Что делать если материнская плата погнулась
Любая поломка и ее устранение - это как небольшой детектив, который в итоге приводит к ответу, что виноват был дворецкий. Но чтобы это понять, иногда приходится прилично понервничать. Как это однажды случилось с моим приятелем.
Что мы получили в итоге?
- сделали надежную и ровную пайку микросхемы биос,
- убрали лишнее олово с конденсатора и бесхозные куски припоя,
- почистили остатки странного флюса,
- убрали все возможные видимые причины КЗ.
«Что же там внутри?»
Визуально с платой все было в порядке, никаких сколотых или подозрительных элементов.
После краткого опроса оказалось, что знакомый только учится паять, а пока уж как получилось: нервничал, расстроился от результата, и даже флюс тщательно стирать не стал, так как подумал, что плате пришел натуральный конец.
Зачем вообще было снимать микросхему биос? Оказалось, прищепка не смогла с ней подружиться, а вот выпаянный чип определился программатором и прошился.
Если кратко - то все получилось, можете пролистать до конца, если не хочется читать, как надо было это паять и где знакомый сделал ошибку.
Раз уж представился случай, то выскажу небольшой ликбез без претензии на оригинальность и опишу, что сделал я.
Во-первых , для работы с микросхемами нужно использовать качественный флюс . Здесь использовался состав непонятного качества и происхождения, который при нагревании стал коричневым. Мне нравится использовать безотмывочный флюс для BGA – RMA223 (китайский аналог Ya Xun YX-RMA-223, желтый). На него, к сожалению, много плохих подделок, но настоящий тюбик гель-флюса (или хороший аналог) на 10 грамм за 500-600 рублей при редкой пайке прослужит годами .
Флюс наносится на "олово", которое надо разогреть для снятия детали, при воздействии паяльником. Слой флюса должен быть достаточным, но его не должно быть слишком много или слишком мало - здесь поможет практика на ненужных платах. К тому же, у каждого флюса свое поведение.
Во-вторых , паяльник должен быть достаточно мощным, чтобы разогревать припой быстро (хотя бы ватт на 40, но обычно не более 70), и не самым дешевым, а действовать им нужно аккуратно и уверенно. Жало должно быть удобным для подобных работ (мне больше нравится заточенное в двух плоскостях), чистым от грязи и припоя, залуженным или с неповрежденным покрытием.
В-третьих , для удобства работ желательно иметь под рукой держатель для паяльника, очиститель для жала (специальная мокрая губка), лупу, хороший свет, удобное место за столом и качественный пинцет (пинцеты наших прекрасных дам для их косметологических изысков нам мало подойдут :).
Для начала - снимаем батарейку. Это важно, так как пайка с ней может повредить микроэлементам платы.
Снимаем микросхему биос
Нанеся флюс на ножки микросхемы и пройдя по ним паяльником, сперва убираем припой с одной стороны , одновременно слегка приподняв микросхему с этого края пинцетом. Потом повторяем с другой и снимаем микросхему. Олово должно быть прогретым, чтобы ножки микросхемы не утащили за собой контактные площадки с платы .
Если припоя много и не получается снять сразу всё «олово», то можно аккуратно использовать, если позволяет место (рядом нет микроэлементов), ленту для снятия припоя (с ней лучше потренироваться сперва на ненужной плате - как она принимает олово, и как ведет себя, остывая).
Чистим старый флюс.
Конденсатор. Оставлять его в таком виде конечно же нельзя
Как видно, припой «прихватил» конденсатор с внутренней стороны платы – знакомый не стал полностью его снимать, когда подцеплял прищепку, а для пробного запуска накинул припоя с внутренней стороны платы, "для контакта". Такой подход в корне неверен , ведь скорее всего поэтому плата не включалась – блок питания уходил в защиту от КЗ. Здесь все нужно зачистить, а конденсатор полностью снять и заново установить.
Добавляем флюс, лентой для снятия припоя убираем излишки с обеих сторон платы, снова добавляем немного флюса, разогреваем по очереди ножки с обратной стороны платы и вынимаем конденсатор, слегка покачивая его из стороны в сторону. Нужно запомнить полярность , как он стоял в плате – обычно цветом помечен минус, такая же маркировка есть на конденсаторе, в добавок, минусовая нога у новой детали длиннее.
А вот тут ждал сюрприз . Под конденсатором нашлись странные пруточки, оказавшиеся нерасплавленным припоем, прилипшим к флюсу. Это также могло быть причиной короткого замыкания. Все убираем.
Видео на YouTube канале "Этот компьютер"
Можно протестировать включение.
Первое включение - кулеры закрутились, материнская плата через пару секунд выключилась, но это нормально, когда в системе нет батарейки и сбросился CMOS. Далее плата запустилась снова, самостоятельно.
Как и ожидалось – кулеры закрутились, пост-коды побежали, блок питания в защиту уходить перестал. Правда выяснилось, что тестовая оперативка одной плашкой работала только в определенном слоте, поэтому пару запусков пост-коды останавливались на тесте памяти и пришлось озадаченно поиграть в угадайку, но это уже детали.
Тем не менее, все заработало , операционная система завелась. И это могло бы случится сразу, если бы знакомый проделал все правильно и аккуратно . Теперь он хочет подтягивать свои навыки и уже закупился более надежным паяльным оборудованием. Это можно только приветствовать!
Осваивайте пайку – это полезный навык, ведь любой хозяйственный мастер должен уметь в домашних условиях провести несложный ремонт – это недорого и может порадовать неожиданным и приятным результатом.
Ставьте лайк, если было интересно! Поделитесь в комментариях вашими соображениями!
И вот вы купили все комплектующие и потираете руки перед сборкой компьютера своей мечты. Распаковали все комплектующие, подготовили отвёртку, рабочее место для сборки. Открываете аккуратно коробку с процессором AMD и по какой то фантастической причине он летит вниз со стола. Моля всех богов, вы поднимаете свой Ryzen 5 и с болью видите гнутый ряд ножек.
К счастью ножки процессоров AMD выполнены из качественного сплава меди с золотым напылением. И если вы просто погнули ножки как на картинке, то выпрямить их не составит труда.
Берем тонкий нож, например канцелярский, настольную лампу и проведя лезвием по всему ряду аккуратно отгибаем поврежденные ножки. Периодически проверяем на свет свой результат. Если вам никак не удается добиться идеально ровной ножки, то ничего страшного - аккуратно проверьте процессор опуская его в сокет материнской платы и чуть нажав сверху. Усилие делать не нужно.
Ситуация номер 2
Или ножка сломалась сразу же после падения, или же она настолько сильно загнулась, что при разгибании она отлетела.
Не спешите браться за паяльник, возможно эти ноги вам и не нужны! Видите ли не каждая нога отвечает за важные функции работоспособности процессора, некоторые идут просто как резервные.
У меня на практике было такое, что просто отказывал один канал оперативной памяти из-за оторвавшихся 6 ног. Пользователь продолжал пользоваться компьютером с одним каналом памяти.
Ситуация номер 3
У вас процессор Intel и вы каким то образом погнули или вырвали ножки на материнской плате.
Выпрямлять ноги на матери Intel ситуация не из приятных. Во-первых их не выпрямить так же ножом, как и на АМД, требуются тонкие инструменты. Во-вторых они идут не прямые, а со скосом. В-третьих ломаются они гораздо охотней.
Так что при ситуации как на картинке - покупайте новую мать. Если же у вас проблемы с парой ножек, то можете попробовать запустить так. Вполне возможно, что как и с ситуацией 2 ножки не отвечают за жизненно важные операции.
Ну а если вы все же бесповоротно уничтожили свой процессор, то придется купить новый.
Самая распространенная проблема процессоров AMD - погнутые ножки. С процессорами от Intel дела обстоят проще, они менее подвержены механическим повреждениям. Восстанавливать поврежденные ножки на Intel сложнее, чем на AMD.
C процессорами от AMD нужно обращаться ювелирно. Как можно его повредить:
- Доставая из упаковки, после покупки нового.
- Неправильная транспортировка. Перевозить процессор без какой-либо упаковки крайне нежелательно. Встречал много случаев, когда человек просто бросал процессор в карман и потом сожалел о своем поступке.
- Банальное падение. Самое страшное для процессоров от AMD, объем повреждений ножек поражает.
- Можно погнуть ножки при неправильной установке в сокетный разъем материнской платы.
- При снятии системы охлаждения, когда кулер отсоединяется вместе с прилипшим процессором.
- При попадании термопасты в сокет и установке процессора. Причина банальная неаккуратность человека, особенно у любителей добавить побольше термопасты. Вся лишняя термопаста выдавливается и остается там где ее не должно быть. При снятии и повторной установке процессора процент попадания термопасты в сокетный разъем увеличивается. При запуске компьютера может произойти замыкание, появится запах гари.
Как восстановить погнутые ножки процессора AMD.
Механическим способом. Если плохое зрение, то потребуется воспользоваться лупой или иным приспособлением. Если проблем со зрением нет, то берем обычную иголку или медицинскую от шприца. Острый кончик медицинской иглы, желательно обрезать, так будет удобнее работать. Аккуратно стараемся выровнять все ножки, важно не сломать их. Конечно, нужно исходить от степени повреждений, можно дополнительно выравнивать целый ряд, к примеру маленьким ножиком, пластиковой или металлической лопаткой из набора для ремонта телефонов.
Фото автора канала, пример набора приспособлений и инструментов для восстановления погнутых ножек процессора
Фото автора канала, пример набора приспособлений и инструментов для восстановления погнутых ножек процессора
После того как визуально ножки будут выглядеть прямыми, аккуратно пробуем установке в сокетный разъем. Не нужно давить, прилагать какие-то излишние усилия. Процессор должен устанавливаться легко и плавно. Если этого не происходит, значит ножки выравнены не полностью. Повторяем процедуру.
Как восстановить сломанные ножки процессора.
Потребуются определенные навыки пайки. Отломанные ножки от вашего процессора маловероятно что найдете, скорее всего потребуется донор (другой процессор от AMD). Но не стоит спешить сразу брать паяльник и что-то стараться припаять. Некоторые ножки не повлияют на работу, так как являются резервными. Просто нужно попробовать установить процессор, и произвести запуск.
Если изображение на экране не появилось, то требуется восстановление ножек. Сразу предупреждаю, что если правильно припаять отломанные ножки, нет 100 % гарантии, что процессор запустится. Обычно все получается наоборот, пользователя ожидает покупка нового процессора.
Если нет навыков пайки, а процессор дорогостоящий, то лучше обратиться в мастерскую, к мастеру с опытом восстановления сломанных ножек на процессорах AMD. Со старыми и дешевыми процессорами смысла возиться нет, проще купить аналогичный на вторичном рынке.
Всем спасибо за внимание, подписывайтесь на канал, чтобы не пропускать новые публикации.
Сегодня попробуем проверить, есть ли изгиб теплораспределительной крышки на Intel Core i5 12400 и стоит ли бить тревогу из-за этого, судорожно заказывая новую защёлку сокета с Алиэкспресс.
После нескольких комментариев в предыдущих темах (андервольт 12400 и RTX 3050) решено было проверить последствия нового инженерного решения от Intel. Тем более данный вопрос не на шутку заставил гореть людей на Reddit, Derbauer, Igor’s Lab и тд. Кроме того появилось несколько тестов и статей (к примеру tomshardware ), которые показывали, что изгиб крышки появляется спустя уже первые 10 часов использования процессора, установленного в сокет LGA1700 на материнской плате.
реклама
Типичный изгиб при установке кулера на клипсах.
Во избежание лишних вопросов, сразу отмечу, что процессор в моей системе установлен почти месяц, подвергался всяким издевательствам, раз 5 вытаскивался из сокета и ставился обратно. Всё это добро работает под народным кульком ID-Cooling SE-224-XT, к которому при апгрейде был докуплен комплект креплений ID-Cooling KIT-XT-LGA1217.
реклама
Основание практически идеально ровное, прижимаю всегда до упора, термопаста Arctic MX4.
Нет цели преследовать погоню за каждым градусом, чтобы ставить рекорды, процессор не гонится по шине на данной плате, важно проверить только деформацию комплектующих.
Примеры изгибов от других пользователей:
реклама
Тестовая система:
- Процессор Intel Core i5-12400 (не F версия)
реклама
- Кулер ID-Cooling SE-224-XT (плюс отдельно купленные крепления для LGA1700)
- Материнская плата ASRock B660M Pro RS mAtx
- Оперативная память Crucial Ballistix 2x8GB DDR4 PC4-28800 BL8G36C16U4W
- SSD Kingston NV1 1TB SNVS/1000G m2
- Видеокарта Palit GeForce RTX 3050 StormX 8G NE63050019P1-190AF
- Блок питания ASUS ROG-STRIX-550G
- Корпус SilentiumPC Krux Naos TG KRX0089 (он же Sama im01 и тд. Имеет много названий, шасси одно и то же)
- Охлаждение: 2xbe quiet! Shadow Wings 2 120mm BL084 снизу, 1xNoctua NA-FK1 redux сзади, 1xNoctua NA-FK1 redux сверху, 1xNoctua NF-P12 Redux-1300 PWM на кулере, заменен вместо штатного 224XT.
Замеры:
Первым делом, не снимая систему охлаждения, замеряю с обратной стороны материнской платы изгиб текстолита.
Хм, что-то не сходится. Кулер с бекплейтом прикручены очень туго, но деформация текстолита типичная для любой среднестатистической платы, 1-2 мм максимум.(Сравниваю с платами, которые уже побывали у меня на руках с этим же кулером и с процессорами 10/11 поколений. Учитываем, что в 11 поколении крышка уже была немного шире с одной из сторон). Замеры в норме. Приступим к демонтажу системы охлаждения и проверим отпечаток термопасты на подошве радиатора и крышке процессора:
Как видите, ничего криминального. Термопаста была нанесена в небольшом количестве и размазана по поверхности равномерным слоем. Стоит учитывать, что при каждой установке и снятии вы никогда не получите одинаковый отпечаток, который можно сразу охарактеризовать как правильный или неправильный. Всё зависит от того, как вы распределили пасту, равномерно ли затянули крепление, как снимали, чтобы не повредить отпечаток и тд. Здесь мы можем уйти в бесконечные и бессмысленные споры со шлифованием пяток, неправильных крышках CPU и подошвах радиатора.
Ещё свежи в памяти споры с выпуклыми пятками на Noctua D15 и термалрайтами уже не вспомню каких моделей. Вы покупаете железо, чтобы собрать и пользоваться. Температурный режим отличный, изгибов как нас пугают - нет. Теперь приступим к самому интересному! Проверим, не превратился ли в банан наш процессор и стоит ли бить тревогу после месяца использования. Ведь нам пророчили изгиб через 10 часов работы.
Тут нас ждет сюрприз - нет ни малейших намеков на изгибы как текстолита процессора, так и теплораспределительной крышки. Я уже было хотел заказать Thermalright LGA17XX-BCF, но теперь понимаю, что это бесполезно.
Наносим небольшое количество термопасты, размазываем моим любимым инструментом: обезжиренным указательным пальцем (или другим, если вы неопытный токарь или фрезеровщик) и наслаждаемся использованием своей системы, попутно изгоняя мысли свидетелей секты охлаждения жидким азотом и покорителей бенчмарков.
Вы, среднестатистический пользователь, должны спать спокойно. Но есть рекомендации, о них в итогах.
Итоги:
Как Вы смогли увидеть, проблем с деформацией комплектующих нет, они в пределах нормы.
НО, усугубиться эта деформация может при использовании системы охлаждения на клипсах или с пластиковым тонким бекплейтом. Решение этого вопроса банальное и простое.
а) При сборке PC на большинстве каналов мейнстрим блогеров изначально устанавливают все комплектующие и систему охлаждения на плату. Вы можете поступить иначе: сначала установить плату в корпус и надежно её прикрутить к стойкам. Если проходили сопромат или термех, то поймете, что в этом случае деформация будет меньше, когда система охлаждения и процессор устанавливаются в конце.
б) Разница в цене между боксовыми кулерами, отстойными кулерами и теми же , ID-Cooling SE-214-XT, ID-Cooling SE-224-XT Basic, очень мала. Как правило, боксовая версия процессора стоит дороже OEM версии. На эту разницу докидываете сущие копейки и покупаете нормальную систему охлаждения, которая может и потом пригодиться. Это же не процессор с али за 2 косаря, нужно ценить то, на что потратил свои кровные.
Что же до тестов известных блогеров и гуру технофорумов? Анализируя информацию мы можем заметить, что кто-то использовал сжо от 1366 сокета, кто-то пытался пихать от 1200 сокета и тд. Сплошные вопросы. Возможно на некоторых материнских платах используются разные защёлки с разным моментом прижима, что сомнительно. Сейчас есть достаточное количество решений, которые уже спроектированы под LGA1700. Если вы не хотите менять старый охлад (как в моем случае), просто докупаете крепления.
Всем добра и не забивайте голову информацией. Аудиофилы тоже покупают толстые провода, технику за тысячи миллионов и пытаются найти тёмные басы, которые способны выбить скупую мужскую слезу от кристально чистого звучания. Это не про большинство)
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
На первый взгляд может показаться, что кулер просто своим весом выворачивает текстолит, который за несколько лет просто провисает под консольной нагрузкой длинного и тяжёлого радиатора.
Преступление раскрыто?
Однако, если ввести в гугл или яндекс поиск запрос «прогнулась материнская плата», то можно увидеть совершенно неожиданные результаты, которые совершенно не отражают ранее написанную теорию.
Практика говорит о том, что теория не верна
Лёгкий алюминиевый блин выгнул материнскую плату… При этом у многих из вас есть реальный личный опыт использования кулеров которые и тяжелее, и у которых центр масс находится на большем расстоянии от материнской платы, чем у боксового кулера. И подобных остаточных деформаций у вас, скорее всего, не было.
А это значит, что материнская плата изгибается не весом радиатора кулера *звуки удивления на лице*.
Объяснить эти гравитационные аномалии, искажающие хрупкую ткань материи, нам поможет теоретическая механика и сопромат.
Проводим научно-инженерные изыскания
И для начала стоит внимательно осмотреть материнские платы, поскольку они могут нам помочь понять как, по мнению создателей плат, должна прилагаться нагрузка чтобы материнские платы не гнулись (несмотря на все теории заговоров по заложенному устареванию — производители плат точно не хотят чтобы в интернете видели их искорёженную продукцию).
И при осмотре вы можете заметить одну небольшую разницу между платами под intel и AMD процессоры.
В материнских платах для Intel процессоров есть несъёмный бэкплейт. А на платах для AMD бэкплейт съёмный и при установке кулеров с собственным бэкплейтом штатный не используется, тогда как в intel ставятся два бэкплейта.
Бэкплейт от платы с сокетом AM4
Учитывая, что законы физики для продукции intel и AMD работают одинаково, очевидно, должны быть какие-то причины на то, чтобы конструкция креплений была различной.
А различная она из-за того, что процессоры intel и AMD имеют различные форм-факторы.
Процессоры AMD имеют внешние продолговатые контакты (ножки), в то время как процессоры intel обходятся плоскими контактами. Можно долго спорить о том какой способ надёжнее, проще и дешевле, и о том сколько золота можно будет получить с процессоров intel и AMD через 30 лет скупая их килограммами как лом, но сейчас нам важно не это.
Важно то, что в случае AMD после установки процессора в сокет мы поворачиваем коромысло которое сбоку придвигает контактные группы к ножкам процессора (при этом трение иногда недостаточно большое и процессор можно выдрать из сокета кулером, если термопаста хорошо схватилась с крышкой процессора, не волнуйтесь, ножки на процессоре держатся крепче, чем в сокете, так что они не оторвутся, по крайней мере с первого раза, но перед тем как вы попытаетесь запихать процессор обратно — откройте коромысло сокета, иначе ножки вы всё же погнёте).
В случае с Intel, бокового прижима к ножкам нет, как и самих ножек, и при установке нам надо надавить на процессор так чтобы он прижался ко всем подпружиненным контактам сокета.
ГОСТ 30019.1-93 Застежка текстильная. Общие технические условия
Для осуществления надёжного контакта процессор надо не просто положить в сокет, а надавить на него, причём довольно сильно. Несмотря на то, что контакты тонкие и по отдельности гнутся без значительных усилий, для того чтобы поджать все 1100 с лишним «усиков» нужно немало усилий.
Запомните мои слова: если что-то не получается сломать — сожгите это. Если это не горит — полейте бензином и сожгите | © Этот компьютер
Специально для того чтобы прижим был достаточно сильным intel внедрили в конструкцию материнских плат сокетный зажим, именуемый сокетной рамкой.
Два выступа на сокетном прижиме давят на крышку процессора, которая равномерно распределяет усилие прижима на текстолит процессора для равномерного прижима его в сокет.
Если вы потеряли нить повествования, то я напомню, что мы сейчас говорим про изгиб материнской платы. И на этом этапе мы столкнулись с появлением первых механических воздействий на материнскую плату. И теперь представим как именно распределяется нагрузка, чтобы понять зачем нужен сокетный бэкплейт.
Черным показана материнская плата, зелёным и серым процессор, рыжим — сокетный прижим
Нагрузка от прижима действует в сторону процессора прижимая его к материнской плате. Но если вы учились в школе, то можете заметить, что на схеме что-то не так.
А не так тут — второй закон Ньютона, который гласит о том, что ускорение тела пропорционально равнодействующей всех сил, приложенных на тело.
Чтобы сокет вместе с процессором не улетели в космическое пространство необходимо обозначить силы реакции опоры. И самым главным тут является понять к чему они приложены. А приложены они к плате с обратной стороны, но не напротив места приложения сил, а в месте крепления сокетного прижима.
Если допустить, что жёсткость сокетного прижима намного выше жёсткости материнской платы (он металлический, а плата из текстолита) и пренебречь деформациями (сжатием) процессора, то представленную схему можно заменить на следующую:
Думаю, объяснять откуда тут могут взяться деформации материнской платы не надо.
И теперь предлагаю обратится к высоким технологиям и произвести расчёт нашей задачи на компьютере при случае отсутствия сокетного бэкплейта.
Приложена нагрузка в 200 Ньютонов (~20 Кг сил). Перемещения на анимации выше показаны в масштабе 200 единиц. Максимальное перемещение 0,217 мм. Это кажется не очень много, но если посмотреть на создаваемые напряжения, то можно в окрестности отверстий увидеть значения до 63 МПа, что для текстолита означает неминуемое разрушение.
Вид снизу
Чтобы материнская плата не развалилась в момент установки процессора в сокет, intel усиливает материнскую плату бэкплейтом.
Перемещения с бэкплейтом
Аналогичная нагрузка с бэкплейтом. Перемещения составили 0,009 мм.
Наибольшие напряжения приходятся на металлический бекплейт и достигают 58 МПа, что для металлов допустимо (например закалённая сталь марки 30ХГСА с отпуском в 200 градусов получит неупругие деформации, то есть останется «кривой» после снятия нагрузки при напряжении в 1450-1700 МПа в зависимости от методов охлаждения при отпуске, а прокатная Ст3 (самый дешман) держит до 350-450 МПа в зависимости от количества добавленного в неё пластилина). В наихудшей точке на материнской плате по расчёту выходит около 22 МПа. Если бы я не был таким ленивым и самостоятельно выставил опирания в модели, а не полагался на то что SolidWorks сам накрутит, то результат был бы ещё меньше (и намного). Но даже эти цифры уже допустимы для текстолита.
Весь этот рассказ нужен был чтобы вы понимали, что когда мы ставим процессор в сокет в intel мы давим на процессор, но при этом опираемся за материнскую плату на отверстия находящиеся сбоку от процессора, а не под самим процессором. Появляется некое плечо на котором действуют силы и изгибают плату.
Аналогично можете представить как на приспособление этого гидравлического пресса ставят материнскую плату и сверху на неё давят толкателем. Сокетный бэкплейт армирует материнскую плату, не позволяя нагрузкам разрушить текстолит.
Думаю, очевидно, что и бэкплейт кулеров выполняет точно такую же функцию.
То есть позволяет снять нагрузку с материснкой платы.
Для intel всё ещё интереснее. Дело в том, что бэкплейт кулера устанавливается на не материнскую плату, а на бэкплейт сокета, и если его жёсткости хватает чтобы не коснутся материнской платы при затяжке крепления, то материнская плата вообще не участвует в передаче нагрузки.
У креплений кулера специально сняты пластиковые проставки, которые нужны для предотвращения перетяжки кулера (чёрные штуковины на пупырке, лежащие на фоне платы — это как раз проставки кулера, которые ставятся на стойки крепления в вехней части материнской платы). Сняты они чтобы наглядней показать где и как происходят опирания креплений кулера.
И вот ещё крупно показан фрагмент предыдущего фото на котором видно, что бэкплейт не касается материнской платы. У платы видно как блестит металл стойки крепления кулера.
Изобразим схему крепления графически.
На изображении выше сокетный бэкплейт показан синим цветом, крепления кулера и бэкплейт кулера — красным, стойки стягивающие крепление кулера и бэкплейт кулера — ярко зелёным, основание кулера — фиолетовое (коричневые — условное изображение тепловых трубок).
Теперь расставим силы.
Крепление прижимает кулер к процессору сверху, а опирается это всё не на материснкую плату, а на сокетный бэкплейт. Таким образом — если бы материнской платы вовсе не было бы, то на работу крепления это никак не повлияло. Материнская плата в нагрузках никак не участвует. А это значит, что и изогнуть материнскую плату кулер с таким креплением не сможет.
А теперь вернёмся к изображению с боксовым кулером
Очевидно, что кроме показанного ранее случая есть и такие, в которых изгиб появляется.
Чтобы понять причину прогиба рассмотрим конструкцию крепления боксового кулера.
У штатных intel кулеров бэкплейта нет. И на сокетный бэкплейт они не опираются. У них есть пластиковые фиксаторы с внешними зазубринами состоящие из двух лепестков, которые надо просунуть в отверстия материнской платы. Затем между лепестков фиксаторов просовывается центральный стержень раздвигая лепестки. Зазубрины на этих лепестках после раздвигания не дают фиксаторам пройти в отверстие обратно. Так кулер и держится.
На изображении выше видно как лепестки «торчат» под платой.
Схематично изобразим данное крепление.
И по традиции добавим действующие силы
Сокетный бэкплейт нисколько не помогает в данной ситуации. Весь прижим трансформируется в нагрузку на материнскую плату. Нагрузка с платы не снимается годами и напряжения внутри текстолита постепенно изгибают текстолит.
Почему Intel делает такие крепления?
Куда хуже дела обстоят с AMD.
Штатный бэкплейт прекрасен. Его жёсткость на изгиб (да и на скручивание) настолько огромна, что на долю материнской платы не приходится почти ничего.
В попытках погнуть эту пластину можно нанести себе травму
Если кулер вкручивается в штатный бэкплейт или ставится в родные фиксаторы AMD, то можете спать спокойно, плату вы кулером не погнёте. Проблема в том, что большая часть кулеров предполагает, что вы должны открутить штатные скобки, снять бэкплейт и положить его куда-то далеко и через несколько лет попытаться его найти при продаже платы, понять что вы его потеряли, скинуть цену платы при продаже из-за некомплектности, и найти этот бэкплейт через 3 года убираясь в квартире.
Но проблема в том, что производители кулеров об AMD не сильно заботятся (доля продаж intel с 2011 по 2017 оправдывает их нежелание). Жёсткость креплений как правило достаточная для Intel (так как там есть зазор для деформации бэкплейта) недостаточна для AMD. То есть даже если у кулера есть бэкплейт — он снимает с платы недостаточно сильно нагрузку. Поэтому выбирая кулер для AM* платформ надо смотреть на то насколько сильно развито оребрение у бэкплейта, если кулер предполагает использование нештатного крепления от AMD.
Бывают конструкции кулеров которые в принципе сделаны неверно и не могут быть установлены так чтобы не прогибать материнскую плату. Данная статья — это текстовая адаптация моего старого видео:
В этом видео ошибки разработки крепления показаны на примере кулера EKL Alpenföhn Silvretta (не дешёвая штука, кстати).
И если в intel крепления пластиковые и нагрузка не очень сильная, то в данном кулере монтаж производится на винты вот так:
Слабенькое затягивание гаек двумя пальчиками штатным коротким ключиком выливается в вот это:
Тонкими красными линиями выделил то что стало из-за деформаций
Неподготовленный человек просто сделает на плате микротрещину или изгибом сломает сокет. В любом случае плата будет в утиль. Как подобные вещи вообще доходят до прилавка — не ясно. Но они до прилавка доходят, так что надо быть осторожными, если у вас подобное крепление.
Ставим детали обратно
Нужно подготовить все места для новой пайки – наносим немного флюса, очищаем паяльником через медную ленту площадку для биоса, а места под конденсаторы чистим с двух сторон платы .
Причем для материнских плат крайне важно качественно очистить отверстия под конденсаторы, так как структура слоев такова, что неправильная пайка снова приведет к короткому замыканию и плата не будет стартовать, в лучшем случае. Часто, после смены конденсаторов, материнские платы при небрежной пайке отказываются запускаться - здесь нужно заново проделать переустановку этих элементов и проверить полярность.
Отверстия под конденсаторы
Нанеся флюс, паяльником следует убрать как можно больше олова с двух сторон, и если нет под рукой оловотсоса, например, такого:
то, добавив флюс, нужно приложить паяльник к отверстию и с другой стороны постараться проткнуть его зубочисткой (способы есть разные, попробуйте поискать в интернете и другие). Иногда отверстие лучше прогревается, когда там есть немного олова и оно контактирует с жалом паяльника, поэтому можно попробовать сперва пробить отверстие, а потом убрать остатки флюсом и медной лентой.
Очищаем все спиртом или жидкостью для снятия лака, либо жидкостью для очистки карбюраторов, или специальным удалителем флюса, но спирт – самое надежное средство )) Здесь пригодится ватная палочка.
Впаиваем биос и конденсатор
Берем микросхему биоса, добавляем на ножки флюс, на чистый паяльник берем немного припоя (ПОС-60, например) и наносим его на ножки, добиваясь тонкой равномерной пленки – флюс поможет нам и убережет ножки от слипания оловом. Это называется – лужение .
Такую же процедуру проделываем с площадкой под микросхему – флюс, немного припоя на чистом паяльнике и пройтись по контактам, создавая на них тонкую (это важно для микросхем) пленку олова. Здесь надо быть осторожным. Одна площадка на плате слега отогнулась, но все еще цела, поэтому ее аккуратно пригибаем обратно и также аккуратно залуживаем. Контактные площадки не должны слипаться друг сдругом, то есть между ними не должно быть шариков олова (если это произошло, то надо добавить флюс и снова пройти паяльником до получения нужного результата) .
Тепрь все готово для установки деталей обратно.
Сперва биос . Наносим немного флюса на площадку для микросхемы на материнской плате. Кладем микросхему, выровняв ее по ключу, нарисованному на микросхеме (метка обычно на первой ножке) и на плате – ножки должны быть ровно над своими местами. Держим микросхему пинцетом и, чистым паяльником с небольшим количеством олова, пропаиваем сперва одну сторону, потом, перехватившись поудобнее - другую. Смотрим, припаялись ли все ножки , нет ли между ними шариков олова (если флюса достаточно, то припой почти гарантированно ляжет на свои места). Если где-то не пропаялось, то снова добавляем немного флюса и пропаиваем это место.
Ставим конденсатор в отверстие, соблюдая полярность. Удерживаем его и переворачиваем плату. С обратной стороны на основание ножек и платы наносим флюс, берем немного припоя на жало паяльника и наносим также на основание ножек. При этом, припой должен сам распределиться по правильным местам, как это подразумевалось на заводе изготовителе. Если ножки торчат слишком сильно, то избыток откусываем кусачками (до уровня соседних элементов), у новых конденсаторов ножки после пайки нужно откусывать всегда.
Переворачиваем плату, просматриваем все на предмет сбитых компонентов, шариков олова , берем немного спирта и протираем остатки флюса.
На этом пайка завершена.
Если набить руку, то она почти ничем не будет отличаться от фабричной.
Краткая предыстория
Впрочем, как оказалось, биос то прошился, но вот материнская плата была немного не той ревизии и что-то там не совпадало по железу (но здесь вина скорее за китайцем, об этом позже).
Для заливки оригинального родного биоса был одолжен программатор-прищепка, ну а дальше раздался звонок:
- Кажется, я сломал новую материнку, может быть даже совсем. Скинул микросхему биоса, прошил программатором, впаял обратно, а плата не реагирует ни на что.
- Вези, говорю, поможем, чем сможем.
Оставил он горемычную плату мне и укатил по своим делам.
Краткая предыстория
Впрочем, как оказалось, биос то прошился, но вот материнская плата была немного не той ревизии и что-то там не совпадало по железу (но здесь вина скорее за китайцем, об этом позже).
Для заливки оригинального родного биоса был одолжен программатор-прищепка, ну а дальше раздался звонок:
- Кажется, я сломал новую материнку, может быть даже совсем. Скинул микросхему биоса, прошил программатором, впаял обратно, а плата не реагирует ни на что.
- Вези, говорю, поможем, чем сможем.
Оставил он горемычную плату мне и укатил по своим делам.
Читайте также: