокета носит несколько преувеличенный характер (с другой стороны "кривыми" руками можно поломать все что угодно :). В любом случае как только к нам попадет первая "бюджетная" плата с LGA775, мы проведем своеобразное "стресс-тестирование" сокета LGA775 на многократную установку процессора.
Boxed Intel® Pentium® 4 Processor supporting HT Technology 3.40 GHz, 512K Cache, 800 MHz FSB, mPGA 478
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Изображения продукции
Позиционирование процессора
На самом старте продаж данные процессоры принадлежали к наиболее быстродействующим решениям. На подобную их принадлежность указывали передовая на тот момент архитектура полупроводникового кристалла NetBurst, существенно возросшие тактовые частоты и прочие значительно улучшенные технические характеристики. Как результат, владельцы персональных компьютеров на их базе могли решать любые по уровню сложности задачи. Единственная сфера, в которой эти чипы не применялись - это серверы. В таких высокопроизводительных вычислительных машинах использовались процессорные решения серии XEON. Также не совсем оправданно применение в составе офисных ПК Intel Pentium 4. Ядра такого чипа в этом случае не до конца нагружались и с экономической точки зрения такой подход был целиком и полностью не оправдан. Для ниши “Интел” выпускала менее производительные и более доступные ЦПУ серии Celeron.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Разгон и перспективы
Тестирование новых процессоров на разгон интересно по нескольким причинам. Во-первых это определение технологического предела ядра Prescott. Если для степпинга C0 максимально стабильная частота была в районе 3.6Ггерц (это мы выяснили во время стресс-тестирования Prescott Socket478), то для степпинга D0 можно смело ожидать увеличения тактовых частот. Во-вторых очень интересно проверить материнские платы на наличие "защиты от разгона", которая по некоторым слухам должна быть реализована в чипсетах i925X и i915P.
Вообще, слухи о введении подобной защиты возникают с завидной регулярностью сразу же после выхода нового поколения чипсетов. Так было в случае с i845PPE и c i865PEi875P. Но по моему мнению это не более чем маркетинговая уловка, с помощью которой внимание "продвинутых" пользователей приковывается к новым продуктам.
Итак, две протестированные платы на i925X (производства Abit и Asus) показали достаточно высокие результаты: стабильная частота работы на FSB 245-250Мгерц. В результате тактовая частота процессора Pentium4 540 составила 4.0Ггерц, что подтверждает увеличение технологического предела степпинга D0.
Для достижения стабильности на этой частоте, нам пришлось увеличить напряжение на процессоре до 1.5V, что негативно сказалось на тепловыделении процессора (приблизительно 150W). При этом, из-за новой конструкции процессорного сокета мы не смогли использовать водяное охлаждение, и ограничились воздушным кулером Gigabyte 3D Cooler GP. В результате температура процессора была довольно близко к критической: 75-78 градусов C во время нагрузки. Поэтому серьезным оверклокерам есть смысл задуматься о приобретении системы водяного охлаждения.
В штатном режиме, температура процессора во время простоя была в районе 57 градусов C, а при нагрузке превышала 60C. Собственно проблемы с тепловыделением будет оставаться серьезной, как минимум до выхода ядра Prescott степпинга E0, в котором появится поддержка технологии SpeedStep (снижение частоты во время простоя).
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Оставьте отзыв
Изображения продукции
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Pentium® 4 с поддержкой технологии HT, тактовая частота 3,40 ГГц, 512 КБ кэш-памяти, частота системной шины 800 МГц
Четность системной шины
Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).
Вам нужна дополнительная помощь?
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Читайте также: