On die ecc full speed что означает
Разогнал i5 6400 по шине и сохранил надстройку. Долгое время всё было отлично, но не теперь в бусте не включается с первого раза и пишет "the system failed to boot several times before you may press f2 or del enter setup to reconfigure your system".
Если выкл. и вкл. системник, то все грузится и работает без сбоев. Ошибка именно с первой загрузки компа в разгоне, в стоке такой ошибке нет.
Частоты понижал, напряжение стоит на автомате,
Тип компьютера Компьютер с ACPI на базе x64
Операционная система Microsoft Windows 10 Professional
Пакет обновления ОС -
Internet Explorer 11.2363.14393.0
DirectX DirectX 12.0
Тип ЦП QuadCore Intel Core i5-6400, 3100 MHz (31 x 100)
Системная плата ASRock Z170A-X1 (3 PCI-E x1, 2 PCI-E x16, 4 DDR4 DIMM, Audio, Video, Gigabit LAN)
Чипсет системной платы Intel Sunrise Point Z170, Intel Skylake-S
Системная память 8139 МБ (DDR4 SDRAM)
Тип BIOS AMI (12/21/2017)
Видеоадаптер NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ)
Видеоадаптер NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ)
Видеоадаптер NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ)
Видеоадаптер NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ)
3D-акселератор nVIDIA GeForce GTX 1050 Ti
Показания AIDA в разгоне
Тип ЦП QuadCore Intel Core i5-6400
Псевдоним ЦП Skylake-S
Engineering Sample Нет
Имя ЦП CPUID Intel(R) Core(TM) i5-6400 CPU @ 2.70GHz
Версия CPUID 000506E3h
CPU VID 0.7699 V
Частота ЦП 799.8 MHz (исходное: 2700 MHz)
Множитель ЦП 8x
CPU FSB 100.0 MHz (исходное: 100 MHz)
Частота северного моста 799.8 MHz
System Agent Clock 799.8 MHz
Шина памяти 1066.4 MHz
Соотношение DRAM:FSB 32:3
Кэш L1 кода 32 КБ per core
Кэш L1 данных 32 КБ per core
Кэш L2 256 КБ per core (On-Die, ECC, Full-Speed)
Кэш L3 6 МБ (On-Die, ECC, Full-Speed)
Свойства системной платы
Системная плата ASRock Z170A-X1 (3 PCI-E x1, 2 PCI-E x16, 4 DDR4 DIMM, Audio, Video, Gigabit LAN)
Просто замечательно.. .
Он у тебя в холодильнике стоит что ли. .
Просто винчестеры при такой температуре работать не должны, им надо 35-40 С, иначе эффект будет как и при перегреве (смазка механики мерзнет и становится вязкой, усилится износ).
корпус термалтек м5.
охлаждается спереди кулмастером повышеного давления с красной подсветкой( 12см 2500 об/мин 75куб.фут
вся система так же остужается, 14см тремя вентилями и 12см на заду
Данные распечатаны с программы эверест и к томуже не полные, если судить только по определённым цифрам то вроде нормально но не круто, в следующий раз перечисли всё даже производителей .
Поле Значение
Свойства ЦП
Тип ЦП DualCore Intel Pentium E5400, 3233 MHz (13.5 x 239)
Псевдоним ЦП Wolfdale-2M
Степпинг ЦП R0
Наборы инструкций x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3
Исходная частота 2700 МГц
Мин./макс. множитель ЦП 6.0x / 13.5x
Engineering Sample Нет
Кэш L1 кода 32 Кб per core
Кэш L1 данных 32 Кб per core
Кэш L2 2 Мб (On-Die, ECC, ASC, Full-Speed)
Загрузка ЦП
ЦП 1 / Ядро 1 27 %
ЦП 1 / Ядро 2 23 %
Григорий РЕЦ Мыслитель (9652) Отлично теперь видно что общаешся с знающим человеком , которому не безразлично своё железо .
Описание устройства
DIMM2: Transcend TS128MLQ64V6J
DIMM3: 1 Гб DDR2-800 DDR2 SDRAM
DIMM4: Samsung M3 78T2863QZS-CF7
Поле Значение
Свойства северного моста
Северный мост Intel Eaglelake P43
Версия FF
Тип корпуса 1254 Pin FC-BGA
Размеры корпуса 3.4 cm x 3.4 cm
Технологический процесс 65 nm
Напряжение питания ядра 1.1 V
In-Order Queue Depth 12
Поле Значение
Свойства южного моста
Южный мост Intel 82801JB ICH10
Версия / Stepping 90 / A0
Тип корпуса 676 Pin mBGA
Размеры корпуса 3.1 cm x 3.1 cm
Напряжение питания ядра 1.1 V
Поле Значение
Свойства ЦП
Тип ЦП DualCore Intel Pentium E5400
Псевдоним ЦП Wolfdale-2M
Степпинг ЦП R0
Engineering Sample Нет
Имя ЦП CPUID Pentium(R) Dual-Core CPU E5400 @ 2.70GHz
Версия CPUID 0001067Ah
CPU VID 1.1000 V
Частота ЦП
Частота ЦП 11764.0 MHz (исходное: 2700 MHz)
Множитель ЦП 6x
CPU FSB 294.0 MHz (исходное: 200 MHz, overclock: 47%)
Кэш ЦП
Кэш L1 кода 32 Кб per core
Кэш L1 данных 32 Кб per core
Кэш L2 2 Мб (On-Die, ECC, ASC, Full-Speed)
Судя по этим данным, завышено напряжение по линиям +12V и +5V
Но хардвармониторинг обычно врёт, это статистика :D
На просторах Рунета зачастую можно встретить открытые темы на форумах с вопросами – стоит ли брать рабочую станцию с ECC-памятью? И в данных ветках можно прочесть утверждения о том, что коррекция ошибок сильно замедляет память, а следовательно и процессор. Но мало кто на деле это проверял. Сегодня мы разберемся в этом вопросе.
Вступление, коррекция ошибок, финансовая сторона, тестовый стенд и методика, результаты тестирования: тест памяти, 3DMark, 7Zip, Cinebench
Лучшая оперативная память 2019
3DMark
Тестовый пакет 3DMark содержит подтесты как для процессора, так и для графической карты. Здесь и кроется самое интересное – давно известно, что встроенному видеоядру не хватает существующей ПСП в 25.6 Гбайт/с, поэтому именно в графических подтестах можно выявить негативное влияние коррекции ошибок, если оно вообще есть,…
. но разницы нет – что ECC, что non-ECC. Ни процессор, ни интегрированное ядро никак не реагируют на замену обычной памяти на DDR с коррекцией ошибок – результаты одинаковы в рамках погрешности. Среднеарифметическая разница составила 0.02% в пользу ECC-памяти для одноканального режима и 1.6% для двухканального режима.
При этом нельзя сказать, что встроенная видеокарта P4600 не зависит от скорости ОЗУ – при одноканальном доступе общий результат почти на 30% ниже, чем при двухканальном. Другими словами, скорость ОЗУ критична для графического ядра, но сами по себе «ECC-версии» не влияют ни на скорость ОЗУ, ни на видеокарту.
Архиваторы, как известно, чувствительны к памяти, поэтому, возможно, здесь получится зафиксировать влияние типа памяти на производительность.
Ситуация с архивацией неоднозначная: с одной стороны – в одноканальном режиме (как при распаковке, так и при сжатии) ECC-память уверенно оказывается медленнее на 2%; с другой – в двухканальном режиме при сжатии ECC-память уверенно быстрее, а при распаковке – медленнее, а среднее арифметическое – быстрее на 0.65%.
Скорее всего, причина в следующем – пропускной способности памяти при одноканальном доступе процессору явно недостаточно, и поэтому чуть большая латентность ECC-памяти сказывается на производительности; а при двухканальном доступе ПСП полностью покрывает нужды CPU и поэтому чуть большая латентность памяти с коррекцией ошибок не сказывается на производительности. В любом случае зафиксировать существенного влияния на скорость архивации не получилось.
Объём оперативной памяти.
Про объём памяти много писать не буду. Скажу лишь, что именно в этом случае размер имеет значение 🙂
Все несколько лет назад оперативная память объёмом в 256-512 МБ удовлетворяла все нужды даже крутых геймерских компьютеров. В настоящее же время для нормального функционирования отдельно лишь операционной системы windows 7 требуется 1 Гб памяти, не говоря уже о приложениях и играх. Лишней оперативка никогда не будет, но скажу Вам по секрету, что 32-х разрядная windows использует лишь 3,25 Гб ОЗУ, если даже вы установите все 8 Гб ОЗУ. Подробнее об этом вы можете прочитать здесь.
Вступление
На сегодняшний день на просторах Рунета можно встретить открытые темы на форумах с вопросами – стоит ли брать рабочую станцию с ECC-памятью или можно обойтись обычной? В данных ветках можно прочесть множество противоречивых утверждений, и часть из них говорит о том, что коррекция ошибок сильно замедляет память, а следовательно и ЦП. Но мало кто это проверял на деле на современных процессорах.
реклама
Сегодня мы разберемся в этом вопросе и сравним производительность серверного процессора с обоими типами памяти. Но для начала небольшой экскурс.
Cinebench
Тестовый пакет Cinebench содержит подтест как процессора, так и видеокарты.
Но ни первый, ни вторая никак не отреагировали на ECC-память.
Зато налицо явная зависимость видеокарты от ПСП – при одноканальном доступе результат в OpenGL оказался на 25% ниже, чем при двухканальном. Вспоминая результаты 3DMark и смотря на нынешние, можно заключить, что производительность интегрированной видеокарты хоть и зависит от ПСП, но ECC-память не оказывает на нее негативного влияния.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
В этот раз на тестировании у меня гость из Германии, практически самый бюджетный комплект на Samsung B-Die. С его помощью мы выясним, имеет ли смысл покупать более дорогие комплекты или можно обойтись простым в 2 раза дешевле.
Всем доброго времени суток!
реклама
Сегодня планирую порадовать Вас теплым ламповым обзором 32 гигабайтного комплекта памяти
G.Skill F4-3000C14-32GTZR, построенного на лучших чипах Samsung B-Die.
В предыдущих обзорах я протестировал 16 гигабайтные комплекты на всех интересных для оверклокеров чипах, а именно: Samsung B-Die, Hynix D-Die, Micron E-Die. Пришла пора заняться тестом более емкого комплекта, ведь до DDR5 в мейнстрим платформах минимум еще год, а то и полтора, а мультиплатформенные игры ленивые разработчики уже скоро начнут "оптимизировать" под новое поколение консолей, да и 50+ вкладок закрывать не очень хочется - ведь все очень нужные:)
Многие в комментариях уже хотели обзоров 32 гигабайтных наборов, да и я с 16 гигабайтными китами уже немного заскучал, про муки выбора и мои опасения можно прочитать в моей предыдущей статье с приготовлениями к новому комплекту памяти.
реклама
Если кратко, то от покупки меня останавливало несколько факторов:
1) Я знал, что разгон Dual Rank модулей (а именно такими являются все 16 гигабайтные модули на Samsung B-Die) будет сложнее, а частоты ниже чем на Single Rank модулях (все 8 гигабайтные модули на современных чипах такие).
2) Хороших обзоров с разгоном 32 гигабайтных комплектов мне не попадалось, а ведь нужно откуда-то черпать информацию для успешной настройки. В ветке разгона памяти - 95% пользователей использует 16 гигабайт в системе.
3) Цена за самый простой комплект 3200С14 у нас почти 25 тысяч рублей, а за хороший комплект типа 4000С19 уже все 30 тысяч.
реклама
С первым пунктом я смирился, подготовился к отказу от режима Command Rate 1T, прочитал несколько сотен страниц форума и подумал, что 4000С16 будут успехом при удвоении объема. Да и отсутствие обзоров я компенсировал прочтением всех постов форумчан "которые смогли в DR"
Остался вопрос цены, ведь всем понятно, что прироста производительности в играх будет сильно меньше чем если бы я разницу в цене вложил в видеокарту. Но и тут обстоятельства сложились так, что новых карт было не достать, а на форуме наткнулся на очень удачный разгон очень бюджетного комплекта 3000С14 на свежих Samsung B-Die, но это был 16 гигабайтный комплект с результатом в 4000С15, и тут я подумал :
- А что если 32 гигабайтный комплект 3000С14 может что-то подобное? Я рискнул и заказал одним из первых на форуме именно комплект 3000С14. Обошелся комплект чуть меньше 14 000 рублей на момент покупки в конце сентября, заказывал с CU.
В моем первом обзоре по разгону памяти мы уже выяснили, что в 16 гигабайтных комплектах на B-Die нет смысла переплачивать за топовые версии - достаточно купить 3200С14 и разогнать его.
реклама
Сейчас мы узнаем, повторится ли история с 32 гигабайтным комплектом, который стоит на пару тысяч дороже комплекта из первой статьи:
Память поставляется в стандартной для G.Skill упаковке из картона, внутри пластиковая коробка, в которой модули надежно зафиксированы и наклейка на системный блок, напоминающая о былых временах, когда у нас были закрытые ящики, но по наклейкам на корпусе можно было судить о крутизне его начинки.
На обратной стороне упаковки маркировка комплекта:
Возможно кому-то будет полезно объяснение маркировки:
3000 - частота профиля XMP
C14 - первый тайминг CAS=14
D - Dual обозначает, что комплект состоит из 2х модулей, в случае 4х - там Q - Quad
32G - 32 гигабайта общего объема
TZ - серия Trident Z
R - RGB, наличие подсветки, а если тут буквы типа BW - они означают цвет ( Black&White) и что подсветки нет.
Как и у всех модулей серии TridentZ с RGB подсветкой - радиатор с одной стороны черного цвета:
А с другой серый:
На наклейках указана дата производства Июль 2020 года, а сами наклейки при установке модулей развернуты к CPU и не портят внешний вид:
В отличие от постоянных завихрений пыли на моей черной D-15 :D
Между двумя частями радиатора вставка из мутного пластика для работы подсветки.
Радиаторы у TridentZ мне всегда нравились, прижим к чипам всегда хороший (по крайней мере на моих 3х комплектах точно), да и зазубрины на верхней части радиатора позволяют надеяться на прохождение воздушного потока с D-15 через модули, в отличие от предыдущих двух комплектов от Crucial (где радиатор похож на алюминиевую фольгу, а сверху все закрыто глухой пластиковой вставкой) и от Adata (где добротный тяжелый радиатор, верх закрыт пластиковой вставкой и весь поток воздуха доходит только до первого модуля, ну и самое забавное, что чипы памяти стоят со стороны процессора).
Версию с RGB подсветкой я рекомендую брать, так как уверен, что тут есть термодатчик(именно в TridentZ RGB), которого так не хватало у конкурентов при разгоне, а на DR модулях, где чипы со всех сторон - необходимость в термодатчике еще выше. Вроде как и у бюджетного Crucial в версии с подсветкой стоят термодатчики, но я не уверен, так же может в TridentZ или Ripjaws без подсветки тоже ставят датчики сейчас - если кто в курсе, прошу поделиться информацией в комментариях).
Высота модуля с радиатором примерно 44мм как и у модулей Adata D50, которые я тестировал ранее.
Вес 68 грамм против 76 у Adata:
До этого взвешивания я думал, что у G.Skill самые тяжелый радиатор)
Вот вопрос эффективности к сожалению проверить не смогу, так как на Adata не стоят датчики даже на топовых модулях и это очень печально, в разгоне датчик помогает. Если судить логически - G.Skill должен быть эффективнее из-за зазубрин сверху. Надеюсь когда-нибудь протестировать Corsair Dominator или Team Group XTREEM, чтобы узнать кто лучше охлаждает)
Тестовый стенд не изменился, версии игр и программ я сохранил те же, что и в предыдущих обзорах - для адекватного сравнения результатов.
1) Материнская плата Asus GENE XI (лучшая плата по разгону на Z390 из доступных в продаже)
2) Процессор 9900KF (есть теория, что контроллер памяти в топовых процессорах линейки (i9) в основной своей массе лучше чем у более бюджетных представителей (i7/i5)
3) Noctua D-15 black (память попадает под поток переднего вентилятора)
4) БП Seasonic X760 Gold
5) Видеокарта Asus GTX 1080ti OC Strix (300 ватт тепла в корпус, много из которого уходит на память)
6) Корпус FD Define R5 + 3шт BQ SW3 140мм@1000 оборотов
ПО использованное при тестировании:
Windows 10 Pro версия 2004 (лицензия с последними обновлениями)
Aida64 последняя версия
3dmark последняя версия из Steam
Shadow of the Tomb Rider последняя версия Steam
Assassin’s Creed Odyssey последняя версия Uplay
Horizon Zero Dawn (для ознакомления, использовалась версия без первого патча из-за того, что на ней я уже провел тестирование Hynix и Micron).
Конфигурация стенда не изменилась, но я улучшил охлаждение в корпусе, насколько это возможно в тихом режиме. Я убрал корзину с HDD и переместил их в отсеки 5.25" через антивибрационные переходники с ali.
Подробнее в предыдущей статье, а так температура данного комплекта через пару часов TestMem с конфигурацией Extreme1 не поднимается выше 52-53 градусов.
Небольшой спойлер - это последний обзор с данной конфигурацией стенда, в следующем будет несколько новых железок и свежие версии программ / игр / драйверов.
Перед тем как приступить к тестам, я объясню, почему в статье нет нескольких частот, которые я использовал ранее. Не будет профиля JEDEC, так как на большинстве B-Die он 2133 МГц и тестировать с такой частотой, чтобы потом показывать Вам ВАУ! Какой прирост! не вижу смысла, никто эти модули на такой частоте использовать не будет и отправной точкой в нашем тестировании станет профиль XMP (даже далекий от разгона человек может его активировать парой кнопок в биосе). Еще не будет частоты в 3800 МГц, из-за того, что 3800С14 мне так и не поддалась на этих модулях, хотя я боролся с ней трое суток.
Начнем с 2D тестов и XMP профиля:
Вот такие показатели ждут нас из коробки. На скрине видим, что в профиле как обычно выставляются только первичные тайминги, Photoworxx и Aida64 немного удручают, а вот в Linx все неплохо (видим эффект DR модулей).
Дальше у нас 3600 14-14-14-32-2т и настроенные тайминги:
Напряжения немного завышены - я не стал подбирать минимальные, а протестировал с запасом.
1.48в на память и 1.25в / 1.3в на IO / SA точно можно снизить, но даже такие значения безопасны для использования 24/7 при наличии продуваемого корпуса (проверено в течение года на комплекте 3600С17).
Для запуска DR на данной частоте не понадобилось ничего особенного - только поднять вольтажи до уровней на скрине и все, остальные настройки как и на простых комплектах 2*8Gb из предыдущих обзоров.
С частотами выше старта не было, но пару настроек помогли:
Rank Margin Tool Enable
Trace Centering Disable (все равно режим 1Т выше 3000 на DR вообще не стартует, это зависит в основном от самих модулей, а эту настройку я использовал только для режима CR 1T на 8гб модулях)
После этого модули поехали выше.
Теперь 4000 15-15-15-32-2Т:
Комплект такой емкости с подобными параметрами стоит в районе 40 000, а этот комплект почти в 3 раза дешевле :
Мы на этом конечно не остановимся, но дальше ситуация усложнилась - старт был до 4100, но стабильности не было и пришлось прибегнуть к работе с блоком сопротивлений ODT, который на Intel обычно обходят стороной, хотя на AMD, благодаря гайдам и обилию информации им пользуются постоянно.
Один день тестов понадобился для нахождения стабильности на 4100 MHz, еще день, и покорились 4133 - для этого понадобилось выставить блок ODT (находится в настройках Dram Timing Control \ Skew Control ) :
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
С данными значениями появилась стабильность:
Пару дней я оптимизировал вольтажи и в итоге заработала схема 1.46в / 1.2в / 1.25в на Dram / IO / SA соответственно.
Но я вспомнил пару завсегдатаев ветки разгона памяти и их 4200 МГц на DR модулях и на аналогичной Материнской плате - чем я хуже?) И пусть у них комплекты в 2 раза дороже и стоит принудительный обдув на модулях - разве настоящего оверклокера эти мелочи остановят?
Всего какая-то неделя тестов и подборов параметров и частота 4200 покорилась, ключом к стабильности стал подбор правильного блока ODT:
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
4200 16-16-16-36-2Т:
Кроме ODT блока понадобилось поднять вольтажи на Dram / IO / SA их дополнительно проверяем LinX c задачей 25 000+, так как TestMem Extreme может проходить и при не совсем стабильных напряжениях, а потом в играх ловим вылеты.
Хотелось пойти дальше и я даже подобрал блок ODT для стабильного старта на 4300 16-16-16-36, но через 5-7 минут теста и моя система:
Неделя тестов и подборов параметров не увенчалась успехом и я понял, что это предел самой платформы
Z390, так как такие киты в умелых руках на Z490 могут 4500С16, а моя платформа просто намертво зависает и ничего не помогает. Да и на форуме результатов выше 4266 на DR я не видел на Z390, но там требуется вольтаж выше 1.5 на Dram и обдув, а профита совсем мало, поэтому я остался на 4200.
Теперь для наглядности будут графики, посмотрим прирост производительности относительно XMP профиля:
В 2D тестах все конечно красиво, но посмотрим, будет ли толк в 3D и начнем с 3Dmark (Скриншоты в порядке роста частоты):
13% по оценке CPU, неплохо, посмотрим что будет в играх.
По традиции у нас в тесте похождения сильных красивых барышень с луком (Ларисы, Кассандры и Элой).
Настройки максимальные, 720P без сглаживания:
Прирост есть от 4 до 9% при этом есть упор в видеокарту (над этим я уже поработал и в паре следующих обзоров его уже не будет), но с такими настройками конечно играть никто не будет и мы сравним XMP с 4200 в играх с реальными настройками 2560*1440 со сглаживанием:
А это график разницы в играх с упором в видеокарту:
Если без шуток - то уже в следующий раз проверим, будет ли разница при использовании более мощной видеокарты (3070 MSI Trio нам в этом поможет, заодно обновим драйвера и версии программ и игр).
Это было последнее тестирование на данной конфигурации, и благодаря тому, что все обзоры я делал на одних и тех же версиях софта / биоса / драйверов - у нас есть возможность сопоставить производительность всех тестовых комплектов и сравнивать мы будем самые производительные режимы:
В синтетических бенчмарках DR на частоте 4200 практически всегда выходит победителем, немного в чтении/записи уступая Hynix D-Die на частоте 4500.
А в играх все как обычно и разница стремится к нулю и это в 720P, а с реальными настройками ее вообще не будет.
В следующем обзоре проверим, изменит ли картину эта красотка:
А темой статьи будет обзор ТОП комплекта на SR B-Die:
P.S. Из-за очень объемного вступления, ради эксперимента я разделил эту статью на две части
Мнением и предложениями делитесь в комментариях.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Мое почтенье дорогие посетители сайта. В прошлой статье я писал о том, что такое оперативная память. Теперь, узнав что это такое и для чего и как оно служит, многие из Вас наверно подумываете о том, чтобы приобрести для своего компьютера более мощную и производительную оперативку. Ведь увеличение производительности компьютера с помощью дополнительного объёма памяти ОЗУ является самым простым и дешевым (в отличии например от видеокарты) методом модернизации вашего любимца.
И… Вот вы стоите у витрины с упаковками оперативок. Их много и все они разные. Встают вопросы: А какую оперативную память выбрать?Как правильно выбрать ОЗУ и не прогадать?А вдруг я куплю оперативку, а она потом не будет работать? Это вполне резонные вопросы. В этой статье я попробую ответить на все эти вопросы. Как вы уже поняли, эта статья займет свое достойное место в цикле статей, в которых я писал о том, как правильно выбирать отдельные компоненты компьютера т.е. железо. Если вы не забыли, туда входили статьи:
— Покупка жесткого диска: Какой жесткий диск выбрать?
— Intel или AMD. Что лучше? Проблематика выбора.
— Какую видеокарту лучше выбрать?
Этот цикл будет и дальше продолжен, и в конце вы сможете уже собрать для себя совершенный во всех смыслах супер компьютер 🙂 (если конечно финансы позволят :))
А пока учимся правильно выбирать для компьютера оперативную память.
Поехали!
Оглавление
Результаты тестирования
Производитель модулей.
Сейчас на рынке ОЗУ хорошо себя зарекомендовали такие производители, как: Hynix, amsung, Corsair, Kingmax, Transcend, Kingston, OCZ…
У каждой фирмы к каждому продукту имеется свой маркировочный номер, по которому, если его правильно расшифровать, можно узнать для себя много полезной информации о продукте. Давайте для примера попробуем расшифровать маркировку модуля Kingston семейства ValueRAM (смотрите изображение):
- KVR – Kingston ValueRAM т.е. производитель
- 1066/1333 – рабочая/эффективная частота (Mhz)
- D3 — тип памяти ( DDR3 )
- D (Dual) – rank/ранг. Двухранговый модуль – это два логических модуля, распаянных на одном физическом и пользующихся поочерёдно одним и тем же физическим каналом (нужен для достижения максимального объёма оперативной памяти при ограниченном количестве слотов)
- 4 – 4 чипа памяти DRAM
- R – Registered, указывает на стабильное функционирование без сбоев и ошибок в течение как можно большего непрерывного промежутка времени
- 7 – задержка сигнала ( CAS=7 )
- S – термодатчик на модуле
- K2 – набор (кит) из двух модулей
- 4G – суммарный объем кита (обеих планок) равен 4 GB.
Приведу еще один пример маркировки CM2X1024-6400C5:
Из маркировки видно, что это модуль DDR2 объемом 1024 Мбайт стандарта PC2-6400 и задержками CL=5.
Марки OCZ, Kingston и Corsair рекомендуют для оверклокинга, т.е. имеют потенциал для разгона. Они будут с небольшими таймингами и запасом тактовой частоты, плюс ко всему они снабжены радиаторами, а некоторые даже кулерами для отвода тепла, т.к. при разгоне количество тепла значительно увеличивается. Цена на них естественно будет гораздо выше.
Советую не забывать про подделки (их на прилавках очень много) и покупать модули оперативной памяти только в серьезных магазинах, которые дадут Вам гарантию.
Напоследок:
На этом все. С помощью данной статьи, думаю, вы уже не ошибетесь при выборе оперативной памяти для своего компьютера. Теперь вы сможете правильно выбрать оперативку для системы и повысить её производительность без каких либо проблем. Ну, а тем кто купит оперативную память (или уже купил), я посвящу следующую статью, в которой я подробно опишу как правильно устанавливать оперативную память в систему. Не пропустите…
Габариты планок или так называемый Форм — фактор.
Form — factor — это стандартные размеры модулей оперативки, тип конструкции самих планок ОЗУ.
DIMM (Dual InLine Memory Module — двухсторонний тип модулей с контактами на обоих сторонах) — в основном предназначены для настольных стационарных компьютеров, а SO-DIMM используются в ноутбуках.
Методика тестирования
В рамках тестирования были произведены замеры производительности как при одноканальном режиме работы ИКП, так и при двухканальном. Суммарный объем ОЗУ составил 8 (один модуль) и 16 Гбайт (два модуля) соответственно.
- 3DMark 2006 1.2;
- 7Zip 9.20;
- AIDA64 Extreme 5.20.3400;
- Cinebench R15;
- CrystalMark 2004R3;
- Fritz 4.20;
- LinX 0.6.5;
- wPrime 2.10.
Corsair Dominator Platinum
Лучшая память среди одноклассников с высокой производительностью и инновациями в технологии RGB. Стандарт DDR4, скорость 3200MHz, дефолтные тайминги 16.18.18.36, два модуля по 16 гигабайт. У планок яркие светодиоды подсветки Capellix RGB, продвинутая программа iCUE теплоотводы Dominator DHX. Единственная проблема – может не подойти высота модуля.
Компания Corsair, как всегда, с каждой новой моделью превосходит саму себя, Dominator Platinum не стала исключением. Сегодня это излюбленный набор памяти DDR4 для геймеров и владельцев мощных рабочих станций. Внешний вид модулей гладкий и стильный импонирует любителям гейминга, DHX охлаждение работает эффективно, а производительность планок уже готова стать легендой. В любом случае, на долгие годы она обеспечит пользователя флагманскими параметрами. Сейчас у памяти новый дизайн, новая, более яркая подсветка Corsair Capellix на 12 светодиодов. Программное обеспечение (фирменное) iCUE обеспечивает гибкую настройку памяти на максимальную производительность. Если вы поменяли материнку или процессор, а может быть и графический ускоритель, под любой новый компонент память можно настроить как родную.
Ценник у памяти несколько выше, чем у других производителей, но это компенсируется высочайшим качеством и потрясающей производительностью.
Тип оперативной памяти.
На сегодняшний день в мире наиболее предпочтительным типом памяти являются модули памяти DDR (double data rate). Они различаются по времени выпуска и конечно же техническими параметрами.
- DDR или DDR SDRAM (в переводе с англ. Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных). Модули данного типа имеют на планке 184 контакта, питаются напряжением в 2,5 В и имеют тактовую частоту работы до 400 мегагерц. Данный тип оперативной памяти уже морально устарел и используется только в стареньких материнских платах.
- DDR2 — широко распространенный на данное время тип памяти. Имеет на печатной плате 240 контактов (по 120 на каждой стороне). Потребление в отличие от DDR1 снижено до 1,8 В. Тактовая частота колеблется от 400 МГц до 800 МГц.
- DDR3 — лидер по производительности на момент написания данной статьи. Распространен не менее чем DDR2 и потребляет напряжение на 30-40% меньше в отличии от своего предшественника (1,5 В). Имеет тактовую частоту до 1800 МГц.
- DDR4 — новый, супер современный тип оперативной памяти, опережающий своих собратьев как по производительности (тактовой частоте) так и потреблением напряжения (а значит отличающийся меньшим тепловыделением). Анонсируется поддержка частот от 2133 до 4266 Мгц. На данный момент в массовое производство данные модули ещё не поступили (обещают выпустить в массовое производство в середине 2012 года). Официально, модули четвертого поколения, работающие в режиме DDR4-2133 при напряжении 1,2 В были представлены на выставке CES, компанией Samsung 04 января 2011 года.
Финансовая сторона
реклама
Прежде чем приступить к тестированию, необходимо затронуть финансовый вопрос.
Стоимость обычного модуля памяти DDR3-1600 с напряжением 1.35 В и объемом 8 Гбайт составляет около 3600 рублей, а с коррекцией ошибок – 4800 рублей. На первый взгляд ECC-память выходит на 30-35% дороже, что, в целом, не позволяет их сравнивать в силу существенно большей стоимости последней. Но почему же тогда такой вопрос возникает при сборке рабочей станции? Все просто – необходимо смотреть на данный вопрос шире, а именно – смотреть на общую стоимость рабочей станции.
Ценник однопроцессорной станции на базе четырехъядерного восьмипоточного Xeon (настольные процессоры серий i5 и i7 не поддерживают ECC-память) с 32 Гбайтами памяти, материнской платы с чипсетом C222/С224/С226 (десктопные наборы логики Z87/Z97 и другие также не поддерживают память с коррекцией ошибок) будет превышать 70 000 рублей (при условии, что устанавливаются серверные SSD с повышенным ресурсом). А если включить в эту стоимость и дискретную видеокарту, и прочие сопутствующие компоненты, например, ИБП, то ценник из пятизначного превратится в шестиизначный, перевалив планку в 100 000 рублей.
Покупка 32 Гбайт памяти с коррекцией ошибок потребует дополнительных 4-6 тысяч рублей, что по отношению к общей стоимости рабочей станции не превышает 5%, то есть не является критичным. Также переход от десктопного к серверному железу предоставит и другие преимущества, например: интегрированные графические карты P4600 в процессорах Intel Xeon E3-1200 третьего поколения получили оптимизированные драйверы, которые должны повышать производительность в профессиональных приложениях, например, в CAD; поддержка технологии Intel VT-d, которая позволяет пробрасывать устройства в виртуальную среду, например, видеокарты; прочие серверные технологии – Intel AMT или IPMI, WatchDog и другие, которые также могут оказаться полезными.
Таким образом, хоть и сама ECC-память стоит заметно дороже обычной, в общей стоимости рабочей станции данная статья затрат является несущественной, и переплата не превышает 5%.
Оперативная память и её основные характеристики.
При выборе оперативной памяти для своего компьютера нужно обязательно отталкиваться от вашей материнской платы и процессора потому что модули оперативки устанавливаются на материнку и она же поддерживает определенные типы оперативной памяти. Таким образом получается взаимосвязь между материнской платой, процессором и оперативной памятью.
Узнать о том, какую оперативную память поддерживает ваша материнка и процессор можно на сайте производителя, где необходимо найти модель своей материнской платы, а также узнать какие процессоры и оперативную память для них она поддерживает. Если этого не сделать, то получится, что вы купили супер современную оперативку, а она не совместима с вашей материнской платой и будет пылиться где нибудь у вас в шкафу. Теперь давайте перейдем непосредственно к основным техническим характеристикам ОЗУ, которые будут служить своеобразными критериями при выборе оперативной памяти. К ним относятся:
Вот я перечислил основные характеристики ОЗУ, на которые стоит обращать внимание в первую очередь при её покупке. Теперь раскроем каждый из ни по очереди.
Тест памяти
Перед тем, как приступить к тестированию, проведем замер пропускной способности памяти и латентности.
реклама
При изучении результатов можно заключить, что производительность ECC- и non-ECC- памяти находится на одном и том же уровне в рамках погрешности.
Если в предыдущем тесте от замера к замеру выигрывал то один, то другой тип памяти, то при замере латентности ECC-память постоянно показывает большие задержки. Но разница несущественна – всего лишь 1 нс.
Таким образом, замер ПС и латентности памяти не показал особых различий между ECC- и non-ECC-памятью. Посмотрим, повторится ли это в последующих тестах.
Режимы работы памяти.
Оперативная память может работать в нескольких режимах, если конечно такие режимы поддерживаются материнской платой. Это одноканальный, двухканальный, трехканальный и даже четырехканальный режимы. Поэтому при выборе оперативной памяти стоит обратить внимание и на этот параметр модулей.
Теоретически скорость работы подсистемы памяти при двухканальном режиме увеличивается в 2 раза, трехканальном – в 3 раза соответственно и т.д., но на практике при двухканальном режиме прирост производительности в отличии от одноканального составляет 10-70%.
Рассмотрим подробнее типы режимов:
- Single chanell mode (одноканальный или асимметричный) – этот режим включается, когда в системе установлен только один модуль памяти или все модули отличаются друг от друга по объему памяти, частоте работы или производителю. Здесь неважно, в какие разъемы и какую память устанавливать. Вся память будет работать со скоростью самой медленной из установленной памяти.
- Dual Mode (двухканальный или симметричный) – в каждом канале устанавливается одинаковый объем оперативной памяти (и теоретически происходит удвоение максимальной скорости передачи данных). В двухканальном режиме модули памяти работают попарно 1-ый с 3-им и 2-ой с 4-ым.
- Triple Mode (трехканальный) – в каждом из трех каналов устанавливается одинаковый объем оперативной памяти. Модули подбираются по скорости и объему. Для включения этого режима модули должны быть установлены в 1, 3 и 5/или 2, 4 и 6 слоты. На практике, кстати говоря, такой режим не всегда оказывается производительнее двухканального, а иногда даже и проигрывает ему в скорости передачи данных.
- Flex Mode (гибкий) – позволяет увеличить производительность оперативной памяти при установке двух модулей различного объема, но одинаковых по частоте работы. Как и в двухканальном режиме платы памяти устанавливаются в одноименные разъемы разных каналов.
Обычно наиболее распространенным вариантом является двухканальный режим памяти.
Для работы в многоканальных режимах существуют специальные наборы модулей памяти — так называемая Kit-память (Kit-набор) — в этот набор входит два (три) модуля, одного производителя, с одинаковой частотой, таймингами и типом памяти.
Внешний вид KIT-наборов:
для двухканального режима
для трехканального режима
Но самое главное, что такие модули тщательно подобраны и протестированы, самим производителем, для работы парами (тройками) в двух-(трёх-) канальных режимах и не предполагают никаких сюрпризов в работе и настройке.
Коррекция ошибок
Для чего необходима коррекция? И почему в работе памяти возникают ошибки? Перед ответом на эти вопросы следует разделить ошибки на два типа:
Причиной появления аппаратных ошибок является дефектная микросхема DRAM, а случайные ошибки возникают под воздействием излучения, альфа-частиц, элементарных частиц и прочего. Соответственно, первые в принципе неисправимы – если чип дефектный, то поможет только его замена; а вот вторые могут быть исправлены.
Почему же так необходима коррекция ошибок в рабочих станциях и серверах? Однобитовая ошибка в 64-битном слове меняет содержимое ячейки памяти, а в конечном итоге на жесткий диск может быть записано другое число, другие данные, при этом компьютер не зафиксирует эту подмену. А изменение бита в оперативной памяти может вызвать сбой программы, что для рабочей станции и сервера недопустимо.
Для обнаружения изменения битов памяти можно использовать метод подсчета контрольной суммы, но он позволяет лишь обнаруживать ошибки без их исправления.
В свое время было предложено много различных способов решения данной проблемы, но на сегодняшний день наибольшее распространение получил метод коррекции ошибок или ECC (Error-Correcting Code). Данный метод позволяет автоматически исправлять однобитовые ошибки в 64-битном слове – SEC (Single Error Correction) и детектировать двухбитовые – DED (Double Error Detection).
Физическая реализация ECC заключается в размещении дополнительной микросхемы памяти на модуле ОЗУ – соответственно, при одностороннем дизайне модуля памяти вместо восьми чипов располагается девять, а при двустороннем вместо шестнадцати – восемнадцать. Таким образом, ширина модуля становится не 64 бита, а 72 бита.
Метод коррекции ошибок работает следующим образом: при записи 64 бит данных в ячейку памяти происходит подсчет контрольной суммы, составляющей 8 бит. Когда процессор обращается к этим данным и производит считывание, проводится повторный подсчет контрольной суммы и сравнение с исходной. Если суммы не совпадают – произошла ошибка. Если она однобитовая, то неправильный бит исправляется автоматически, если двухбитовая – детектируется и сообщается ОС.
Оглавление
Тактовая частота.
Это довольно таки важный технический параметр оперативной памяти. Но тактовая частота есть и у материнской платы и важно знать рабочую частоту шины этой платы, так как если вы купили например модуль ОЗУ DDR3-1800, а слот (разъём) материнской платы поддерживает максимальную тактовую частоту DDR3-1600, то и модуль оперативной памяти в результате будет работать на тактовой частоте в 1600 МГц. При этом возможны всяческие сбои, ошибки в работе системы и синие экраны смерти.
Примечание: Частота шины памяти и частота процессора — совершенно разные понятия.
Из приведенных таблиц можно понять, что частота шины, умноженная на 2, дает эффективную частоту памяти (указанную в графе «чип»), т.е. выдает нам скорость передачи данных. Об этом же нам говорит и название DDR (Double Data Rate) — что означает удвоенная скорость передачи данных.
Приведу для наглядности пример расшифровки в названии модуля оперативной памяти — Kingston/PC2-9600/DDR3(DIMM)/2Gb/1200MHz, где:
— Kingston — производитель;
— PC2-9600 — название модуля и его пропускная способность;
— DDR3(DIMM) — тип памяти (форм фактор в котором выполнен модуль);
— 2Gb — объем модуля;
— 1200MHz — эффективная частота, 1200 МГц.
Тайминги (латентность).
Тайминги (или латентность) — это временные задержки сигнала, которые, в технической характеристике ОЗУ записываются в виде «2-2-2» или «3-3-3» и т.д. Каждая цифра здесь выражает параметр. По порядку это всегда «CAS Latency» (время рабочего цикла), «RAS to CAS Delay» (время полного доступа) и «RAS Precharge Time» (время предварительного заряда).
Чтобы вы могли лучше усвоить понятие тайминги, представьте себе книгу, она будет у нас оперативной памятью, к которой мы обращаемся. Информация (данные) в книге (оперативной памяти) распределены по главам, а главы состоят из страниц, которые в свою очередь содержат таблицы с ячейками (как например в таблицах Excel). Каждая ячейка с данными на странице имеет свои координаты по вертикали (столбцы) и горизонтали (строки). Для выбора строки используется сигнал RAS (Raw Address Strobe) , а для считывания слова (данных) из выбранной строки (т.е. для выбора столбца) — сигнал CAS (Column Address Strobe) . Полный цикл считывания начинается с открытия «страницы» и заканчивается её закрытием и перезарядкой, т.к. иначе ячейки разрядятся и данные пропадут.Вот так выглядит алгоритм считывания данных из памяти:
- выбранная «страница» активируется подачей сигнала RAS ;
- данные из выбранной строки на странице передаются в усилитель, причем на передачу данных необходима задержка (она называется RAS-to-CAS );
- подается сигнал CAS для выбора (столбца) слова из этой строки;
- данные передаются на шину (откуда идут в контроллер памяти), при этом также происходит задержка ( CAS Latency );
- следующее слово идет уже без задержки, так как оно содержится в подготовленной строке;
- после завершения обращения к строке происходит закрытие страницы, данные возвращаются в ячейки и страница перезаряжается (задержка называется RAS Precharge ).
Каждая цифра в обозначении указывает, на какое количество тактов шины будет задержан сигнал. Тайминги измеряются в нано-секундах. Цифры могут иметь значения от 2 до 9 . Но иногда к трем этим параметрам добавляется и четвертый (например: 2-3-3-8 ), называющийся «DRAM Cycle Time Tras/Trc” (характеризует быстродействие всей микросхемы памяти в целом).
Случается, что иногда хитрый производитель указывает в характеристике оперативки лишь одно значение, например «CL2» ( CAS Latency ), первый тайминг равный двум тактам. Но первый параметр не обязательно должен быть равен всем таймингам, а может быть и меньше других, так что имейте это в виду и не попадайтесь на маркетинговый ход производителя.
Пример для наглядности влияния таймингов на производительность: система с памятью на частоте 100 МГц с таймингами 2-2-2 обладает примерно такой же производительностью, как та же система на частоте 112 МГц , но с задержками 3-3-3 . Другими словами, в зависимости от задержек, разница в производительности может достигать 10 % .
Итак, при выборе лучше покупать память с наименьшими таймингами, а если Вы хотите добавить модуль к уже установленному, то тайминги у покупаемой памяти должны совпадать с таймингами установленной памяти.
Тестовый стенд
Для данного обзора использовалась следующая конфигурация:
- Материнская плата: Supermicro X10SAE (Intel C226, LGA 1150);
- Процессор: Xeon E3-1245V3 (Turbo Boost – off, EIST – off, HT – on);
- Оперативная память:
- 2x Kingston DDR3-1600 ECC 8 Гбайт (KVR16LE11/8 CL11, 1.35 В);
- 2x Kingston DDR3-1600 8 Гбайт (KVR16LN11/8 CL11, 1.35 В);
Пропускная способность.
Пропускная способность — характеристика памяти, от которой зависит производительность системы. Выражается она как произведение частоты системной шины на объём данных передаваемых за один такт. Пропускная способность (пиковый показатель скорости передачи данных) – это комплексный показатель возможности RAM, в нем учитывается частота передачи данных, разрядность шины и количество каналов памяти. Частота указывает потенциал шины памяти за такт – при большей частоте можно передать больше данных.
Пиковый показатель вычисляется по формуле: B = f * c, где:
В — пропускная способность, f — частота передачи, с — разрядность шины. Если Вы используете два канала для передачи данных, все полученное умножаем на 2. Чтобы получить цифру в байтах/c, Вам необходимо полученный результат поделить на 8 (т.к. в 1 байте 8 бит).
Для лучшей производительности пропускная способность шины оперативной памяти и пропускная способность шины процессора должны совпадать. К примеру, для процессора Intel core 2 duo E6850 с системной шиной 1333 MHz и пропускной способностью 10600 Mb/s , можно установить два модуля с пропускной способностью 5300 Mb/s каждый ( PC2-5300 ), в сумме они будут иметь пропускную способность системной шины ( FSB ) равную 10600 Mb/s .
Частоту шины и пропускную способность обозначают следующим образом: «DDR2-XXXX» и «PC2-YYYY«. Здесь « XXXX » обозначает эффективную частоту памяти, а « YYYY » пиковую пропускную способность.Читайте также: