H410 чипсет разгон памяти
Вот уже долгое время в контексте оверклокинга на платформе Intel упоминаются лишь чипсеты Z-серии (иногда к ним добавляют чипсеты серии X, предназначенные для HEDT-систем). Одним из методов разгона является технология Turbo Boost. В отличие от экстремального оверклокинга, ее суть состоит в автоматическом повышении частоты на основе текущей нагрузки и температуры. Таким образом, Turbo Boost увеличивает производительность наиболее безопасным образом. Например, штатная частота процессора i9-10900 составляет лишь 2,8 ГГц, однако может повышаться до 4,5 ГГц (при загрузке всех ядер), что означает прирост скорости на уровне 60%.
На самом деле на текущий момент технология Turbo Boost доступна не только с чипсетом Z490, но и с B460, H470 и H410. Однако для того, чтобы извлечь из нее максимум на платформах, не ориентированных на разгон, следует учесть несколько моментов.
Охлаждение
Технология Turbo Boost не таит в себе рисков экстремального разгона, однако для ее успешной работы все равно требуется обеспечить надлежащее охлаждение. И Intel, и MSI реализуют специальные средства защиты процессора и материнской платы при оверклокинге. Ниже представлено изображение платы MAG B460M MORTAR во время прохождения тестов. Благодаря большому радиатору с эффективной термопрокладкой, чья теплопроводность составляет 7 Вт/(м·K), температура силовых транзисторов не превышала 60°C.
Помимо охлаждения компонентов материнской платы важным является и охлаждение центрального процессора. Оригинальные кулеры Intel поддерживают лишь лимит мощности на уровне 65/125 Вт. Если вы хотите выставить данный параметр выше, чем штатное значение, следует предпочесть кулер башенного типа или систему водяного охлаждения .
Топология
Для DDR4 обычно используют два вида разводки слотов — Daisy chain и T-topology.
T-Topology обладают редкие экземпляры материнских плат и приспособлены для лучшего разгона 4 модулей памяти. T-Topology разводка позволяет достичь частот более 4 ГГц сразу на 4 планках Dram, в то время как Daisy chain с 2 модулями добирается в руках пользователей до частоты более 4,5 ГГц.
Daisy chain – разводка оптимизирована для 2 модулей памяти. При условии удачного процессора и хорошо разгоняемой памяти лучше выбирать такие платы с 2 занятыми слотами Dimm. Второй вариант разводки косвенно можно отличить по рекомендациям производителей устанавливать память сначала в последние слоты, которые являются своего рода первыми в очереди в логической цепочке ответвлений от контроллера памяти.
О памяти для AMD
Теперь вы ознакомлены с нюансами работы контроллера памяти, шины IF и L3-кеша, а что же с выбором материнской платы. Как и ранее упомянутые топологии (Daisy chain и «Т»), для процессоров AMD производители выпускают оба типа плат с большим перевесом в сторону Daisy chain. Поэтому оптимальные рекомендации по памяти выглядят следующим образом:
Покупка одноранговой памяти в количестве 2 штук максимального объема для максимального разгона. Чипсет не важен, будь то B550 или Х470/570. Этот совет распространяется на 90% любых конфигураций с процессорами AMD. Совсем неоднозначные результаты разгона достигаются на двухранговых модулях памяти. В промежутке стоит комплект с четырьмя одноранговыми модулями. Завершает парад система с четырьмя двуранговыми планками памяти. Как определить топологию материнской платы под AMD? Спасибо, интернету, все за нас определено. Достаточно пройти по ссылке и найти интересующую материнскую плату.
Вернемся к подбору памяти исходя из топологии купленной материнской платы. Конечно, установив память в систему и запустив программу, мы со 100% уверенностью скажем, сколько рангов в нашей памяти. Но есть инструмент и проще, без покупки «кота в мешке». Заходим на страницу памяти, выбираем интересующие нас параметры (тайминги, цвет, объем, подсветку) и смотрим в описание. Для примера рассмотрим два комплекта Fury X объемом 32 Гб и 64 Гб.
64 ГБ комплект HyperX FURY DDR4 RGB, состоящий всего из 2 модулей создан в двухранговой конфигурации. Об этом нам сообщает надпись 2Rx8.
В случае с аналогичным комплектом, но объемом 32 ГБ организация планок превращается в одноранговый тип (1R). Вот такой простой способ определении рангов, используемых в памяти.
Ранги
С топологиями разводки каналов разобрались, переходим к рангам памяти…
Ранг памяти — это блок или область данных, которые создаются с использованием нескольких или всех микросхем памяти в модуле. Ранг — это блок данных шириной 64 бита. Не стоит путать ранги с расположением микросхем памяти на текстолите. Результаты разгона памяти с двумя рангами довольно печальные, контроллеру памяти и шине тяжело справлять с четырьмя рангами. Максимум, что доступно — от 3466 МГц при CL14 до 3600 МГц при CL16. Единственный плюс от четырех рангов — это внушительный объем оперативной памяти и технология чередования рангами, которая увеличит производительность системы в играх. Узнать о количестве рангов можно из расшифровки модулей на сайте производителя, либо через утилиты Thaiphoon/Aida64/ CPU-Z.
В программе Thaiphoon легко определить производителя микросхем, организацию модуля памяти, ранговость и остальные параметры.
• Manufacturer – производитель микросхем;
• Die Density / Count – Емкость одной микросхемы в Гбитах и кодовое название. Его обычно используют в профильных форумах для ориентации среди различных версий микросхем. Обычно говорят Samsung B-die, либо Micron E-die;
• Composition – организация банков в одной микросхеме памяти (2048 Мбит*8=16 Гбит);
• Capacity – емкость всего модуля памяти, в скобках указано количество микросхем;
• Organization – в этом поле можно точно узнать ранговость вашей памяти (1/2 ranks);
Постепенно, начиная с конца 2019 года, Kingston переходит на использование 16 Гбит чипов памяти. Поэтому емкие комплекты Dram организуются из 16 Гбит микросхем с одноранговой адресацией, емкостью 16 ГБ и двухранговой 32 ГБ.
Выводы
Разгон памяти – это хождение по минному полю без металлодетектора, основываясь только на собственной обостренном чутье. Чтобы сократить число минут, процесс стоит начинать с выбора правильной материнской платы, подходящего комплекта памяти и опыта других людей. Коллективный разум и десятки тысяч часов, проведенных в поисках оптимальных комбинаций настроек и параметров, плавно заполонили FAQ. Допустим, вы прекрасно понимаете, какие комплекты памяти подходят для daisy chain или Т-топологии материнских плат. Отличаете 1 и 2 ранговую память. Научились определять производителя микросхем, но немаловажно будет отметить существование QVL листов совместимости у производителей материнских плат. Однако, не найдя требуемого комплекта памяти, не расстраиваетесь. Опыт, ошибки, внимательность позволят вам через n-ное число часов найти те самые настройки, при которых и 2 различных комплекта Kingston (2 ранговых) общим объемом в 96 ГБ будут стабильно работать в неподходящей материнской плате.
Для получения дополнительной информации о продуктах Kingston Technology обращайтесь на официальный сайт компании.
Наконец стало известно, чем ответит Intel на сверхпопулярные процессоры AMD Ryzen, которые к апрелю 2020 года захватили до 90% продаж новых CPU.
Ответ Intel — серия Intel Core 10-го поколения под кодовым названием Comet Lake-S. Официальный анонс новых процессоров состоится сегодня, а полная информация и слайды презентации утекли за несколько дней.
Формально Intel представила 32 (!) новых процессора 10-го поколения, но если внимательно изучить таблицу под катом, то почти все они — реинкарнации топовых и предтоповых старых CPU, а реальных новинок только две: Intel Core i9-10900 и Intel Core i9-10900K.
Intel Core i9-10900K: 10 ядер, 20 потоков, частота до 5,3 ГГц (мелкими буквами написано: только на одно ядро и только при соответствующей системе охлаждения), 488 долларов
Новое семейство процессоров Comet Lake-S производится по техпроцессу 14 нм. Буква 'K' в названии каждого процессора означает разблокированный множитель для свободного оверклокинга, буква 'F' — отсутствие встроенной графики, буква 'T' — серия со сниженным энергопотреблением до 35 Вт (потенциально мобильные CPU).
Новые функции, вкратце:
- Тактовая частота до 5,3 ГГц в турбо (Thermal Velocity Boost)
- Новая технология разгона Intel Turbo Boost Max 3.0
- Многопоточность Intel Hyperthreading Technology включена для всех процессоров
- До 10 ядер на процессор с кэшем 20 МБ (Intel Smart Cache)
- Поддержка памяти с частотой до DDR4-2933 (для сравнения, Ryzen 3000 гарантированно поддерживает DDR4-3200 и возможность разгона до 3400-3600 МГц)
- Улучшенный оверклокинг CPU и памяти
- Новый чипсет Intel 400 Series
- Поддержка контроллера Intel Ethernet I225 (Foxville).
- Набор микросхем AX201 с поддержкой гигабитного Wi-Fi 6
В Comet Lake-S компания Intel снова вводит новый сокет LGA1200, уже третий сокет для процессоров на архитектуре Skylake. Сейчас необходимость новых плат вполне объяснима, потому что требуется подвести гораздо больше питания на CPU и кардинально усилить охлаждение. На новых материнских платах с чипсетом Z490 бросаются в глаза массивные радиаторы над зоной питания процессора. Крепление LGA1200 такое же, как LGA115x, так что совместимость со старыми кулерами сохранится.
Материнские платы MSI Z390-A Pro и Z490-A Pro
В опубликованной презентации Intel объясняет, почему высокая тактовая частота по-прежнему остаётся важным фактором при выборе CPU, один из слайдов так и называется: «Почему тактовая частота имеет значение». Intel заявляет, что игры и большинство приложений по-прежнему чувствительны к высокой частоте, а «около 60% игр оптимизированы для работы с одним высокопроизводительным ядром».
Intel обновила фирменные программы для оверклокинга Extreme Tuning Utility и Intel Perfomance Maximizer.
Утилита для разгона процессоров Extreme Tuning Utility (Intel XTU)
Гипертрединг в программе Intel XTU теперь можно включать/выключать поядерно, улучшены настройки напряжения и тактовой частоты, повышения множителя PEG/DMI.
Для повышения тактовой частоты и лучшего разгона CPU произведены изменения в термоинтерфейсе STIM (solder based thermal interface material), как показано на следующем слайде. В частности, увеличена толщина крышки для теплоотвода (integrated heat spreader, IHS) при уменьшении толщины самого кремниевого кристалла.
Все процессоры Core, кроме моделей F, оснащаются встроенной графикой Intel UHD Graphics 630.
В процессорах Celeron ставится и графика Intel UHD Graphics 610.
В следующих таблицах указаны технические характеристики и рекомендованные розничные цены всех новых процессоров Intel.
Intel 10th Gen Core-S Comet Lake S Series | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SKU | Ядер / потоков | База | Турбо 2.0 | Турбо 3.0 | Турбо всех ядер | Разгон Therm. Velocity/все ядра | TDP | Цена |
i9-10900K | 10C/20T | 3.7 ГГц | 5.1 ГГц | 5.2 ГГц | 4.8 ГГц | 5.3/4.9 ГГц | 125 Вт | $488 |
i9-10900KF | 10C/20T | 3.7 ГГц | 5.1 ГГц | 5.2 ГГц | 4.8 ГГц | 5.3/4.9 ГГц | 125 Вт | $472 |
i9-10900 | 10C/20T | 2.8 ГГц | 5.0 ГГц | 5.1 ГГц | 4.5 ГГц | 5.2/4.6 ГГц | 65 Вт | $439 |
i9-10900F | 10C/20T | 2.8 ГГц | 5.0 ГГц | 5.1 ГГц | 4.5 ГГц | 5.2/4.6 ГГц | 65 Вт | $422 |
i7-10700K | 8C/16T | 3.8 ГГц | 5.0 ГГц | 5.1 ГГц | 4.7 ГГц | NA | 125 Вт | $374 |
i7-10700KF | 8C/16T | 3.8 ГГц | 5.0 ГГц | 5.1 ГГц | 4.7 ГГц | NA | 125 Вт | $349 |
i7-10700 | 8C/16T | 2.9 ГГц | 4.7 ГГц | 4.8 ГГц | 4.6 ГГц | NA | 65 Вт | $323 |
i7-10700F | 8C/16T | 2.9 ГГц | 4.7 ГГц | 4.8 ГГц | 4.6 ГГц | NA | 65 Вт | $298 |
i5-10600K | 6C/12T | 4.1 ГГц | 4.8 ГГц | NA | 4.5 ГГц | NA | 125 Вт | $262 |
i5-10600KF | 6C/12T | 4.1 ГГц | 4.8 ГГц | NA | 4.5 ГГц | NA | 125 Вт | $237 |
i5-10600 | 6C/12T | 3.3 ГГц | 4.8 ГГц | NA | 4.4 ГГц | NA | 65 Вт | $213 |
i5-10500 | 6C/12T | 3.1 ГГц | 4.5 ГГц | NA | 4.2 ГГц | NA | 65 Вт | $192 |
i5-10400 | 6C/12T | 2.9 ГГц | 4.3 ГГц | NA | 4.0 ГГц | NA | 65 Вт | $182 |
i5-10400F | 6C/12T | 2.9 ГГц | 4.3 ГГц | NA | 4.0 ГГц | NA | 65 Вт | $157 |
i3-10320 | 4C/8T | 3.8 ГГц | 4.6 ГГц | NA | 4.4 ГГц | NA | 65 Вт | $154 |
i3-10300 | 4C/8T | 3.7 ГГц | 4.4 ГГц | NA | 4.2 ГГц | NA | 65 Вт | $143 |
i3-10100 | 4C/8T | 3.6 ГГц | 4.3 ГГц | NA | 4.1 ГГц | NA | 65 Вт | $122 |
G-6600* | 2C/4T | 4.2 ГГц | NA | NA | NA | NA | 58 Вт | $86 |
G-6500* | 2C/4T | 4.1 ГГц | NA | NA | NA | NA | 58 Вт | $75 |
G-6400* | 2C/4T | 4.0 ГГц | NA | NA | NA | NA | 58 Вт | $64 |
G-5920** | 2C/2T | 3.5 ГГц | NA | NA | NA | NA | 58 Вт | $52 |
G-5900** | 2C/2T | 3.4 ГГц | NA | NA | NA | NA | 58 Вт | $42 |
“K Series” – с разблокированным множителем, “F Series” – без iGPU, “KF Series” – с разблокированным множителем и без GPU, * Pentium Gold, ** Celeron |
Промежуточный итог
Вкратце, для материнских плат с разводкой:
Daisy chain — лучший вариант для разгона 2 модулей памяти с одноранговой организацией, чуть хуже планки с двумя рангами. Следующая комбинация, состоящая из 4 Dimm с одним рангом, а далее с двумя рангами.
Для T-topology — для разгона подходят 4 модуля памяти с одноранговой организацией, но можно устанавливать 2 модуля с двумя рангами. Совсем неподходящая комбинация 2 или 4 модуля с двумя рангами.
По уровню разгона согласно мировой статистике: 8 Гб B-die > 8 Гб Micron Rev. E > 8 Гб CJR > 4 Гб E-die > 8 Гб AFR > 4 Гб D-die > 8 Гб MFR > 4 Гб S-die.
Какой настройки требует материнская плата MSI?
В отличие от материнских плат других марок, для всех моделей MSI серий B460 и H410 лимит по току установлен в 180/210 А изначально, поэтому добиться максимальной частоты работы процессора Intel 10-го поколения можно без изменения настроек BIOS.
Чипсеты H410 и B460 для процессоров Intel Comet Lake не поддерживают разгон ОЗУ и заметно ограничивают процессоры Intel по сравнению с конкурентами от AMD. Но на этих чипсетах остается возможность занизить тайминги, чем мы сегодня займемся на примере чипсета H410 и Core i3-10100.
В блоге "5 причин, по которым я купил ПК для работы и учебы на Core i3-10100, а не на аналоге от AMD" я писал о приобретении ПК на основе процессора Core i3-10100, материнской платы ASROCK H410M-HDV и памяти CRUCIAL Ballistix BL2K8G30C15U4W.
реклама
Этот ПК используется для работы и учебы, и пока обходится встроенной видеокартой Intel UHD Graphics 630, но в будущем в него переедет моя GeForce GTX 1060 и он станет пригодным и для серьезных игр.
Память CRUCIAL Ballistix BL2K8G30C15U4W с XMP частотой в 3000 МГц на первый взгляд кажется избыточной для этой системы, где она сможет работать максимум на 2666 МГц, но недавно мне попался интересный ролик про занижение таймингов ОЗУ на чипсетах H410 и B460, и я осознанно переплатил за память несколько сотен рублей, чтобы иметь возможность провести эксперимент с таймингами и получить прирост производительности.
Обычно в такие ПК берут самые дешевые планки памяти с частотой 2666 МГц (а то и ниже) и таймингами CL19. Например - Crucial (CT8G4DFRA266).
реклама
Моя материнская плата по умолчанию выставила для планок CRUCIAL Ballistix BL2K8G30C15U4W тайминги 19-19-19-43 для частоты 2666 МГц и я решил сравнить память в таком режиме, сымитировав недорогие планки, с быстрой памятью, работающей на низких таймингах.
реклама
Модули ОЗУ с частотой 3000 МГц и неплохими таймингами, например GeIL EVO Spear Black (GSB48GB3000C16ASC), стартуют в Регарде с цены 2910 рублей, то есть переплата за них составит около 720 рублей за две штуки.
И сейчас мы выясним, стоит ли доплачивать эти несколько сотен рублей.
Для платформы Intel
Не всегда память может стартовать с готовых настроек XMP, особенно высокочастотная. Поэтому сначала начните с применения профиля XMP, но на частоте 3200 МГц. В BIOS обязательно убираем MRC Fast boot. Запишите основные тайминги и откройте программу тайфун, чтобы узнать, с какими чипами имеете дело. Запустите TestMem5 и сделайте непродолжительный тест. Для уменьшения времени грубой настройки не ждите часами, при стабильности в несколько минут можно идти и снижать тайминги. Снижайте и изменяйте их по одному, выискивая нестабильные показатели. Обязательно записывайте значения, какие тайминги были нестабильными. Не пытайтесь выставить предельно низкие тайминги или высокую частоту памяти сразу. С двумя модулями и высокой частотой (более 4 ГГц) CR выставить на 2, если стоит 1. С 4 модулями сразу можно начинать тест на значении CR 2. Изменения таймингов лучше начать с CL и RCD. Многие чипы не «любят» синхронных значений, для них CL всегда будет меньше, чем RCD. RAS сразу пробуйте по формуле RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше влияние исчезает. CWL=RRD_S, CKE=5, СCDL>=4.
RDRD_DD и похожие значения требуют внимания при использовании всех 4 слотов Dimm. Значение определять опытным путем и тестированием. Это тонкие настройки для стабилизации работы всех 4 планок.
RDWR_SG(DG) и похожие пункты меню в BIOS опускайте до минимальных, но рабочих значений. Для стабильности сделайте +2 к ним.
RFC настраивать можно в самом конце. Его не нужно понижать или повышать сверх меры, просто найдите число в стабильном диапазоне, который обычно бывает от +20 до +40 пунктов от базового.
REFi требует подгонки с тестированием и стандартно проявляет себя по принципу больше — лучше. Находится в зависимости от значения RFC. Последнее описывает статус времени отдыха памяти, а первый – работы.
Тестируйте тщательно, в том числе на холодную и с перезагрузками.
• Asrock Timing Configurator 4.0.4 – просмотр таймингов;
• Asus MemTweakIt 2.02.44 — просмотр таймингов;
• TestMem5 — тест памяти на стабильность и ошибки;
Лимит мощности
Платформы с чипсетами серии Z лучше подходят для оверклокинга ввиду более мощной системы питания и поддержки более высокого энергопотребления. Объем электричества, которое может быть предоставлено процессору, зависит, в том числе, от используемых разъемов питания и количества силовых фаз. В последнем поколении материнских плат MSI конструкция системы питания была улучшена не только у моделей флагманской серии Z490, но и у продуктов серий B460 и H410.
В следующей таблице приведены значения лимитов по мощности и силе тока для материнских плат MSI с чипсетами B460 и H410, а также достижимые с ними частоты.
Всеми моделями поддерживается лимит по току на уровне 180 А, а некоторыми – 210 А. Возьмем, к примеру, модель MAG B460M MORTAR. Установив на ней лимиты по току и мощности на уровне 210 А и 255 Вт, соответственно, мы позволим процессору i9-10900 работать в тесте PRIME95 AVX с частотой 4,45 ГГц, что очень близко к заявленной компанией Intel частоте Turbo Boost (4,5 ГГц для всех ядер).
Ниже представлены результаты бенчмарка CineBench. Как видите, плата MAG B460M MORTAR получает 5987 баллов в тесте R20 и 2467 баллов в тесте R15 – почти столько же, сколько система на базе предназначенной для разгона платы MAG Z490 TOMAHAWK.
Далее можно увидеть данные о частоте процессора при прохождении 30-минутного теста PRIME 95 AVX. В среднем на плате MORTAR она превышает 4,4 ГГц.
Частота работы процессора зависит от различных факторов, поэтому даже на материнской плате той же модели результаты могут быть другими.
Серия T (35 Вт)
Intel 10th Gen Core-S Comet Lake S Series | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SKU | Ядер / потоков | База | Турбо 2.0 | Турбо 3.0 | Турбо всех ядер | Разгон Therm. Velocity/все ядра | TDP | Цена |
i9-10900T | 10C/20T | 1.9 ГГц | 4.5 ГГц | 4.6 ГГц | 3.7 ГГц | NA | 35 Вт | $439 |
i7-10700T | 8C/16T | 2.0 ГГц | 4.4 ГГц | 4.5 ГГц | 3.7 ГГц | NA | 35 Вт | $325 |
i5-10600T | 6C/12T | 2.4 ГГц | 4.0 ГГц | NA | 3.7 ГГц | NA | 35 Вт | $213 |
i5-10500T | 6C/12T | 2.3 ГГц | 3.8 ГГц | NA | 3.5 ГГц | NA | 35 Вт | $192 |
i5-10400T | 6C/12T | 2.0 ГГц | 3.6 ГГц | NA | 3.2 ГГц | NA | 35 Вт | $182 |
i3-10300T | 4C/8T | 3.0 ГГц | 3.9 ГГц | NA | 3.7 ГГц | NA | 35 Вт | $143 |
i3-10100T | 4C/8T | 3.0 ГГц | 3.8 ГГц | NA | 3.5 ГГц | NA | 35 Вт | $122 |
G-6500T* | 2C/4T | 3.5 ГГц | NA | NA | NA | NA | 35 Вт | $75 |
G-6400T* | 2C/4T | 3.4 ГГц | NA | NA | NA | NA | 35 Вт | $64 |
G-5900T** | 2C/2T | 3.2 ГГц | NA | NA | NA | NA | 35 Вт | $42 |
* Pentium Gold, ** Celeron |
Про мнению некоторых комментаторов, такие действия Intel объясняются исключительно активностью конкурента — компания AMD с процессорами Ryzen подтолкнула рынок, ускорила научно-технический прогресс в индустрии и обвалила цены. Новые Core i3 от Intel не уступают по производительности процессорам Core i7 вплоть до 7 поколения (7000).
Если изучить таблицу, то Core i3-10100, 4 ядра, 8 потоков, частота до 4,3 ГГц, не отличается от Core i7-7700.
Core i5-10600K, 6 ядер и 12 потоков, частота до 4,8 ГГц, с разблокированным множителем, очень похож на реинкарнацию Core i7-8700K.
То же самое подтверждают тесты. В таблице ниже приведены результаты выполнения теста Cinebench R20 для старых и новых процессоров Intel и AMD (бенчмарки с сайта CPU-Monkey).
См. сравнение Intel Core i3-10300 и i3-10100 c Ryzen 3 3300X и 3100
Единственные действительно новые процессоры в этой линейке — это 10-ядерные Core i9-10900 и Core i9-10900K. Все остальные — это по сути аналоги топовых или предтоповых решений предыдущих поколений, которые теперь будут продаваться по сниженным ценам.
В то же время AMD уже год выпускает процессоры с нормой 7 нм, а осенью 2020 года мы должны увидеть чип Apple A14 на 5 нм. Компания AMD представила новую архитектуру Zen 2 и десктопные процессоры с числом ядер до 16. Так, новые процессоры Intel не смогут сравниться по производительности с 16-ядерным Ryzen 9 3950X. Конкурента для этого топового процессора Intel так и не выпустила.
Хотя Intel в официальных характеристиках указывает максимальное тепловыделения 125 Вт, первые независимые тесты указывают на гораздо больший TDP. Например, Core i9-10900 на частоте 4,6 ГГц нагревается до 93 °C и потребляет 220 Вт, как видно на скриншоте:
Для сравнения, тепловыделение в 280 Вт имеет 64-ядерный Ryzen Threadripper 3990X, работающий на частоте около 3 ГГц.
По мнению некоторых специалистов, из-за чрезмерного тепловыделения процессоры Intel Core 10-го поколения вряд ли получится сильно разогнать, разве что с криогенной установкой.
Новые процессоры Intel стоят дороже аналогичных по производительности моделей AMD, хотя разница не очень велика. Наверняка многие потенциальные покупатели предпочтут немного подождать: в конце этого года или начале следующего компания Intel выпустит процессоры 11-ого поколения (Rocket Lake). Несмотря на тот же техпроцесс 14 нм, они основаны на действительно новой архитектуре с увеличением IPC, поддержкой PCI Express 4.0, новой интегрированной графикой, подключением чипсета по DMI 3.0 x8 (удвоение пропускной способности), поддержкой Thunderbolt 4 и USB 3.2 на скорости до 20 Гбит/c.
Выпуск первых настольных процессоров Intel с 7-нанометровой топологией, поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCI-Express 4.0, состоится не ранее 2022 года. По слухам, процессоры с кодовым названием Meteor Lake получат x86-ядра на архитектуре Golden Cove, в разработке которых принимал участие Джим Келлер (Jim Keller) — один из создателей архитектуры AMD Zen, с 2018 года работающий в Intel.
Сама AMD к 2022 году собирается выпустить процессоры по норме 5 нм, тоже с поддержкой DDR5, на новой архитектуре Zen 4. Переход на 5 нанометров и DDR5 в серверном сегменте для AMD состоится ещё раньше — в 2021 году с выходом новых процессоров Epyc поколения Genoa.
Выводы
Тестирование показало что прирост от занижения таймингов есть, но не всегда и не везде. Лучше всего на ускорение подсистемы памяти отреагировали архиваторы. И я предполагаю, что многие тяжелые рабочие задачи, типа видеокодирования или запуска виртуальных машин, тоже ускорятся.
Главный вопрос - сколько не жалко доплатить за такой прирост? Я думаю, что рублей 500-700 однозначно стоит доплатить, выбрав более быстрые модули ОЗУ. Они не только дадут прирост скорости сейчас, но и будут более ликвидными на вторичном рынке через несколько лет.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Некоторое время назад компания ASRock представила технологию Base Frequency Boost (BFB) для своих материнских плат на новейших чипсетах Intel Z490, H470, B460 и чипсетах предыдущего поколения — Z390 и B365. Технология BFB позволяет «разгонять» процессоры Intel с заблокированным множителем за счет увеличения пределов энергопотребления процессора на первом уровне Power Level (PL1). Некоторое время технология оставалась уникальной и, конечно, множество пользователей, нацеленных на сборку бюджетных систем с процессорами Intel, заранее остановили свой выбор на платах ASRock. Конкуренты поняли это и представили свои вариации BFB. Компания ASUS представила технологию ASUS Performance Enchancement (APE), а MSI не стала придумывать громкое название, а просто заявила, что ее платы обеспечивают лучшее управление уровнями PL с помощью настроек Power Limit Setting.
реклама
Свежие слайды из презентации MSI (представленные Hassan Mujtaba в своем twitter @hms1193), посвященной Power Limit Setting, показывают, что компания предлагает лучшую технологию среди конкурентов. В презентации MSI делает акцент на том, что продукты ASRock поддерживают увеличение PL1 только до 125 Вт, а среди продуктов ASUS только одна модель может похвастаться возможностью повышения PL1 до 210 Вт, остальные ограничены 125 Вт. В свою очередь MSI предлагает четыре материнские платы с возможностью увеличения границ энергопотребления в режимах PL1 и PL2 до 125 Вт и 180 Вт соответственно, а более продвинутые решения MSI позволяют увеличить энергопотребление до 255 Вт.
Источник изображения: Hassan Mujtaba twitter @hms1193
Повышение лимитов PL1/PL2 до 255 Вт позволило удержать частоты Core i9-10900 в стресс-тесте Prime95 AVX на уровне 4,4…4,5 ГГц, что на 700 МГц выше по сравнению с работой процессора на лимитах 125/180 Вт. В этих же условиях Core i7-10700 стабильно удерживал частоту 4,6 ГГц, что на 600 МГц выше частоты при лимитах PL1/PL2, ограниченных до 125/180 Вт. Повышение лимитов для Core i5-10600 позволило избежать редких провалов частот.
Разгон памяти, дело добровольное. Как понять, от чего зависит разгон памяти, какие есть тонкости в подборе комплектующих и как «прогнать» память, чтобы было за нее не стыдно!
Изучение, анализ и подбор – три составляющих успеха в разгоне памяти. Чтобы начать разгонять память без погружения в пучины технических знаний, необязательно быть специалистом. Половина успеха зависит от платформы, вторая часть – это правильный выбор ранговости, количество модулей и частот памяти Kingston и HyperX.
Чипсеты AMD
Легко выбрать, сложно разогнать! С платформой AMD AM4 все с одной стороны просто в вопросе выбора чипсета, а с другой — во много раз сложнее. Любой современный чипсет AMD поддерживает разгон памяти и процессора, даже сверхбюджетный A520. Другое дело, что некоторые производители материнских плат урезают в BIOS нужны пункты меню, например, редактор PBO режимов. Но в целом, начиная с B450 разгон возможен в полной мере.
Программы, таблицы, алгоритмы помогающие разгонять память
Для платформы AMD
Открываем программу тайфун и смотрим, какие используются чипы памяти. Далее запускаем калькулятор DRAM Calculator for Ryzen и выбираем начальную частоту (начинать стоит с 3200 МГц) и ваши чипы памяти. В обязательном порядке проходимся по таймингам из калькулятора и вручную заносим их в BIOS’е. Скачиваем программы Ryzen Master, TestMem5, опционально Aida64. Ryzen Master нам понадобится для отслеживания таймингов и сопротивлений, TestMem5 для проверки стабильности, а Aida64 для быстрого и сравнительного замера производительности памяти. Если даже с частотой в 3200 МГц система не стартует, то меняем в большую сторону procodt и tRTP, перед этим tRFC2 и tRFC4 выставляем в автоматическом режиме. Успешное прохождение теста TestMem5 позволит вам выбрать два пути дальнейших действий: при небольшом количестве ошибок можно увеличить напряжение на памяти, при отсутствии пробуем поднимать частоту. По достижении частоты 3600 МГц советуем начать ужимать тайминги.
• DRAM Calculator for Ryzen – база готовых наборов для разгона и подбора таймингов памяти;
• ZenTimings — проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;
• AMD Ryzen Master – официальная программа от AMD для разгона процессоров и памяти;
• TestMem5 0.12 1usmus V3 config – тест памяти на стабильность и ошибки;
• Ryzen Timing Checker – проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;
Занижаем тайминги
Основные тайминги мне удалось занизить до 12-14-14-28. А вторичные до вот таких значений:
CR 2
tWR 12
tRFC 416
tRRD_L 4
tRRD_S 4
tWTR_L 8
tWTR_S 4
tRTP 6
tFAW 16
tCWL 12
реклама
Остальные тайминги я оставил в режиме AUTO, ведь даже с системами на Ryzen, дающими более сильный отклик на рост производительности памяти, их изменение практически не дает роста производительности.
Первым делом я прогнал синтетические тесты утилиты AIDA64. Проводить сразу все тесты удобно не в ручном режиме, а пакетно, через "Мастер отчетов", который выдаст все результаты в текстовом или HTML-файле.
Надо признать, очень порадовало рекордное число "Задержки памяти", которое опустилось до 49.1 ns и попало на первое место среди результатов AIDA64.
Остальные тесты AIDA64 для вашего удобства я свел в таблицу, где показана разница в процентах между системой со стандартными таймингами и системой с заниженными таймингами. Как и ожидалось, максимальный прирост показал тест CPU PhotoWorxx, который хорошо реагирует на скорость памяти.
А вот тесты, задействующие FPU-блок процессора, показали нулевой прирост. Такая же минимальная разница была и в тесте Cinebench R20, в пределах погрешности.
А вот архиватор WinRAR приятно удивил, показав прирост аж в 14.7%!
И результат после:
А вот архиватор 7-Zip показал прирост скорости упаковки в 7.4% MIPS. Результат до:
И результат после:
Теперь можно протестировать, как ускорение ОЗУ отразится на работе встроенной видеокарты UHD Graphics 630. Начну я с 3DMark 11, ведь несмотря на свой возраст, он остается серьезным испытанием для UHD Graphics 630 даже в режиме Performance (720p). Поэтому я прогоню тест и в режиме Entry.
В режиме Entry прирост составил 2%, с E3827 до E3907.
А в режиме Performance прирост составил 1.9%, с P2113 до P2154.
В бенчмарке Age of Empires II: Definitive Edition на минимальных настройках и в разрешении 1080p прирост составил всего лишь 0.5%.
В Sid Meier’s Civilization VI в тесте графики на минимальных настройках и в разрешении 1080p прирост составил 1.6%.
А в тесте ИИ прирост составил 1.5%.
А вот в бенчмарке Mafia II, на минимальных настройках и в разрешении 1080p прирост составил 4.6%.
Почему же разгон на AMD сложнее и требует некоторого объема знаний?
Из-за использования специальной шины Infinity Fabric, которая связывает между собой отдельные блоки в процессоре, именуемые CCX. Infinity Fabric имеет свой собственный тактовый домен, который синхронизируется с физической частотой памяти. Начиная со второго поколения Zen получил дополнительный режим, когда частота IF принимает значение частоты памяти, а также 1/2 MEMCLK, который существенно увеличит частотный потенциал DRAM во время разгона. Идеальным режимом работы IF для максимальной производительности все еще остается соотношение 1:1. Не будем вдаваться в подробности, но для игр соотношение работы памяти и IF 1 к 1 дает несколько вариантов оптимальных частот – это 3600, 3800 МГц. В зависимости от удачи, если вам попадется счастливый билет вытянуть процессор со стабильно функционирующим IF в 4 ГГц, то можем вас поздравить, вы уникальный человек.
Разумным выбором для процессоров Ryzen 3ххх было и остается использование модулей памяти DDR4-3600 или DDR4-3733. Предельная частота шины Infinity Fabric составляла 1800-1867 МГц. Далее переключался делитель, который позволял разгоняться памяти выше, но дивидендов система не получала. Все это касается и новых Ryzen 5xxx серии. Происходит это потому, что вместе с IF синхронно увеличивается частота L3-кеша, тем самым поднимая пропускную способность внутри процессора.
О контроллере
Zen 2/3 поколения Ryzen оснащаются контроллером памяти, ведущий свою родословную со времен Bulldozer. Конечно, в него внесены изменения для DDR4, но контроллер построен на все том же 12-нм техпроцессе. В Zen 3 он не претерпел никаких изменений, однако благодаря новой компоновке ядер Zen 3 лишился одной промежуточной шины IF, что положительно сказалось на времени доступа к ОЗУ.
Чипсеты Intel
Со стороны Intel производитель предлагает россыпь процессоров от начального до топового уровня — есть из чего выбирать. В качестве основы «синих» систем сейчас присутствует 2 поколения чипсетов и их возможности в плане разгона ЦП и памяти очень тривиальны. Официально Intel считает всего одну модель чипсета пригодной для разгона и это семейство Z 390/490. Все остальные проходят мимо.
Впрочем, из-за этого процесс выбора сведен к простому, казалось бы, выбору, но нет. С Z 390/490 все просто – определились с количеством интерфейсов, разъемов PCIe/USB и т.п. Нашли подходящую материнскую плату и купили. Зашли в BIOS или программу для разгона и попали в новый таинственный мир удивительных открытий. Если разгон не нужен, то покупаем любую подходящую плату. А с третьим вариантом притормозим. Хотя компания Intel официально и не признает разгон памяти на любых версиях чипсета за исключением двух ранее упоминавшихся, но производители стараются открыть пользователям скрытые возможности. В зависимости от модели могут быть доступны настройки (базовые или расширенные) таймингов памяти и делители (только ниже частоты, указанной в спецификации Intel для выбранного процессора). Например, некоторые удачные версии плат на чипсете B460/H470 все же наделены опциями по тонкой настройке таймингов памяти и форсировании режимов Turbo на процессорах, так называемая фиксация PL режимов (перевод работы процессора в постоянно поддержание турбо частоты).
Тонкости контроллера памяти и разводки плат
Если бы в компьютерном мире все было бы просто, то жить было бы легче! Увы, или к счастью, это не так. Помимо загрузки вашей головы типами чипсетов для разгона памяти важны и другие характеристики комплектующих. Начать стоит со второй составляющей и это контроллер памяти в процессоре. На последних 5 поколениях этот аппаратный блок напрямую связан с System Agent в ЦП и с шиной. Объективно, несмотря на постоянство в выборе тех. процесса (14 нм и различные улучшения +, ++, +++) компания постоянно улучшает их способности держать более высокие частоты без запредельно высоких напряжений. Вспоминая разгон памяти на процессорах от Kaby Lake до Comet Lake, нельзя отрицать тот факт, что процесс упростился, а финальные частоты выросли. Не последнюю очередь это связано с более тщательным подходом написания таблиц таймингов и субтаймингов в XMP комплектов памяти. Это серьезно упрощает алгоритм материнской платы по первоначально загрузке, хотя некоторые производители вносят либо слишком короткий список таймингов, забывая о вторичных/третичных, либо сильно повышают напряжение на контроллер памяти и системный агент. Такие действия приводят систему в нестабильное состояние, а часто повышенное напряжение перегревает процессор. Поэтому стоит внимательно подходить к выбору комплекта памяти. А помимо ранее озвученных составляющих разгона Dram чуть не упустили из виду правильность разводки слотов.
Читайте также: