Не подходит кулер к материнской плате 1155
Зачастую, покупая новую платформу, логично возникает вопрос, что можно оставить, а что придётся докупать дополнительно. Если была куплена определённая дорогая отдельная система охлаждения процессора, конечно же хочется, чтобы она осталась, особенно если это комплект СЖО . На сколько ваши ожидания соответствуют реальности, рассмотрим в этой статье.
Радиатор и особенности исполнения
Помимо суммарной площади ребер радиатора, значимую роль играет количество и расположение тепловых трубок – без них в настоящее время не может обойтись ни одна эффективная воздушная система охлаждения CPU. Топовые кулеры оснащаются 6-8 единицами, бюджетные могут ограничиваться меньшим количеством или вовсе обходиться без них.
AMD Socket AM4
С наступлением 2016 года и появлением процессоров Ryzen, AMD решается изменить размеры сокета и расстояние между монтажными отверстиями. Новые размеры составляли 90x54 мм. Но особого недовольства не было, AMD начинала жизнь с «чистого листа», к тому же новейшие Ryzen наглядно показали, что такое настоящий прирост производительности.
Однако по заявлению самого AMD, с новыми процессорами, которые появятся в новом году, сокет будет другим. Размеры его неизвестны и подойдут ли старые системы на новые сокеты AM5 – неизвестно тоже. Но до появления Ryzen, AMD демонстрировала стабильность, продержать один тип крепления около 20 лет – это заслуживает уважения.
На сколько актуальны будут размеры нового AM5 и сколько AMD сможет (и сможет ли) сохранить такие размеры, чтобы оградить пользователей от проблем, которые им уже подкинула Intel, чтобы с новыми процессорами и новыми материнскими платами сразу же не заказывать и новую систему охлаждения .
Мой предыдущий артикль на тему переделки кулера от LGA 775 на LGA 1151 вызвал довольно широкий резонанс в узких кругах, и по этой причине, я решил углубить изыскания, на этот раз переделав кулер от Socket 478 на LGA 1155. Результат получился очень хорошим – старый боксовый кулер показал температуру на 12С ниже, при вдвое меньшем уровне шума, по сравнению с боксовым кулером от i3-9100F.
В отличие от переделки кулера LGA 775 в 115Х, когда необходимо просто переделать крепление, в случае с Socket 478, не всё так просто, и не каждый кулер подходит для переделки. Такая разница обусловлена тем, что кулер для Socket 478 крепиться на материнку через специальную рамку, его основание плоское, довольно большое и вокруг сокета нет деталей, которые бы возвышались над сокетом, а кулеры на 115х имеют основание размером поменьше, и обычно вокруг сокета процессора размещены конденсаторы, индуктивности, которые заметно выступают над поверхностью платы, и будут препятствовать установке радиатора от Socket 478 на 115Х.
Слева — Socket 478, справа — LGA 1155
Эту проблему можно решить двумя методами:
- Отнести Socket 478 кулер фрезеровщику, чтоб он снял лишнее, и сформировал пятачок, который будет прижиматься к процессору. Так как СССР давно распался, и за «спасибо» в формате по 0.5 литров никто сейчас не работает, а расценки у фрезеровщиков высокие, такой метод представляется мало практичным.
- Подобрать такой Socket 478 кулер, у которого есть медная вставка, и выдавить её на 2-3 миллиметра, тем самим сформовав пятачок нужной формы.
Кулеров под Socket 478 с медной вставкой было выпущено великое множество, но опять-таки, подходят не все – у некоторых эта самая вставка не сквозная, соответственно, выдавить её не получится, у некоторых она имеет небольшой диаметр, а у некоторых её вообще нет.
Разные радиаторы для Socket 478. По часовой стрелке c левого верхнего угла — Алюминиевый CoolerMaster первого поколения, медный AVC из компьютера HP, CoolerMaster с медной вставкой, Intel D34080-001 (обозреваемый)
Однако, у самого распространённого BOX кулера на Socket 478 с медной вставкой, Intel D34080-001, вставка проходит насквозь, и выдавить её на 2-3мм можно с помощью обычных тисков.
Так как материнки бывают разные, нужную глубину выдавливания предпочтительней подбирать на конкретном экземпляре – чем меньше выдавливаем, тем выше эффективность. Учтите, сердечник впрессован на горячую, сидит очень плотно, и для его выдавливания понадобятся большие тиски, маленькие, настольные тут не подходят, нужно что-то крупное и основательное.
На фото сердечник выдавлен на 3 миллиметра.
Итак, сердечник выдавлен, кулер установлен на материнке и прижим получается нормальным – ничего не задето и перекоса тоже нет, теперь очередь за крепёжной рамкой, которая так же будет использована для крепления вентилятора.
Самый простой вариант, сделать рамку, на которой вентилятор будет крепится под углом в 45 градусов – приблизительно так, как показано на фото, и через эту рамку прижать кулер к сокету. Несмотря на простоту, у такого метода есть один недостаток – вентилятор сильно выходит за пределы процессорного сокета, и может помешать установке оперативной памяти и (или) видеокарты, в случае компактных материнских плат, как у меня.
По этой причине, конструкция рамки была чуть усложнена – теперь она состоит из двух частей – одна часть имеет крепёжные отверстия под вентилятор 9см, вторая – под LGA 115X, а соединены они между собой винтами и латунными проставками, типа тех, что используются для крепления материнских плат в корпус ПК.
Детали рамки были изготовлены из оргстекла толщиной 5мм, с использованием лазерного резака. Форма и материал не критичны, при желании, рамки можно вырезать даже лобзиком, из подходящего куска фанеры, но материал надо брать толщиной хотя бы 5мм, а то и больше – усилие прижима нужно большое, тонкий материал будет гнутся и может даже сломаться.
Вентилятор на рамке установлен через силиконовые виброразвязывающие прокладки – цена у них копеечная, а разница на слух получается просто огромной, я никак не могу понять, почему производители кулеров упорно их игнорируют и продолжают ставить, даже на изделия премиум класса, всякие дурацкие конструкций с использованием проволочных прижимов, которые вообще никакую виброразвязку не обеспечивают.
Для закрепления кулера на материнскую плату был использован универсальный крепёжный механизм, знакомый читателям из моей предыдущей статьи на тему переделки кулера.
После того, как все детали были подогнаны к друг-другу, а подошва кулера отполирована с использованием автополироли, была собрана тестовая система в следующей конфигурации (собиралась она из подручных деталей, только чтоб протестировать эффективность кулера, в работе использоваться такая конфигурация конечно же не будет)
- Материнская плата Pegatron IPXSB-H61 (OEM Haier)
- CPU Intel Core i3-2120 (TDP 65W, Tcase 69.1C)
- 2GB DDR3 RAM
- HDD 500GB WD Green
- 300W ATX PSU Bestec (12см вентилятор, работает на выдув, в момент оценки уровня шумности я его останавливал вручную)
- mATX Case HP
- Термопаста GD900
В качестве ОС была установлена Windows 10 Pro 64 bit, а для прогрева процессора и мониторинга температур, использовалась утилита OCBase.
Обдув радиатора обеспечивался Noname вентилятором диаметром 90мм и с фиксированной скоростью вращения – приблизительно 1500 оборотов в минуту. Был также опробован вентилятор с 4х проводным подключением и управлением по PWM – Nidec UltraFlo T92T12MHA7-57 (12V @ 0.14A, 2400 rpm)
В качестве референсного кулера использовался BOX кулер от i3-9100F – Delta E97379
Тесты проводились в два этапа. Условно назову их «максимальный» и «комфортный». В варианте «максимальный» из биоса управление оборотами вентилятора отключалось, и вентилятор работал на максимальных оборотах. Цель этого теста – узнать, на что способен кулер вообще. А в случае «комфортного» теста, скорость вентилятора подбиралась так, чтоб обеспечивался акустический комфорт при полной загрузке процессора. Оба теста запускались на час, а результаты можно узнать из таблиц ниже.
Температура окружающей среды была 22С, корпус компьютера был закрыт, внешние отсеки для 5.25 приводов были заглушены, чтоб воздух внутри корпуса двигался только по предусмотренным для него путям.
Вывод однозначный: для процессора с заявленным TDP в 65 ватт (а сюда входит и упомянутый выше i3-9100F) — «старый» кулер оказался заметно лучше «нового» во всех сценариях использования. Так что при наличии такого кулера, немножко свободного времени и не кривых рук – вполне можно браться за переделку. Конечно же, для обычного, рядового пользователя такая переделка может оказаться неподъёмной, но и целю этого обзора была не попытка сэкономить с десяток долларов на новом кулере, а всего лишь расширить свой кругозор и провести интересный эксперимент.
P.S. На достигнутом я решил не останавливаться, и в следующем обзоре на эту тему, будет проведена установка кулера от Socket A на LGA 1200: D
P.P.S BOX Кулер от Pentium 3 Tualatin (FC-PGA2) я уже успешно поставил на Celeron 1037U, но про это отдельно писать обзор не вижу смысла – для процессора с TDP в 17 ватт, конечно же, новый-старый кулер показывает отличный результат, даже без вентилятора.
Об авторе
Я стар, я очень стар, я суперстар :D 你们卖家天天要找买家帮你测评但是你的广告里不说你的产品是什么东西。我们买家不是什么东西都要的,用不着10个手机套或者10个充电宝。给佣金我也不要这么多废铜烂铁。谁有心思去购买这些东西还要问你讨退款的事?而且低于 600元 的工厂产品我没有兴趣测评…
Мини очерк об том, как я переделал кулер от LGA 775 сокета на LGA 1151. Метод универсальный, и работает практически для любых кулеров на LGA 775. Хотя я и использовал для изготовления лазерный резак и оргстекло, всё вышеперечисленное для изготовления не требуется и вполне можно обойтись лобзиком или пилой по дереву, и кусочком 3мм фанеры.
- Кулер от LGA 775 со своим крепежным механизмом (пластиной). Варианты на защёлках, с непосредственным креплением на материнскую плату — не подойдут.
- Кусочек фанеры или любого другого, простого в обработке листового материала толщиной 2-3мм и размером 11х11см или больше.
- Сверло 2.3-2.5мм и метчик на 3мм (Если крепежная пластина у исходного кулера не универсальная), винты на М3 нужной длины.
- Отвёртка, пила, линейка, пассатижи и другие, «обычные» инструменты.
- Опционально – виброразвязка для вентилятора, лазерный резак, синхрофазотрон и прочее.
Изначально, я не собирался переделывать что-либо, но комплектный вентилятор от процессора i3-9100F быстро изменил мои планы – кроме того, что он очень шумный, сам шум у него не равномерный «белый», а имеет в своем составе резко выраженный вой и гудение, даже на низких оборотах. Обнаружил я это уже в пятницу вечером, когда собирал себе новый компьютер на работу – магазины уже закрыты, впереди 3 дня выходных, а дело докончить хочется. С годами, у меня набрался довольно внушительный запас б.у. процессорных радиаторов разных типоразмеров – начиная от Socket 1 (i486) и заканчивая цельно медными серверными решениями. Процесс перебора показал, что радиаторы от LGA 2011, Socket 478, LGA 1366 и серверные не подходят – у них плоское основание, и окружающие сокет конденсаторы и катушки индуктивности мешают установке. То же касается радиаторов от Socket 940/AM2/AM3 и так далее. Как не странно, но на первый взгляд, самими простыми для установки на LGA 1151 показались радиаторы от Socket 370/Socket A. Но радиаторы для этих процессоров довольно компактные, так как рассеивались ими совершенно другие мощности, и для современных процессоров подходят мало. Поэтому, стал перебирать радиаторы от 775 сокета – подбирая такой, у которого был бы выступ снизу, которым бы он прилегал к процессору, оставляя вокруг выступа место для катушек и конденсаторов. Радиатор нашёлся быстро, он оказался производства компании Cooler Master, модель не известна, так, как и вентилятор с наклейкой, и крепежные винты отсутствовали – видимо, я их употребил по другому назначению раннее.
Радиаторы бывают разные — Медные, железные, грязные :)
У радиатора неплохое оребрение, есть медный сердечник-теплораспределитель. Вообще, крепкий середнячок, во всяком случае, визуально — заметно лучше чем китовые кулеры от Интел и АМД для современных процессоров.
Прежде чем перейти к процессу доработки, примерил радиатор к материнке – ничего не задевает и ставить можно без проблем.
Доработка самого радиатора состоит в следующем – так как крепежные отверстия у 1151 сокета расположены на углах квадрата размером 75мм, а у 775 этот квадрат размером 72мм, необходимо в крепежных отверстиях расширить проушины. Сделать это можно по-разному – я сначала начал подрезать лишнее дремелем, но оценив мягкость металла, быстро разогнул проушины обычной плоской отвёрткой.
Вроде пустячок, эти самые 3мм, а поставить радиатор от LGA775 на LGA1151 прямо так не получится. Хотя мне и встречались Китайские мат. платы, фирм SOYO, Inspur, у которых было по 2 комплекта отверстии- под радиаторы LGA775 и LGA1155.
Так выглядит универсальная пластина-крепление для установки с обратной стороны материнской платы. В розницу она стоит буквально копейки, и если у вас руки не очень заточены под сверлильно-резьбонарезные работы, то лучше такую пластину купить, а не корежить комплектную от LGA775.
Мне с крепежной пластиной повезло, она оказалась универсальной, и чтоб переделать с 775 на 1151, надо было всего лишь передвинуть защёлки. Вам так может не повезти, поэтому, есть несколько вариантов:
- Сверлим новые отверстия диаметром 2.3-2.5мм в крепежной пластине и нарезаем в них резьбу.
- Или сверлим пластину насквозь 3мм сверлом и используем более длинные винты с гайки для крепления.
- Покупаем или достаём пластину нужного типа.
Делаю тестовую сборку, вроде всё в порядке. Значит, можно вырезать пластину-переходник для крепления вентилятора.
Конечно же, радиатор перед установкой был хорошенько продут и отмыт — тёплая вода и средство для мытья посуды, совместно с вибростоликом, творят просто чудеса.
Овальные прорези служат для крепления виброразвязок. В случае прямого крепления, отверстия можно сделать круглыми. Если кому нужен чертёж в векторном формате, пишите, вышлю.
Пластина получилась довольно простой – при желании, можно распечатать чертёж на принтере, наклеить на фанеру и вырезать лобзиком или ножовкой. Для себя же, я решил немножко «затюнинговать» пластину – добавив всякие надписи.
Некоторая «корявость» перевода преднамеренная – специально сделал в стиле «Какие ваши доказательства» Изначально хотел сделать полное клише – с хором медведей-балалаечников, но поленился рисовать.
Проверяем на реальном железе – это мёртвая материнка под 1155 сокет. Всё встаёт нормально, осталось только подобрать винты с пружинами нужной длины.
Кстати, материнка эта была реально интересной — имела аж 12 встроенных COM портов, управление которыми было разбросано по совершенно неожиданным местам БИОС-а. Например, COM7 включался через Boot Option, а COM 5 — Через Hardware monitor.
Подходящих винтов в моей «винтотеке» не оказалось, пришлось использовать штыри М3.
Для «преобразования» их в винты, использовал латунные наконечники под М3 резьбу.
Путём перебора подобрал пружины нужной жёсткости.
Эти не подошли, слабые.
А вот эти – в самый раз.
Вентилятор поставил на виброразвязывающие проставки из силикона. Они реально помогают снизить именно гул и вибрацию. Жаль, что производители их штатно ставят только в дорогие кулеры, да и то, не во все.
Так как родной вентилятор на кулере отсутствовал, поставил довольно тихий вентилятор от ADDA с ШИМ управлением — AD0812UX-A7BGL (Брал на таобао, с разбора, заплатил за вентилятор приблизительно 50 центов, а вот на Али он стоит уже 9 баксов).
Всё, можно собирать, собрал, поставил, включил, доволен.
В качестве подведения итогов: Сделал небольшое сравнение с боксовым кулером на предмет производительности. При часовом прогоне теста OCBase, с боксовым кулером температура получалась 59С при 2500 оборотах, а с переделанным 54С при 2300 оборотах. Разница вроде бы не большая, но дьявол, как известно, кроется в мелочах: Вентилятор больше не воет, а шелестит, вибрация с вентилятора не передаётся на материнку и корпус, и они больше не служат резонатором- усилителем звука. Так что чисто акустически, разница как небо и земля. Всего на переделку я потратил порядка часа времени. Конечно же, я мог потратить этот час на что-то другое, скажем, на сидение перед телевизором (чего не люблю делать), или игре там в Танчики (в которые играл в жизни только 1 раз, так как, не нравятся мне танки, нет у них стремительности, ума и красивости, что есть у авиации и ПЗРК, а как боевая единица, важность танка в современной войне, стремится к 0, что хорошо показал недавний конфликт, так что лучше уж я в Асфальт погоняю, если совсем нечего делать), но на что потратить ваше время, конечно же, решать вам.
Неопытные пользователи при сборке компьютера часто выбирают боксовые версии процессоров, оснащенные кулером от AMD или Intel, даже если покупается разгоняемая модель. Такой подход далек от идеала, поскольку почти всегда за разницу в стоимости между BOX и OEM версиями процессора можно купить гораздо более эффективную систему охлаждения от стороннего производителя.
Цель данной статьи – рассказать о том, как понять, подойдет ли кулер к компьютеру, и как выбрать оптимальную модель.
Число и тип вентиляторов
Чаще всего производитель комплектует свои решения всего одной вертушкой – добавление второй хоть и повышает эффективность, но не так значительно, поэтому имеет смысл только когда кулер используется с действительно горячим процессором. Наиболее же распространенные размеры вентиляторов – это 120 и 140 мм: более мелкие применяются только в бюджетных СО. Иногда замена вентилятора на модель с большим воздушным потоком способна улучшить теплоотвод, но в большинстве случаев переплата за нее не выглядит рациональной.
Исключением могут служить разве что топовые кулеры с высокой площадью радиатора – воздушного потока от одного «пропеллера» не всегда достаточно, чтобы раскрыть их потенциал, поэтому добавление второго может быть оправдано, но, как уже говорилось выше, только для CPU с высоким тепловыделением.
Проблемы совместимости кулера и других комплектующих
Система охлаждения процессора и некоторые другие компоненты системы могут быть несовместимы или совместимы лишь частично. В данном разделе приводятся возможные проблемы и нюансы, о которых следует знать заранее.
Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200
LGA 1156 или Socket H, был разработан на смену LGA 775 домашнего сегмента и LGA 771 серверного сегмента, а так же как альтернатива более дорогому LGA 1366. Как и ожидалось, новые процессоры для этого сокета добавили контактов, в виду того, что контроллер памяти был перенесён непосредственно в процессор. С этого сокета и начинается семейство процессоров i. Новый сокет увеличился в размере, но крепёжные отверстия всё равно имели расположение по типу квадрат и были на одинаковом расстоянии друг от друга. Изменилось только расстояние между ними и стало 75 миллиметров.
LGA 1155 или Socket H2, был представлен 3 января 2011 года для процессоров Intel второго, а позже и третьего поколения. Похоже, что с этого времени и начинается замена сокета с выходом нового поколения процессоров Intel. Внешне оба сокета выглядели одинаково – всё та же горизонтальная подложка с подпружиненными контактами, но вот пазы уже были разные, поэтому процессоры для LGA 1156 в этот разъём не походили физически. Но расположение и расстояние крепёжных отверстий остаётся прежним, поэтому системы охлаждения от сокетов прошлого поколения без проблем подходили и в LGA 1155.
LGA 1150 или Socket H3, был выпущен с появлением процессоров Intel четвёртого поколения. Эти процессоры уже содержали векторный сопроцессор и улучшенный вариант интегрированной графики Intel HD Graphics. Наконец процессоры получили улучшенную шину взаимодействия процессора и чипсета DMI 2.0 на PCI-E 3.0, стали нативно поддерживать USB 3.0, до этого прошлые поколения это не умели, а порты USB 3.0 были реализованы при помощи специальных контроллеров. Появилась поддержка SATA III на всех портах, а не только на одной паре. В общем, сам процессор претерпел множество изменений. Но отверстия на материнских платах так и оставались в виде квадрата с расстоянием между ними 75 миллиметров. Кстати, за счёт сниженного энергопотребления даже коробочные версии систем охлаждения прошлого поколения вполне справлялись и на процессорах для сокета LGA 1150. Сам LGA 1150 смог пригодится ещё и для следующего пятого поколения процессоров Intel.
LGA 1151 или Socket H4, выпускается с появлением шестого поколения процессоров Intel в 2015 году. Сокет непривычно вдруг стал набирать количество контактов, хотя до этого после LGA 775 и появлением LGA 1156, их становилось меньше.
Наконец появляются наборы микросхем 100 серии, которые так уже стало привычно считать. Сокет продержался целых три поколения и вместе с ним были материнские платы с чипсетами не только 100 серии, а ещё 200 и 300. И именно здесь началась опять та же проблема, которая была актуальна для сокета LGA 775: процессоры физически подходили в сокет, но были не совместимы со старыми или новыми чипсетами. В случае LGA 775, в принципе, всё упиралось только в невнимательность, достаточно было чтобы материнская плата поддерживала частоту шины FSB, и зачастую, старшие процессоры могли работать в новых материнских платах путём обновления BIOS.
Всё же производители и в этом случае попытались пойти навстречу пользователям именно тем же путём, но всё же борьба закончилась официальным заявлением Intel, что процессоры не имеют обратной совместимости между поколениями чипсетов. Но несмотря на это, монтажные отверстия остались на том же месте и на том же расстоянии, а энтузиастами даже был найден способ заставить работать процессоры 9-го поколения на 100 чипсете.
LGA 1200. Наконец Intel избавляется от всяких «Хэ» и мы имеем понятное название процессорного разъёма. LGA 1200 появляется вместе с десятым поколением процессоров Intel и чипсетами 400 серии в 2020 году. Следующее, 11-е поколение процессоров и 500-е чипсеты, тоже имели такой же сокет и с поддержкой процессоров между двумя поколениями уже опять всё решалось обновлением BIOS материнской платы. Сокет во второй раз добавляет контактов, но незначительно, монтажные отверстия до сих пор остаются в привычном месте и на привычном расстоянии 75 миллиметров.
Как сделать оптимальный выбор
Чтобы кулер не просто подходил к компьютеру, а выполнял свою задачу достаточно эффективно, и при этом не стоил неадекватных денег, к его выбору следует подходить вдумчиво. Кратко напомним основные характеристики процессорных систем охлаждения.
Intel LGA 1700
Всё не вечно под луной, и вот, в конце 2022 года, появляется новый процессор, и новый чипсет, и новый сокет, который добавляет сразу аж 500 контактов. Конечно же в привычные размеры он уже не помещается, впервые за такое время меняется крепление системы охлаждения, хоть и остаётся привычный квадрат с равноудалёнными четырьмя отверстиями, но теперь расстояние между ними увеличено до 78 миллиметров. Такое изменение вызвало сразу же недовольство пользователей, особенно тех, кто купил дорогие системы СЖО или премиальные кулеры.
И здесь начинается глобальная паника на рынке, некоторые производители систем охлаждения выпускают дополнительные комплекты для крепления их СЖО на новые посадочные места, а некоторые производители материнских плат делают сдвоенные монтажные отверстия. Но как оказывается позже, оба решения не учитывают того, что новый сокет вместе с процессором стал ниже и системы охлаждения прошлого просто не подходят по высоте, что, в свою очередь, вызвало вторую волну недовольства пользователей.
Всё же можно сделать вывод: Системы охлаждения, которые верой и правдой пережили столько поколений процессоров Intel, более неактуальны для 12-го поколения и нуждаются в замене. Немного легче живётся обладателям систем охлаждения с подпружиненными винтами, которые не имеют жёсткого ограничения по высоте и способны обеспечить хороший контакт с процессором.
Intel LGA 775
LGA 775 или Socket T, был разработан Intel ещё в 2004 году. Это был первый разъём привычного уже для всех CPU этой фирмы с подпружиненными контактами и бесштырьковыми процессорами. Расстояние между отверстиями на плате составляет 72 миллиметра, все они друг от друга равноудалены. В те времена процессоры не содержали в себе контроллеры памяти и LGA 775 использовался достаточно продолжительное время, последним процессором под этот сокет был четырёхъядерный Core 2 Quad. Однако прогресс не стоял на месте даже в те времена и с появлением памяти DDR3, инженерам Intel пришлось перерабатывать сокет и его размеры для добавления дополнительных контактов для встроенного контроллера памяти.
К сожалению, системы охлаждения от LGA 775 с другими типами процессорных разъёмов несовместимы и подходят только под свой родной сокет. Было несколько плат с сокетами 1156 и 1155 с монтажными креплениями под 775, но это было некой экзотикой, чем штатный вариант крепления системы охлаждения.
AMD Socket A/754/940/939/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+
Компании AMD мы уделим меньше всего внимания только потому, что их сокеты с далёкого 1999 года даже в размерах не менялись, а только добавляли контактов на той же площади. Socket A или Socket 462 имеет такие же размеры, как и последний AM3+, правда количество контактов у него уже было 940. Размеры составляли 96x48 миллиметров и были неизменны до появления AM4 в 2016 году. Соответственно все системы охлаждения прекрасно подходили под все эти поколения процессоров AMD.
Оперативная память
Планки оперативной памяти с высокими радиаторами могут не поместиться по высоте под габаритную процессорную систему охлаждения, поэтому по возможности уточняйте заранее, будет ли кулер перекрывать разъемы DIMM, а если будет, то сколько именно миллиметров по высоте у вас останется. Радиаторы действительно нужны только оверклокерской DDR4 памяти, на частотах около 3000 МГц модули не перегреваются и без них – разумеется, при условии адекватного обдува и нормальной организации охлаждения внутри системного блока.
Комплектный термоинтерфейс
Качество поставляющихся в комплекте с кулером термопаст у заслуживающих доверия производителей обычно находится на неплохом уровне, хотя легендарные Arctic Cooling MX-2 и MX-4 по-прежнему способны задать жару, а точнее, холоду. Наиболее же эффективны новомодные «жидкие металлы», но применение последних сопряжено со множеством нюансов, поэтому их можно рекомендовать только опытным железячникам, к тому же, погоня за эффективной термопастой имеет смысл только для перфекционистов и продвинутых оверклокеров.
Корпус
Что касается взаимодействия процессорного охладителя и корпуса – здесь все просто: обычно производитель шасси указывает максимально допустимую высоту кулера. Если она больше – вы не сможете установить на место боковую стенку, поэтому во избежание проблем перед приобретением новой системы охлаждения либо нового корпуса всегда проверяйте их на совместимость – то же самое, кстати, касается и всех остальных комплектующих.
Заключение
Сборка ПК – это во многом творческий процесс, поэтому при выборе тех или иных комплектующих всегда есть разные варианты. Если вы пока не обладаете значительными познаниями о компьютерном железе, не стесняйтесь не только изучать обзоры и тесты, но и задавать вопросы на профильных форумах – даже опытные пользователи порой делают ошибки и советуют кому-то конфигурации, некоторые компоненты которых несовместимы между собой.
Что касается процессорных систем охлаждения – здесь все довольно просто, они могут быть несовместимы только с процессором/материнской платой, высокими модулями оперативной памяти и корпусом, но важно, чтобы кулер не просто подходит к той или иной конфигурации, а был адекватно подобран и справлялся со своими задачами.
Чем отличается крепление кулера на сокет LGA775 от крепления на 1155/1156? Да практически ничем, только расстоянием между дырочками. И разница в расстояниях вызывает массу возмущения — всего несколько миллиметров. Как будто крепления менялись лишь для того, что бы любителям тишины или разгона (или и того и другого сразу) приходилось покупать новую систему охлаждения. Но, как оказалось, с помощью четырех винтиков, восьми гаек, четырех металлических и четырех пластиковых шайб можно поставить старый радиатор на новую мать.
С какими кулерами такой трюк пройдет? Со всеми, которые оснащены интеловскими штырьками-защелками. Которые поворачивать/вставлять, которые на всех стандартных BOX-овских системах охлаждения у них стоят.
Почему так можно? Потому, что толщина этой «защелки» намного больше толщины болтика. И прорезь под «защелку» в рамке крепления весьма немаленькая и за счет того, что винтик будет не по центру а с краю — эти лишние несколько миллиметров и отыгрываются.
Что делать? В ближайшем строймаге за пару рублей берем: 4 винтика длинной более ~2см, 4 шайбы, 8 гаек и 4 пластиковые шайбы. Если пластиковых нет — можно купить дюбель и его нарезать выдвижным ножом. Или вырезать их из чего угодно (я вырезал из прозрачной упаковки от мышки). Пластиковые шайбы нужны, что бы не поцарапать материнскую плату. Затем на винты одеваем пластиковые шайбы, пропускаем их насквозь через материнскую плату, из кулера вытаскиваем пластиковые защелки и освободившимися отверстиями сажаем его на винтики. Сверху гайки, затягиваем понемногу, по пол оборота и по диагонали (что бы без перекоса). Когда затянули равномерно и достаточно сильно — сверху еще на каждый по гайке накручиваем, дабы наверняка на века.
Все. Сэкономили полтора часа времени на выбор нового охлаждения и его покупку и около тысячи рублей. Потратили 5 рублей и 10 минут времени. Итоговая температура моего core i3 — 37 по цельсию.
Как можно сделать еще лучше? Если есть 4 пружинки — после первой шайбы ставим пружинку, на нее еще шайбу а уже потом затягиваем гайками. Будет легче равномерно распределить нагрузку на все 4 лапки и не нужна будет такая ювелирная работа по равномерному завинчиванию гаек во избежание перекоса.
Общая эффективность
Пусть производители и пишут о том или ином уровне тепловой мощности, рассеиваемой их решениями, эти данные нельзя назвать на 100% достоверными. Гораздо более точной на практике оказывается информация от обзорщиков и экспертов, тестирующих разные системы охлаждения с одними и теми же процессорами в примерно одинаковых условиях. Маленький совет – смотрите не только на градусы, но и на децибелы: работать за компьютером с высоким уровнем шума не слишком комфортно.
Intel LGA 775
LGA 775 или Socket T, был разработан Intel ещё в 2004 году. Это был первый разъём привычного уже для всех CPU этой фирмы с подпружиненными контактами и бесштырьковыми процессорами. Расстояние между отверстиями на плате составляет 72 миллиметра, все они друг от друга равноудалены. В те времена процессоры не содержали в себе контроллеры памяти и LGA 775 использовался достаточно продолжительное время, последним процессором под этот сокет был четырёхъядерный Core 2 Quad. Однако прогресс не стоял на месте даже в те времена и с появлением памяти DDR3, инженерам Intel пришлось перерабатывать сокет и его размеры для добавления дополнительных контактов для встроенного контроллера памяти.
К сожалению, системы охлаждения от LGA 775 с другими типами процессорных разъёмов несовместимы и подходят только под свой родной сокет. Было несколько плат с сокетами 1156 и 1155 с монтажными креплениями под 775, но это было некой экзотикой, чем штатный вариант крепления системы охлаждения.
Процессор/материнская плата
Поскольку охладитель выбирается для конкретной модели процессора, основанной на определенном сокете, он должен поддерживать данный сокет, иначе его просто не получится адекватно поставить и закрепить. Это не единственное ограничение – следует смотреть также на тепловыделение процессора, причем не на заявленный производителем TDP (он указан для режима работы на базовой частоте), а на результаты практических тестов. Особенно это важно в случае приобретения камня для дальнейшего ручного разгона, либо просто топовой модели, выделяющей под серьезной нагрузкой много тепла.
К примеру, если CPU довольно холодный и не обладает разблокированным множителем (тот же Intel Core i5-9400F), то можно ограничиться и боксовой системой охлаждения, хотя это все равно нежелательно – за разницу в цене между BOX и OEM можно взять какой-нибудь AeroCool Verkho 2, который будет гораздо производительнее и тише. Если же вы берете разгоняемый проц вроде Intel Core i5-9600K, или, тем более, i9-9900K, то вам нужен действительно мощный кулер – как минимум уровня Zalman CNPS9X Optima для умеренного разгона или уровня Arctic Freezer 34 Esports Duo/Thermalright Macho Rev.B для серьезного.
Для процессоров AMD Ryzen, несмотря на невысокий потенциал для ручного разгона, тоже следует подбирать охладители с запасом производительности – при выборе турбочастоты алгоритм авторазгона учитывает температурные показатели, да и ручной оверклокинг все-таки дает заметный прирост вычислительной мощности в некоторых сценариях использования.
Габариты и поддерживаемые сокеты
Как уже упоминалось выше, габариты кулера и поддерживаемые им сокеты влияют в первую очередь на совместимость с другими компонентами системы, но этим дело не ограничивается. Чем больше площадь радиатора, тем эффективнее (при прочих равных) он рассеивает тепло, а значит, компактный охладитель по определению не может сравниться с огромным суперкулером. Подробнее об этом чуть ниже.
Читайте также: