Чипсеты 3xx серии что это
Самый простой чип в этом списке под Socket AM4. Предназначен, в первую очередь, для SFF платформ, то есть очень компактных компьютеров. Разгон процессора невозможен, есть 4 линии PCI‑E 3.0, но при этом поддерживается только одна видеокарта.
Отсутствует поддержка САТА и USB — все необходимые порты можно получить, если подключить специальный хаб к порту PCI. Это лучший выбор для создания компактной мультимедийной платформы, от которой владелец не хочет слишком большой производительности.
AMD X570
Флагманский чипсет AMD X570 был представлен в июле 2021 года, совместно с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии, построенных на архитектуре Zen 2. Сейчас, на момент создания этой статьи в конце 2020-го года, AMD X570 всё ещё остаётся лучшим набором системной логики от AMD. Он совместим как с процессорами с архитектурой Zen+ и Zen2, так и с Zen 3, которые появились осенью 2020-го года.
AMD X570 стал первым чипсетом AMD, поддерживающим шину PCIe 4.0. У него доступно 20 линий PCIe x4, из которых 4 линии используются для связи с процессором. Остальные 16 линий производители матплат могут использовать по собственному усмотрению. Например, для добавления сетевых контроллеров, портов SATA, M.2, или же использовать линии чипсета можно для дополнительных портов PCIe. Вместе с линиями PCIe у набора микросхем AMD X570 увеличилось количество портов USB 3.2 Gen 2 до 8 штук. При этом количество портов USB 2.0 уменьшилось до четырёх.
AMD X570 позволяет разгонять процессор и оперативную память. Также вместе с процессорами с архитектурой Zen 2 появилась функция авторазгона от самой AMD, под названием Precision Boost Overdrive (PBO), которая поддерживается чипсетом. Она доступна для всех процессоров Ryzen третьего поколения (Zen2) с индексом X, от Ryzen 5 и выше. Благодаря технологии PBO, процессор сможет узнать, на какой плате он установлен, и, тем самым понять какая подсистема питания используется, и насколько сильно её можно нагрузить, чтобы как можно дольше работать с частотами, превышающими номинальные.
Процессоры Ryzen – очень требовательны к подсистеме питания, поэтому функция Precision Boost Overdrive активируется только на платах, которые соответствуют минимальным требованиям по электропитанию от самой AMD. По счастью, все платы с сокетом AM4 от основных производителей матплат этим требованиям соответствуют. А в случае с дорогими, топовыми моделями – даже превосходят рекомендации AMD.
Несмотря на то, что AMD X570 существует уже больше года, он получает поддержку новых технологий. Например, технология прямого доступа к видеопамяти – AMD Smart Access Memory (AMD SAM), которая поддерживается процессорами Ryzen Zen3. Благодаря ей процессор может обращаться ко всей видеопамяти видеокарты. В то время как раньше у него был единовременный доступ только к участку видеопамяти объёмом 256 Мбайт. Такое ограничение сохранилось со времён 32-битных архитектур, когда пул адресных пространств не был настолько большим, как у 64-битных архитектур. До недавнего времени это не считалось проблемой – высокая пропускная способность видеопамяти компенсировала недостаток. Однако, AMD надо конкурировать не только с Intel, но и NVIDIA, которая представила удачную 3000-ю линейку видеокарт GeForce RTX.
К сожалению, чипсет AMD X570 оказался не идеальным, и у него есть один недостаток. Это высокий теплопакет в 15 Вт и как следствие – активное охлаждение чипсета. Если раньше, лет 10 назад, материнские платы с предустановленными вентиляторами на чипсете (а точнее, на южном мосту) считались нормой, то в 2019-м и 2020-м году они выглядят немного странно. К счастью, производители матплат с этим согласны. По возможности, для охлаждения чипсета используются тихие вентиляторы. А некоторые топовые матплаты, например ROG Crosshair VIII Dark Hero и X570 AORUS XTREME получили крупные радиаторы, которым вентилятор не требуется. Однако, стоят они очень дорого.
Выбор материнской платы на чипсете Intel 300-й серии
Здесь все достаточно просто. При выборе материнской платы на чипсетах Intel Z370, H370, B360 и H310 нужно отталкиваться от того, что в действительности нужно пользователю и каким бюджетом он при этом располагает.
Планируете разгон процессора и оперативной памяти, ваш выбор — Intel Z370;
Универсальный ПК — Intel B360 или H370 (если нужен RAID-массив);
Бюджетная система — Intel H310.
Выбирайте мат. плату исходя из более важных для вас характеристик. Например, числу слотов под модули памяти (лучше если их будет 4), или форм-фактору. Нужна компактная система — смотрите в сторону мат плат формата Micro-ATX и Mini-ITX. Количеству слотов PCI и PCI-E, USB, FireWire, SATA. Есть ли новый тип слота M.2 для установки более скоростных SSD.
Нет никакого понятия «игровая» материнская плата — это маркетинг чистой воды. Даже на бюджетной плате с чипсетом Intel H310 можно получить вполне приемлемые FPS. Следует понимать, что более дешевые платы на чипсете Intel H310 не имеют радиаторов для цепи VRM, а значит разумный максимум для таких плат — Intel Core i5 8400.
Надеюсь, данная статья помогла вам разобраться в особенностях 300-й серии чипсетов Intel. Как видите, различия чипсетов Intel 1151v2 не такие уж и существенные, но в любом случае сделать свой выбор теперь станет проще.
Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.
В 2018 году более актуальна статья «В чем различия чипсетов Intel 1151v2«, прочитать ее можно здесь.
Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.
Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.
Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.
Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Самый оптимальный ПК в 2018 — читать.
Особенности материнских плат на чипсете H110
Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.
Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.
- Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
- Нет разгона оперативной памяти
- Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
- Два разъема под оперативную память
- Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI )
- Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
- До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
- Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE
Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.
Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250
Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.
Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).
- Нет разгона процессора
- Нет разгона оперативной памяти
- Система питания 6-10 фаз (как правило)
- До 4 слотов под оперативную память
- Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
- Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
- До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
- Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE
Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270
Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.
- Нет разгона процессора
- Нет разгона оперативной памяти
- Система питания 6-10 фаз (как правило)
- До 4 слотов под оперативную память
- Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
- Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
- До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
- Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE
Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270
Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).
Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.
Intel Rapid Start Technology
Основное различие между Intel® HM87 и Intel® QM87 заключается в том, что Intel® QM87 поддерживает технологию Intel ® vPro ™ (подробнее можно прочитать здесь), т.е. такие ноутбуки ориентированы на корпоративное применение, во всех остальных случаях достаточно и Intel® HM87. Что касается чипсета Intel® HM86, то это бюджетное решение с несколько «усеченными» возможностями: всего 4 порта USB3.0 и отсутствие поддержки технологии Intel® Smart Response, которая позволяет сочетать плюсы жесткого диска и SSD.
На сегодняшний день в сегменте десктопов параллельно присутствуют две платформы: LGA2011-3 и LGA1150. Первая предназначена для процессоров Intel® Core ™ i7 с микроархитектурой Haswell и представлена чипсетом Intel® Х99. Вторая – для остальных процессоров; она базируется на четырех наборах системной логики: Z97, H97, Z87, H87.
Количество чипсетных линий PCI Express/ревизия
Intel ® Rapid Storage
Intel ® Smart Connect Technology
Intel ® Smart Response
Intel ® Rapid Start Technology
Необходимо также отметить, что уже сейчас доступны новейшие решения Intel - шестое поколение процессоров Intel ® Core ™ , предназначенных для нового сокета LGA1151, совместно с новыми чипсетами. Правда стоит заметить, что на данный момент доступно всего два процессора: восьмипоточный четырехъядерный Intel® Core™ i7-6700K, функционирующий на частоте 4 ГГц с возможностью повышения частоты до 4,2 ГГц; и четырех-поточный Intel® Core™ i5-6600K, функционирующий на частоте 3,5 ГГц и 3,9 ГГц соответственно. Интегрированная графическая карта как и процессор также сменила микроархитектуру и представляет собой девятое поколение графических решений Intel® . Процессоры для настольных ПК будут оснащаться видеокартами Intel® HD 530 с 24 EU. Интегрированный контроллер памяти новых процессоров поддерживает ОЗУ типа DDR4-2133 и DDR3L-1600. Стоит обратить внимание, что новые процессоры предназначены для нового сокета LGA1151. Что касается системной логики, то на данный момент официально представлен лишь один чипсет - Z170. Основные отличия новых чипсетов Z170 от 9-ой серии - чипсет поддерживает скоростную шину PCI Express 3.0; наличие 10 портов USB3.0.
На этой неделе в рамках выставки Computex 2007 компания Intel представила долгожданную серию чипсетов для домашних и корпоративных настольных ПК нового поколения, получившую финальное название Intel 3 Series. Масштаб события был бы глобален сам по себе, без дополнительных условий, однако в этот раз изменения затронут не только внутричипсетную логику или скажутся на поддержке нового поколения 45 нм процессоров Intel семейства Penryn. Помимо поддержки двух- и четырёхядерных процессоров Intel Core 2 Duo и Core 2 Quad новые чипсеты Intel 3 Series, ранее фигурировавшие под рабочим названием "Bearlake", наряду с традиционной DDR2-800 поддерживают совершенно новый тип памяти DDR3, а также новое поколение шинного интерфейса PCI Express 2.0 с удвоенной пропускной способностью графики, а также работают с новой технологией Intel Turbo Memory для ускорения загрузки приложений. Специально подчеркну: поддержка всех этих технологий реализуется впервые.
На этом список нововведений, реализованных в новом поколении чипсетов Intel, отнюдь не исчерпывается. Так, ряд новых чипсетов серии Intel 3 Series - таких как Intel G33 Express и Intel G35 Express, обладает интегрированной графикой, также нового поколения, где наряду с технологией Intel Clear Video Technology, опять же, впервые, реализована поддержка интерфейса HDMI (High Definition Media Interface), а версия G35 обладает графическим ядром четвёртого поколения с полноценной аппаратной поддержкой DirectX10. Всё это и ряд других технологий позволяет обеспечить новое поколение платформенных технологий Intel Viiv и Intel vPro - Salt Creek и Weybridge, соответственно, совершенно новыми возможностями.
Для детального описания технологий, реализованных в серии чипсетов Intel 3 Series, в нашей редакции было решено вставить в план публикаций этот отдельный теоретический материал, детально излагающий нововведения и отличия наборов логики в серии. Далее последуют многочисленные практические исследования чипсетов Intel 3 Series, которые, будем надеяться, будут более понятны нашим читателям после прочтения этой статьи.
Прежде всего хотелось бы отметить, что серия Intel 3 Series включает в себя множество разновидностей чипсетов, однако в ближайшее время на прилавках магазинов стоит ожидать материнские платы лишь на двух моделях из этого списка, а именно Intel G33 Express и Intel P35 Express. Поставки этих чипсетов производителям системных плат начались ещё в апреле, в то время как отгрузки следующей "волны" чипсетов, Intel Q33 и Q35 Express, началась только сейчас, и платы на этих наборах логики появятся в рознице ближе к третьему кварталу. Поставки наиболее производительных и интересных с технической точки зрения чипсетов новой серии - Intel G35 Express и Intel X38, начнутся в ближайшие 90 дней, предположительно в сентябре. Сегодня мы расскажем о характеристиках всей серии, но более детально коснёмся возможностей уже представленных версий Intel G33 Express и Intel P35 Express. Прежде всего изучим основные характеристики этих чипсетов и сравним их с возможностями предыдущего поколения наборов логики Intel на наиболее наглядном примере Intel P965. Ключевые параметры для сравнения сведены в таблице ниже.
AMD X300
Производительные системы в малом форм-факторе всегда будут заветной мечтой многих энтузиастов. Именно для них и создавался чипсет AMD X300. Он спроектирован для установки в матплаты самых малых размеров, и при этом позволяет разгонять процессор, а заодно поддерживает CrossFire. Правда, как размещать две топовые игровые видеокарты на маленькой матплате формата Mini-ITX остаётся загадкой, решение которой оставили на совести производителей материнских плат.
Есть у AMD X300 ещё одна особенность. У него нет собственной поддержки SATA и USB, поэтому при его использовании будут задействованы только контроллеры портов, установленные в процессоры AMD Ryzen. Также X300 связывается с процессором при помощи отдельного интерфейса SPI, поэтому у процессора высвобождаются ещё 4 линии PCIe. Обычно эти линии используются для связи процессора с чипсетом, но в случае с AMD X300 они могут использоваться для подключения дополнительных накопителей M.2, локальной сети, модулей Wi-Fi и других устройств. В общем, всё в чипсете AMD X300 хорошо, только вот матплаты, в которых он был бы установлен, в магазинах не встречаются. Зато можно найти решения Mini-ITX с чипсетами B350 и даже X470.
Общая информация о чипсетах
Первые десктопные процессоры AMD Ryzen 1000-й серии, с архитектурой Zen, были представлены в марте 2021 года. Вместе с ними анонсированы шесть чипсетов: AMD X370, B350, A320, X300, A300 и B300. Затем, в апреле 2021 года, появились процессоры Ryzen 2000-й серии, с обновлённой Zen + а вместе с ними появилось два набора системной логики. Это флагманский AMD X470 и младший B450.
Третье поколение десктопных процессоров AMD Ryzen с новой архитектурой Zen 2 (Ryzen серии 3000), анонсировано в июле 2019 года, и вместе с был представлен только один чипсет AMD X570, который остаётся самым лучшим набором системной логики от AMD на сегодняшний день. Затем, в ноябре 2020-го года появились процессоры AMD Ryzen Zen 3, новые процессоры относятся к 4000-й серии, а вместе с ними представили чипсет, AMD B550, который находится на ступень ниже X570. Для тех, кто уже в теме чипсетов AMD и их различий, мы свели все данные в отдельную таблицу. Eсли вы только начинаете разбираться во вселенную Ryzen, то ниже расписаны особенности, связанные с маркировкой процессоров и обратной совместимости материнских плат с сокетами AM4
В чем различия чипсетов Intel 1151v2
Теперь давайте попробуем разберемся в чем разница между чипсетами Intel — Z370, H370, B360 и H310. Новые чипсеты Z390 и Q360 будут объявлены, предположительно, в начале осени.
Решения на основе чипов Z390, Z370 и Q370 — топовый сегмент. Все остальные получаются за счет «урезания» функционала топовых моделей.
Z370 Aorus Gaming
Если совсем коротко, то Z390, Z370 – если нужно все лучшее и возможность разгона процессора и оперативной памяти. Процессор Intel тоже должен поддерживать разгон, иметь разблокированный множитель. Такие процессоры маркируются индексом «К». Пример — 8700K.
Решения на основе H370, B360 — более массовый («народный») сегмент, но уже не поддерживающий разгон, ни процессора, ни оперативной памяти. По сути отличие между ними лишь в том, что платы с набором H370 позволяют организовать дисковый (RAID) массив – связка из нескольких жестких дисков для их общего ускорения работы.
Платы с чипсетом H310 — это самый бюджетный сегмент. О разгоне речи не идет. Оптимальное решение для процессоров младшей линейки семейства Coffee Lake.
Если для вас это все слишком сложно, то вышеизложенное будет проще понять если ориентироваться на данную таблицу.
Итак, мы разобрали в чем различия чипсетов Intel 1151v2. Теперь возникает вопрос — какую материнскую плату выбрать?
Выводы
Чипсеты серии A я бы не советовал брать для домашних компьютеров, потому что рано или поздно возникнет желание поэкспериментировать с настройками разгона и потестировать другие дополнительные возможности. В данном случае это не получится. Что касается B- или X-серии, то при наличии средств лучше приобрести серию X. Многие компоненты зависят не только от чипсета, но также от материнской платы, поэтому на неё тоже стоит обращать внимание. Возможно, лучше будет приобрести плату среднего уровня с чипсетом B, чем самую дешёвую с чипсетом X.
Если вас интересовал вопрос о том, на каких чипсетах можно разогнать Ryzen, то тут скажем, что опции разгона тоже зависят больше от самой материнской платы. Вы можете получить LCC, PBO и другое и с чипсетом серии B, необязательно покупать X. Также необходимо учитывать качество системы питания материнской платы и её системы охлаждения.
Какое поколение брать — 3хх или 4хх? Лучше взять 4хх, так как не потребуется перепрошивка BIOS и можно надеяться на улучшенную поддержку в будущем. Например, проще будет сменить процессор на процессор нового поколения. Кроме того, в настройках BIOS возможно были добавлены новые интересные опции.
Если же вы приобретёте 3xx, также ничего страшного не произойдёт. По техническим характеристикам они почти одинаковые. Одно заметное отличие чипсетов 4хх от 3хх —они не поддерживают устаревшие процессоры AMD с графическим ядром. Информацию о лучших материнских платах для Ryzen 5 2600 можно посмотреть в отдельной статье. А как по-вашему, какие лучшие чипсеты для Ryzen? Напишите в комментариях!
Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.
No related photos.
(10 оценок, среднее: 3,50 из 5)
Об авторе
te4h_staff
Над статьей работал не только её автор, но и другие люди из команды te4h, администратор (admin), редакторы или другие авторы. Ещё к этому автору могут попадать статьи, авторы которых написали мало статей и для них не было смысла создавать отдельные аккаунты.
3 комментария
- Женя 26.11.2019 Ответить
хочу собрать комп.если куплю материнку с чипсетом b450, подойдет ли процессор ryzen 5 1600 ?
Думаю, что пойдет, но надо смотреть в поддерживаемых процессорах конкретной материнской платы, так как из-за нехватки памяти под BIOS в новых прошивках BIOS могли убрать некоторые старые модели.
а если на р7 2700х или 3700х ну или р5 3600х то на в450 пойдёт?
Ключевые спецификации чипсетов Intel P35/G33, сравнение с предыдущим поколением
Относительно новых 45 нм процессоров с архитектурой Penryn стоит отметить, что их время уже не за горами, поскольку уже в 2008 ожидается появление многоядерных чипов для настольных ПК, нынче носящих рабочие названия Yorkdale и Wolfdale. Что касается новых процессоров с FSB 1333 МГц, массовое их появление можно ожидать уже в третьем квартале.
Относительно поддержки наиболее интересного нововведения этого года, памяти DDR3 SDRAM, можно отметить, что Intel P35 станет первым чипсетом для работы с этой памятью. Первоначально DDR3 будет представлена вариантом DDR3-1066, однако со временем её частоты доберутся до 1600 МГц и возможно выше. Разумность появления поддержки DDR3 в новом поколении настольных платформ можно объяснить хотя бы тем, что нынешняя, наиболее производительная стандартизированная память DDR2-800 в своей 2-канальной ипостаси способна выдать производительность порядка 12,8 Гб/с, в то время как уже для DDR3-1066, поддерживаемой Intel P35, пиковая пропускная способность шины памяти нормируется на уровне 17 Гб/с. К тому же, новый 1,5 В интерфейс питания DDR3 позволит добиться большей экономии энергии по сравнению с 1,8 В у DDR2 SDRAM. Подробнее с возможностями нового поколения памяти для настольных ПК можно ознакомиться в недавно опубликованном на нашем сайте материале FAQ по DDR3. В самое ближайшее время на нашем сайте также можно ожидать материалы, посвящённые практическим исследованиям возможностей DDR3 и сравнения с DDR2. Однако вернёмся к характеристикам наиболее интересного из представленных чипсетов, Intel P35 Express, или, по внутренней терминологии, Intel 82P35. Чипсет поддерживает новое поколение процессорной технологии Intel Viiv и в связке с южными мостами ICH9R или ICH9DH рассчитан с прицелом на использование в составе домашних развлекательных комплексов. Наряду с поддержкой 1333/1066/800 МГц системной шины и процессоров Intel Core2 Duo, Intel Core2 Quad с технологией Intel VT (Intel Virtualization Technology), чипсет также работает с двухядерными процессорами Intel Pentiumи Intel Celeron.
Улучшенный контроллер памяти поддерживает технологию Intel Fast Memory Access для увеличения производительности системы путём оптимизации пропускной способности шины и снижения латентности доступа к памяти. Поддержка технологии Intel Matrix Storage Technology (Intel MST) означает, что добавление второго жёсткого диска появляется возможность включения режимов RAID 0, 5 и 10, а поддержка внешних накопителей SATA (eSATA) позволяет полностью использовать пропускную способность современной шины SATA (до 3 Гб/с) в накопителями вне системы.
Дополнительно можно упомянуть появление новой технологии Intel Quiet System Technology (Intel QST), обеспечивающую интеллектуальный контроль вращения вентиляторов системы охлаждения в зависимости от температуры по новым алгоритмам, с минимизацией шума и без излишних переходов между режимами. Технология Intel High Definition Audio означает поддержку аудио в конфигурации до 7.1-канальной. Появление поддержки технологии Intel Turbo Memory на практике означает, что в систему может быть дополнительная память с помощью PCIe x1 карты или запаянного на плату чипа NAND-памяти. Чипсет P35 позволяет активировать Turbo Memory поддержкой дисковых контроллеров в AHCI и обеспечить прирост скорости загрузки приложений при работе под Windows Vista.
Северный мост Intel P35, точнее, чип Intel 82P35 MCH (Memory Controller Hub) выполнен в 1226-контактном корпусе FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array).
Новый чипсет Intel G33 Express (GMCH, Graphics Memory Controller Hub), наряду с выше упомянутыми характеристиками, обладает интегрированным графическим контроллером Intel GMA 3100 (Graphics Media Accelerator), поддерживающим Microsoft DirectX 9.0c Shader Model 2.0, OpenGL 1.5 и трёхмерный интерфейс Windows Vista Aero, а также улучшенную технологию Intel Clear Video Technology для качественной обработки видеосигнала с расширенным управлением цветом ProcAmp.
В этом чипсете реализована интегрированная поддержка интерфейса HDMI (High Definition Multimedia Interface), технология Intel TV Wizard для установки и конфигурирования опций работы с ТВ.
Среди нововведений этой серии южных мостов следует подчеркнуть увеличенное количество портов USB, улучшенную поддержку функциональности SATA. Версия ICH9R также поддерживает технологию Turbo Memory. Более подробные характеристики нового семейства южных мостов Intel ICH9 приведены в таблице ниже.
AMD X370
AMD X370 — флагманский чипсет для процессоров Ryzen 1-го поколения. Материнские платы с AMD X370 подойдут для двух поколений CPU Ryzen, построенных на архитектурах Zen и Zen+. Поддержка процессоров Zen 2 зависит от двух факторов. От того, насколько хорошо производитель платы реализовал подсистему питания CPU и от поддержки новых CPU в BIOS. Если вы планируете собирать компьютер с процессорами семейства Zen 2, и взять за основу материнскую плату с AMD X370, то лучше заранее убедиться, что на сайте производителя платы заявлена поддержка нужных процессоров, и доступа соответствующая версия BIOS. Идеальным вариантом станут материнские платы, которые позволят перепрошить BIOS без участия CPU.
Чипсет AMD X370 позволит собирать связки из видеокарт AMD и NVIDIA, и создавать RAID-массивы типов 0, 1 и 10. Также чипсет поддерживает разгон процессора – всё же, он создавался для энтузиастов.
Сегодня мы попробуем разобраться в чем различия чипсетов Intel 1151v2, и каковы отличия материнских плат на чипах Intel Z370, H370, B360 и H310. Напомню, в одной из прошлых статей мы уже останавливались на особенностях платформы LGA1151.
Восьмое поколение процессоров Intel (кодовое название Coffee Lake) в октябре 2017 года пришло на смену предшественнику — Intel Kaby Lake. По сути Coffee Lake является более усовершенствованным Kaby Lake, без изменения техпроцесса (14 нм). Однако, данное событие в мире компьютерного сообщества получилось весьма знаковым. Впервые за долгие годы Intel решилась на шаг в сторону наращивания числа вычислительных ядер.
Неизвестно насколько долго нам пришлось бы ждать этого события если бы не активность другого микропроцессорного гиганта AMD. Который, весьма своевременно выпустил неплохие многоядерные процессоры семейства Ryzen. Конкуренция – двигатель прогресса.
Из-за повышенных требований новых процессоров к системе питания гнезда LGA 1151 они (процессоры) оказались несовместимы с материнскими платами из 200-ой серией чипов. Во всяком случае таково официальное заявление Intel. Однако энтузиасты из Китая путем модификации микрокода BIOS опровергли данное заявление. Им удалось запустить процессоры 7-го поколения на плате с чипсетом Z370 и наоборот. Чего не сделаешь ради прибыли?
Для простых пользователей это обозначало лишь одно – покупка новой материнской платы. Процессоры семейства Coffee Lake, как и прежняя линейка, имеют разъем LGA1151, но совместимы только с платами на основе чипов Intel 300-й серии — Z370, H370, B360 и H310.
Покупая новый процессор из семейства Coffee Lake, пользователь должен выбирать мат плату с сокетом LGA1151v2 и чипсетом 300 серии.
Какой чипсет лучше для AMD Ryzen
Давайте сначала разберёмся, какие чипсеты были выпущены. Это три серии:
- A — чипсеты низшего уровня, без возможности разгона;
- B — чипсеты среднего уровня, с поддержкой разгона;
- X — чипсеты топ-уровня, с разгоном и некоторыми дополнительными функциями.
Кроме того, существуют три поколения чипсетов:
- 3хх — для процессоров первого поколения;
- 4xx — для процессоров второго поколения;
- 5xx — для процессоров третьего поколения.
Чипсеты для процессоров первого поколения прекрасно поддерживают процессоры второго поколения после обновления BIOS. Все чипсеты также поддерживают технологию RAID 0/1/10.
Кроме того, компания AMD заявляет, что чипсеты 4хх поддерживают технологию AMD StoreMI, позволяющую объединить SSD и HDD и использовать SSD для кэширования файлов с целью ускорения работы с ними. Конечно, это работает, но надо обратить внимание на то, что ничего общего с аппаратным обеспечением чипсета эта технология не имеет. Это технология разработана компанией Enmotus и поддерживает самое различное оборудование. Программа платная, но при покупке комплектующих AMD компания может предоставить вам её бесплатно. Как пользователь Linux могу сказать, что в этой ОС подобное можно реализовать и штатными средствами, например, с помощью LVM. А теперь давайте рассмотрим подробнее все чипсеты для Ryzen.
X570 — самый новый чипсет для Ryzen 5 3600. Был выпущен весной 2019-го года. Отличительной особенностью этого флагмана является поддержка PCIe версии 4.0. Также в материнских платах с чипсетом X570 улучшена система охлаждения VRM. Данный чипсет поддерживает оперативную память с тактовой частотой до 5000 МГц.
Самый топовый на данный момент чипсет для процессоров Ryzen второго поколения. В зависимости от производителя материнской платы возможен набор компонентов, в котором есть один M.2 х4 и четыре порта SATA. Если такой вариант не реализован, то в наборе имеется дополнительно PCIe 3.0 x2.
Чипсет серии Х для процессоров первого поколения. Всё то же самое, что и в предыдущем варианте, но нет StoreMI бесплатно и необходимо обновить BIOS для установки процессора второго поколения.
В этом чипсете серии B меньше линий PCIe, меньше портов USB и SATA, а также не поддерживается режим Nvidia SLI для объединения двух видеокарт. Этот чипсет не поддерживает работу двух видеокарт в режиме 2х8, необходимом для работы SLI.
Опять же, здесь мы имеем в наличии всё то же самое, что и в предыдущем чипсете AM4, но для нормального использования требуется обновление BIOS.
Этот чипсет отличается от предыдущего ещё меньшим количеством линий PCIe и портов USB, а также отсутствием возможности разгона процессора и других компонентов.
Этот чипсет специально разработан для материнских плат с форм-фактором Mini-ITX. Следовательно, количество внешних портов ещё больше урезано, но зато, учитывая, что это серия Х, здесь поддерживается технология Nvidia SLI.
Самый младший чипсет для ryzen 5 2600 первого поколения. Всё по минимуму.
Поддерживает разгон любых CPU и модулей оперативной памяти. Кроме обычных, на этом наборе микросхем выпускаются компактные системные платы формата mATX, то есть можно собрать мощный комп в небольшом корпусе.
Кроме этого, добавлена поддержка портов USB 3.0 и есть пара дополнительных слотов PCI‑E. Видеокарту можно подключить только одну.
Хороший вариант для тех, кому одного графического ускорителя достаточно. О том, как узнать свою материнскую плату на Windows 7, читайте здесь.
Читайте также: